随着半导体工艺技术的高速发展,集成电路的集成能力越来越强,但在电子产品构成中,一种器件必不可少,它就是连接器,连接器是整机电路系统电气连接必需的核心基础元件,其作用是借助电/光信号和机械力量实现接通、断开或转换。
如何缔造千万级的数据帝国?
世界上最受信赖的高可靠性连接器品牌之一 ─ 今日推出全新 Micro-D Lightweight Backshell 产品。在对重量和空间有着严格限制的太空应用中, Micro-D Lightweight Backshell 是保护 Micro-D 连接器和线缆的关键元件,
连接器是我们电子工程技术人员经常接触的一种部件。它的作用非常单纯:在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间,架起沟通的桥梁,从而使电流流通,使电路实现预定的功能。连接器是电子设备中不可缺少的部件,顺着电流流通的通路观察,你总会发现有一个或多个连接器。连接器形式和结构是千变万化的,随着应用对象、频率、功率、应用环境等不同,有各种不同形式的连接器。例如,球场上点灯用的连接器和硬盘驱动器的连接器,以及点燃火箭的连接器是大不相同的。但是无论什么样的连接器,都要保证电流顺畅连续和可靠地流通。 就泛指而言,连接器所接通的
如果你对Molex的印象还停留在一家只提供连接器的厂商,经过2017慕尼黑上海电子展的参观,你就得改变你的看法了。此次展会,Molex除了展示汽车,通信,医疗,消费类的产品,更展现了其作为连接器解决方案厂商的实力。
全球连接和传感领域领军企业TE ConnecTIvity(TE)今天重磅登陆2017慕尼黑上海电子展,展示多个行业的最新连接及传感解决方案。同时,TE数据与终端设备事业部今年以“云助互连,成就不凡创举”为主题,携针对数据中心和消费类移动设备两大重点应用领域的领先连接解决方案亮相展会。其中,搭载TE核心产品的透明整机机架首次与中国观众见面,成为全场焦点。
全球连接与传感器领域领军企业TE Connectivity (TE)今日宣布推出3选2卡连接器,可在手机、平板电脑、超轻便型设备和个人电脑中实现SIM卡和micro SD卡连接。该款产品的设计
全球电子元器件分销商 Digi-Key Electronics 今天宣布,其产品库将新增由全球领先的连接器和传感器品牌 TE Connectivity (TE) 生产的 DEUTSCH 工业环境密封电子连接器。
创新的手动维修开关(MSD)和迷你MSD互连器件为电动汽车应用提供经济实惠的连接解决方案Electrocomponents plc 集团旗下的贸易品牌RS Components (RS) (LSE:ECM) 宣布提供来
这些连接器提供了针对脏物和灰尘的绝对防护,该公司的快速整体式密封技术提供的防水作业可在深达1米的水中浸泡最多30分钟,其双锁闭解决方案在完全插接时提供了可感知的咔嗒双响。
全球连接和传感器领域领军企业 TE Connectivity(TE)今日宣布推出其下一代可插拔输入/输出(I/O)互连解决方案——微型四通道小型可插拔(microQSFP)产品线。
服务于全球工程师的分销商Electrocomponents plc (LSE:ECM)集团旗下的贸易品牌RS Components (RS) 公司开始供货Molex新款USB-C连接器和补充的线缆组件,进一步扩张其不断增加的USB-C解决方案系列,适用于消费市场、
e络盟日前宣布进一步扩充来自Multicomp的电缆组件和连接器产品系列。用户现可通过e络盟http://cn.element14.com/multicomp快速查看、比较并选购广泛适用于电子产品设计与制造的Multicomp全系列最新精选射频连接器产品,其中包括电缆组件和连接器,从而用于推动射频产品的制造及解决方案的开发。
服务于全球工程师的分销商Electrocomponents plc (LSE:ECM)集团旗下的贸易品牌RS Components (RS) 公司宣布,新增HARTING Han® ES Press 系列,扩展其连接产品组合,该系列产品为机械和机器人技术、能源、交通
便携和可穿戴的医疗设备代表了医疗技术行业中高速增长的巨大市场。
随着无线连接的持续发展,以及医疗行业向门诊服务模式的转变,设备开发者如果能够提前预测到未来需求并充分加以利用,则将迎来真正的机遇。
Molex 推出 Brad® M40 包塑电线组,该产品设计用于伺服电机之类的高功率应用。Molex 的圆形连接器包塑电线组产品组合当前的尺寸范围为 M5 至 M40,而 M40 规格的产品已得到拓展,包含现场接线连接器以及面板安装
21ic讯 e络盟日前宣布携手全球连接器与传感器领先供应商TE Connectivity(TE)推出最全面的互连组件产品系列,以便向在高容量、高冲击及其他恶劣环境中(如采用计算机控制的未来工厂)工作的工程师提供所需产品。
作为使用 FPGA 和高速 I/O 的嵌入式计算设计的重要发展,名为 FMC+ 的最新夹层卡标准将把卡中的千兆位收发器(GT)的总数量从 10 个扩展到 32 个,最大数据速率从 10Gbps 提
专精于提供嵌入式网络及桥接器解决方案的亚信电子近日宣布,其 I/O 连接产品线将新增三款芯片,包括 AX78120/AX78140 USB 2.0 转Multi I/O控制芯片以及 AX99100 PCIe 转 M