当前位置:首页 > 飞思卡尔
  • 学飞思卡尔单片机使我找工作不再是难事 

    早就想上来写这篇博文了,但刚来了一个陌生的城市,又从学生身份转变成了一个打工者,而且进的是一个小公司,刚来就要做个项目出来,这段时间有太多的事要做了,也一直没来,今天晚上我不能再拖了!O(∩_∩)O~        我是在来武汉的前两天网上投了几份简历,很快就有公司给我打电话让我去他公司面试了。以前还从还没面试过呢,这次也没曾想到会成功,就算是增长些见识吧!当天拿了几份简历就过去了,见了HR,他看了简历,不悦地说:“你是应届生啊!我怎么看你网上写的是有工作经验的?” 。我说:“没有啊,我写的是些实践经验。我虽然是应届生,不过我非常喜欢电子,在学校就参加了不少实践,希望贵公司能给我个面试的机会。”我心想,就算不成功也得有个面试吧,不能白跑一趟!还好,HR叫了两个技术部门的人给我面试。当他们看了我的简历,又问了我的情况后对我大加赞赏,觉得我如此热爱电子,又在大学里学了这么多单片机知识很是不错。特别提到,他们公司就用飞思卡尔的单片机,而我正好也在学,所以当天就敲定了我的工作。        做梦都没想到我的找工作经历竟会如此顺利!我要特别感谢与非网和飞思卡尔,感谢婷婷姐,感谢广大网友们,使我有这次机会来学习单片机!  

    时间:2010-09-10 关键词: 飞思卡尔 单片机 新鲜事

  • 描绘互联未来世界,构想行业发展趋势-飞思卡尔技术论坛在上海开幕

    一年一度的飞思卡尔技术论坛(FTF)中国站于5年之前在上海拉开帷幕。本年度的FTF在8月24-25日再次登陆上海,而作为世博会的主办城市,上海正成为世界的展示舞台。 “FTF的宗旨就是释放想象力并推动创新。 像上海这样具有强劲动能的都市是举行FTF的理想地点,”飞思卡尔半导体高级副总裁兼首席市场营销官Henri Richard表示。 这次盛会提供了一系列令人激动的活动,共吸引到超过2,500位业内精英注册参会。 除了飞思卡尔高管,还有其他行业知名人士发表主题演讲。论坛的交互式技术演示区被称为“工程师的游乐场”,提供了超过80个产品演示。而120小时以上的技术研讨会,覆盖了汽车电子、消费电子、工业、网络和技术支持等各个领域。 大会的亮点还包括两个专家讨论会,业内行家齐聚一堂共同探讨关于智能电网和汽车信息娱乐市场的热点话题和最新动态。 FTF上公布了一系列创新技术,它们将定义我们的新数字生活方式,让世界更环保更安全: Gamer的在线体验获得了极大的改进:作为通信处理器的领导者,70%的互联网连接都使用飞思卡尔解决方案。飞思卡尔已经邀请组网技术的领先企业BigFoot Networks(该公司为Killer®系列游戏网卡提供支持)展示如何让应用流量优先于网络,确保最大的游戏潜力。 BigFoot Network卡使用了飞思卡尔PowerQUICC II Pro,帮助减少滞后和ping,以提高游戏玩家的在线体验。 医疗创新是重点:作为医疗领域的新兴领导者,飞思卡尔借助论坛展示新的医疗创新成果,如:飞思卡尔Medical Kiosk,这是便携式、易于使用的远程监测参考设计,让患者和医生能够在家里或进行远程例行健康检查。 飞思卡尔消费电子时装秀:没有比上海更好的地方可以让科技大显身手了。那里有摩天大楼、磁悬浮列车,更不用说最酷的消费电子设备。模特们展示了消费电子产品如何融入生活。 E-800将会首次亮相,它是基于飞思卡尔i.MX技术的最新汉王电子阅读器。虽然重量只有一磅,但是消费者能够获得最佳的数字阅读体验和更长的电池寿命。 探讨智能电网部署和发展的专家讨论: 与世博会的主题相呼应,以“智能电网让城市更美好;智能家居让生活更美好”命名的专家讨论会由美国信息产业机构(USITO)董事兼总经理John Chiang博士主持。参与讨论会的还有中国电力科学研究院副总工程师胡学浩教授、首尔国立大学教授Seung-Il Moon博士、埃森哲咨询公司的智能电网负责人张沛博士、飞思卡尔全球工业部市场总监Bruno Baylac等。 关于汽车电子信息娱乐技术在中国的发展趋势的专家讨论:上海安吉星副总经理于洋、杭州士腾科技总经理李文杰、易图通科技有限公司主席王志钢博士、Pateo的首席执行官应宜伦(Rower 350远程通讯系统的架构师)、iSuppli 公司中国研究部高级分析师王仁震以及飞思卡尔的专家围绕汽车远程信息通信、无线连接、实时信息传输等的技术发展,探讨了新兴的汽车信息娱乐市场在中国未来发展趋势。 飞思卡尔推动创新 飞思卡尔正在创建一个更加智能、更加互连的世界。目前已有180亿个飞思卡尔的半导体芯片被用在全球各个角落。 在二十世纪八十年代,推出了世界首个针对汽车安全气囊的MEMS惯性传感器。2007年,公司推出了世界首个轮胎压力监测系统,采用集成压力和惯性传感器完成。 作为汽车电子的全球领导者,世界上每两辆新汽车中就有一辆采用飞思卡尔技术提供动力。 飞思卡尔i.MX处理器是面向电子书数字阅读器市场的领导者。 1989年,公司创造了世界第一个通信处理器。 迄今为止,已销售了1.85亿通信处理器,公司依然是通信处理器及无线基础架构射频领域的全球领先企业。 全球每十个手机通话中就有七个是由飞思卡尔产品支持的基站来帮助实现的 飞思卡尔已经交付了10亿个传感器。 2010年标志着公司投身MEMS传感器制造领域已有30年。 来自FTF主题演讲的声音 飞思卡尔半导体高级副总裁兼首席市场营销官Henri Richard先生 “Era of connected intelligence(智能互联时代) “飞思卡尔半导体高级副总裁兼首席市场营销官Henri Richard先生在主题演讲中分享了这一令人振奋的全新判断。Henri Richard先生表示,我们已经进入新的时代,这是智能互联的时代,在任何时间、任何地点都能享受到宽带网络的便利。 “新的时代将会催生新的业务模式,并将带领产业走出低谷迈向辉煌。” Henri Richard先生历数从上个世纪70年代至今的数次经济危机和衰退,汽车电子、计算机、网络和今天的智能互联新时代都将作为历史航标被记载。在这其中,互联、健康、安全将是支撑时代进步的三大支柱,而汽车电子、网络、消费电子和工业应用则是四大主要推动引擎。 飞思卡尔在汽车电子、通信领域都是领导厂商,在消费电子和工业应用中也有众多优秀的解决方案。无论是飞思卡尔的处理器还是传感器,都将为客户带来更多的附加价值,飞思卡尔与合作伙伴协同发展,提供适应新智能互联时代发展需求的差异化解决方案。 在2007年月加盟飞思卡尔之前, Henri曾任AMD执行副总裁兼首席销售和营销官。 他负责监督AMD的国际销售团队、企业营销和现场营销活动。Henri在8月24日的主题大会上介绍了最新的飞思卡尔技术和企业战略。 飞思卡尔高级副总裁兼网络和多媒体部总经理 Lisa T. Su博士 “2014年,更多的人们将使用智能手机上网,这一群体将超越使用电脑上网的数量。我们对下一代智能机的设想是,它们会有更丰富的人机界面和更丰富的软件。”飞思卡尔高级副总裁兼网络和多媒体部总经理 Lisa T. Su博士说。 Lisa T. Su博士指出,智能手机的普及将对网络提出更多的要求。高速度、低功耗的需求是推动技术进步的重要动力,而飞思卡尔是率先推出多核、6核DSP产品和解决方案的厂商。以网络发展来看,多核技术对于LTE的发展起到至关重要的作用。 能够推动网络应用高速发展的也不仅仅是智能手机,包括电子书、平板电脑等具有触控功能的产品也将是市场的宠儿。Lisa T. Su博士表示,丰富的人机界面和更加丰富的软件应用是推动市场发展的推动力,飞思卡尔的处理器、传感器具有硬件方面的巨大优势,同时,飞思卡尔也在积极推动软件领域的蓬勃发展。 Lisa于2007年加盟飞思卡尔,担任首席技术官,领导飞思卡尔技术路线和全球研发 (R&D)工作。 2008年开始担任现在的职务。在加盟飞思卡尔之前, Lisa已撰写或与他人合著了40多本技术刊物,并合作撰写了一本著作中关于下一代消费电子的章节。 2002年Lisa入选《麻省技术评论》100大青年创新者,并在2009年被授予IEEE院士称号。Lisa获得麻省理工学院电气工程专业的硕士和博士学位。 飞色卡尔与业界领导者的合作——相关新闻 汉王选择飞思卡尔i.MX51应用处理器用于下一代电子阅读器产品-中国电子阅读器的领先制造商汉王选择飞思卡尔i.MX51应用处理器用于其下一代电子阅读器解决方案。基于飞思卡尔i.MX51处理器的汉王产品称为E-800。虽然重量只有一磅,但是该电子阅读器具有Wi-Fi功能、高达32GB的内存及 1024x768分辨率的8英寸电子墨水面板。 消费者能够期待通过采用了飞思卡尔技术的汉王电子阅读器产品获得最佳的数字阅读体验和更长的电池寿命。 中国电子科技大学(UESTC)获得授权,使用飞思卡尔Power Architecture™ e200内核技术-双方已签订了许可协议,允许这所著名学府完全使用飞思卡尔e200z6内核(这是性能最高的可授权Power Architecture内核),为通信市场以及智能电网等新增长领域开发嵌入式系统。 最近与飞思卡尔QorIQ P4080处理器合作,该处理器在30W以下的功率类别中交付业内领先的性能。  双方还与通信业的领先企业和著名的业内合作伙伴(包括华为、中兴、HiSi、Mentor和Altera)有联合实验室。 大唐移动选择飞思卡尔处理器为其TD-SCDMA基站提供动力-大唐移动通信设备有限公司(大唐移动)是中国最大的国有电信设备制造商之一,为其TD-SCDMA基站系列选择飞思卡尔半导体MSC8156 DSP和QorIQ P2020多核处理器。 飞思卡尔嵌入式智能的性能和能效帮助大唐满足日益增长的对3G互联的需求。 三元达展示中国首个高效 Doherty数字电视发射机,使用飞思卡尔RF Power 50V LDMOS晶体管-中国领先的无线覆盖解决方案供应商福建三元达通讯股份有限公司宣布推出中国首个高效Doherty发射机。通过合并三元达通讯的高效技术Doherty和针对广播应用的飞思卡尔性能领先的射频横向扩散 MOS (LDMOS)晶体管,实现这一具有里程碑意义的成就。

