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一款HT4901集成了充电管理模电路图
本文介绍了HT4901是一款集成了充电管理模块、电量检测及LED 指示模块、升压放电管理模块，完全取代目前市场上的充电管理IC+MCU+升压IC 方案。
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NI开放平台助力汽车行业关键应用的发展
NI在汽车行业也有很多测试解决方案。NI PXI平台可以实现多种汽车行业应用，如新能源电机在环仿真;娱乐与多媒体综合测试;ECU硬件在环、原型设计;车载数据采集、存储与管理;车身控制与总线通信;碰撞测试与数据分析;引
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实用仪器新生代——Virtual Bench
每个时代的工程师都会见证那个时代的主流测试仪器。四五十年代的工程师使用的是现在被称为“模拟仪器”的阴极射线示波器和指针万用表;六七十年代开始流行基于模数转换器和图形显示的“数字”仪器
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DSP/MCU会给未来手机带来怎样的惊喜?
DSP/MCU给未来手机带来憧憬如今，智能手机的普及率越来越高，人们对手机的需求量也越来越大。但对于手机厂商来说，竞争却越来越激烈。制造一款同质化的产品并不难，但想要自己的产品能长久地在市场中存活并不是一件简
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Diodes可编程降压转换器有效缩减解决方案尺寸
21ic讯 Diodes公司 (Diodes Incorporated) 为低压高密度电源系统推出脉冲宽度调制同步降压直流-直流转换器AP3440。新器件的可编程开关频率为200kHz到2MHz，有效缩减外部电
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捷德提供全面集成式SIM卡解决方案：一张SIM卡可适用于所有应用
2014年6月16日，慕尼黑——今后，移动电话网络运营商可以显著减少其总部、分销中心以及门店为存储SIM卡所必需的资源，从而大幅节省费用。这主要得益于捷德集团的三切卡以及市场领先的码号管理软件解决方案
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Vishay发布通过AEC-Q101汽车级电子可靠性认证的全集成距离和环境光传感器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，其光电子产品部发布通过AEC-Q101认证的，工作温度可达+105℃的新款全集成距离和环境光传感器--- VCNL4020X01。该传感器在小尺寸4.8mm x 2.3mm x 0.8mm矩形无引线(LLP)封装
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智能传感器，逐步从概念化走向商用化关注5只潜力个股机会
6月17日消息，工信部日前发布2014年物联网工作要点，2014年要突破核心关键技术，重点推进传感器及芯片、传输、信息处理技术研发。提出要研究智能传感器设计、智能传感器制造、智能传感器封装与集成、多传感器集成与数
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证监会：海隆软件并购重组申请获有条件通过
证监会前日晚间公布并购重组审核委员会审核结果， 海隆软件并购重组申请获有条件通过。受此消息影响，该股昨日一字涨停。公司完成华丽转身，将成为A股最纯粹的互联网标的之一。通过换股收购将使得公司由单一的软件外
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Vishay发布汽车级电子认证的全集成距离和环境光传感器
[导读] 日前，Vishay Intertechnology， Inc.宣布，其光电子产品部发布通过AEC-Q101认证的，工作温度可达+105℃的新款全集成距离和环境光传感器--- VCNL4020X01。 关键词：移动设备Vishay传感器
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MDO3000如何在一台示波器上实现六种独立仪器的功能
无线技术进入嵌入式系统后，使得测试与测量工作变得越来越复杂，一个系统的高效调试和故障查询往往需要多台测试设备来完成，这也使得测试工具的费用越来越昂贵，集成式多合一示波器对设计工程师来讲极具吸引力。日前
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步进电机控制，专用ASIC芯片方案与通用芯片方案对比
步进电机广泛应用于对精度要求比较高的运动控制系统中。在步进电机驱动器的关键技术研究中提到步进电机的性能在很大程度上取决于所用的驱动器，改善驱动器的性能，可以显著地提高步进电机的性能，因此研制高性能的步
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中国汽车电子行业的发展趋势分析
导读: 汽车电子技术已经从用单一技术解决特定问题阶段发展到用综合协调集成控制技术解决系统问题阶段。综合集成控制所追求的目标是实现对多个控制目标的统一协调控制,以全面提高整车的动力性、经济性、平顺性和稳定
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IR推出高度集成的IRS29831 LEDrivIR控制IC 为单级返驰式拓扑和升降压拓扑作出优化
21ic讯 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出高度集成的IRS29831 LEDrivIR控制IC，为LED替换灯泡、LED光管和崁灯等LED驱动器内的单级返驰式及升降压拓扑
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基于MRF24WB0MA的Wi-Fi无线连接的参考方案
MRF24WB0MA和MRF24WB0MB是低功耗2.4GHz，IEEE Std. 802.11兼容的表面安装的RF收发器模块。MRF24WB0MA模块可用于集成PCB蜿蜒天线。MRF24WB0MB配备了超小型同轴连接器(U.FL)，可用于预认证的一系列天线。可用于智能电
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集成整合：中国半导体企业创新之路
【导读】集成整合：中国半导体企业创新之路 长期以来，我国电子信息产业一直受到“空芯”化的困扰，我国包括台湾省的电子企业普遍缺乏核心技术和产品品牌。基本上采用整机组装或代客加工的商业发展模式。利
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NVIDIA 核心集成多达5亿个晶体管
【导读】NVIDIA 核心集成多达5亿个晶体管 目前关于NVIDIA新一代Geforce 8系列显卡以及G80显示核心的消息并不多。下一代旗舰级产品G80已经顺利出样，但具体发布日期尚未确定。 有消息指出，G80的推出日
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25×25mm封装集成3G手机所有元器件？飞思卡尔创新技术改写未来
【导读】25×25mm封装集成3G手机所有元器件？飞思卡尔创新技术改写未来 飞思卡尔(Freescale)近日宣布它已经在集成电路封装领域取得重大突破，采用其发明的重分布芯片封装(Redistributed Chip Packaging，
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Spansion发布每单元四比特闪存 巩固NOR市场地位
【导读】Spansion发布每单元四比特闪存 巩固NOR市场地位 尽管业界一直唱衰NOR闪存，但NOR闪存老大Spansion正在改变这种看法。继公司上市以来业绩节节高让业界吃惊后，Spansion最近又在北京发布了全球首款每单
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科胜讯先进半导体系统解决方案用于摩托罗拉下一代机顶盒平台
【导读】科胜讯先进半导体系统解决方案用于摩托罗拉下一代机顶盒平台 日前，全球领先的宽带通信和数字家庭半导体解决方案供应商科胜讯系统公司宣布，摩托罗拉公司已选用科胜讯的先进多媒体处理器和高度集成
