【导读】2010年9月,英飞凌科技股份公司与19家合作伙伴携手合作,启动了欧洲e-BRAINS(最可靠的环境智能纳米传感器系统)研究项目,围绕异构系统的集成展开研究。 摘要: 2010年9月,英飞凌科技股份公司与19家合作
【导读】飞凌科技股份公司近日宣布推出确保智能手机和其他移动终端实现全球导航卫星系统(GNSS)功能的全新接收前端模块系列。新型BGM103xN7系列器件是首批支持全球定位系统(GPS)和全球导航卫星系统(GLONASS)信号的独立
【导读】[2012年2月13日,香港] 微創高科有限公司上月於香港聯合交易所有限公司創業板上市。微創高科是本港一所專門提供$集成電路設計解決方案的半導體設計公司,也是香港應用科技研究院的長期業界合作夥伴,始創於2
【导读】1998年前,LED封装结构比较单一,主要以小功率LAMP系列为主。2000年以来,随着SMD系列产品的诞生,不断有新的LED封装结构出现。同时,LED封装结构主要根据应用产品的需求而改变。 摘要: 1998年前,LED封
【导读】深圳LED产业发展可谓跌宕起伏,经历了产业蓬勃发展,也目睹行业着名企业的倒闭,深圳LED产业未来应该朝哪个方向发展?专家指出,掌握技术的制高点是企业制胜的法宝,深圳政府应积极引导企业,通过市场化运作打
【导读】据SEMI网站的统计,2009年共有27间芯片厂关门,其中有11间为8英寸厂,1间为12英寸厂。而2010年,关门的15间芯片厂中有6间8英寸厂,3间6英寸厂,2间5英寸厂,1间4英寸厂,1间3英寸厂和2间2英寸厂。 据SEMI
【导读】美国拉斯维加斯,2011国际消费电子展(CES)中央大厅7853号展位,2011年1月4日—杜比实验室(纽交所代码:DLB)将在国际消费电子展2011上展示如何通过卓越的音效来提升包括电影、音乐、游戏与电视在内的各种
【导读】汽车电子应用于汽车之中,一方面是提升使用者的驾乘体验,而更重要的一点则是提升驾驶的安全性。得益于整车与半导体厂商在汽车安全领域不懈的努力与竞争,汽车的安全性能不断得以提升。即便如此,汽车安全依
【导读】11月14日,安富利公司 (NYSE: AVT) 旗下安富利电子元件亚洲 (Avnet Electronics Marketing Asia) 与代表北京市政府的北京市经济和信息化委员会签署谅解备忘录,为支持推动中国数据中心和云计算产业的发展提供
【导读】随着电子系统变得日益复杂,其作为一个整体将需要更高的集成度,客户和市场也正逐步从对器件功能的要求转移到对整体系统性能的要求。在这样的背景下,以转换器、线性器件为代表的模拟技术将会扮演怎样的角色
【导读】推了多年的LED照明由于成本高昂,一直被用在医疗和酒店等需要24小时照明的地方以及路灯等长时间照明的领域,其它领域由于价格原因一直不能规模进入。不过,今明两年可能会是一个转折点。 摘要: 推了多年
【导读】飞思卡尔的MCU正向广泛的智能嵌入式控制领域渗透,寻找用武之地。飞思卡尔半导体(中国)有限公司高级市场营销及业务拓展经理黄耀君先生就MCU发展趋势进行分享。 摘要: 飞思卡尔的MCU正向广泛的智能嵌入
【导读】作为智能嵌入式控制领域的核心,微控制器的发展动向一直让业界保持高度关注。2013年1月16日,在电子产业最新技术展望媒体交流会上,透过和飞思卡尔亚太区市场营销和业务经理黄耀君的交流,为大家就2013年微控
【导读】一个名为“人技合作长效可靠电子身份证件应用(SeMan Tik)”的研究项目。参与项目的合作伙伴将探索可靠的集成新技术和实际模型,以测试和预测电子身份证件的工作寿命。 摘要: 一个名为“人技合作长效可靠
【导读】近年来以陀螺仪、加速度计、压力传感器为代表的MEMS器件得到了快速发展,随着生活应用的不断丰富与提高,也需要更多的传感感测功能。究竟在未来多集成度MEMS器件和单纯MEMS器件哪个会是主流呢? 摘要: 近
【导读】最近几年,人们对能源的关注越来越密切,节能省电已成为所有人关注的焦点。而随着技术的进步和国家政策的支持,智能电网也在几年里迅速成为大家热议的话题。作为智能电网的关键终端,智能电表担当着重要的角
【导读】智能电网近年来备受热捧,各国都将其作为重大议题和项目,中国国家电网更是宣布将在2020年建成覆盖全国的智能电网。智能电网的快速发展给半导体厂商带来了新的发展机遇,从主控芯片、电能计量芯片到载波芯片
【导读】据台湾媒体报道称,苹果下一代iPhone 5S将集成指纹传感器和近场通信(NFC)芯片,从而实现移动支付。这两个模块将协同工作,帮助用户更方便地通过指纹进行交易授权。报道称,第二季度苹果正在为iPhone 5S的生产
【导读】CSTIC2013会议上,高通美国副总裁Geoffrey Yeap博士接受了媒体采访。他表示,处理器频率高低并不过多代表受用户欢迎度;高通下一代产品或许会是22nm产品;应战英特尔的武器还是移动芯片的高度集成。 摘要:
【导读】在能源短缺及环保要求双重压力下,更高的能效、更出色的动态性能和更低的运行噪声已成为电机驱动的重要设计要求。 摘要: 在能源短缺及环保要求双重压力下,更高的能效、更出色的动态性能和更低的运行噪