    时间:2010-09-06 关键词: 互联 发展趋势 飞思卡尔 技术论坛

  • 飞思卡尔推出适用TD-SCDMA无线网络的系列产品

    在上周结束的年度盛会飞思卡尔技术论坛(FTF)上,无线网络成为行业讨论的热点话题,引来众多业内人士的瞩目。新一代的无线通信技术和产品,将改写我们新的数字生活方式,让世界更环保更安全,沟通更顺畅更便捷。 在无线架构功率晶体管领域,飞思卡尔以63%的份额占据市场领先地位。飞思卡尔提供最佳性价比的领先产品,长期保持系统成本的降低。射频功率晶体管是射频功率放大器的关键部件,应用在手机架构里用于传播手机信号到广泛区域。飞思卡尔的射频手机覆盖所有主要的频带,从700MHz到3500MHz。产品支持2G,3G和4G标准,包括GSM、CDMA、WCDMA、CDMA2000、TDSCDMA和LTE。 TD-SCDMA是在中国开发的第三代无线标准,时分同步码分多址存取(TD-SCDMA)无线网络已被广泛应用,而这些射频功率晶体管已经为基站使用的功率放大器进行了优化。这些先进的器件是专为TD-SCDMA 设计的飞思卡尔LDMOS 功率晶体管系列中的最新产品,而TD-SCDMA在业界被广泛部署。 基于时分双工和异步CDMA技术的TD-SCDMA具有多重优势,包括频谱使用更有效率,在上行/下行链路中支持非对称项目的能力,IP服务和向下一代标准(比如LTE)自然演进路程的适应力等等。 先进的LDMOS FET可提升基站放大器的性能并降低其成本及复杂性 飞思卡尔半导体公司新近推出两款LDMOS射频功率晶体管。MRF8P20160HSR3晶体管和MRF8P20100HSR3器件均采用飞思卡尔最新的高压第八代(HV8)LDMOS技术,它提供的性能水平位居业界最高行列。Doherty参考设计和世界范围的现场应用工程师的支持,极大地降低了客户进入市场的时间。两个器件都提供对宽带的固有支持,所以能够在专为TD-SCDMA的运行而分配的两个频带(1880-1920 MHz 及 2010-2025 MHz)上提供它们的额定性能,这让一个单独的器件能够为两个频带提供服务,消除了两频带之间组件不同的需求,简化了清单管理。 TD-SCDMA基站中的放大器均采用Doherty 架构,该架构包含两个放大器,它们共同提供所有的运行条件。这通常要求在载波以及功率放大器的末级功峰值路径中配置单独的RF功率晶体管。然而,飞思卡尔的LDMOS 晶体管均采用“双路径”设计,其中,Doherty末级放大器的实施所要求的两个放大器被集成在一个单独的封装内。这将把所需器件的数量减少一半。这些优势,加上高增益、高效率及低功耗,能够降低TD-SCDMA放大器的生产成本、减少所需的组件并降低放大器的复杂度。 飞思卡尔提供完整的工具和服务组件 晶体管模型 预负载拉移容量(复杂信号,谐波调谐) Doherty示范器 热能分析 晶体管 客户特制优化和个性化 统计分析 世界范围的项目应用网络 两款器件的工作电压均为26-32V,能在32V直流电源下处理的电压驻波比为10:1,它们在设计上是为了与数字预失真误差校正电路一起使用。它们带有内部预匹配,采用空腔陶瓷封装,可以提供胶带和卷轴式包装。这些器件还包含静电保护措施,防止在装配线上遇到静电释放影响。静电释放保护也使门电压在-6V和+10V 之间宽幅波动,从而提高了高效模式(如C级模式)下运行的性能。 这些先进的器件已成为飞思卡尔现有的LDMOS射频功率放大器阵营中的成员,用于支持TD-SCDMA的运行,其中包括MRF7P20040H LDMOS FET和MD7IC2050N多级集成功率放大器集成电路,每个器件均可在两个TD-SCDMA频带上提供10W的平均功率。 无线覆盖解决方案提供商三元达通讯采用MRF6VP3450H器件 三元达采用飞思卡尔RF Power 50V LDMOS晶体管推出全球第一款高效Doherty DTV发射器低碳、低功耗,支持中国环保规范要求。三元达在这一里程碑产品中结合了该公司的高效率技术Doherty与飞思卡尔的性能领先的RF功率横向扩散MOS(LDMOS)晶体管,后者适用于广泛的应用。 此产品为全球第一款商用的先进高效率Doherty技术,由三元达研发实验室自主研发,通过采用自有平台将能够缩短产品周期并与市场中的其他全球OEM展开有效的竞争。 通过采用飞思卡尔的MRF6VP3450H器件,这款发射器的效率比竞争UHF TV广播解决方案提高了50%,而且系统级功耗更少。飞思卡尔的MRF6VP3450H器件在P1dB下提供超过450 W的峰值功率,并在整个UHF广播频带中提供高效率。发射器对于TV广播电台是一项庞大的运营成本,而这项运营成本的主要组成部分就是RF功率放大器产生的电能消耗。MRF6VP3450H器件设计的发射器不仅每年能节约大量能源,而且通过减少必要的RF功率晶体管的数量,显著降低了发射器成本。 大唐移动选择飞思卡尔的多核处理器支持3G基站 大唐移动通过来自飞思卡尔的世界级硅技术,提供高性能、高能效的TD - SCDMA无线基站。飞思卡尔MSC8156 DSP和 QorIQ P2020 处理器提供驱动先进基站所需的灵活性、集成性和经济性,支持下一代无线标准。与大唐的合作,突显了飞思卡尔在中国的长期发展动力,同时展示了飞思卡尔多核处理器、DSP和RF功率技术的广度和深度。 大唐移动为一系列TD - SCDMA基站选用飞思卡尔半导体的双核QorIQ P2020处理器、6核MSC8156 DSP和MD7IC2050N射频功率组件: QorIQ P2020通信处理器 飞思卡尔 QorIQ P2020通信处理器是飞思卡尔QorIQ 产品线的一个成员。P2020器件在45纳米低功率平台上,集成了2个e500 Power Architecture内核、一组丰富的高速I/O,安全的加速度引擎技术和一个DDR2/3内存控制器。1.2 GHz双核提供管理网络线卡和基带信道卡设备内大量控制平面和数据平面流量所需要的成本和能效优势。 MSC8156 DSP MSC8156 DSP基于45纳米工艺技术,具有灵活性、集成性和经济性,同时还能满足无线基站OEM对基带应用的超高计算性能的需求。MSC8156 DSP是以下应用的理想选择,包括支持一系列不同标准(如:TDD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、WiMAX和 3G-HSPA)的无线基站。 该器件包括6个DSP内核,它提供一套高速接口和DDR2/3内存控制器,使DSP内核性能每秒能提供48个GMAC(千兆乘法和累加)。嵌入式MAPLE-B基带加速计提供280 Mbps FFT吞吐量,175 Mbps DFT,200 Mbps速率的6个迭代3G-LTE Turbo解码,100 Mbps的尾咬和多迭代Viterbi解码。 增强飞思卡尔TD-SCDMA的领导地位 在2009年,飞思卡尔推出用于低功率TD-SCDMA基站的射频解决方案。现在正在积极增加中/高功率的解决方案,飞思卡尔将成为众多射频解决方案供应商中市场覆盖最全面的一个。全球移动数据传输在2009年已经压制了语音传输,在过去两年移动数据传送已经增长了3倍,并期待在未来五年持续每年翻倍增长。所有的解决方案都需要无线发射器,飞思卡尔持续不断地推行技术创新和服务以支持增长的数据架构容量。在飞思卡尔推出工业第一款为TD-SCDMA应用优化的多级商用RFIC——MW7IC2240NB时,已允许OEM厂商将两到三个部件缩减为一个,节省板空间,并降低了功率消耗和成本。飞思卡尔能够提供覆盖2010MHz到1880MHz的最完整的射频组件,减少设计时所需的功率放大器数量。下一代的解决方案还将进一步减小材料成本。技术创新、产品最佳性价比、便于使用、更短的产品上市时间、应用多样化等等,都是客户选择飞思卡尔产品的原因。

    时间:2010-09-06 关键词: TD-SCDMA 产品 无线网络 飞思卡尔

  • 飞思卡尔为医疗半导体产品带来活力

    医疗电子市场正在升温,并且广受半导体厂商关注,甚至有潜质成为超越通信和PC成为半导体最大的应用领域。人民生活水平的提高,社会的老龄化,政府对社会医疗健康投入的加大,是医疗设备市场需求的主要推动力。而技术的进步,尤其是电子技术包括半导体产品的创新将是市场的催化剂。在上周结束的行业盛会飞思卡尔技术论坛(FTF)上,医疗创新是业内人士关注的重点之一,飞思卡尔新的医疗创新成果成为令人瞩目的产品。 全球医疗电子市场的热闹,一方面得益于电子技术的进步,另一方面受到以下趋势所影响:(1)人口老龄化,世界老年人口比例从20年前的11%增加到2007年的20%。(2) 人们生活水平提高带来的对健康的关注度提升,人们对于增进健康照顾的期望持续增加。(3)保险公司和雇主在医疗开销的支付和保险范围逐渐消减,但受保人或病患需缴纳的医疗保健费用却日益增加。(4)科技的进步让一些轻微的疾病可在家庭内部进行早期分析、预防与治疗,远比去医院便捷廉价。 医疗应用是半导体增长最迅速的领域之一,根据市场研究机构Databeans的统计,全球医疗电子支出每年增长15%,医疗应用的半导体消耗量每年增加11%。至2012年医疗电子用半导体产值将接近50亿美元,其中家用和便携市场成长速度最快,年复合成长率高达16%。辅助复健、治疗装置、监视/传感器与遥测装置等,将成为家用电子医疗市场的大头,光以血糖测量仪来看在2007年就有70亿美元商机,而到了2012年将成长到89亿美元;而有益健康的家用医疗装置,预估更将大举成长25%。 技术挑战 对今天的医疗应用而言,价格和安全性仍然是重要的指标,但新的要求已以关键要素的面目出现:小外形尺寸、低功耗、高可靠性。例如,对尺寸和功耗敏感的便携式消费应用产品的设计人员较少关注中子诱发的固件错误所引起的可靠性问题。 小型化 对于大部分医疗应用来说,所需要的是将足够的处理能力集成到给定空间中。当然,医疗设备的尺寸大小可能与某些重要约束条件有关。比如,便携式血糖仪的外形和形状类似于PDA。对植入式设备,如心脏起搏器、用于治疗中枢神经系统失调的神经刺激设备和助听器等,考虑到它们所要植入的部位,尺寸是相当重要的。 低功耗 除小型化之外,低功耗是另一个发展趋势。对植入式设备而言,功耗最小化和电池寿命延长的好处不言而喻。外用医疗设备对功耗也很敏感。随着电子元件日趋小型化,以往的固定式医疗设备正在变为便携式。过去在医院必须动用推车来运输的超声波成像仪,现在的外形尺寸就像一部笔记本电脑。自动外用电震发生器 (defibrillator) 现正广泛采用。从空气中提取氧气对病患进行氧气治疗的便携式制氧机,现在可以像钱包一样挎在肩上。所有这些设备都是依靠低功耗和小外形尺寸来实现的。 其他的挑战包括:半导体行业的变化速率远远超过医疗设备(销售采用最新工艺的最新产品较为困难);医疗设备客户需要经过现场证明不会废弃的技术,以便满足严苛的医疗设备指导条例。 飞思卡尔微控制器为医疗应用带来活力 据Databeans的调研结果,医疗电子工业为工业用半导体带来最快速增长的机会,预计同比年增长率最高可达11%。飞思卡尔半导体公司通过引进五个微控制器(MCU)产品线,来专门满足医疗应用的严格要求。 这些MCU功耗极低,其停止电流小于450毫微安培,并集成了LCD区段显示、USB连接和模拟电路。因此,飞思卡尔医疗微控制器解决方案可节省高达百分之三十的元件,与主要竞争对手相比,显著节省了系统成本。这些产品均包含在飞思卡尔的“产品长期计划”(product longevity program)之内。 飞思卡尔芯片是为嵌入式医疗市场度身定做的,最适合便携式医疗应用,如便携式血糖仪和心率监控仪。 其他应用包括诊断和治疗解决方案,如心电图(ECG)、病人监护设备和医疗实验室设备。飞思卡尔的医疗MCU旨在达到或超过美国食品和药物管理局(FDA)对特定便携式医疗应用(如血糖仪)的精度标准。 飞思卡尔近期的8位带LCD驱动、16位精度ADC和超低待机电流的S08LH36和S08QE32高集成度单片机,不只提供给顶级血糖仪制造商设计出稳定可靠的产品,亦可无缝升级至更快速的32位ColdFire平台及可整合附带USB接口和符合国际医疗机构认可的 Continua USB PHDC Stack。 另外,低功耗也是飞思卡尔医疗电子产品的一大特点。心电图的便携式设备,实时数据可以直接连接或通过蓝牙传输到个人电脑或移动电话,进而传送到医院或数据中心进行存储或实时监控与分析。对于此类设备,功耗是用户选择的关键因素,应尽量减少电池的充电时间。飞思卡尔的设计师在设计微控制器及Zigbee射频器件时,已将多种电源管理特性集成到产品中。如:运行,等待,待机和停止模式均可在1至2节电池下运行。 飞思卡尔工业类产品(医疗)亚太区市场经理何英伟介绍说,飞思卡尔提供的解决方案有多个共通点,如对医用产品提供15年的供货周期,低功耗、微型封装、高可靠性、多连接性,以及操作简便、减少误解的人机介面软件,大大方便了用户特别是老年用户的使用。

