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  • 飞思卡尔第二季度亏损1.68亿美元

    飞思卡尔周四公布了今年第二季度财报。由于支付债券利息,飞思卡尔第二季度出现亏损。   飞思卡尔于今年5月进行了IPO(首次公开招股),融资7.83亿美元以偿还债务。该公司目前是汽车行业最大的芯片供应商,此外也为手机和亚马逊Kindle等便携式设备开发芯片。   财报显示,飞思卡尔第二季度亏损1.68亿美元,或每股79美分,而去年同期为亏损5.38亿美元,或每股2.73美元。第二季度,飞思卡尔营收为12.2亿美元。根据彭博社的调查,分析师平均预计飞思卡尔第二季度每股亏损22美分,营收12.3亿美元。   飞思卡尔预告称,第三季度营收将为11.9亿至12.2亿美元,低于分析师平均预计的12.3亿美元。该公司预计,汽车、工业和手机芯片业务将出现滑坡。   第二季度,不考虑一次性成本,飞思卡尔利润为每股33美分,高于分析师平均预计的每股25美分。  

    时间:2011-07-25 关键词: 飞思卡尔 1.68

  • 飞思卡尔联手中广传播打入CMMB,车载市场值得期待

    CMMB发展近日传来喜讯,飞思卡尔半导体(中国)有限公司与中广传播集团有限公司已正式签订战略合作框架协议,共同深入推广CMMB移动多媒体广播电视。此次合作意味着飞思卡尔顺利打入中国CMMB市场。飞思卡尔处理器在汽车领域拥有多年的研发积累和领先优势,这使得今后CMMB在车载市场的表现非常值得期待。 中广传播集团总经理孙朝晖在“第三届CMMB睛彩终端产业论坛”上介绍,CMMB信号目前已覆盖三百多个地级市和三百多个县级城市,CMMB终端用户总数累计超过千万。从终端类型来看,除CMMB专用手持终端外,已经广泛覆盖到手机、GPS/PND、PMP、平板电脑、PC、Dongle等终端设备上,终端型号数也达上千款;从业务情况来看,随着睛彩阅读、睛彩导航、睛彩购物、紧急广播等内容应用的开展,CMMB在节目内容及增值业务方面有所进展,提升了用户体验与CMMB市场竞争力。 凭借i.MX系列应用处理器的成熟技术和强大优势,飞思卡尔能够为汽车和消费市场提供更高性能、更低成本的嵌入式半导体产品,让用户可以享受到更丰富的多媒体体验。而中广传播集团作为国家广电总局直属企业,负责CMMB移动多媒体广播电视网络的全国运营,在中国境内向机构和个人用户提供CMMB移动广播、电视、数据等信息服务;面向手机、PMP、PND、车载影音系统、平板电脑等小屏幕接收终端提供点对面的移动多媒体广播电视服务。 飞思卡尔与中广传播集团希望通过本次合作,推动“三网融合”在汽车电子领域、移动信息终端及其他物联网设备中的实际应用,同时进一步完善CMMB产业的生态链。 飞思卡尔i.MX产品营销经理Jack Xu表示,由于网络带宽的限制,与数量庞大的终端接收设备建立双向通信并进行数据传输是一件困难的事情;互联网的开放性也使得节点之间的传输存在危险。而广播能够利用有限的带宽来传送大量数据,有效解决了上述问题。因此,建立在广播基础上的CMMB将与互联网相辅相成,并拥有广阔的发展前景。 广泛用于消费电子和嵌入式市场的飞思卡尔i.MX应用处理器完全能够满足CMMB应用对于性能和效率的要求。基于ARM的i.MX多媒体应用处理器具有出色的性能,并能延长电池使用寿命,支持随身享受丰富的多媒体内容。i.MX 应用处理器系列包括基于ARM9、ARM11和ARM Cortex-A8/A9 核心技术的各种处理器,支持消费电子、汽车、自动化和工业市场等新型应用。 “中广传播集团是CMMB移动多媒体广播电视网络全国运营机构。其网络具有覆盖广、成本低、安全稳定的特点,具有完善的内容播发平台与客户服务体系。飞思卡尔是全球领先的半导体公司,我们很高兴此次结盟,相信双方会共享信息资源和服务体系,利用双方在各自领域内的营销渠道优势,通过优势资源整合为双方的共同客户群创造价值,进一步增强客户忠诚度。”飞思卡尔亚太区网络及多媒体部副总裁赵柏峻表示。 “作为芯片厂商,此次合作可以让我们在客户需要参考设计时利用中广传播的实验室及网络完成CMMB设计和测试,然后再交付给客户。同时,这也有助于我们推出具有更好用户体验(如在任何环境都没有马赛克现象)的CMMB参考解决方案,因为中广传播是CMMB网络组建单位,他们可以为我们提供很多有用的网络信息。”Jack Xu补充道。 他还指出,目前的汽车后装市场已有多款飞思卡尔的方案,预计未来几年将会有更多的原装车厂采用。此外,除了性能和功耗优势,飞思卡尔的芯片使客户能够很容易地将方案从后装转向前装市场。 中广传播集团终端事业部总经理孟斐最后强调:“我们与飞思卡尔公司的合作是一个非常难得的机会,中广传播集团主要承担我国CMMB移动多媒体广播电视项目的投资、运营、系统设计等相关技术开发和信号传输服务,与国内、国际上的主要汽车制造商均已建立了战略合作关系。飞思卡尔致力于推动微控制器技术的发展,是各种汽车微控制器解决方案可靠的合作伙伴。我们希望能够以此次合作为契机,深入推广物联网终端,特别是车联网终端领域的三网融合。”

    时间:2011-07-19 关键词: 飞思卡尔 cmmb 车载

  • 飞思卡尔起诉联发科侵犯芯片专利权

    美国国际贸易委员会(以下简称“ITC”)本周表示,将开始调查飞思卡尔针对包括联发科、Zoran、船井电机(Funai Electric Co)在内的电视芯片厂商的侵权指控。     根据ITC发布的声明,飞思卡尔在6月8日提交的诉讼称,上述芯片厂商侵犯了飞思卡尔所持有专利,并要求ITC针对相关侵权IC、芯片组和电视发布排斥令(exclusion order)、禁令(cease and desist orders)。     ITC表示,根据标准程序,其首席行政法官要将该案件指派给ITC 6名行政法官其中一人,后者负责安排时间举行听证会,并做出初步裁定,然后交予ITC审核。在调查开始后的45天内,ITC将设定结案日期。     联发科周二表示,ITC对其展开的调查不大可能对公司运营产生任何立刻影响。  

