21ic讯 CEVA公司宣布推出完全可编程的低功耗DSP架构框架CEVA-XC4000,支持用于蜂窝、Wi-Fi、DTV、白色空间 (white space) 等应用的最严苛的通信标准。CEVA-XC4000 架构以其大获成功的上一代产品为基础,利用创新性指
意法半导体(ST)沿用STM32的 DNA,新产品瞄准低成本应用 James WIART - 意法半导体大中华与亚太区微控制器市场及应用经理 近日,横跨多重电子应用领域的微控制器制造商意法半导体(STMicroel
飞思卡尔半导体公司(NYSE:FSL)首次展示其第一款基于创新的QorIQ Qonverge多模平台的大蜂窝片上基站产品。 新的QorIQ Qonverge B4860基带处理器提供的性能高于其他宏蜂窝基站SoC,同时支持LTE,LTE-Advanced和WCDMA标
原始创新能力是科技、经济竞争力的核心,党和国家对此高度重视。2010年1月,胡锦涛总书记在陕西考察工作时指出:“积极推进原始创新、集成创新和引进消化吸收再创新,努力突破更多核心关键技术,获得更多自主知识产权
21ic讯 博通(Broadcom)公司宣布,推出全球密度最高的100GbE交换解决方案BCM88650系列,该系列产品可实现高密度交换平台设计,实现高达4000个100GbE端口。BCM88650单芯片系统(SoC)具有业界最高的集成度,在单芯片
1 引言近年来,通信行业的市场环境发生了巨大的变化,通信业务的互联网化趋势越来越明显,电信网络日益通道化、电信服务日益虚拟化,没有网络的公司通过使用网络通道就可以提供越来越多的通信服务,传统电信运营商单
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、世界领先的微控制器制造商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)开始量产STM32F0系列32位微控制器。设计目标是彻底消除8位/16位微控制
全球领先的通信网络、设备及设备测试解决方案供应商思博伦通信(伦敦证交所上市代码:SPT)今天宣布,公司已将最近收购的MuDynamics公司所开发的SpirentStudio所具备的功能与Spirent Landslide进行了集成。这项集成工
混合集成的光电子集成回路中光子器件和电子器件根据各自器件的材料结构和制作工艺的不同分别制作在不同的芯片上,通过焊接、封装等技术固化组合在一起。混合集成的光电子集成回路具有器件优化程度高,产品成品率高,
对“硬”IP模块—那些以GDSII数据库形式提交的模块—的集成,让系统设计工程师能够把某些过去不得不在公司内部开发的模块外包出去,从而把重点放在他们的核心竞争力上。因此,购买和集成硬IP模块
引言 最近,带LED(发光二极管)背光单元的 LCD(液晶显示)电视(下称LED TV)的市场开始大幅增长,众多制造商纷纷致力于研发更纤薄高效的解决方案。各厂商相继推出多种类型的LED TV主功率级拓扑,比如非对称半桥转换
引言 最近,带LED(发光二极管)背光单元的 LCD(液晶显示)电视(下称LED TV)的市场开始大幅增长,众多制造商纷纷致力于研发更纤薄高效的解决方案。各厂商相继推出多种类型的LED TV主功率级拓扑,比如非对称半桥转换
全球网络、服务及设备测试领域的领导者思博伦通信今天宣布正式发布SpirentTestCenterOpenFlow,这将是业界第一种可同时提供协议仿真和高速以太网OpenFlow网络设备的流扩展能力及转发性能测试能力的解决方案。该解决方
1 引言近年来,通信行业的市场环境发生了巨大的变化,通信业务的互联网化趋势越来越明显,电信网络日益通道化、电信服务日益虚拟化,没有网络的公司通过使用网络通道就可以提供越来越多的通信服务,传统电信运营商单
尽管众多运营商和服务供应商已经宣称将开展小区 Video-over-ADSL技术试运行,但 STB 对他们而言仍存在严峻挑战。消费者期望视频质量达到目前电视服务水平,这就要求采用先进的 QoS 方案,以避免大容量文件下载干扰电
开发集成式DSL STB发展现状分析
据国家自然科学基金委员会消息,为了贯彻落实《国家中长期科学与技术发展规划纲要(2006-2020年)》,推动我国重大科研仪器设备自主研制工作,中央财政拨专款设立国家重大科研仪器设备研制专项(以下简称重大科研仪器
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、世界领先的微控制器制造商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)开始量产STM32F0系列32位微控制器。设计目标是彻底消除8位/16位微控制
胰岛素泵是一种便携式医疗设备,在美国,其设计和制造由美国食品与药物管理局(FDA)监管。这意味着:其设计和建造必须遵循准确规定的流程;其性能必须满足严格的文档化管理、开发测试、生产测试和现场维护等要求。如图
从玻壳封装到环氧树脂封装再到四脚食人鱼、贴片式SMD封装、芯片集成式COB封装等,随着大功率LED在半导体照明应用的不断深入,其封装形态已发生了多次变化。从去年各大论坛的情况来看,集成式COB封装成为业界热议的焦