    时间:2010-09-06 关键词: 带来 飞思卡尔 半导体产品

  • MZ系列单片机为国网电表提供完备芯片方案(飞思卡尔)

    智能电网作为下一代电网的发展模式而倍受关注,中国国家电网公司(“中国国网”)也对智能电网进行了全新的规划。在刚刚结束的飞思卡尔技术论坛(FTF)上,除主题演讲外,还就智能电网改造的话题进行了专家讨论会,探讨行业的最新动态和趋势。飞思卡尔也展示了为中国国网新标准而特别研发的、专供中国国网应用的新一代智能微控制器(MCU)MZ系列。 飞思卡尔MZ系列是智能电表用MCU,有8位和32位两种,分别基于S08内核和ColdFire内核。两者均支持新国网标准有关基本计量功能增加,费控功能复杂,具备多种抄表通讯模式,以及电子线路布局布线位置相对固定等特点。 MZ系列最主要的特点是所有芯片都可以实现64引脚芯片完全兼容,工程师在更改设计时可以无需修改PCB布线,从而可以直接进行产品升级。此外,该系列产品采用的是同一套开发工具,软件和模块移植性强,大大减少开发时间。外置LCD驱动,可以让客户把LCD驱动和LCD放在一起,减少布线,提高方案抗干扰能力。 飞思卡尔技术销售经理张明峰介绍说,以8位的MZ60为例,其64引脚封装包括55个IO端口;2路硬件异步串口;3个16位定时计数器,总计支持多达10路引脚通道时间控制,其中任意一路均可以通过软件配置成输入脉冲沿捕捉、定时比较电平输出或PWM脉宽调制;带总共16路输入的8位ADC;另外硬件SPI和I2C模块各一个;还有一个8位的实时计数器可以在芯片休眠时维持定时计数并唤醒MCU。“芯片附带的丰富接口,很容易满足设计者外设需求。以下面的设计为例,芯片提供的各引脚能够最大程度的满足硬件需求,无需外借端口,在满足整体设计指标的情况下,降低系统成本。” 图1,MZ系列一站式解决方案硬件框图 上图以64K字节EEPROM为主,附设2M字节串行Flash 扩充。MCU工作于内部时钟,无需片外晶体振荡,可通过运行过程中的动态标定来保证时钟精度。2路硬件串口被用来进行485抄表和电力线载波通讯,引脚通道实现脉冲输入捕捉检测电量脉冲和软件配合模拟实现相对低速的异步串行通讯。ADC模块则直接用于监测电池电压和交流供电状态检测,硬件SPI模块用于和前端计量芯片通讯,节约软件开销。 人们经常听见的分段计价以及掉电计数等功能则是通过图中所示的定时器以及实时计数器完成。其中,16位的定时器及其所附的引脚通道用以产生一个1ms间隔的系统时间节拍,帮助软件任务进行定时控制,如定时抄表,波峰波谷电价计费等功能。8位的实时计数器则是在交流掉电后帮助芯片在进入低功耗休眠状态时维持工作,用来周期性地唤醒MCU,定时检测并记录开盖、按键、电池电压和交流恢复等状态。 设计要点: 电源设计方面,MCU主板和前端计量板直接共地,交流供电和电池供电通过简单的二极管通路切换,交流供电及电池电压可以直接送片上ADC进行掉电检测,可省去一般设计用于掉电检测和电池检测的电压比较器; 实时时钟方面,外置RTC芯片和MCU通过I2C总线控制,读取时钟参数,可实现单片机自身内部时钟的频率校准; 计量部分,采用外置计量芯片,MCU通过SPI总线对芯片进行配置和数据读取,MCU软件配合来实现软件校表,实现电流和电压的零偏校准。 数据通讯方面,RS485通讯支持最高速率19200bps,而红外抄表通讯可支持1200/2400bps,载波通讯基于片上硬件SCI模块可实现MCU和载波模块之间的9600bps串行通信。 数据保护方面,交流掉电后MCU进入电池供电的低功耗休眠模式。通过内部实时计数器定时唤醒,整个系统功耗可低于7uA。 张明峰介绍,除了MCU,飞思卡尔还提供一些智能电表设计配套芯片,用来配合实现一些关键功能,一站式帮助开发者提供即插即用完整解决方案。

    时间:2010-09-06 关键词: 飞思卡尔 传感网 单片机 mz系列 国网电表

  • 飞思卡尔i.MX系列处理器助力打造全新智能汽车

    汽车从诞生至今100多年来,已经逐渐从人们的代步工具演化为生活和娱乐空间的延续,随着汽车逐渐成为大多数人生活中的必需品,更安全、更舒适、更便捷的现代化智能汽车在众多电子设备的辅助下呼之欲出。信息娱乐系统和远程信息控制系统正是在这种市场需求下越来越多地应用到汽车中。在8月24日开幕的飞思卡尔技术论坛(FTF)上,飞思卡尔分享了其i.MX51的综合平台解决方案,该系列处理器为打造全新智能汽车提供了强有力的支持。 全新的市场趋势 自上世纪60年代起,电子技术的进步就已成为汽车工业发展的最大动力,上世纪90年代,国外提出智能交通系统概念,智能车辆则是智能交通系统的重要组成部分。智能车辆技术包含了计算机、移动通讯、自动控制等使车辆更具舒适性、娱乐性、安全性、方便性的多项技术,而基于PC平台的汽车信息化是实现智能车辆技术的基础和必要条件。为了适应消费者的全新要求,汽车制造商们不断尝试将越来越多信息技术融入智能汽车,网络化的远程信息控制就是其中之一。 除了已经熟知的GPS用于定位外,WLAN、BLUETOOTH和2G等无线网络也被广泛内置在系统中,使得汽车和手机以及其他有联网功能的终端设备随时互联,和专用的客户服务网络随时连接,甚至和互联网随时随地接入。导航是客户能享受的基本功能,通过GPS与智能网络行车系统辅助驾驶,依托蜂窝网络实现信息检索、实时路况导航及其他任何一种因特网互联应用;越来越多的新车已经可以通过整合全球定位系统导航技术、车对车交流技术、无线通信及远程感应技术,实现手动驾驶和自动驾驶的兼容。另一方面,依靠先进的传感技术,可以即时判断车辆行驶前方路况的的实时情况,结合最新的网络路况数据,不仅可以帮助车主选择最合适的路线,还可以应对紧急突发情况对行驶安全的不利局面,从而促使车辆行驶更安全更准时。 车内娱乐方面也有不小的变化,从最初的仅有音乐和广播,到如今数字电视、数字广播已经越来越普及。由于随时在线,网上下载歌曲或电影,或者在线收听或者观看已经和在PC上的体验没有区别。全格式、高清解码能力也更使得汽车也变成了移动的电影院。用户交互界面来看,触摸屏和三维图形的应用给客户带来强烈的动画式的3D视觉感受。语音识别和语音综合技术的应用让驾驶员在驾车时仍能自如操控系统,切换内容及实现语音和短消息通信。由于联网的存在,除了收听网络电台,收看网络电视的即时新闻,跟踪股市的即时行情也已经成为基本功能。客户还能够通过语音指令媒体播放、找歌、接电话、拨号、回短消息等等。客户也能够一键接入客户呼叫中心,要求设置导航目的地、查找服务热点、远程鼓掌诊断、紧急维修服务等等。通过汽车仪表盘触摸屏,查询并预定中意的餐馆,并在爱车带领下到达餐馆所在地,越变越机灵的汽车正在给车主们与众不同的开车体验。 对半导体产品的需求 更多的应用意味着对电子产品的功能要求更为严格,从功能和性能的趋势可以看出,车载信息娱乐系统和便携电脑以及高档手持设备的需求相近,这要求车载系统的CPU具有800MHz以上的频率,有足够快的外部总线和存储器,有足够大的存储空间。即使在便携式和台式应用中,这样的系统的复杂度已经是很高了。更何况在汽车环境下,由于客户对质量的高要求,由于汽车产品对电磁兼容、功耗、实时性和功耗的严苛要求,都使得车载信息娱乐系统的设计难度达到了前所未有的高度。 另一方面,车载信息娱乐系统设计的复杂度很大程度上是由于软件的复杂度带来的。大部分新的系统功能都依赖于嵌入式软件上的大量开发工作。在汽车的其它部件中(如发动机控制器),难度在于算法、实时性、高可靠性。车载信息娱乐系统除了算法(语音识别和综合等)、实时性(必须能够即时响应客户的输入)、高可靠性(不能有死机、读不出内容等),还有高度兼容性(各种数字音乐和电影格式、各种网页格式、各种电子书文件格式、各种通信协议),高度易操作性(语音交互、触摸屏按键设置、3D图形要酷而简洁),可维护性(在线下载更新软件用来安装新的功能或者补丁)。 随着国内汽车保有量的迅速增加,随着3G网络的成熟,汽车信息娱乐系统产品将进入一个大发展的阶段。这也是国内厂商建立品牌做大做强的很好的时机。汽车信息娱乐系统产品的商业环境和普通消费类电子产品很大的不同。哪怕是后装产品,由于每个用户对自己的爱车都有特别的心理要求,所以对汽车信息娱乐系统产品的外观、品质和服务都有特殊的要求。那些在性价比、品质和服务都会成为在这个行业成功的必要条件。 适合汽车应用的i.MX51系列处理器 曾推动智能本市场快速发展的飞思卡尔i.MX51产品系列,目前经过进一步扩展后又推出新的处理器,以帮助客户在汽车、工业和消费电子市场突出自身特点从而取得成功。其中包括适合汽车应用的i.MX514和i.MX516处理器。 i.MX514和i.MX516处理器将计划执行AEC-Q100资格认证,主要面向各种嵌入式汽车零件市场的应用。目前多家汽车OEM已经选用这些处理器,计划在2010年开始生产带有多媒体功能的汽车。 这些产品在汽车温度范围提供600MHz的性能,是基于显示器的仪器盘、导航仪、无线数据通讯系统、信息娱乐平台,以及其他汽车应用的理想之选。这些器件具有先进的图形功能,而i.MX516还额外组合了强大的视频编码/硬件引擎,为驾驶员和乘客带来丰富的多媒体体验。 飞思卡尔i.MX516多媒体应用处理器及S12XEP100微控制器(MCU)已经成为下一代福特SYNC™车载通信娱乐系统的关键性嵌入式处理引擎。飞思卡尔的S12X MCU 支持该系统的CAN网关,而 i.MX 处理器则提供强大的图形处理功能。“借助最新一代 SYNC 系统,福特再次使汽车通信和信息娱乐发生彻底变革。”飞思卡尔全球汽车电子细分市场营销总监Steve Nelson表示,“令飞思卡尔感到自豪的是,i.MX 与 S12技术能为福特具有里程碑意义的SYNC系统的各个版本提供先进的处理能力。” 飞思卡尔通过提供面向i.MX51的综合平台解决方案,大大提升了客户价值并缩短了面市时间。飞思卡尔i.MX51系列还提供优化的BSP,用于LinuxOS、WindowsEmbeddedCE6.0和AndroidOS。LinuxBSP基于最新的2.6核,完全支持所有外设,并提供优化i.MX51图形和视频硬件加速器的驱动。LinuxBSP上层支持基于Debian的Linux分配(如GNOME™和Ubuntu)。 除福特之外,几个国际主流车厂的新一代车载信息娱乐系统也在采用i.MX系列处理器。i.MX35基于ARM-11内核,主要用在网络信息应用和音频娱乐为主的方案中。主要特征如下: ARM 11 内核,532MHZ 主频,128K L2 cache 支持DDR-2 2.5D 图形处理器,支持OPENVG 1.1 摄像输入接口及图像预处理和后处理加速器 高性能LCD 控制器,支持直接驱动800X480 24 bit 液晶屏 高速USB HOST 接口提供高速拷贝音乐、电影等数据的途径 3 个I2S接口方便直接驱动多声道音频 内置两个CAN接口 内置一个MLB接口 软件视频解码 和竞争对手的产品相比,Freescale的i.MX系列infotainment系统处理器有以下明显优势: 芯片按严格的汽车规格设计,能满足最严苛的车用半导体标准要求。为客户最终产品的高品质提供了保证 提供基于同样设计标准的商用芯片,和车用芯片管脚兼容。这就能兼顾到客户在研发等阶段的低成本需求 内置高清视频解码,支持全格式,包括国内需求很高的RMVB解码(i.MX51) 支持800X480 24 bit LCD,不需要外接控制器 两个LCD输出接口,能支持前后座分别解码显示不同的音视频内容(i.MX51) 内置2D 和3D 图形加速器,满足各种新的图形应用 内置高速USB MASTER接口,方便客户高效率读写文件 内置CAN总线接口(i.MX35)