    时间:2011-07-13 关键词: 飞思卡尔 联发科 芯片专利

  • 飞思卡尔起诉联发科侵犯芯片专利权

    有消息称美国国际贸易委员会(以下简称“ITC”)本周表示,将开始调查飞思卡尔针对包括联发科、Zoran、船井电机(Funai Electric Co)在内的电视芯片厂商的侵权指控。  根据ITC发布的声明,飞思卡尔在6月8日提交的诉讼称,上述芯片厂商侵犯了飞思卡尔所持有专利,并要求ITC针对相关侵权IC、芯片组和电视发布排斥令(exclusion order)、禁令(cease and desist ITC表示,根据标准程序,其首席行政法官要将该案件指派给ITC 6名行政法官其中一人,后者负责安排时间举行听证会,并做出初步裁定,然后交予ITC审核。在调查开始后的45天内,ITC将设定结案日期。 联发科周二表示,ITC对其展开的调查不大可能对公司运营产生任何立刻影响。  

    时间:2011-07-13 关键词: 飞思卡尔 联发科 芯片专利

  • Enea支持下世代飞思卡尔高级多处理系列QorIQ处理器

    21ic讯  Enea近日发表称,公司将支持飞思卡尔半导体QorIQ®嵌入式多核处理器下世代的高级多处理系列(AMP)。Enea支持将主要在其获奖的Enea OSE Multicore Edition Realtime Operating System (RTOS)、Enea  Hypervisor和Enea Optima开发套件。对于那些类似有线或者无线通信设备、军事系统、视频分配以及其他系统的高带宽应用程序的开发者来说,Enea软件不仅提供了一个强有力和可扩展的开发平台,还拓展到包括硬件加速器和电源管理在内的AMP系列所具有的高级特点所有范围。 “通信设备和其他强调带宽的应用程序的制造商正在要求多核处理器具备更高的性能,”Enea市场部VP,Marcus Hjortsberg称,”作为回应,飞思卡尔将QorIQ系列推进到一个新的水平。我们很高兴能够支持他们的最新成果,并我们希望在业界能够更深一步地推进集成到一个更高的水平。” “我们非常高兴能够与Enea一起工作,提供符合明天的通信设备要求的集成多核硬件/软件平台。”飞思卡尔网络处理器部门的总经理,Brett Butler称,“Enea的实时软件平台优化了我们高级QorIQ AMP系列处理器的性能和电源管理。Enea对平台的支持对我们共有的客户来说,是个绝好的消息。” QorIQ AMP产品线是为提供最优化的灵活性、性能和电源管理而设计。围绕着多线程、64bit Power Architecture  e6500核,AMP系列将从单核扩展到24虚拟内核设备。e6500将为高带宽处理应用程序整合AltiVec® vector处理单元。此外,硬件加速器和同处理引擎将为开发者提供丰富的数据包、协议和安全加速的选项。飞思卡尔的“级联电源管理”技术确保了内核和处理单元的精细电源管理框架。 Enea的运行时间软件和工具与飞思卡尔的 QorIQ系列多核处理器紧密结合。Enea提供物的核心为是Enea OSE Multicore Edition RTOS,具有混合型内核设计,整合了对称多处理(SMP)使用简单的特性和非对称多处理(AMP)的高性能容量的特点。OSE被设计为利用飞思卡尔软件和硬件技术,以提供最大性能和可编程性的完美结合。Enea Hypervisor完全利用了QorIQ硬件虚拟支持,同时Enea Optima开发环境与飞思卡尔CodeWarrior 工具套件无缝衔接,提供完整的端对端开发经验。Optima的系统级调试功能提供了一个具有深远意义的多核系统可视性。Optima从各个内核抓取详细日志可在2D和3D同步和可视化,来发现隐蔽的缺陷或建立最佳的性能水平。  

    时间:2011-06-27 关键词: 飞思卡尔 处理器 enea qoriq

  • 飞思卡尔演示四核ARM®应用处理器

    21ic讯  2011美洲飞思卡尔技术论坛期间,飞思卡尔演示了业界性能最高的四核应用处理器。本次论坛的开幕主题演讲现场展示了飞思卡尔i.MX 6四核应用处理器的多媒体功能。 i.MX 6系列涵盖一个到四个CPU内核,旨在提供无限的消费体验,为许多当今最热门的消费电子应用提供了最佳的发展空间。i.MX 6系列器件的引脚在产品系列的成员之间可以相互兼容,该系列的器件基于ARM® Cortex™-A9内核,具有一个集成IP阵列,可为以平板电脑、电子阅读器、汽车信息娱乐系统及其它智能移动器件为目标市场的制造商提供卓越的性能和可扩展性。 飞思卡尔副总裁兼多媒体应用事业部总经理Bernd Lienhard 表示,“飞思卡尔在2011年国际消费电子产品展上公布了i.MX 6系列的计划,半年后,我们很高兴演示这一高精产品系列中的第一款量产芯片。其运行效果非常出色,我们的客户将获得我们引人注目的新型高性能应用处理器系列带来的可扩展性、性能及效率。” 关于i.MX 6系列 i.MX 6系列由单核i.MX 6Solo、双核i.MX 6Dual和四核i.MX 6Quad处理器系列组成。产品功能包括针对3D类视频解码的双码流1080p H.264视频处理,飞思卡尔三网融合图形架构包括控制台式200MT/s的3D图形、用于UI加速的独立2D BLT引擎和针对基于矢量的图形的独立的2D OpenVG 引擎。 在最终的系统设计灵活性方面,i.MX 6系列提供了一系列广泛的功能,包括: • 单核、双核和四核产品 • 多达两个(双QXGA、2048 x 1536)或四个(双WUXGA、1920x1200 + 双HD1080)同步显示的显示器支持 • 三网融合图形架构具有三个物理上独立的图形引擎,以优化游戏、UI和与控制相关的图形 • DDR3/LP-DDR2、BGA / POP封装、PCIe/SATA/GbE、USB/SD/MIPI、CAN控制器/ MLB150总线、LVDS • 64位内存总线 常见的SoC IP基本构件支持全系列的软件和开发工具兼容性,而集成的电源管理功能、广泛的集成I/O和产品包系列内的引脚兼容性降低了整个产品复杂性和开发成本。对PC供应链外设的支持包括DDR3、0.8 mm间距封装、PCIe、SATA和GbE,以及对Google® Android™、QNX®、Linux和Microsoft®操作系统的支持。 Linley Group创始人兼总裁Linley Gwennap 表示,“今天针对i.MX 6系列首款量产芯片的演示是证明飞思卡尔网络和多媒体事业部强大产品执行力的最新示例。 i.MX 6系列呈现的性能、可扩展性和能效优势对以消费电子、汽车信息娱乐系统及其它热点应用为目标的OEM来说是引人注目的。” 尽管目前许多器件必须使用多个传感器以获得增强的用户体验,而飞思卡尔能够将其i.MX处理器和飞思卡尔传感器集成到一个产品包里。这有助于减少新消费电子器件设计人员的工作量,并加快上市速度。 此外,飞思卡尔还开发了兼容的系统电源管理解决方案和综合i.MX参考设计,以帮助OEM加快产品上市速度。

