一 据华强北电子市场价格指数本期集成电路指数:96.61 涨跌值:-0.14 涨跌幅:-0.14%,在市场价格指数经历稍有提振之后有略显疲态,秋乏易显,霜降已过黄页飘零,满地的枯黄如同此时烦乱的思绪,立冬的阴霾亦不远亦,奔
日本名古屋大学与芬兰阿尔托大学共同研究、开发成功全碳素集成电路。属世界首次。研究小组采用碳纳米管(CNT)制作电极和配电材料、用丙烯树脂制作绝缘材料,合成透明的全碳素集成电路。经测试,其电子移动速度达1000平
日本名古屋大学与芬兰阿尔托大学共同研究、开发成功全碳素集成电路。属世界首次。研究小组采用碳纳米管(CNT)制作电极和配电材料、用丙烯树脂制作绝缘材料,合成透明的全碳素集成电路。经测试,其电子移动速度达1000平
日本名古屋大学与芬兰阿尔托大学共同研究、开发成功全碳素集成电路。属世界首次。研究小组采用碳纳米管(CNT)制作电极和配电材料、用丙烯树脂制作绝缘材料,合成透明的全碳素集成电路。经测试,其电
日本名古屋大学与芬兰阿尔托大学共同研究、开发成功全碳素集成电路。属世界首次。研究小组采用碳纳米管(CNT)制作电极和配电材料、用丙烯树脂制作绝缘材料,合成透明的全碳素集成电路。经测试,其电子移动速度达100
日本名古屋大学与芬兰阿尔托大学共同研究、开发成功全碳素集成电路。属世界首次。研究小组采用碳纳米管(CNT)制作电极和配电材料、用丙烯树脂制作绝缘材料,合成透明的全碳素集成电路。经测试,
10月29日消息,平安证券于昨日(10月28日)发布电子行业周报,重点关注集成电路成长及深圳安防展。集成电路方面建议将优质集成电路资金注入上市平台,特种集成电路芯片及消费电子集成电路是本周关注重点。安防方面此
2013年1-8月全国集成电路出口金额统计 2013年1-8月全国集成电路出口金额同比保持较高增速,最低增速为7月份的161.1%,其次是6月份的191.6%,其他月份同比增速都在200%以上。至8月,出口金额达656.1亿美元,同时8月同
据华强北电子市场价格指数本期集成电路指数:96.61 涨跌值:-0.14 涨跌幅:-0.14%,在市场价格指数经历稍有提振之后有略显疲态,秋乏易显,霜降已过黄页飘零,满地的枯黄如同此时烦乱的思绪,立冬的阴霾亦不远亦,
日本名古屋大学与芬兰阿尔托大学共同研究、开发成功全碳素集成电路。属世界首次。研究小组采用碳纳米管(CNT)制作电极和配电材料、用丙烯树脂制作绝缘材料,合成透明的全碳素集成电路。经测试,其电子移动速度达100
作为国内最大、最先进的半导体制造商,中芯国际(SMIC)已经成立了新的“视觉、传感器与3D集成电路”(CVS3D)研发中心,集中力量重点攻关硅传感器、TSV硅通孔和其它中端晶圆处理(MEWP)技术。为了进一步提升晶体管集成度
作为国内最大、最先进的半导体制造商,中芯国际(SMIC)已经成立了新的“视觉、传感器与3D集成电路”(CVS3D)研发中心,集中力量重点攻关硅传感器、TSV硅通孔和其它中端晶圆处理(MEWP)技术。为了进一步提升晶
核心提示:作为国内最大、最先进的半导体制造商,中芯国际(SMIC)已经成立了新的“视觉、传感器与3D集成电路”(CVS3D)研发中心,集中力量重点攻关硅传感器、TSV硅通孔和其它中端晶圆处理(MEWP)技术。
作为国内最大、最先进的半导体制造商,中芯国际(SMIC)已经成立了新的“视觉、传感器与3D集成电路”(CVS3D)研发中心,集中力量重点攻关硅传感器、TSV硅通孔和其它中端晶圆处理(MEWP)技术。为了进一步提
上证报记者获悉,停牌近一个月的国民技术(300077,股吧)有望近日收到国资委关于其大股东转让控股权事宜的批复。一旦获批,谁来接盘国民技术将成为资本市场竞猜热点。据悉,国民技术总经理孙迎彤正四处筹钱,若资金到位
据悉,停牌近一个月的国民技术有望近日收到国资委关于其大股东转让控股权事宜的批复。一旦获批,谁来接盘国民技术将成为资本市场竞猜热点。据悉,国民技术总经理孙迎彤正四处筹钱,若资金到位,孙氏夺标可能性较大。
作为国内最大、最先进的半导体制造商,中芯国际(SMIC)已经成立了新的“视觉、传感器与3D集成电路”(CVS3D)研发中心,集中力量重点攻关硅传感器、TSV硅通孔和其它中端晶圆处理(MEWP)技术。 为了进一步提升晶体管集
毫无悬念,这不是集成电路的小时代,而是大时代。近日中共中央政治局委员、国务院副总理马凯在深圳、杭州、上海调研时强调,加快推动我国集成电路产业发展是中央作出的战略决策,要坚定信心,抢
毫无悬念,这不是集成电路的小时代,而是大时代。近日中共中央政治局委员、国务院副总理马凯在深圳、杭州、上海调研时强调,加快推动我国集成电路产业发展是中央作出的战略决策,要坚定信心,抢抓机遇,聚焦重点,强
作为国内最大、最先进的半导体制造商,中芯国际(SMIC)已经成立了新的“视觉、传感器与3D集成电路”(CVS3D)研发中心,集中力量重点攻关硅传感器、TSV硅通孔和其它中端晶圆处理(MEWP)技术。为了进一步