    时间:2010-09-06 关键词: mx 助力 飞思卡尔 列处理器

  • 飞思卡尔凝结30年成功经验Xtrinsic开创智能传感新纪元

    刚刚结束的年度盛会飞思卡尔技术论坛(FTF),赢得众多与会业内人士的盛赞。许多知名人士的主题演讲令观众受益匪浅,其中飞思卡尔凝结30年成功经验,推出的Xtrinsic传感解决方案开创了智能传感器新纪元。 智能化是传感器技术的主要发展趋势之一,智能传感器通过集成技术和处理器将决策能力与传感功能有机融合,从而实现信息的分散处理。在传感器技术领域拥有30年成功经验的飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)最新推出的Xtrinsic智能传感解决方案结合了传感、处理能力与集成性等特点,并配合定制化软件技术,带来更智能和差异化的设计。 Xtrinsic传感解决方案可让设计者根据具体环境做出智能的即时传感决策;通过一定的自主决策能力实现智能化,从而分担处理器的计算量,且无需使用更大尺寸的应用处理器电路板。Xtrinsic按应用可分为移动与消费、汽车电子、触控应用三个领域;配合广泛的软件应用程序支持,它可以加快客户开发和上市的速度,增强用户的整体体验。 表1,Xtrinsic传感解决方案及典型产品,按应用分类 值得指出的是,飞思卡尔还根据Xtrinsic系列调整其基于下一代微控制器的传感解决方案。Xtrinsic触摸传感软件套件2.0(Xtrinsic Touch Sensing Software Suite 2.0)将电容触摸传感功能从8位MCU扩展至32位。 MMA9550L:内置智能的高精度运动传感器 MMA9550L作为Xtrinsic运动传感技术的代表产品,是业界首款智能高精度运动传感器平台,可接受多个传感器输入。器件通过一颗可编程内核来扩展三轴加速检测功能;片上存储则可实现更先进的运动检测。器件的高效用户接口专门针对移动设备。目标应用主要有:eBook电子阅读器、智能本(Smartbook)、智能手机、PND,以及医疗器械等。MMA9550L作为一个高度灵活和可架构的传感决策引擎,使复杂运算及本地决策的执行成为可能。 图1,MMA9550L结构框图 MMA9550L集成了丰富硬件资源。除了+2g/+4g/+8g三轴传感器、14位ADC、32位ColdFire V1微控器以外,MMA9550L的传感集线器还将12个输入无缝整合在一起,使用可配置为I2C或SPI的从端口(最高以2MBPS速率运行),可以帮助系统应用处理器分担校准、补偿和传感器功能。 软件技术是智能传感器的重要特征之一,可使其具备更高的数据采集精度和更丰富的功能。通过编程,MMA9550L可执行自由落体、3D方位、单击/双击、倾斜、冲击、震动等多个运动状态的检测;此外,器件还具备低功耗模式和电源管理能力。 MMA5xxxW:卫星传感器方案助力PSI5气囊设计 飞思卡尔通过在MCU、模拟技术,和传感器等方面的优势,已成为下一代气囊应用方案的领先半导体供应商。无论是DSI还是目前最新的PSI5,飞思卡尔都可提供点对点或基于总线(Bus-based)的卫星接口架构方案,并满足系统对本地(Local)和卫星传感器的需求(XY、X和Z轴);同时还能依照客户需求,为其带来从低端到高端的各种解决方案。在日前于纽伦堡举行的PSI5论坛上,飞思卡尔半导体针对新的PSI5协议推出两款先进的Xtrinsic气囊系统解决方案:MMA5xxxW系列和MMA68xxQ;其中兼容PSI5的MMA5xxxW尤其引人注目。 安全气囊系统通常基于多个传感器,因此在架构上可分为集中式和分布式结构。对于前者,传感器与ECU点对点(Point-to-Point)相连接,成本较低,适用于元件较少、中低复杂度的简单系统;后者则通过总线将传感器连接,使架构相对集中式更加灵活,且扩展性强,适用于较复杂的气囊系统,常用规范有较成熟的DSI(Distributed System Interface,分布式系统接口)和较新的PSI5(Peripheral Sensor Interface 5,外围传感器接口5)。卫星架构(Satellite Architecture)则是分布式系统(Distributed System)的一种管理和组织形式,由主节点和卫星节点组成;通过合理的卫星架构布局,可有效减少外部元件数量和成本。 图2,基于PSI5规范实现的外围传感器与ECU的连接 飞思卡尔最新的PSI5气囊传感器解决方案包括基于微机电系统(MEMS)的MMA5xxxW卫星加速计组合及 MC33789 气囊系统基础芯片(SBC),由惯性卫星传感器和混合信号模拟IC组成,并应用了SmartMOS技术,将全球现有的系统集成提升到更高级别。另外同样基于MEMS的MMA68xxQ双轴SPI惯性传感器用于ECU产品,加快了整体气囊系统解决方案的实现。 图3,基于PSI5规范的安全气囊系统结构框图 兼容PSI5 V1.3的MMA5xxxW是业内首款采用16引脚QFN封装的PSI5卫星惯性传感器(X或Z轴),提供±60g到±480g量程;可实现更小型化、功能更强大的前端和侧面气囊卫星解决方案,并通过采用飞思卡尔研发的高级过阻尼转换器提高了系统防寄生振动的稳定性。MC33789 SBC是一款用于气囊安全应用的混合信号模拟IC,用来检测座椅安全带开关输入状态。其通过新的PSI5主接口与远程碰撞传感器进行通信,从而满足行业标准规定。量程为±20g至±120g的MMA68xxQ数字惯性传感器系列在气囊应用中设计为主碰撞传感器或安全传感器。过阻尼转换器同高共振封装接合,增强了对事故检测应用中因高强度、高频率震荡导致的超负荷情况的免疫力。 随着用户对驾车安全需求的不断提升,安全已成为飞思卡尔汽车电子技术的重点。飞思卡尔作为DSI规范的制定者之一,同时也是PSI5委员会的会员,因此其解决方案无论从功能应用还是安全性都能更好满足客户的需求。