    时间:2011-06-23 关键词: 飞思卡尔 ARM 174 四核

  • 飞思卡尔推出新型Airfast RF功率解决方案

    21ic讯   飞思卡尔半导体推出新型Airfast RF功率解决方案,旨在为全球无线基础设施设备制造商提供RF功率产品,将性能和能效提升至新的高度。 Airfast系列是飞思卡尔推出的下一代RF LDMOS产品,目的是通过实施全面的技术实现显著的性能提升,这些技术可以提供功率密度、信号带宽、成本效益和线性效率/增益。Airfast RF功率解决方案预计将带来具有业界最宽带宽的产品,支持超过150 MHz的瞬时带宽的信号,并在多个通信频段上实现并发操作。飞思卡尔射频功率器件的设计能够提供更高的器件效率,比业界最新一代的LDMOS产品显著提高5%,线性效率也得到显著提高,预计可将功率密度提高25%。 飞思卡尔高级副总裁兼RF、模拟与传感器事业部总经理Tom Deitrich表示,“过去,RF功率的性能完全取决于线性效率。如今,我们的客户遇到更加复杂的挑战:需要满足多种标准、信号变化和严格的带宽要求等。飞思卡尔通过新的产品系列解决了这种模式转变带来的问题,该产品系列基于一种更加全面的、完整的系统级RF功率技术方法。” 通过把创新技术与系统级平台相结合,Airfast RF功率解决方案显著提高了线性效率和性能,可满足多种客户需求,例如易用性和灵活性。 根据ABI Research的报告,飞思卡尔是领先的RF功率解决方案供应商,拥有57%的市场份额,远远领先于市场份额排名第二的竞争厂商。飞思卡尔的Airfast RF功率解决方案的设计目的是通过广泛的投资和创新巩固并扩展其领先的市场份额,为全球顶级无线基础设施设备OEM提供优势。飞思卡尔在交付经济高效的LDMOS塑料封装和多级集成方面居于业界领先地位,并通过提供广泛的产品组合、不断提升性能、降低成本和缩短设计时间,显示了其在业界的领先地位。 Airfast RF功率解决方案的目的是帮助客户满足日益严峻的市场需求。随着移动宽带的采用呈现爆炸式增长,全球无线网络市场正在发生快速变化。根据分析公司Infonetics Research的报告,截至2015年,移动宽带用户数预计将从2010年的5.58亿增长至超过20亿。这种巨大变化给已经在频率和调制格式上进行了快速扩展、且为了满足数据需求而增加了信号带宽和峰值功率的蜂窝网络带来了极大压力。基于这些趋势,行业正在朝着多频段基站设备发展,消除冗余并提高宏基站的功率,从而支持不断增加的信号带宽和更高的效率需求。 Airfast RF功率解决方案将包含在飞思卡尔的下一代模压塑料封装中,与第一代产品相比,这种封装的热电阻将降低20%,延续了飞思卡尔利用高级、经济高效的封装实现高性能RF功率晶体管应用的承诺。

    时间:2011-06-22 关键词: 方案 飞思卡尔 airfast

  • 飞思卡尔技术论坛在美开幕

    21ic讯  飞思卡尔半导体于美国时间6月20日在德州圣安东尼奥的万豪山地度假酒店揭开了美洲飞思卡尔技术论坛 (FTF)的大幕。大约2,000位设计人员、应用工程师、行业专家、管理人员和硬件、软件和工具合作伙伴将参加为期四天、安排紧凑的学习和相互交流。 2011美洲 FTF拥有40,000平方英尺的交互式技术实验室,飞思卡尔及其合作伙伴将提供200多项演示。本次活动包括350多个小时的技术培训会议,分为5个部分, 分别为汽车、消费电子、工业、网络和技术支持。 飞思卡尔高级副总裁兼首席营销官Henri Richard 表示,“我们很高兴今年再次举办FTF,因为它是针对嵌入式工程师的公开培训活动,在EE Times刚刚公布的“2011年嵌入式市场调查”中其参与工程师人数在行业活动中排名第三。它为参会者提供了一个独特的机会来参与并和飞思卡尔生态系统进行互动。该生态系统包括由飞思卡尔及其合作伙伴、客户和大学组成的全球性社区。” 2011年全球范围内FTF论坛的主题是“推动创新。” 飞思卡尔将不仅强调其帮助嵌入式开发人员差异化其设计的领先的技术和产品,还会强调综合的以市场为重点的支持解决方案系列和合作伙伴生态系统,这是帮助开发人员进行创新并加快上市速度所需的。 参会者还将在Make It Challenge的活动中“现场”进行创新,在该活动中他们将有机会参加一或两个分项,即Mechatronics Robot或Tower System,每项都提供不同的工具选项以构建其富有创造性的应用。 活动的亮点,包括视频、照片、资料和技术会议记录等,将在整个会议过程中频繁地上传到 www.freescale.com/FTF。更新信息也将发布到飞思卡尔Facebook页面、YouTube页面、飞思卡尔Twitter 更新页面以及LinkedIn上的飞思卡尔技术论坛页面。 FTF 主题演讲 6月21日(周二)— 飞思卡尔董事会主席兼首席执行官Rich Beyer 6月22日(周三)—技术引领者主题演讲: Heather Knight –“机器人专家”,致力于开发能够响应人类行为和情绪的机器人技术。 Marilyn Monrobot 的CEO,创造了社会智能机器人性能和基于传感器的电子艺术。 Michael McAlpine –“能量收集者”,致力于开发使人体成为心脏起搏器和呼吸设备等器件的发电机。 Lynn Loo–探讨如何处理电活性材料,以制造价格低廉、高效、薄膜装置(如太阳能电池)。她对塑料的操作处理最终可能用于生产有色太阳能窗户、检测水污染的变色传感器以及监测健康的智能塑料补丁等技术。 2011全球FTF 美洲FTF: 6月20-23日,德州圣安东尼奥 印度FTF: 8月24-25日,班加罗尔 中国FTF:8月30-31日,深圳 日本FTF:9月13日,东京  

