杨学山盛赞展讯40纳米低功耗3G通信芯片

1月19日消息（李明）在今天举行的“展讯全球首款40纳米低功耗商用TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片报告会”上，工信部副部长杨学山表示，希望展讯加快先进TD-SCDMA多模手机芯片的步伐，抢占市场先机，不断增强持续创新力，发挥行业企业的带头作用，为我国集成电路产业和电子信息产业的发展作出更大的贡献。

杨学山指出，集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性基础产业，是信息产业的核心和基础，是转变经济发展方式、调整产业结构、培育和发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的重要支撑。

长期以来，党中央、国务院高度重视集成电路产业的发展。2000年国务院发布了鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策以来，对促进我国集成电路产业的发展，起到了十分重要的作用。

十年来，我国集成电路产业规模持续扩大，杨学山透露，“截至2010年底，我国电子信息产业总销售额超过7万亿，软件和信息技术服务业超过13000亿。在这个过程里面，创新能力显著提升，产业结构日趋合理，企业的实力持续增强，国际竞争力不断提升。

杨学山称，在中国集成电路产业发展的过程中，展讯在其中代表了中国集成电路产业发展的一个缩影。“2009年，展讯通信启动了40纳米TD-SCDMA多模手机芯片的研制工作，并于2010年10月研发成功，此举不仅标志展讯通信能力已经达到了国际先进水平，而且为我国自主标准TD-SCDMA提供了有利的支撑，也是我国集成电路行业和电子信息产业一个重要的技术突破。”

在杨学山看来，展讯40纳米芯片的研制成功，不但说明中国企业作为创新的主体这种政策得到了有效落实和证明，而且说明在TD产业链上，上下游各个企业如何形成一个可持续发展的行业生态链尤为重要。

最后，杨学山对于展讯未来的发展提出了殷切期望：“希望展讯加快先进TD-SCDMA多模手机芯片的步伐，抢占市场先机，不断增强持续创新力，发挥行业企业的带头作用，为我国集成电路产业和电子信息产业的发展作出更大的贡献。”

工信部副部长 杨学山