    时间:2010-09-06 关键词: 飞思卡尔 传感器 经验 xtrinsic 凝结

  • 飞思卡尔i.MX应用处理器推动数字媒介新潮流

    8月24日,年度盛会飞思卡尔技术论坛(FTF)阔别五年之后再次在上海举行,本次盛会将提供一系列令人兴奋的活动,除了飞思卡尔管理人员,还有许多其他知名人士发表主题演讲,其中包括中国电力科学研究院首席专家、副总工程师胡学浩教授以及运动员、科学家、发明家兼未来学家Hugh Herr。被称为“工程师的游乐场”的交互式技术演示区,将提供超过80个产品演示。大会还将设置两个专家讨论会,探讨关于智能电网改造和汽车信息娱乐市场的最新动态和趋势。飞思卡尔将向互联一代展示互联智能技术,它们将定义我们新的数字生活方式,让世界更环保更安全。 飞思卡尔半导体是全球领先的半导体公司,为汽车、消费、工业、网络市场设计并制造嵌入式半导体产品。飞思卡尔i.MX应用处理器面向大量消费电子和嵌入式市场的生产商,可以通过飞思卡尔半导体的第一款集成了混合信号技术的i.MX应用处理器来降低成本和简化产品设计。对于全球很多新公司积极进入的电子书阅读器市场,E Ink与飞思卡尔的合作是促进这种趋势继续发展的令人振奋的举措,电子纸显示器的市场需求甚至超过了最乐观的市场预测。 面向消费电子应用 i.MX233处理器提供ARM9性能、模拟音频和行业领先的功率管理 i.MX233 处理器提供优化的片上系统解决方案,满足电子书(eBook)、便携媒体播放器(PMP)和需要图形用户显示器的其他移动消费电子应用的功率及性能要求。其他应用包括VoIP手持设备、智能远程控制、家用电器、音频外设/附件和工业应用需要的简单人机界面(HMI)系统。 图1  i.MX233处理器提供优化的片上系统解决方案 飞思卡尔i.MX233处理器具备出众的表现性能和集成能力,允许在下一代 Chumy产品中新增令人兴奋的新特性,同时还能降低硅的总计数和整体成本。飞思卡尔不断推动着世界级 i.MX 产品系列发展,帮助演进并改进Chumby硬件平台,从而实现客户的最终利益。 由于ARM内核的运行速度已经达到454MHz,设计i.MX233处理器是为了最大限度提高性能和延长电池寿命。集成的功率管理系统支持每个应用能达到高效的百万条指令/秒(MIPS)速率,时钟门控和多个低功率模式则优化低功率性能。该处理器还在LCD控制器中组合了触摸屏和显示器处理、连接端口(如USB 2.0 with Phy)、SDIO卡、标准UART、I2C和SPI端口、模拟特性(包括音频编解码器和交直流转换器)、外部存储器接口,以及支持带硬件故障检测功能的外部NAND等,进而提高可靠性。 i.MX233 已经将嵌入式市场提高到新的集成级。它不需要大量外部组件,并且降低了设计成本和复杂性。为客户提供具有成本优势的解决方案,缩短其开发时间,帮助客户进军重要的市场。 i.MX233 处理器集成世界一流的模拟和混合信号技术。这项重要的混合信号技术包括集成的功率管理、模拟音频和交直流信道。它还包括支持24位 VGA显示器的图像处理单元,支持丰富的用户界面。片上SDIO控制器不需要外部组件,提供内存卡扩展功能和包括WiFi 和Bluetooth®无线技术在内的无线连接标准。 此部件的独特架构和有效的集成支持更小的封装,不需要外部组件,从而减少系统材料清单条目,开发经济高效的解决方案。在预算和时间上具有限制的工程师,可以采用中高端平台,创建较低层的解决方案,或者通过更新现有低端解决方案来增加更多特性。 i.MX233已经获得飞思卡尔能源高效解决方案标识。此标识意味着它向客户保证飞思卡尔采用正确的技术组合,在特定应用空间实现最佳能源节约。此标识代表飞思卡尔在嵌入式环境的有限能源和功率预算内,提供实现高性能产品的专业技术。 电子阅读器市场 eReader处理器供应商通过集成了ARM Cortex-A8技术和最新E Ink控制器的i.MX508器件来扩展其领先地位 i.MX508应用处理器是第一款集成了先进ARM Cortex-A8技术和来自于E Ink的最新的基于硬件显示的控制器的片上系统。飞思卡尔高度集成的i.MX508处理器旨在提供性能、能效和系统成本节约,从而帮助OEM 推进并发展充满活力的eReader产品类别。 凭借以800 MHz速率运行的ARM 内核,i.MX508提供的渲染性能是飞思卡尔以前电子阅读器处理器的两倍,因而让消费者实现了更快的翻页操作和更敏捷的反应。增强的处理能力让制造商能够增加性能,如先进的接触解决方案并运行其他增值应用。 i.MX508 以其对下一代电子阅读器面板的支持而著称。下一代电子阅读器面板预计面积更大、翻页速度更快而且分辨率显著改善。该处理器支持以106 hertz速率运行的高达2048 x1536 像素的面板分辨率。借助ARM Cortex-A8引擎,i.MX508处理器的具有迅速处理复杂的图像操作和颜色处理的潜能。 与没有集成控制器的系统相比,通过集成E Ink显示控制器,i.MX508减少了部件数量并且降低了与电子纸显示控制功能相关成本的50%。此外,飞思卡尔的 i.MX508处理器还集成双USB/PHY和经济高效的原始 NAND存储器,从而帮助OEM降低成本。 ePaper显示控制器与最新的i.MX处理器的集成将有助于降低成本,并实现下一代基于E Ink显示的电子阅读器,这对客户来说是一个绝佳的组合。 i.MX508是飞思卡尔产品系列中智能移动器件的最新类别,它是一个快速发展的细分市场,满足客户对成本低、体积小和电池寿命长的产品的需求。该类别包括智能本、电子阅读器、智能电话以及其他移动消费产品。 提供完整的解决方案 i.MX508处理器旨在使用飞思卡尔的旗舰MC13892电源管理/用户界面集成电路,执行电源和电池功能,以简化用户界面和控制功能。飞思卡尔还为电子阅读器的OEM厂商提供SGTL5000立体声编解码器(带耳机放大器,具有音频编码器/解码器功能)以及MMA8450Q(它是一个低功率、12位、3轴加速计,可执行集成传感功能,如纵向/横向显示方向和动态监测)。 i.MX508处理器包括专为电子阅读器创建的电源模式,其允许CPU 和一些外设在翻页时以全速运行;而不需要它们时,则将其关闭以节省电源。随着电子阅读器面板分辨率的提高,带集成显示控制器的i.MX508提供比基于软件显示控制器解决方案更低的功率。 与E ink携手开发面向电子书市场的集成处理器 飞思卡尔和E Ink已经协作创建了一个参考设计,允许客户使用i.MX51器件,立即开始开发基于i.MX508处理器的电子阅读器产品,目前正在批量发货。 基于i.MX51器件的电子阅读器的SABRE平台包括飞思卡尔的i.MX51处理器、一个6英寸的E Ink Vizplex 面板以及一个软件版本的E Ink 电子纸显示控制器。参考设计中客户开发的软件可以轻松地接入i.MX508端口,使产品更快地面市并最佳地重复使用现有软件。 飞思卡尔半导体和E Ink公司联合开发的片上系统是为了降低成本,并扩展电子书市场支持电子的生态系统。此次合作还有望促进新兴产品种类的创新,例如电子报纸、平板电脑、笔记本电脑备用显示器、电子书和电子词典。飞思卡尔2009年底拥有eReader应用处理器强大的市场份额,现在随着i.MX508器件的采用正在巩固电子阅读器方面的领先地位。 飞思卡尔是快速发展的电子书市场的全球领先处理器供应商。E Ink的市场领先电子纸显示控制器与 i.MX处理器技术相集成将会带来更低成本的、外形更时尚的电子书。对于消费者来说,这是一次伟大的联合。

    时间:2010-09-06 关键词: mx 飞思卡尔 数字 应用处理器

  • 全球晶圆携手飞思卡尔研发90纳米快闪存储器技术

    全球晶圆(Global Foundries)除了在28纳米制程上,宣布以28纳米高介电金属闸极(HKMG)技术,试产出全球首颗安谋(ARM)Cortex-A9架构的芯片外,同时也宣布与飞思卡尔(Freescale)合作研发90纳米快闪存储器技术,进一步强化合作关系。 全球晶圆与ARM在2009年第3季宣布策略合作计画,就是看好未来广大的行动运算市场。而就在全球晶圆与ARM携手后,台积电也于2010年宣布与ARM,合作开发28纳米及20纳米制程嵌入式存储器及标准元件库在内的实体智财产品。 因此,全球晶圆大动作公布采用28纳米制程产出首颗ARM Cortex-A9芯片,亦被业界认为宣示意味浓厚,全球晶圆进一步指出,该芯片于德国德勒斯登Fab1进行试产,预计于2010年底前进行量产。 根据全球晶圆与ARM的估计,相较于40纳米制程,28纳米制程可望提升40%的效能、同时降低30%的功耗,并提升100%的待机电池续航力。 ARM执行副总裁Simon Segars表示,随著半导体推进先进制程,设计与制造端的合作将会更为紧密,透过ARM的矽智材与全球晶圆经验证的量产能力,将会对行动运算领域带来创新的平台,并且将使客户更快速进入28纳米HKMG的技术领域。 同时,全球晶圆也公布和飞思卡尔一系列基于90纳米快闪存储器技术的新薄膜存储器(TFS)计画,飞思卡尔计画将该技术应用于新一代的的微控制器(MCU)上,可针对从消费电子产品和家用电器到医疗设备和智能计量系统的各种应用。 全球晶圆指出,90纳米薄膜存储器技术与其它传统的NVM架构不同,采用1种创新型矽纳米晶体技术,具有位元级的可靠性、速度、功率和尺寸。 根据双方的合作细节,飞思卡尔的TFS技术具有FlexMemory功能,可配置电可程序设计存储器(EEPROM),将应用于飞思卡尔ColdFire和Kinetis系列32位元MCU产品。该系列产品将采用全球晶圆的90纳米技术制造。早期测试芯片已经在全球晶圆位于新加坡的Fab7进行生产,预计技术认证将于2011年上半年完成。 随著摩尔定律延伸,技术层次越高,如同台积电发展More-than-Moore技术,全球晶圆也寄望切入微机电(MEMS)、类比技术等领域,拓展多样性的市场机会。

    时间:2010-09-06 关键词: 飞思卡尔 晶圆 纳米 快闪存储器

  • 飞思卡尔产品推动网络技术进步

    在飞思卡尔技术论坛2010举办期间,飞思卡尔半导体高级副总裁兼网络和多媒体部总经理Lisa T. Su博士在接受记者采访时表示,“2014年,更多的人们将使用智能手机上网,这一群体将超越使用电脑上网的数量。我们对下一代智能机的设想是,它们会有更丰富的人机界面和更丰富的软件。” 飞思卡尔半导体高级副总裁兼网络和多媒体部总经理Lisa T. Su博士 Lisa T. Su博士指出,智能手机的普及将对网络提出更多的要求。高速度、低功耗的需求是推动技术进步的重要动力,而飞思卡尔是率先推出多核、6核DSP产品和解决方案的厂商。以网络发展来看,多核技术对于LTE的发展起到至关重要的作用。 能够推动网络应用高速发展的也不仅仅是智能手机,包括电子书、平板电脑等具有触控功能的产品也将是市场的宠儿。Lisa T. Su博士表示,丰富的人机界面和更加丰富的软件应用是推动市场发展的推动力,飞思卡尔的处理器、传感器具有硬件方面的巨大优势,同时,飞思卡尔也在积极推动软件领域的蓬勃发展。 飞思卡尔今年在电子书、智能本等消费电子市场上进行发力,对于高通、英特尔这样的芯片大厂,飞思卡尔采取了差异化竞争的策略,而芯片的系统集成度比较高也成为他们在芯片市场上立足的杀手锏。 对于与高通的竞争,飞思卡尔高级副总裁兼无线产品和射频、模拟与传感器部总经理Tom Deitrich告诉记者,其实飞思卡尔和高通不存在直接竞争的关系,“高通更侧重于手机芯片平台的全面解决方案,而飞思卡尔更侧重于在一些部件上的解决方案,比如用户界面、电源管理等等方面,互相没有直接竞争的关系。” 而对于英特尔,Lisa表示,飞思卡尔和英特尔有一定的竞争,但不是“50%对50%的关系”,她接着说,“我认为嵌入式市场是很大的,没有一家可以独占这个市场,英特尔注重在PC、服务器领域的处理器研发,而我们更注重高效能、集成度高的处理器研发,高集成度是我们的产品很注重的。 ”  