    时间:2011-06-21 关键词: 飞思卡尔 技术论坛

  • 苹果获飞思卡尔200余项技术专利

     苹果最近披露的信息显示,该公司已经从半导体厂商飞思卡尔处获得了超过200项专利和专利申请,多数都与电脑硬件和无线设备有关。     目前还不清楚苹果的具体获取方式,但由于苹果拥有大量现金,而飞思卡尔则有大笔债务即将到期,因此苹果很有可能是通过现金购买的这批专利。     飞思卡尔成立于1949年,最早是摩托罗拉旗下的一个部门,后于2003年分拆。因此,本次转移的专利中,有一部分原本曾经归摩托罗拉所有。     苹果曾在上世纪90年代初与摩托罗拉和IBM合作开发过PowerPC。在2003年前,摩托罗拉一直都是Mac的CPU供应商。从2006年起,苹果Mac开始使用英特尔的CPU.     苹果从飞思卡尔处获得的这批专利包含很多与复杂的Wi-Fi和蜂窝信号以及数据解码相关的技术。除此之外,还包括一些2010年底提交的新专利申请。     苹果主要利用专利组合进行防御,该公司最近就对诺基亚的侵权诉讼提起了反诉。不过,苹果也对三星等竞争对手发起了侵权诉讼。     本次收购飞思卡尔的专利表明苹果希望丰富无线技术的专利组合,该公司在这一领域的专利数落后于诺基亚、三星和其他一些老牌移动设备制造商。     苹果表示,诺基亚等企业试图利用已经宣布开放的专利技术牟取利益,并换取苹果的专有技术。虽然苹果在移动市场的销量份额并不算大,但却占据了将近一半的利润份额。

    时间:2011-05-25 关键词: 苹果 飞思卡尔 200

  • element14 引进飞思卡尔Xtrinsic智能传感器

    21ic讯 e络盟(前身为派睿电子)及其母公司element14日前宣布,通过引进全球传感技术领导厂商飞思卡尔(freescale)公司的尖端Xtrinsic传感器解决方案,扩大了其13万种产品库存量。 传感技术产业现在是发展迅速的半导体产业之一。美国咨询公司Gartner预测全球非光学传感器销售额将会在2014年增长到约50亿美元,对亚太区工程师来说,传感器需求激增也引发了对先进传感器解决方案日益增长的需求,以便发挥传感器在不同行业应用的领先性能。 “传感器已成为多种电子类产品(包括智能手机和医疗设备)技术革新的主要动力。element14明白工程师们正不断地受到挑战,以找到更为智能的传感器部件来支持已有的尖端设备和应用程序设计,” element14亚太区产品管理部主管Marc Grange说道:“为了应对此种挑战,我们加强了和飞思卡尔的合作关系,引进了Xtrinsic传感技术解决方案系列。此方案完美结合了智能传感性能和精密度,使本地区工程师们可以为市场开发出多功能的、直观的、更重要的是更加智能的设备。” 电子行业的专业人士可通过多渠道购买飞思卡尔Xtrinsic传感器解决方案,方便快捷,无最低采购量与采购金额的限制,中国地区大多数城市可实现翌日到货。e络盟提供7X24小时的电话客服和5X24小时的在线技术支持(http://cn.element14.com/)。客户也可登陆element14网上社区参与讨论,向行业专家请教问题,与全球各地的电子设计工程师与电子爱好者合作互动。 一个崭新的传感体验时代宣告到来 飞思卡尔Xtrinsic传感解决方案以其智能集成传感技术为特色,智能集成传感技术使得传感器具有决策能力。这项创新性的特色创造并管理了一套多样化的传感器组合,可提供多重输入,并从环境中最大量提取信息。 通过先进的模块式集成方法,这套多类型传感器连贯一致地整合了各自的数据。智能集成方法正确地结合了先进的传感器类型,逻辑和其他模块,提供更为智能,相关度更高的数据以高效满足案例需求。这些传感解决方案同样基于环境运用运算法则做出复杂计算和决定,为工程师们提供了直译传感信息和传感决定控制,革新并最大化其设计产品的效率。 通用,智能,节能 MMA8450QT是飞思卡尔Xtrinsic传感解决方案家族的一员,是一个智能型低功率加速度传感器,提供先入先出12位数据采集,完成复杂的手势识别和位置计测。它具有两个可编程中断引脚,可实现独立监控两个功能。 而且,元件的嵌入式先入先出缓冲使得对手势和用户可编程运算法则的分析更为高效。该功能保证了在共享12C总线上不会发生数据流失,并通过允许数据采集时应用进程进入休眠状态,实现系统级功耗节省为总能量功耗节省的96%。  

    时间:2011-05-20 关键词: 飞思卡尔 xtrinsic element 14

  • 飞思卡尔计划通过IPO募集10亿美元

     据国外媒体报道,芯片厂商飞思卡尔(Freescale)考虑利用越来越多投资者对于芯片产业的兴趣,计划在公司首次公开招股(initial public offering)中,发售4350万股股票,募集约10亿美元资金。 飞思卡尔在今年2月表示,公司有意上市。飞思卡尔周一在提交给美国证券交易委员会(U.S. Securities and Exchange Commission)的文件中表示,公司希望将股票价格设定在22至24美元之间。飞思卡尔计划利用IPO所募集的资金用于偿还债务。 一旦准备进行IPO的公司设定了IPO的价格区间,通常就会在两周后进行上市。 飞思卡尔的竞争对手包括德州仪器(Texas Instruments)、STMicroelectronics等芯片厂商。飞思卡尔在2004年从摩托罗拉公司中剥离之后,曾经成为一家上市公司。公司在2006年被私募股权公司黑石集团(Blackstone Group)、凯雷投资集团(Carlyle Group)和私募股权投资公司德太投资(TPG Capital)等联合收购,从而私有化。 芯片市场的股票日益受到投资者青睐,半导体股票指数SOX同比上涨了近20%。投资银行考夫曼兄弟(Kaufman Bros)分析师迈克尔·伯顿(Michael Burton)表示:“与一年前相比,市场处于一个更好的状态。市场对于半导体股票更加感兴趣。” 迈克尔表示:“市场也有一些担忧,我们在半导体市场并未看到与2010年下半年相同的增长幅度。”投资者认为德州仪器同意收购模拟芯片厂商国家半导体(National Semiconductor),将会引发业内更多的整合,这或许也冲抵了投资者的一些担忧。迈克尔指出,投资者在审视整个市场,他们在寻找下一次的并购。 模拟芯片业务是飞思卡尔业务的重要组成部分。飞思卡尔为像汽车、网络、工业和消费者产品等一系列产品生产芯片,其中包括亚马逊旗下Kindle电子书阅读器。 飞思卡尔计划在纽约证券交易所上市,股票交易代码为“FSL”。在截至4月1日的第一财季,飞思卡尔销售额为11.9亿美元,亏损300万美元。 飞思卡尔表示,Continental Automotive和摩托罗拉在过去3年里,每年分别为公司带来了逾10%的营收。在2010年,公司44%的营收来自于其10位最大的客户。 花旗(Citi)、德银证券(Deutsche Bank Securities)、巴克莱资本(Barclays Capital)、瑞士信贷(Credit Suisse)和摩根大通(JP Morgan)是此次IPO的承销商。

