LED半导体照明网讯 日前,山东省科技厅、财政厅下达2013年第二批山东省自主创新成果转化专项计划,菏泽有3个项目获批,共获得400万元支持资金。据悉,菏泽山东辰信新能源有限公司的“万吨级聚甲氧基二甲醚示
工业自动化与网络通讯、监测与控制的全球专家美国红狮控制公司今日宣布其Sixnet系列RAM6000工业路由器再度扩军,新添了紧凑型、多功能型号RAM®6021。RAM®6021路由器为工业和制造现场操作员远程连接、监测和控
[摘要] 作为我国最大的汽车集团,10月28日,上汽集团发布了未来技术的主要路线,将针对未来汽车更环保、更智能、更安全的发展趋势,在节能与新能源动力、汽车电子与车联网、整车集成与轻量化等高新科技领域发力。
[摘要] 上汽集团规划,在未来的发展中,将以新能源推动产业升级,以车联网优化用户体验,以及以轻量化提升整车性能。 作为我国最大的汽车集团,10月28日,上汽集团发布了未来技术的主要路线,将针对未来汽
日前,德州仪器 (TI) 宣布为 Tiva™C 系列微控制器 (MCU) 平台新增最新产品。这些 Tiva TM4C129x MCU 是业界首批具有以太网 MAC+PHY 的 ARM® Cortex™-M4 MCU,可帮助创建复杂、高度互联的新型产品,其
今天Google终于发布了Android 4.4 KitKat,虽然没有特别震撼的大改进,但各种实用小改进还是让人应接不暇,让Android系统更智能,UI的改进也更现代,比如新的半透明效果(Hello iOS 7):新的电话拨号应用,可
2013 年 10 月 30日,德州仪器 (TI) 宣布为 Tiva™C 系列微控制器 (MCU) 平台新增最新产品。这些 Tiva TM4C129x MCU 是业界首批具有以太网 MACPHY 的 ARM® Cortex™-M4 MCU,可帮助创建复杂、高度互联
作为我国最大的汽车集团,10月28日,上汽集团发布了未来技术的主要路线,将针对未来汽车更环保、更智能、更安全的发展趋势,在节能与新能源动力、汽车电子与车联网、整车集成与轻量化等高新科技领域发力。上汽集团方
【导读】作为众多公众信息的来源,智能传感器在物联网、智能工业、智能农业、智能交通、智能电网、智能医疗、智能环保、智能物流、智能安防、智能家居等不同领域可以进行信息的采集、处理、分析、传输,是当前急需发
作为我国最大的汽车集团,10月28日,上汽集团发布了未来技术的主要路线,将针对未来汽车更环保、更智能、更安全的发展趋势,在节能与新能源动力、汽车电子与车联网、整车集成与轻量化等高新科技领域发力。上汽集团方
德国多特蒙德,艾尔默斯公司(Elmos)日前宣布推出集成了LIN系统基础芯片功能(LIN-SBC)的三通道半桥驱动控制器E523.01/11,该产品在传统的三通道半桥预驱动器的基础上集成了LIN收发器/双向PWM通信接口和LDO等功能模
全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出配有功率因数校正级和逆变器级的IRAM630-1562F智能功率模块 (IPM) ,能够缩小及简化空调和洗衣机等节能家电与轻工业
21ic讯 国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出配有功率因数校正级和逆变器级的IRAM630-1562F智能功率模块 (IPM) ,能够缩小及简化空调和洗衣机等节能家电
艾尔默斯公司(Elmos)日前宣布推出集成了LIN系统基础芯片功能(LIN-SBC)的三通道半桥驱动控制器E523.01/11,该产品在传统的三通道半桥预驱动器的基础上集成了LIN收发器/双向PWM通信接口和LDO等功能模块。产品主要适用
元器件交易网讯 10月30日,华登国际董事长黄庆称,如今,世界半导体已趋于成熟,物联网是下个成长点。2013北京微电子国际研讨会于2013年10月30-31日在北京京仪大酒店二层多功能厅举行,本次大会的主题是“智能改
新浪科技讯 北京时间10月30日早间消息,美国科技博客AppleInsider报道称,亚马逊正与亚洲多家集成摄像头模组厂商合作,开发支持3D手势和眼球运动输入的先进传感器,用于明年推出的新款智能手机。接近亚马逊的消息人士
触控龙头宸鸿凭借着高良率、稳定的交期,成为系统厂触控面板供应商首选,但是「很硬」的报价,却也让客户恨得牙痒痒。不过,经过这几年的时间,大陆触控面板厂良率拉升,传统TFT面板厂加入战局,让市场竞争愈来愈激烈
LED半导体照明网讯 10月16日,财政部、国家发改委通过专家公开评审,确定10个城市为第二批“节能减排财政政策综合示范城市”,分别为:石家庄市、唐山市、铁岭市、齐齐哈尔市、铜陵市、南平市、荆门市、韶关
如何用万用表检测ULN2003ag集成块的好坏作用:ULN2003是七路反向驱动器,通常用来驱动继电器来控制外设;原理:当输入端为低电平时ULN2003输出端为高电平,继电器得电吸合。输入兼容各种类型的逻辑电路,输出口最高电
集成整合的设计理念大行其道。数字芯片是当前业界瞩目的焦点,但是即便数字IC的性能再优异,如果没有模拟IC的搭配,无法充分发挥其优势。因此,模拟器件必然成为整合大潮中的一份子。MCU集成模拟外设便是这一市场趋势