    时间:2010-09-01 关键词: 产品 飞思卡尔 网络技术

  • 飞思卡尔携智能化传感器Xtrinsic系列出席FTF盛宴

    8月24日,飞思卡尔技术论坛 (FTF 2010) 在上海开幕。在此次盛会中,飞思卡尔高级副总裁兼无线产品和射频、模拟与传感器事业部总经理Tom Deitrich先生发表演讲,介绍了飞思卡尔传感器业务的情况。   飞思卡尔高级副总裁兼无线产品和射频、模拟与传感器事业部总经理Tom Deitrich先生 Tom Deitrich先生指出“智能化是传感器技术的主要发展趋势之一。”智能传感器通过集成技术和处理器将决策能力与传感功能有机融合,从而实现信息的分散处理。在传感器技术领域拥有30年成功经验的飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)最新推出的Xtrinsic智能传感解决方案结合了传感、处理能力与集成性等特点,并配合定制化软件技术,带来更智能和差异化的设计。   Xtrinsic Xtrinsic传感解决方案可让设计者根据具体环境做出智能的即时传感决策;通过一定的自主决策能力实现智能化,从而分担处理器的计算量,且无需使用更大尺寸的应用处理器电路板。Xtrinsic按应用可分为移动与消费、汽车电子、触控应用三个领域;配合广泛的软件应用程序支持,它可以加快客户开发和上市的速度,增强用户的整体体验。 值得指出的是,飞思卡尔还根据Xtrinsic系列调整其基于下一代微控制器的传感解决方案。Xtrinsic触摸传感软件套件2.0(Xtrinsic Touch Sensing Software Suite 2.0)将电容触摸传感功能从8位MCU扩展至32位。 Tom Deitrich先生表示,“飞思卡尔始终致力于为客户提供帮助他们构建先进设备的传感解决方案。对于Xtrinsic传感解决方案,我们的目标是提供一个多样的、与众不同的产品组合,以满足来自汽车、消费和工业行业不断增长的需求。Xtrinsic解决方案将功能性和智能性完美地结合在一起,可以帮助客户与众不同,并在竞争激烈的市场中获得成功。”  

    时间:2010-08-31 关键词: 飞思卡尔 传感器 xtrinsic ftf

  • 飞思卡尔与教育部签署合作协议继续支持中国电子工程人才培育

    日前,全球领先的半导体供应商飞思卡尔半导体公司(飞思卡尔)与国家教育部(教育部)签署新一轮的五年合作协议,双方将进一步加强在中国电子工程人才培育方面的合作。飞思卡尔副总裁兼亚太区总经理汪凯博士、教育部国际合作与交流司生建学副司长、教育部高教司石鹏建副司长和高等学校自动化专业教学指导分委员会主任委员吴澄院士出席了签约仪式。 飞思卡尔副总裁兼亚太区总经理汪凯博士和教育部国际合作与交流司生建学副司长签署合作协议 目前,飞思卡尔是教育部举办智能车大赛的唯一合作伙伴,并在过去五年连续举办了五届全国大学生“飞思卡尔”杯智能汽车竞赛,成为全国高等院校高度关注的重要赛事。未来五年,飞思卡尔计划为这一赛事继续提供资金和技术的全面支持,同时将继续推进在全国重点高校的嵌入式系统设计及应用实验室(嵌入式实验室)的建设。按双方合作协议,飞思卡尔将在2011年底完成100个嵌入实验室的建设,并于2015年前在全国范围内增建约20个新的嵌入实验室。并且,为促进半导体技术的全球同步发展,飞思卡尔还将逐步为已建成的嵌入式实验室更新教学实验箱及相关产品,并定期组织嵌入式实验室所在高校的师资培训和技术研讨。 此外,飞思卡尔将全面参与教育部推行的以实际工程为背景,以工程技术为主线,旨在提高学生的工程意识、工程素质和工程实践能力的“卓越工程师教育培养计划”。根据计划,飞思卡尔将与全国范围内15所高校展开合作,通过派遣专门技术人员对教师和学生进行专业指导,开展专门合作项目,促进高校与本企业直接建立联系以及提供本企业实习机会等手段,进一步助力中国电子工程专业人才的培育。 飞思卡尔副总裁兼亚太区总经理汪凯博士表示:“在全球经济回暖产业复苏的大环境下,我们希望通过加强与国内高校的合作,进一步制定出面向新机遇以及培养更多符合国际市场需求的优秀人才的战略,推动中国电子产业与全球前沿技术市场的同步发展。” 作为全球领先的半导体供应商,飞思卡尔在汽车电子半导体器件市场拥有领先的地位并不断赢得客户的认可。在不断完善自身发展的同时,飞思卡尔始终关注企业自身的社会责任,不断致力于中国电子工程专业人才的本地化发展,并从1993年起,不断加快与国内大学开展合作项目的步伐。截至目前,飞思卡尔已经在全国范围内与超过60所大学开展合作,设立了多个处理器教学实验中心并资助多个研究项目。 关于嵌入式系统设计及应用实验室(嵌入式实验室) 嵌入式实验室能够满足研究型/教学研究型/教学主导型/大专职高等所在学校电气信息类、机械类、仪器类等不同专业人才培养的需要,满足在相应的人才培养方案中拟解决的问题(例如课程改革、实验、综合实践环节、课外科技训练等);该示范实验室为跨学科的,具有教学创新的特点,能够在同类型学校起到示范的作用。 关于全国大学生“飞思卡尔”杯智能汽车竞赛 在教育部高教司和高等学校自动化专业教指委的支持下,全国大学生“飞思卡尔”杯智能车大赛已经成功举办五届。作为飞思卡尔大学计划着力支持的一项赛事,它的规模不断扩大,学生的参赛热情空前高涨。2010年更创纪录的吸引了将近300所院校参与到比赛中来,参赛队伍数量超过了1200,学生人数超过15000名。赛事加强了学生的知识储备并提高了他们对嵌入式设计的兴趣和动手实践能力。

    时间:2010-08-31 关键词: 合作协议 中国电子 工程 飞思卡尔

  • 飞思卡尔将高性能加速度引擎扩展到最经济、能效最好的QorIQ平台级别

    2010年8月24日,上海(飞思卡尔技术论坛)讯 — 飞思卡尔半导体推出三款新型QorIQ处理器,首次将公司先进的数据路径加速度架构(DPAA)编程模式融合到QorIQ P1和P2级多核产品中。 该P1023/1017和P2040通讯处理器的推出,意味着飞思卡尔DPAA技术扩展到所有QorIQ平台级别,跨单核到8核产品,频率范围为400MHz到2.2GHz。 常见的DPAA软件架构使客户能够开发适合一种QorIQ处理器的代码,并在整个QorIQ系列中轻松向上、向下扩展,从而大大缩短开发周期。 它还允许客户创建十分灵活的最终产品,提供广泛的成本和性能点。 飞思卡尔网络处理器部门战略推广总监Preet Virk表示,“在QorIQ系列中提供DPAA能够帮助我们客户把面向现有QorIQ产品开发的软件应用到P1和P2级QorIQ产品中,从而优化软件投资和再利用。 这些新型QorIQ产品为我们的客户提供了管理不断增加的IP业务速率所需的灵活性、扩展性及性能,同时还保证了极具竞争力的价格优势。” P1023/P1017是高度集成的双核/单核器件,是适合高性能802.11n无线局域网接入点、SMB网关和低端固定路由器的理想产品。 它的主要优势包括:能够满足PoE要求的低功耗,支持3种无线解决方案的3个PCI Express控制器,优化企业WLAN接入点性能的数据路径分流,以及能减少加密算法协议处理的飞思卡尔高级安全协处理器。  P2040是一款成本、功耗均优化的四核器件,为固定路由器、长期演进(LTE)通道卡和企业安全应用等解决方案提供市场领先的性能和功能。 除了有DPAA分担通用包处理任务外,P2040还支持灵活的SerDes配置,最大限度减少所需的胶合逻辑;它还包含嵌入式系统管理程序技术,使得每个内核独立于其他内核运行自己的操作系统,从而实现真正的硬件分区和虚拟化。 QorIQ DPAA 分流功能从主处理内核选择任务,允许这些内核执行更有价值的任务或以更低的频率、成本和功率实现应用性能目标。 DPAA包括:帧管理器(Frame Manager),负责在以太网端口上实施警管、分类和日程安排;队列管理器(Queue Manager) ,执行排队、拥塞控制、工作量分配和分组排序;缓冲管理器(Buffer Manager),将数据包分配给缓冲器,以最大限度减少内存消耗;安全块(Security Block),用来实施加密算法;以及模式匹配搜索引擎(Pattern Matching Engine),用来搜索数据包里的文本字符串,进行统一的威胁管理。 飞思卡尔提供单应用编程接口(API)来接入DPAA,并提供基于通用GUI的配置工具和建立DPAA基础架构的示例应用程序。 由于在任务中可以应用额外的内核,DPAA可以完成准线性扩展。 P1023/1017产品特性 • 运行频率达800 MHz的双(P1023)/单(P1017)e500 Power Architecture®内核 • 32位DDR3 • 开放的PIC中断控制器 • 高速互连包括支持从NAND Flash存储器启动的16位增强型本地总线,通过ULPI USB 2.0控制器实现的主机/器件支持,支持从SPI串行Flash存储器启动的SPI控制器,以及PCI Express ® • 数据路径加速度架构 • 用于低功率实施的45nm SOI 处理技术 • 457引脚WB TePBGA 1, 19mm x 19mm封装 P2040产品功能 • Quad e500mc Power Architecture内核,运行频率高达1.2 GHz • 1 MB 共享 CoreNet平台高速缓存(带ECC功能) • DDR3/3L SDRAM存储器控制器带ECC,运行频率高达1200 MHz • 高速互连,包括3 x PCI Express®、带9号/11号类型消息处理的Serial RapidIO® (1.3 + 2.1) ,2 x SATA 2.0 • CoreNet 交换矩阵 • 5个以太网控制器 • 数据路径加速度架构 • 用于低功率实施的45nm SOI 处理技术 • 783引脚封装,23x23mm, 0.8mm间距封装 开发工具 计划为该产品组合使用硬件和软件综合开发工具包,包括Linux BSP、软件开发工具包及CodeWarrior实现技术。 飞思卡尔计划于2011年第1、第2季度,推出基于新产品的系列参考设计。 关于QorIQ 飞思卡尔QorIQ通信平台是飞思卡尔领先的PowerQUICC® 通信处理器的下一代演进产品。 QorIQ 平台使用高性能的Power Architecture®内核进行构建,将网络创新带入一个新时代,每个连接的可靠性、安全性和质量都是至关重要的。

    时间:2010-08-24 关键词: 飞思卡尔 性能 加速度 qoriq

  • 飞思卡尔推出新器件系列,加强在消费电子领域的RF领先地位

    2010年8月24日,中国上海(飞思卡尔技术论坛), 随着消费者对更多集成的家庭娱乐设备和隐藏式外设需求的增加,射频(RF)器件的制造商正在设计性能更好、效率更高以及更经济的解决方案,以满足这些需求。为了满足这种技术需求,IEEE® 802.15.4芯片的领先供应商飞思卡尔半导体,日前宣布为ZigBee RF4CE消费电子产品推出了MC1323x 片上系统系列器件。  飞思卡尔的MC1323x系列器件提供了一个综合的高度集成解决方案,具有最佳处理功能和最低功耗。MC1323x系列含有一个8位HCS08微控制器、一个完全符合IEEE 802.15.4的收发器、闪存、RAM和专为当今的消费电子设备而选择和优化的高性能外设。除了RF监测和监控以外 ,这套新的系列器件还将允许消费者直接支持和使用传统红外线(IR)功能和器件。该系列最初将包括3个器件,它们内存大小分别为128K闪存、8K RAM以及一个USB 2.0外设。由于MC1323x系列具有独特的监测和监控功能组合,它还非常适合一般市场应用,如远程控制、电视、机顶盒、便携式血压计、体重计和家用电器等。   飞思卡尔高级副总裁兼微控制器解决方案部总经理Reza Kazerounian表示:“我们直接与制造商合作开发了MC1323x,它能够以经济的价格实现高性能和行业领先的集成功能。随着无线技术越来越多地应用在家用娱乐控制、医疗保健监测和住宅应用等方面,对IEEE 802.15.4/ZigBee器件系列的需求非常巨大。” RF4CE指导委员会主席Bas Driesen表示:“随着壁挂式电视的迅猛发展以及人们越来越倾向于整洁的起居室,在机顶盒、蓝光播放器和音频接收器上看不到杂乱的电缆, ZigBee RF4CE在消费电子行业的市场份额不断增长。飞思卡尔在创建和促进RF4CE 采用方面发挥着重要作用,而MC1323x 系列的开发进一步加强了RF4CE市场。” 飞思卡尔的ZigBee RF4CE片上系统产品基于IEEE 802.15.4技术,IEEE 802.15.4技术因其在实时远程监测和监控的成本、性能和效率方面的优势而被业界广泛接受。ZigBee RF4CE技术为远程操作的设备提供射频通信、提高速度、可靠性和抗干扰能力,实现更大的灵活性。它消除了目前红外线(IR)应用的视距和视野障碍。ZigBee RF4CE使用双向通信,打开了一整套全新功能和消费体验的大门。 ZigBee RF4CE规范专为各种消费电子产品而设计,包括家庭娱乐和输入设备。 此外,飞思卡尔还为多个不同的硬件平台提供软件、参考设计和开发工具箱,用于评估MC1323x片上系统,允许开发人员选择最能满足他们需求的硬件和软件平台。