    时间:2011-05-10 关键词: 飞思卡尔 ipo

  • 飞思卡尔废弃日本仙台厂 员工今年继续领薪水

    位于美国德州的半导体厂商飞思卡尔日前表示,旗下日本仙台工厂受地震影响已经损坏并将永远关闭。   飞思卡尔在声明中说,考虑到安全隐患和基础结构受损,原本定于今年12月关闭的工厂将提前退役。   飞思卡尔(Freescale)总裁暨CEO贝耶(Rich Beyer)说:“我们不会重建和重开工厂,损毁是没法修复的。”   一般来说,芯片工厂需要24小时不断运行,若是受到电力短暂影响,几个月的工作将全部作废。德仪位于日本的工厂也部分受损。   飞思卡尔在声明中说产能将转至其它替代工厂。位于日本仙台的工厂主要生产汽车芯片,为了减低成本,飞思卡尔早已决定关闭工厂。   在此之前飞思卡尔运营不佳,以11.5亿美元出售部分股价给百仕通,它于2月11月提交上市申请。   飞思卡尔还表示,公司不断提供援助,向员工提供食物、衣服和应急设备,在12月截止日止,公司将继续支付员工薪水。贝耶说:“我们必须对员工负起责任。”   飞思卡尔仙台工厂建立于1987年,日本东芝、摩托罗拉也曾出资建设,整个工厂约有600名员工。

    时间:2011-04-07 关键词: 飞思卡尔 日本 废弃

  • 基于飞思卡尔HCS08的汽车ECAS设计

    摘要:设计了一种以飞思卡尔MC9S08GB60 单片机为控制核心的汽车电控空气悬架系 统。着重阐述了其硬件电路系统和具体电路设计,并对软件设计要点进行了介绍。通过在实 验室进行台架测试,验证了本系统相对于被动悬架系统有效的改善了悬架动行程,车轮动载 荷及车身垂直加速度三项重要指标,在实现车身高度调节控制的同时改善了车辆乘坐的舒适 型。且电路结构简单,稳定性好,有实用应用的价值。 关键词:MC9S08GB60 电子控制单元空气悬架 Design of the Vehicle’s Electronically controlled air suspension system Based on Freescale HCS08 QuanLi 1 XiePing1 BaiLu2 (1.Jiang Su University, Institute of Electric Engineering, JIANG SU ZHEN JIANG 212013 2. HEBI technical school HENAN HEBI 458000) Abstract:The Vehicle’s electronically controlled air suspension system were designed, which use a microcontroller Freescale MC9S08GB60.Emphasizes the circuit of the hardware system,meanwhile, introduces the key point on the software design. The bench test in laboratory certified that the ECAS relative passivity-suspension , it improved three impotent index arm effectively,which are suspension’s moving distance, acceleration in vertical and the cartwheel moving loading.it improve the vehicle’s ride comfortable when controlling the ride height. The system is simple structure , stability and practical. Keywords:MC9S08GB60 ECU Air Suspension 0 引言 空气悬架主要有被动悬架和可控电子悬架。被动悬架一定程度上抑制和降低了车体和车 轮的动载和振动,保证了车辆行驶安全性和乘坐舒适型。但由于被动悬架的刚度和阻尼系数 一般按经验选取,只在特定环境下是最优,而一旦载荷,路况,速度等因素发生变化,被动 悬架不能随之而自动调节,更不能手动调节。为了克服这一缺陷,电子空气悬架系统(ECAS) 由此产生。ECAS 是目前最先进的汽车悬架系统,它可以随着路况,载荷,速度等变化因子 自动调节悬架刚度,车身高度,减少了空气消耗,且具有反应迅速,安装容易,操作简单等 优点,因此可控电子悬架已经成为汽车电子领域研究的一个热门课题,其有着广阔的发展前 景。 1 ECAS 的组成及原理 电控空气悬架系统由电子控制单元(ECU),高度传感器、空气弹簧、速度传感器、减震 器,车高升降控制键盘等组成。ECU 通过高度传感器实时检测车身高度,间接获得车身垂直 加速度,同时通过速度传感器检测车辆行驶速度。ECU 内保存若干指标高度和三级可调阻尼 值,指标高度与弹簧的舒适性、驾驶安全性和与应用规范保持一致。车速在不同的行驶条件 下由ECU 自动执行相应的指标高度,也可由驾驶员手动控制高度和阻尼值。通过比较高度传 感器检测结果和指标高度,若高度差超过了一定的公差范围,电磁阀就会被激发,通过充放气将实际高度调整到指标高度。减震器阻尼力共三档,根据车身上升速度、加速度控制减震 器,执行相应的阻尼力,从而满足汽车行驶平顺性和乘坐舒适型的要求。电控空气悬架组成 结构如图一。 Fig 1 Electronically controlled air suspension structure 2 ECAS 系统各功能模块的设计 ECAS 主要由6 大功能模块组成,分别是中央处理单元,信号输入模块(即传感器信号), 信号输出模块(即控制量的输出),操作界面模块,电源模块,其他模块(外接存储器,RS485 通信,系统的升级扩展端口)。 2.1 MC9S08GB60 单片机是ECU 的核心部件, 它要经常处理大量的输入和输出信号, 而且要实现高精度 和实时控制。本设计采用了美国飞思卡尔公司的加强型8 位车用微控制器——MC9S08GB60 单片机。该单片机内有64K flash 和4K 的E2PROM,高度集成了四个串行通信端口 (SCI1,SCI2,SPI,I2C) ,最多达8 个定时器(PWM),8 通道的10 位A/D 转换模块。 2.2 信号传感输入模块 该模块主要由3 个高度传感器和1 个速度传感器构成。车身高度传感器等效电感串联 电阻。等效电感0°转角时对应约20mH,-45°转角时对应约8mH,+45°转角时对应约35mH。 等效电阻120Ω。为此设计了LC 三点式振荡电路来检测车身高度传感器传来的信号,即设 计一个正弦波发生器,由TL082 元件及外围电路构成,正弦波的频率随高度传感器等效电感 的变化而不断变化,而后经比较器出来一个频率随电感不断变化的方波,经三极管放大和光 耦隔离后输入到MCU 的输入捕捉端口。MCU 通过检测这一不断变化的频率来实现对高度传感 器传来信号的检测。电路如图二所示,对速度传感器信号的检测也是通过检测其频率实现的, 原理同高度传感输入电路类似。 图二 车身高度检测电路 Fig 2 detection circuit of vehicle’s height 2.3 信号控制输出模块 ECU 采用PWM 方式输出控制电磁阀的开启,根据当前实际高度与预期调节高度的偏差 来输出控制信号。ECU 计算电磁阀的调节脉冲长度,如果需要调节的高度量大、由于没有过 冲危险,ECU 将给出一个长的脉冲,同时,快的上升速度将减小脉冲长度,这样就能精确控 制车辆的高度调节速度,极大的避免了高度的过冲及振荡调节.对于电磁阀的驱动,本设计 选用了安森美半导体公司生产的NUD3124 继电器驱动芯片。NUD3124(汽车版本)器件的高 反向雪崩能量容量(350mJ)可以控制大多数用于汽车应用的继电器。控制信号经过光耦隔离 后输出给NUD3124 驱动芯片,由NUD3124 驱动电磁阀工作,并在NUD3124 的输出端加了 一个二极管保护电路。 2.4 电源模块,操作界面模块及其他扩展功能模块 ECAS 系统主要有两种电压源,一是24V 电压源,二是3V 电压源。其中3V 电压源分数 字电压源和模拟电压源。24V 电源是由车辆自身电源引出,然后经π 型滤波,再经稳压管稳 压,在经过一个滤波电路最终得到一个稳定的24V 电压源。3V 电压源与此类似,只是须要 在数字电源和模拟电源之间加上一个隔离电阻,以防串扰。 操作界面主要是键盘输入和发光二极管显示。当司机要手动控制阻尼和车高的时候,便 可通过键盘输入其操作,然后相应的发光二极管亮,显示其输入。键盘输入经过了滤波,光 耦隔离和IC106 滤波及保护,最终送入ECU,然后ECU 输出控制驱动相应发光二极管点亮。 其他模块主要包括便于日后升级的接口,以及RS485 通信,大容量存储器等。大容量存 储器采用了ATMAL 公司的AT24C1024,其通过PTC2/SDA 和PTC3/SCL 与单片机相连;RS485 用典型接法即可,芯片采用max3485;其他未用引脚均通过插槽引出,以便于日后升级之用。 3 汽车ECAS的软件设计方案 空气悬架电子控制单元(ECAS)应用软件由系统初始化模块、判断手动自动调高模块、 信号采集模块,键盘响应模块,输出控制模块等构成。主程序为一循环体,它担负调节车身 高度和阻尼的任务,车身高度信号经传感器转换为具有一定占空比的方波信号,然后经过与 微处理器中预设的标定高度进行比较,输出控制信号,当快达到标定高度时,减小输出信号 的占空比,以防止过充。具体主程序框图如图三所示。 Fig 3 the structured flowchart of main program 4 试验及结果分析 本设计做了两自由度1/4 车辆空气悬架试验,通过在一定频率特性下,对比分析电控空 气悬架和被动空气悬架在相同的路面激励下,得到不同的悬架动行程,车辆动载荷及垂直加 速度,来验证本设计的可行性[4],验证本设计是否达到了提高车辆行驶平顺性和乘坐舒适型 的目的。为下一步将科研成果转换成汽车电子产品提供技术储备和试验手段。 本试验系统用到了美国 INSTRON 公司8800 数控液压伺服振动测试系统、空气弹簧、减 振器、本文设计的控制器、加速度传感器、车身高度传感器、速度传感器,Wavebook 信号 采集器、电脑等。试验原理如图四所示.试验系统上多加了两个传感器,分别是加速度传感 器和压力传感器,加这两个传感器是为了测出簧上垂直加速度和轮胎动载荷。本试验过程中 激励信号采用模拟B 级路面、车速50km/h 的白噪声随机输入信号,试验时间30s,采样间 隔0.01s,空气弹簧工作高度275mm,分别采集空气悬架加控制器前、后的簧上质量垂直振 动加速度,悬架动行程和轮胎动载荷。实验结果如图五所示,通过本实验我们可以看出用本 文所设计的电控空气悬架系统明显在悬架动行程,车辆动载荷和垂直加速度三项指标上都比 被动悬架有明显的改善,其中簧上质量垂直振动加速度的均方根值下降了12.89%说明本文 所设计的控制器有效地改善了车轮的行驶平顺性,得到了较好的悬架特性,有实际应用的价值! 图五(b) 垂直加速度 图五(c) 车轮动载荷

