L-3辛辛那提电子选择赛普拉斯为其生产读出集成电路

赛普拉斯代工厂解决方案因其高良率SONOS工艺技术而被选用，在超大尺寸晶圆切片的“拼接”方面拥有专门技术

赛普拉斯半导体公司日前宣布，L-3通讯公司（纽交所代号：LLL）的子公司--L-3辛辛那提电子（L-3 CE）公司—已选择其作为读出集成电路（ROIC）的供应链合作伙伴。L-3 CE将采用赛普拉斯在明尼苏达州布鲁明顿市的“赛普拉斯芯片代工解决方案”中独有的工艺技术生产最新的ROIC，用于带冷却的红外探测器。L-3 CE 选择赛普拉斯是因为其具有显著改善大尺寸ROIC裸片器件良率的潜能。

这些ROIC将采用赛普拉斯的S8™混合信号130纳米基于闪存的SONOS工艺技术进行制造。SONOS可兼容标准的CMOS技术并具有多种优势，包括极高的耐用性和低功耗。　

由于红外传感器ROIC的裸片尺寸很大，L-3 CE一直在寻求低缺陷高良率的生产合作伙伴。L-3还希望合作伙伴具有“拼接”方面的成功经验， 或者具有处理超过常规晶圆片分档器处理范围的大尺寸切片的能力。赛普拉斯将其130纳米混合信号前端工艺与用于精确“拼接”的90纳米铝后端产线工艺低缺陷密度和设计规范相结合，满足了这些要求。

L-3辛辛那提电子的副总裁及红外产品总经理Vance King说：“我们很高兴能借助赛普拉斯完备的缺陷控制策略扩充我们的供应商网络，以适应日益增长的大尺寸热像仪需求。我们的先进高分辨率感应技术与赛普拉斯久经考验的8英寸130纳米技术和制造工艺相结合，使得我们能满足美国军工市场对性能和可承受成本的要求。”

赛普拉斯前端生产副总裁Mehran Sedigh说：“这项合作进一步展示了赛普拉斯对高品质、低成本制造工艺不懈追求的成果。我们不断为明尼苏达的晶圆厂扩充诸如L-3这样领先业界的客户群体，并且随着更多公司了解到赛普拉斯芯片代工解决方案具有的价值和服务，会有更多的客户加入我们的行列。”

双方的合作将有效利用赛普拉斯的先进工艺技术、转化技术和Trusted Fab accreditation and quality certifications for TS16949 and ISO14001认证。L-3 CE和赛普拉斯预计2014年晚些时候完成产品的规范。

赛普拉斯为多种市场应用生产高性能、混合信号可编程解决方案，包括国防和汽车，因而十分适合L-3 CE作为军用和商用红外解决方案领先供应商的要求。