    时间:2010-08-24 关键词: 器件 飞思卡尔 消费电子

  • 大唐移动选择飞思卡尔的多核处理器支持3G基站

    2010年8月24日,上海(飞思卡尔技术论坛)讯—中国最大的电信设备制造商之一大唐移动通信设备有限公司(大唐移动),已经为一系列TD - SCDMA基站选用飞思卡尔半导体的双核QorIQ P2020处理器、6核MSC8156 DSP和MD7IC2050N射频功率组件。 根据研究公司Companiesandmarkets.com数据,中国是全球最大的移动市场,有7亿左右用户,这些用户越来越多地要求更快的无线速度。中国手机市场的渗透率预计在2010年第四季度将达到114%,手机销售额也将增长10个百分点。为了服务该市场,大唐移动正在通过来自飞思卡尔的世界级硅技术,提供高性能、高能效的无线基站。 大唐移动的TD - SCDMA基站是非常先进的产品,具有最佳性能和价值比。 飞思卡尔MSC8156 DSP和 QorIQ P2020 处理器提供驱动先进基站所需的灵活性、集成性和经济性,支持下一代无线标准。 飞思卡尔网络和多媒体部DSP产品总经理Scott Aylor表示,“这个订单突显了我们在中国的长期发展动力,同时展示了我们的多核处理器、DSP和RF功率技术的广度和深度。飞思卡尔非常高兴能够与大唐合作,帮助将无线基站提高到新的性能和能效水平。” 关于QorIQ P2020 通信处理器  飞思卡尔 QorIQ P2020通信处理器是飞思卡尔QorIQ 产品线的一个成员。 P2020器件在45纳米低功率平台上,集成了2个e500 Power Architecture®内核、一组丰富的高速I/O,安全的加速度引擎技术和一个DDR2/3内存控制器。 1.2 GHz 双核提供管理网络线卡和基带信道卡设备内大量控制平面和数据平面流量所需要的成本和能效优势。 关于MSC8156数字信号处理器 MSC8156 DSP基于45纳米工艺技术,具有灵活性、集成性和经济性,同时还能满足无线基站OEM对基带应用的超高计算性能的需求。 MSC8156DSP是以下应用的理想选择,包括支持一系列不同标准(如:TDD-LTE、FDD-LTE、 TD-SCDMA、 WiMAX和 3G-HSPA)的无线基站。 该器件包括6个DSP内核,它提供一套高速接口和DDR2/3内存控制器,使DSP内核性能每秒能提供48个GMAC(千兆乘法和累加)。 嵌入式 MAPLE-B基带加速计提供 280 Msps FFT 吞吐量,175 Msps DFT,200 Mbps速率的6个迭代3G-LTE Turbo 解码,100 Mbps 的尾咬和多迭代Viterbi 解码。

    时间:2010-08-24 关键词: 大唐移动 飞思卡尔 3g基站 多核处理器

  • 飞思卡尔为成本敏感的网络和工业应用推出新处理器,扩展PowerQUICC II Pro架构的范围

    2010年8月18日,印度班加罗尔和中国上海讯—飞思卡尔半导体推出新系列经济高效的PowerQUICC II® Pro处理器,这个系列具有卓越的性能功耗比以及升级的互连技术选件。 新MPC830x 通信处理器系统的批发价不足10美元,它包括MPC8308、MPC8309 和MPC8306/8306S产品,都提供升级的高速互连,允许客户以更低的物料成本(BOM)获得理想的应用,如线路卡、工业应用、WLAN接入点、智能NIC设备、智能电能网关以及通用控制功能等。 飞思卡尔网络和多媒体集团客户专用产品部总经理Dhiraj Handa表示:“MPC830x系列产品满足了一些新的或现有客户的需求,他们需要具有高集成、可扩展性能和低功耗性能的处理器,和于入门级网络和工业控制或工厂自动化应用中。与PowerQUICC I和II产品的代码兼容性、一组升级的外设功能以及极具竞争力的性价比都是这套新系列产品吸引客户的地方。” MPC830x系列中的所有产品包含了基于Power Architecture®技术的e300c3(基于MPC603e)内核,这个核心包括16 Kb的L1指令和数据缓存、IEEE 754双精度浮点单元、双整数单元以及片上内存管理单元(MMU)。MPC8306/09器件提供高达800 MIPS性能、高集成和低功耗,实现无风扇、“绿色”和低成本设计。 MPC830x通信处理器系列产品在飞思卡尔印度设计中心设计,使用先进的SoC设计方法和技术加快了从产品定义到芯片鉴定的周期。 MPC8309 产品特性 • 运行频率高达400 MHz的e300内核 • 单RISC QUICC Engine™ 通信模块 • 带ECC支持的16/32位 DDR2内存控制器,运行频率高达266 MHz • 外设接口,如32位/ 66 MHz PCI、16位/ 66 MHz本地总线接口、USB 2.0(高速),x4 CAN、x4 UART、增强型SDHC控制器、支持多个快速以太网 / HDLC端口/ IEEE® 1588的5个统一通信协议 MPC8306/8306S 产品特性 • 运行频率高达266 MHz的e300内核 • 单RISC QUICC Engine通信模块 • 16位 DDR2内存控制器,运行频率高达266MHz • 外设接口,如16位/ 66 MHz本地总线接口、USB 2.0(高速),x4 CAN、x4 UART、增强型SDHC控制器、支持多个快速以太网 / HDLC端口/ IEEE 1588的5个统一通信协议 MPC8308 产品特性 • 运行频率高达400 MHz的e300内核 • 有/无ECC支持的16/32位 DDR2内存控制器,运行频率高达266/333 MHz • 外设接口,如16位/ 66 MHz本地总线接口、单道PCI Express®、USB 2.0(高速)、增强型SDHC控制器以及双千兆以太网控制器 MPC830x器件采用0.8mm间距的19mm x 19mm MAPBGA封装,能为空间有限的应用节省总占地空间,同时最大程度降低电路板走线的复杂性。 引脚计数从MPC8308的369引脚封装到MPC8309的489引脚不等。 该系列产品的高集成度使客户不仅能够降低BOM成本,同时还可满足要求严苛的外形需求。 软件和开发工具 飞思卡尔提供一个经济高效的评估工具箱(MPC830x-KIT),包括一个MPC830x 承载卡(建议批发价为499美元)以及每个MPC830x器件的系统模块(SOM)(批发价从269-299美元不等)。 此外,飞思卡尔还提供MPC8308-RDB参考设计板,其建议批发价为299美元。 评估板包括具有优化驱动的Linux® 2.6 BSP,可支持外设、快速启动指南,并为CodeWarrior™ 开发工具提供6个月的评估许可期。 定价和供货情况 MPC830x系列产品的批发价不到10美元,为成本敏感的应用提供优质性能。 每万件建议批发价不等,MPC8306为7.36美元,MPC8308为9.94美元。 MPC8308目前已经批量发货。 MPC8306/8306S和MPC8309样品目前为有限的客户供货,预计分别在2010年12月和2011年3月批量生产这些器件。

    时间:2010-08-18 关键词: 飞思卡尔 powerquicc pro ii

  • 传飞思卡尔于年底进行IPO

    据彭博(Bloomberg)报导,据消息人士指出,飞思卡尔(Freescale)有意在2010年底前进行首次公开上市(IPO)。据传飞思卡尔近日多家投资银行会谈,不过还没有选出负责承销的投资银行。在 2006年以杠杆收购(leverage buy out)方式收购飞思卡尔股权之一的私募基金Blackstone Group高层Tony James,近日在奥勒冈投资委员会(Oregon Investment Council)上透露,飞思卡尔已经接近IPO的阶段。当时除Blackstone Group外,Carlyle Group、Permira Advisers及TPG以17.6亿美元收购飞思卡尔。飞思卡尔执行长Rich Beyer在7月23日接受访问时表示,成功的IPO需要健康的经济环境以及成长中的半导体市场,因此近来半导体市场好转,对于IPO的讨论也较前一段时间更为积极。不过该公司以及上述私募基金对于具体IPO计画都拒绝评论。在财务表现方面,飞思卡尔在第2季营运损失(operating loss)为1,800万美元,较2009年同期的营运损失3.45亿美元大幅好转。然而据信评公司Fitch Rating分析师Jason Pompeii的看法,尽管飞思卡尔的表现好转,但仍然不足以支付自2012年开始到期金额达76亿美元的负债。Pompeii认为飞思卡尔无法根据内部的营运,产生足够的现金来支付负债。Pompeii预估飞思卡尔必须针对大部分的负债进行在融资。由于半导体产业出现好转,飞思卡尔不是唯一可能进行IPO的公司,近期金融时报(FT)报导,同样在2006年由私募基金集团收购的恩智浦(NPX),也有意进行IPO。