    时间:2011-04-06 关键词: 飞思卡尔 08 hcs ecas

  • 飞思卡尔将向奇瑞提供高端MCU技术

    全球领先的半导体公司飞思卡尔(Freescale)日前宣布,该公司将向中国汽车制造商奇瑞提供高端微控制器(MCU)技术,该汽车引擎控制器将用于奇瑞未来的车型上。     据了解,奇瑞正在开发更高级别的引擎管理系统(EMS),这需要使用计算能力更加强大微控制单元芯片。奇瑞认为飞思卡尔的32位Qorivva MPC563x MCU将成为汽车电控领域的核心芯片。     飞思卡尔高级副总裁Reza Kazerounian表示:“这次合作是奇瑞和飞思卡尔之间长期成功合作的一个重要里程碑,我们非常高兴奇瑞能采用我们提供的芯片。”     据悉,这并非奇瑞同飞思卡尔公司的首次合作。2008年4月,飞思卡尔与奇瑞公司在中国芜湖市建立了联合开发实验室。该实验室主要从事电池管理、动力系统、车身和车载信息娱乐系统的研发。  

    时间:2011-03-16 关键词: 飞思卡尔 MCU 奇瑞

  • 飞思卡尔表示仙台晶圆厂未出现人员伤亡事件

      飞思卡尔日前表示,其位于仙台的150mm晶圆厂所有员工目前均已安全。     飞思卡尔3月14日发表了如下声明:“飞思卡尔目前已组织了应急筹备小组,保证每名员工安全撤离。在此次地震中,没有一名员工受伤,尽管仙台地区的通讯和交通等基础设施接近瘫痪,但飞思卡尔全球应急小组在夜以继日的对震后晶圆厂的问题进行评估与分析。”     声明还表示:“我们最关心的永远都是员工的个人安危,目前正与我们的日本团队紧密合作,为每一位在飞思卡尔的员工及家属提供支持和帮助。”     飞思卡尔位于仙台的晶圆厂,距离海岸线约8英里,工厂建于1987年,飞思卡尔此前一直试图出售或关闭该厂区,并表示2011年第四季度将正式关停。在此次地震中,该工厂没有设备遭到破坏。

    时间:2011-03-15 关键词: 飞思卡尔 晶圆厂

  • 飞思卡尔半导体申请IPO融资11.5亿美元

    美国飞思卡尔半导体公司周五向美国证券监管部门提交了IPO申请书,上市融资金额为11.5亿美元。 飞思卡尔于2004年从摩托罗拉分拆出来,当时包括Carlyle Group和TPG Capital在内的几家机构斥资176亿美元将该公司私有化。 飞思卡尔主要生产芯片,涵盖平台包括汽车、网络、工业产品和消费产品等。亚马逊Kindle电子书阅读器采用的芯片就是由该公司生产。

