工程师在设计工作电压高于几百伏的设备时会遇到某些限制,这与通常的目标背道而驰: 即在由行业标准或市场预期确定的小体积内实现尽可能多的功能,并达到最佳的性能。
FPGA嵌入式设计中,常通过软件编程的方式来访问或者控制某些外围设备。电路设计软件Altium Designer的软件平台构建器(SPB)是一个包含了用于创建复杂软件系统所需的所有驱动和服务程序的软件构架。SPB中的软件IP模块可以屏蔽底层细节,为FPGA嵌入式设计的快速开发提供便利,提高研发效率。
资深工程师六招教你识别假芯片
目前在储能领域,锂电池的运用与发展非常迅速,锂电池储能有着能量密度高、使用寿命长、绿色环保等优点,但是也存在一些弊端,生产成本高,安全性能差,有发生爆炸的危险,所以热管理系统的安全设计对于锂电池的应用是至关重要的,连接器作为电池组之间串并联并不可少的元件,它的温升效应对于整个锂电池储能系统有着很大影响,所以低温升设计成为连接器发展的一个必然趋势。
全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE)今天宣布推出全新防水型板上USB Type-C 插座连接器,以行业领先的IPX8等级的防尘防水性能,为严苛环境中的设备提供保护。该连接器的防水性能达到IPX8等级,能够在水下1.5米保持至少30分钟的可靠连接,可广泛应用于可穿戴设备、智能手机、家电、医疗设备及车载信息娱乐系统。
Pasternack推出一系列工作频率高达110GHz的新型毫米波末端装接连接器
在今年的慕尼黑电子展上,连接器展区真是火了一把,不仅占据了E6展馆,而且在展馆外还开设了一个T1分馆。这也从侧面标明了连接器行业的火爆。2017年可以说是半导体行业的一个转折点,3C产品计算机、手机和家电类增长
专注于新产品引入 (NPI) 并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始备货Amphenol Industrial的Amphe-PD系列连接系统。此系列连接系统支持线对线、线对板和母线端接,与尺寸相似的连接器相比,具有更高的电流处理能力,且产生的热量更少。
Molex 发布了 Micro-Lock Plus 线对板连接器系统,该系统是寻求高性能、紧凑尺寸与牢固的保持效果的客户的理想解决方案。Molex 开发的这一综合性的端子解决方案具有 1.5
中国半导体行业的发展已经从数量增长开始往质量增长上变化,您有哪些看法和建议? Molex公司全球中国营销部门销售总监Clark Chou迄今为止,中国一直严重依赖半导体芯片的进口。官方的政策是促进国内半导体行业的发展
全球连接和传感领域的领军企业 TE Connectivity(TE)的IntercontecIntercontec连接器隆重推出全新连接器定制化组合解决方案。此系列解决方案可轻松连接电力、信号和数据(或三者结合)。连接器采用模块化设计,由简易的单体零部件组成,并具有极高的兼容性且适用于多种组合方式。
高可靠性连接器制造商Harwin公司宣布,为了补充其广泛使用的Datamate线对板连接器产品,现在可以提供采用坚固铝合金结构和无电镀镍的范围广泛的后壳(backshell)产品。这些附件可应用于新的安装项目或用于生产过程中的更改,工程师由此能够提高设备的机械坚固性水平,并可提供必要的EMI / RFI保护。因此,即使在最不妥协的应用条件下,也可以延长系统的工作寿命。
和采用了2009年VESA标准的连接器相比,I-PEX Connectors爱沛电子CABLINE系列的VS II极细同轴线连接器是CABLINE系列产品的延伸。高速接触设计,高达20Gbps 数据传输率,支持最新Thunderbolt 3和IoT的应用。
Dialog成为新兴且快速增长的可配置混合信号(CMIC)市场第一供应商
浩亭利用Han-Modular® 滑动框架为电机控制中心(MCC)开发出一款全新连接器。抽屉式系统利用该连接器能够以简单的机械方式获得测试位置。功率连接可在后续位置实现。客户
本文介绍了BNC占位设计中的几个常见问题,并以插图说明了边缘贴装和插入式连接器的占位设计示例。这些连接器可与美国国家半导体的LMH0384 3G/HD/SD自适应电缆均衡器、LMH0303电缆驱动器及LMH0387可配置I/O器件搭配使用。
在“物联网”与“工业4.0”等应用浪潮涌动下,电子元器件的技术创新与市场规模也激流勇进。万物互联实现的都是设备和设备的连接,设备和人的连接,以及人和数据的连接,而这一切都需要靠连接器来发挥巨大的作用。根据FMI最新发布的报告,到2022年,全球电缆及连接器市场收益将达到1253亿美元,2016-2022期间年复合增率高达11.1%。据Bishop&Associate数据, 2016 年全球连接器市场达到 544 亿美元,预计2017年将达到617.6亿美元,中国市场将接近200亿美元,这对连接器厂商无疑是
新产品是专为移动应用设计的大批量非接触式连接方案
text-indent: 2em;\">科技革命方兴未艾,任何公司想要在市场站稳脚跟,必须对技术时刻紧跟。然而在7月27日,提供传感器、连接器产品与解决方案的公司TE Connectivity(泰科电子有限公司)召开的“中国创新日”活动上,TE技术副总裁Jim Toth博士却坦言:“科学技术发展太快了,很难说TE处于一个什么样的板块,但是面对这样的变化,TE要做的就是满足客户的需求,为客户提供解决方案,创造价值。这是TE不断创新的动力。”
Molex Pico-Clasp线对板连接器又添新成员-该型号为单排镀金,内置锁扣直角接头,与现有双排镀金和单排镀锡产品为同一系列。这一新型号扩充了Molex 1.00mm间距线对板系统的能力,为细小针脚类应用提供了更多选择,简化了开发流程。