    时间:2010-08-03 关键词: 飞思卡尔 ipo

  • Enea为飞思卡尔基站参考设计提供整套的软件包服务

    Enea近日称,他们将为新近发布的飞思卡尔AdvancedMC™ (AMC)基站参考设计提供整套的软件包服务。参考设计包含了基于飞思卡尔的MSC8156 DSP和QorIQ™ P2020技术的强大多核处理包作为主要特点。作为唯一具备跨越DSPs到多核CPUs软件解决方案的企业,Enea是最有资格帮助高端基站的开发人员,采用这些最新集成的主板,可加速开发和部署周期。Enea的提供物包括针对CPUs的Enea OSE® Multicore Edition、OSE的DSP最优化版- Enea OSE®ck、Enea® dSPEED一多核DSPs管理、调试和故障处理服务的套件、Enea® Hypervisor, Enea® LINX-可扩展进程间通信(IPC)层和针对多核系统开发、调试和优化的Enea® Optima Eclipse 基础工具。所有的Enea技术都是基于一个统一的软件构架,且同样易于使用,具有强大的消息传递编程模式。这些都加速了高可信度和高性能的关键程序开发、集成和调试周期,致使形成电信设备制造商明确的竞争优势。飞思卡尔的QorIQ P2020处理器和MSC8156 AMC参考设计提供了引人注目的StarCore®和Power Architecture®技术与多协议加速引擎在单幅AMC形成要素的整合,提供了涵盖了1,2和3层基带处理平台。提供物还能缩短OEMs商品化时间,为高级无线基准提供一条平坦的通道。“随着3G的大面积部署和覆盖以及4G的发展,无线基站制造商迫切需要一个涵括了从概念论证到现场实施应用程序的集成硬件/软件参考设计,以延续这种动力,”Enea的市场高级副总裁Mathias Båth称“最新的飞思卡尔AMC符合这些要求,具有高端StarCore和Power Architecture®多核处理,多核加速引擎,且现在有了一个完整的软件平台可加速开发,缩短商品化周期。”“Enea的可扩展软件架构允许我们共同的客户能够在CPUs和DSPs间使用一个简单的透过性编程模式,对于飞思卡尔及其客户来说,这才是真正的好处。”飞思卡尔网络和多媒体集团DSP产品部部长Scott Aylor说,“Enea的操作系统的品质在从先进的Tier1供应商成千上万的基站中已经得以证明,这些专业知识给我们的客户提供了宝贵的财富。”Enea基站参考平台解决方案包括:Enea OSE Multicore Edition配置在世界近乎半数以上的3G基站的EneaOSE是针对一个在可用性和可信度要求极高的复合型多核系统最优化的模块化、高性能、全能型实时操作系统。为了适应最新的多核处理器,EneaOSE配备了特有的革新性内核设计,其融合了传统非对称多处理 (AMP)和对称多处理(SMP)的优点,同时避免了两种编程模式中的内在缺陷。Enea OSEckEnea OSEck (OSE Compact Kernel)是Enea全能EneaOSE RTOS的DSP优化版本。仅占用小于8KB的内存,可传递完全先导的,事件驱动实时响应,OSEck具备了内藏式消息传递架构、故障检测和处理等特点,用户可写入紧凑,有效的分散式应用程序。Enea OSKck是当前应用最广泛的每年超过约1亿个运行时间单位的DSP操作系统之一。Enea dSPEEDEnea dSPEED是一个全面,灵活的DSP优化软件管理和调试平台,对以一个或多个DSPs,包括多核DSPs在内的“user plane”程序,可加速开发周期,简化产品周期管理。所构建的顶级Enea的 OSEck RTOS和LINX进程间通信基础,这种集成化管理解决方案提供了故障检测、DSP芯片隔离、复原、对应重启和通知特性,能够使DSP故障被包含和修复,减少数据包的损失和网络弱化。Enea HypervisorEnea Hypervisor在多核处理器上配备了多元化高性能计算环境。Hypervisor是基于OSE微核技术,运行Enea OSE程序于原有的处理器速度,且不会影响任何实时关键属性,可作为Bare-metal速度数据包处理的客户端Linux Operating System和可选择的半导体指定执行环境。对于那些渴望利用业已证实具有强大功能、速度和信赖性的OSE, 和利用大量可适用于Linux的第三方软件的生态系统的开发者来说,Enea Hypervisor的实施是非常理想的产品。Enea LINXLINX IPC服务为基于运行于多核的应用程序进程间通信的透明消息建立提供了系统广泛的框架。高性能Connection Managers LINX消息使用,能够透过共享内存或内部连接,例如Serial RapidIO或Ethernet实现零拷贝,大大地简化了分散式设计,能够使系统运行在多个核上的在应用程序相互作用,就像在一个芯片上运行一样。另外,这种透明性也强化了扩张性,使设计者能够在尽量不影响现有应用程序节点的基础上添加新的节点。Enea OptimaEnea Optima工具套件是一个基于Eclipse的集成开发环境,主要对象为Enea OSE、Enea OSEck和Linux。通过使用这种开源Eclipse Platform和 C/C++开发工具技术,Optima可提供先进的系统级浏览、调试、事后剖析侦错调试、性能评估和分析工具,能大大地简化跨越多处理器芯片的大规模分散式应用程序的调试和最优化。

    时间:2010-07-01 关键词: 参考设计 基站 飞思卡尔 enea

  • Enea为最新的飞思卡尔多核技术提供支持计划

    Enea宣称,为最新的飞思卡尔多核技术提供Enea Multicore Edition和全面工具的支持计划瑞典斯德哥尔摩、2010年6月22日消息,Enea(NASDAQ OMX Nordic:ENEA)今天宣布,将向飞思卡尔半导体最新的64-bit e5500芯片,还有64-bit P5020产品和32-bit P3041设备提供整套的软件支持。Enea的提供物主要针对Enea OSE? Multicore Edition,其混合型实时操作系统可支持最大范围的对多核处理模式和多核系统开发、调试和优化进行了整合的Enea? Optima工具套件。此外,Enea提供全套的补充软件,其中包括高可用性、数据管理和网络协议。Enea软件与飞思卡尔最新多核通信处理器的结合,为电信设备制造商(TEMs)提供了一个高集成,强力的平台,以构建包括高性能路由器和交换机、长期演进技术(LTE)无线访问终端和无线网络控制器在内的下世代的通信设备。飞思卡尔在多核通信处理器处于领先地位,日前宣布称最新的其QorIQ?系列发布最新更新。其四核QorIQ P3041处理器利用了最先进的P4系列特点,为低端解决方案提供强大的最优化,以扩大产品设计功能范围。在P5020和P5010,飞思卡尔推出了e5500芯片-是其首个基于Power Architecture?嵌入式技术的,可在30W包络功率内最大扩张到2.2GHz的64-bit处理器。高集成P5020和P5010设备的设计,使对高性能要求极高的下世代嵌入式应用程序构建成为可能。“最新的QorIQ多核处理器对性能、电源管理、相互连接和加速引擎增加了强化的差异性,” Enea市场高级副总裁Mathias B?th称:“为了彻底地开发出这些新特性的各个方面,开发者需要一个对哪些新处理器最优化了的多核RTOS和支持工具来优化。”“下世代网络设备所要求的性能需要强大的多核处理器,和软件最优化以便开发出这些设备的能力,”飞思卡尔网络处理器部门副总裁兼部长Brett Butler称:“QorIQ系列通信处理器整合了Enea的OSE Multicore Edition和Enea Optima,提供了一个高性能、灵活的多核平台,以便构建范围更加广泛的通信和关键任务设备。”超过17亿的已配置设备量已经证明,EneaOSE是一个模块化、高性能,全能实时的操作系统,最适合于在可用性和可信度要求很高的复合型多核系统。为了利用最新的飞思卡尔QorIQ多核处理器,Enea OSE Multicore Edition配合使用了选择飞思卡尔软件技术,以实现与飞思卡尔数据路径加速架构(DPAA)更深层次的集成和最优化。使用这些设备于控制、数据包处理和其他应用程序的开发人员可从完全集成的软件平台的使用中,获得更高的性能、低电力消耗和缩短开发周期。整合了OSE的先发实时回应、记忆保护、监控、故障处理和运行程序负载的最优化,以及Enea的最先进平台软件的综合性,为基于要求最优化性能和99.999%乃至更高的真正确定性实时行为,或高可用性的多核架构纠错分布式系统的构建提供了理想的基础。

    时间:2010-07-01 关键词: 飞思卡尔 enea 提供支持 多核技术

  • ENEA展示对飞思卡尔多核处理器及DSPs优化的实时软件平台

    ENEA日前宣布他们在美国飞思卡尔科技论坛(以下简称FTF)上演讲,讨论并展示他们对飞思卡尔多核处理器及数字信号处理器(DSPs)优化的实时软件平台。这次活动于6月21日至24日在佛罗里达州的奥兰多举行。一支由技术专家及高层管理人员组成的ENEA队伍出席FTF现场,并通过技术演讲,专家小组及在技术实验室(Technolgy Lab)——一个为达到包括QorIQ系列通讯处理器及StartCore DSPs的飞思卡尔处理器要求的软件进行针对性调试并会在现实应用中得以体现的实验室的领先角色同飞思卡尔的生态系统结合讨论。其中一个重点是ENEA的软件构架从复杂的多核CPUs到DSPs用同一种程序模式的特殊性质。这个性质使得所有的系统节点能够进行内部通讯,简化了多核及多核系统的开发时间,以更快的速度推向市场并确保了产品的可靠性。“FTF对ENEA来说是一个重大的活动,”ENEA资深副总裁Mathias Bath说道,“作为最优质的合作伙伴,这是一次极好的同Freescale加深战略合作,同客户联系并掌握市场动向的绝佳机会。”今年的FTF展示多种不同的半导体的创新,并有来自从飞思卡尔到生态系统合作伙伴的软件解决方案,这些将通过超过350小时的研讨和超过175小时的产品及解决方案的演示来呈现。技术介绍Enea面对多核系统的开发者们对一系列具有争议性的话题进行介绍与解答,包括:对于多核嵌入式的未来的展望Patrik Stromblad, 首席系统架构师,在多核的未来中,OSE将会在实时操作系统(RTOS)扮演什么样的角色中采取长远眼光。就像我们将会发现,可能会有许多非常好的理由来质疑常规的操作系统原理的未来。一个基于在飞思卡尔的P4080上的Enea OSE案例研究将会被介绍。多核及控制平面和数据平面的结合Micheal Christofferson, 产品管理总监提出一个多核的单一软件架构,能同时满足所有使用案例的要求,包括:1)传统移植问题,2)可扩展性——性能和实施,以及3)安全性和错误管理。以实时操作系统(RTOS)为视角的异构计算Daniel Forsgren, 系统架构专家关于日益增长的性能需求是如何推动专用硬件的进化进行讨论。我们对实时操作系统的OSE家族系列结合飞思卡尔的QorlQ和StarCore 数字信号处理器(DSPs)作为一个对适用于异质系统的有效,高效并有力的解决方案的基础进行了检测。在OSE RTOS(实时操作系统)家族中的消息传递——多核应用程序的设计原理Daniel Forsgren, 系统架构师对OSE消息传递概念进行深入探讨,并讨论它是怎样在跨进程和跨处理器通讯间作为一个基础被应用的。我们监测了飞思卡尔MSC8156多核DSP中OSE信号发射的基本原理,与代码示例和表现数据。Enea 产品介绍来自Enea的多核平台软件解决方案的一系列核心介绍,用于飞思卡尔处理器和数字信号处理器(DSPs).面板介绍:从低功耗双核心到高性能8核解决方案的虚拟化技术Magnus Karlsson, 技术人员中的高级成员加入讨论——在各种各样市场细分中的虚拟多核平台的趋势及技术。技术实验室(Technology Lab)和Enea的专家们面对面交流并欣赏最新的屡获殊荣的适用于飞思卡尔多核交互处理器和数字信号处理器(DSPs)的解决方案,包括:1. Enea OSE 多核版为QorIQ P4080而优化2. 全面的适用于飞思卡尔AMC结合P2020及MSC8156 的Enea 平台3. 适用于StarCore 数字信号处理器(DSPs)的Enea OSEck——多核DSP实时操作系统(Multicore DSP RTOS)4. Enea Optima 和飞思卡尔 CodeWarrior:综合开发5. Enea Hypervisor:简化的多核6. 适用于飞思卡尔i.MX 处理器的Enea OSE

    时间:2010-07-01 关键词: 飞思卡尔 enea 多核处理器 dsps

发布文章

技术子站

更多

项目外包