    时间:2011-02-14 关键词: 半导体 飞思卡尔 ipo 11.5

  • 飞思卡尔发布四核心ARM处理器方案i.MX 6

    飞思卡尔本次CES大展即将展示i.MX 6系列ARM处理器,此系列芯片包含了单核心,双核心以及四核心应用处理器,其中的四核心处理器支持高达4个ARM Cortex A9核心,每一个核心的速度可以高达1.2GHz。与此同时,飞思卡尔也会推出单核心的i.MX 6Solo和双核心的i.MX 6Dual,四核产品的型号为i.MX 6Quad,其速度比起当前同类产品来可以提升5倍。     1.2GHz主频的四核心ARM处理器性能也是相当强悍的,未来的智能手机和平板产品将会受益匪浅。四核心i.MX 6Quad处理器足以应付1080P 60fps解码,并且可以进行1080P 30fps编码,同时还可以在高清模式下播放3D视频, 同时它还可以同时管理用于3D立体拍摄的双摄像头。飞思卡尔还采用了独立的2D和顶点加速引擎,所以未来智能手机或者平板的UI界面可以单独进行渲染,这 将会有效降低系统负载。接口方面,飞思卡尔此次推出的新芯片将支持HDMI 1.4,USB 2.0和千兆以太网卡等。   另外还有一点, 由于可以选择配备电子纸显示屏控制器,所以飞思卡尔的i.MX 6处理器对于电子书阅读器领域而言也是相当完美的解决方案,飞思卡尔也表示新芯片主要将用于智能手机,平板以及车载系统等。据透露,飞思卡尔i.MX 6系列处理器预计将于2011年年底开始流样,按这一进度来推断我们在2012年之前恐怕还看不到基于4核心ARM处理器的终端产品。没办法,总得让子弹 飞一会,无论如何这个消息对于英特尔来说都是个噩耗。

    时间:2011-01-04 关键词: 发布 mx 飞思卡尔 ARM

  • 飞思卡尔CEO称公司有望于2011年IPO

    飞思卡尔CEO里奇·拜尔(Rich Beyer)周二表示,2006年以176亿美元私有化的飞思卡尔有望于2011年IPO(首次公开招股)。 拜尔表示,飞思卡尔已经重组了债务并提升了业绩,赢得了市场信任。他还透露,如果经济持续复苏,而半导体市场明年也继续增长,该公司有可能具备上市条件。 他说:“相信我们将具备IPO的能力。我们拥有可行的资本结构。” 飞思卡尔是美国汽车厂商的最大芯片供应商。拜尔表示,该公司计划融资10亿多美元,偿还2014年到期的12亿美元债务。这些债务是在被黑石集团、Carlyle、Permira Advisers和TPG Capital私有化时积累的。拜尔表示,这些投资机构不会出售他们自己的股票,但是允许飞思卡尔通过新股发行融资。 飞思卡尔上季度净亏损额收窄至1.56亿美元,销售额则增长29%,达到11.5亿美元。截至上季度末,飞思卡尔共计拥有10.7亿美元现金,付息额为1.44亿美元。 该公司明年将有6亿美元债务到期,2014年为12亿美元,2016年则达到30亿美元。 拜尔表示:“(2016年前)将有许多机会偿还债务。我相信资本结构不会吓跑投资者。”  

    时间:2010-12-15 关键词: ceo 飞思卡尔 2011 ipo

  • 基于飞思卡尔射频芯片MC13192的无线语音网关

    引言 VoIP是当今热门技术,而越来越多的用户提出了在VoIP网络的用户侧一端构建起无线网络,传统意义上的VoIP终端充当 VoIP网关的方案。当前许多解决方案采用了蓝牙或其他技术,不难发现这些技术均有成本高,技术复杂等缺点。飞思卡尔MC13192是一款低功耗的射频芯片,具有低成本、低功耗、性能稳定等优点,适用于低速率无线网络的射频芯片。用户可以通过该芯片及zigbee协议栈实现无线网络的构建,该技术已经被普遍用于家电控制。本文介绍了一种利用此技术实现VoIP两路语音通信的方案,是无线语音网络的一种新的低成本、低功耗的解决方案。 设计实现 MC13192简介 飞思卡尔MC13192收发器是一个典型的ZigBee产品。芯片采用16通道、2.4GHz的频带,数据速率为250kb/s。它们可与32位嵌入式控制器(如飞思卡尔的MCF523x系列)协同使用。MC13192采用标准的4线SPI及7根GPIO与MCU通信,MCU可以通过对SPI的读写来设置及获取MC13192的寄存器,还可以通过对特定GPIO的电平设置来将MC13192的特定引脚置高或者拉低。 MC13192同32位嵌入式处理器的通信 由于处理器及开发板的差异,MCU同MC13192相联接的引脚会有所差异,因此为了实现MC13192同MCU的正常通信,必须首先配置相关引脚的方向及功能,本文所描述的方案基于飞思卡尔MCF5234平台,该平台同MC13192的引脚对应关系如表1所示。 引脚的配置分为三部分:QSPI的初始化、GPIO的初始化以及中断引脚的配置。QSPI和中断引脚的配置相对比较简单,下面首先对这两部分做一个介绍。 QSPI的初始化要完成对模式寄存器及环绕寄存器的初始化,值得一提的是方式寄存器初始化需要设置宏MCF_QSPI_QMR_BAUD(x),该宏用于设置QSPI的波特率,括号内的数值x需要根据硬件环境及用户需要的QSPI的时钟频率来确定,计算公式为: x=      系统时钟频率 4xQSPI时钟频率 MCF5234的时钟频率为150MHz,在本系统中使用的QSPI的频率为2MHz,因此波特率数值约等于19。对于中断引脚的初始化则更为简单,初始化过程包括触发方式、引脚方向以及中断允许三步。其中触发方式需要选择下降沿触发,引脚方向要设置为输出,由于MC13192使用IRQ3,因此最后要允许来自IRQ3的中断。 GPIO的初始化主要分为三步:引脚配置,方向寄存器初始化,以及数据寄存器的初始化。首先需要将要使用的GPIO引脚配置为GPIO功能,然后要将这些引脚配置为输出(因为这些引脚均被MCU用来控制MC13192,方向是从MCU输出),最后要将这些引脚上的数据配置为初始值。 通过以上步骤,就完成了射频芯片和MCU的引脚联接,可以进行下一步的设计。 IEEE 802.15.4协议MAC层的实现 由于本方案需要通过射频芯片来进行语音数据的传输,因此需要一个可靠的MAC层协议的支持,可以采用IEEE802.15.4协议的一部分来满足本方案的要求,由于MC13192包含4个定时器,因此可以利用这4个定时器来划分时槽从而实现时分复用。 网络结构设计 本方案实现了两路语音通信,即两个手持设备通过无线网络与网关进行通信,网关通过有线网络连接到因特网。手持设备可以同时与外界进行通话。 MAC协议设计 本方案采用时槽的方式实现两路语音的复用,因此需要手持设备和网关之间时槽的严格同步。根据协议,每16个时槽作为一个超帧,网关在每个超帧的第一个时槽发送Baecon帧,第2到第8时槽是竞争时槽,因此在本方案中保留这7个时槽,第9到第16时槽是无竞争时槽,用于时分复用,在本方案中,将8个时槽分为4部分,分别用于两个手持设备的上下行数据传输。 MAC协议的实现 MC13192自带有4个定时器,每个定时器定时结束时产生一个中断,可以通过MC13192中断状态寄存器获知中断源,例如,当定时器1定时结束,则会产生一个中断,此时的中断状态寄存器的第9位被置高,因此在中断服务程序中加入对定时器中断的处理,可以实现时槽的划分,并且根据当前的时槽数来决定数据的收发,可以实现MAC层协议所要求的功能。在本设计中,我们采用30ms作为一个超帧的长度。以网关为例,处理定时器中断的程序如下所示: if(u16StatusContent & TIMER1_IRQ_MASK) //中断类别为定时器1中断 { time_slot++;   //每次超时都将时槽加1 if(time_slot==16) time_slot=0; //时槽数的合法数值为0-15 PLMEEnableMC13192Timer1(1875); //每个时槽的长度为1.875ms switch(time_slot) { case 0:  LoadBaecon(&tx_pkt);//读取一个Baecon MCPSDataRequest(&tx_pkt);//发送Baecon break; case 8: MLMERXEnableRequest(&rx_pkt1,0); //打开接收天线,并将数据保存到rx_pkt1 break; case 9: MLMERXEnableRequest(&rx_pkt2,0); break; case 10: LoadPacket(&tx_pkt,0,1);   //读取一个数据包 MCPSDataRequest(&tx_pkt);//发送数据 case 11: LoadPacket(&tx_pkt,0,1);   //读取一个数据包 MCPSDataRequest(&tx_pkt);//发送数据 //12-15时槽略 }} 手持设备的程序设计与网关设计大同小异,所不同的是,网关在每个超帧的开始自动发送Baecon,而手持设备则被动的接收Baecon,每次收到Baecon之后才打开定时器来划分时槽,而第15个时槽完毕后,手持设备需要打开接收天线以接收下一个超帧的Baecon。 MC13192与语音编解码器及网络设备的协同工作 因为MC13192支持的速率仅为250kbit/s,因此在网关与手持设备之间必须只能传输编码后的语音数据。在选择编解码方案之前,首先需要粗略估计一下带宽,由于极限速率为250Kbit/s,而由于协议所限,仅有一半时槽可供使用,即125Kbit/s,供两个设备上下行使用。这样,每个设备的单向极限速率仅为31.25kbit/s。而MC13192自身的切换时间为144us,而如2.3.3节描述,30ms为一个超帧,每个时槽长度为 1.875ms,再加上物理层头部的消耗,每设备单项可用速率约为20kbit/s。所以,在本方案中选用ITU-T G.726作为语音编解码方案。G.726语音编码消耗带宽16kbit/s,可以满足MC13192的带宽要求。 对于网关而言,需要记录每个手持设备的通话对象,它通过MC13192及802.15.4 MAC协议获得时槽中的数据,根据对应的时槽确定数据属于哪个手持设备。最后将收到的语音数据封装成RTP包发送到手持设备的目的地。对于从网络上收到的语音数据,则需要确定属于哪一个手持设备,再通过MC13192在特定的时槽发送出去。 对于手持设备则比较简单,它只需要在特定的时槽发送要编码后的数据,再在特定的时槽接收数据。 设计总结 该设计方案已经被用于本人参与的基于MC13192的zigbee电话项目中。经过实际测试,在40M范围内,可以实现无误码通信,通话质量优良。相对于基于其他技术的同类方案,本方案具有低成本、低功耗等优点,是一种比较有经济和技术价值的设计。

    时间:2010-12-09 关键词: 飞思卡尔 射频芯片 mc 13192

  • 飞思卡尔强调车载半导体产品质量

    美国飞思卡尔半导体高级副总裁兼首席市场营销官亨利·理查德(Henri Richard)向日本新闻媒体介绍了半导体产业及该公司的情况。理查德是为了参加9月14日在东京举行的飞思卡尔技术论坛(Freescale Technology Forum)来访日本的。 理查德认为2010年全球半导体市场将比上一年增长20~30%,预计飞思卡尔在经过两年艰苦重组后,将在2010年迎来销售额比上一年大幅增长的局面,并表示该公司在日本市场上的销售额也非常好。 2010年Q2比上年同期增长34.7% 飞思卡尔2010年度第二季度(4~6月)的销售额达到11亿1000万美元,比上年同期增加34.7%,创下了历史新高。“虽然1年前经常有客户来问飞思卡尔的财务状况,但近来已无这种情况”(理查德)。业绩良好的领域是LED、无线通信基础设施以及电子书籍等。从地区来看,印度及中国市场的业绩良好。估计该公司的销售额在2010年度下半年仍会继续增长,但增长率将比上半年有所减缓。 针对飞思卡尔具有很强实力的车载半导体业务,有许多媒体提问。虽然瑞萨科技与NEC电子合并后成立的瑞萨电子是该公司强有力的竞争对手,但理查德认为“该公司的诞生反而给飞思卡尔带来了新的机会。因为有采购方觉得只从一家企业采购的话存在业务风险”。 理查德表示,近来日本市场对飞思卡尔的车载半导体产品的评价在不断提高。这是该公司根据用户提出的要求采取多种措施而取得的成果。比如说,质量就是其中之一。“虽不说已经超过了日本半导体厂商,但已达到同等水平。而且这一点已得到客户的认可”(一同出席发布会的飞思卡尔半导体日本公司社长David M. Uze)。“今后,当日本汽车厂商及部件厂商向BRICs展开攻势时,我们将提供面向BRICs市场的解决方案”(飞思卡尔半导体日本公司专务伊南恒志)。 凭借ARM内核MCU吸引新客户 飞思卡尔在2010年6月上市了基于英国ARM公司的处理器内核“Cortex~M4”的MCU(微控制器)“Kinetis系列”。对于Kinetis,理查德进行了两点说明。一是在技术上内核已不再是MCU实现差异化的主要因素。“重要的是内核周围及MCU周围的系统如何去做。从这一意义来说,应该采取让客户专心进行应用开发,而内核则由我们来选择的方式。我们会从Power、ColdFire及ARM中进行选择,向客户提出最佳内核方案”(理查德)。 另一点是,由于供货问题存在“想采购ARM内核的MCU”的客户。“在Kinetis面市后,那些以前只购买传感器等的客户也开始采购我们的MCU”(理查德)。  

    时间:2010-09-19 关键词: 飞思卡尔 产品质量 车载半导体

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