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  • 赛灵思:2019年收入首破30亿大关,2020年力争继续书写传奇

    赛灵思:2019年收入首破30亿大关,2020年力争继续书写传奇

    在2020年伊始,21ic采访了赛灵思全球总裁兼CEO Victor Peng,就全球半导体行业整体放缓的现状,以及未来如何走出低谷、实现复苏,从不同角度做了详细分析。(赛灵思全球总裁兼CEO Victor Peng)1、赛灵思在2019年取得了哪些成绩?2019年是赛灵思实行数据中心优先、加速核心市场发展及驱动自适应计算三大新战略第一年。公司从器件公司向平台公司转型战略也取得了重大进展,年收入首次迈入30 亿美元大关。可以说,对于2019年我们在业务发展上取得了令人满意的成绩。首先,在数据中心领域,我们陆续推出了多款新型PCIe加速卡,继U200、U250和U280之后的Alveo™ U50加速器卡是业界首款支持PCIe Gen 4的半高半长加速器卡。近几年,由于复杂算法的发展速度快于半导体设计周期,因此功能固定的GPU和ASIC器件已经无法跟上发展的步伐,基于赛灵思UltraScale+架构的Alveo™ U50可以大幅提升云端和本地数据中心服务器的性能。其次,随着5G时代的到来,赛灵思也在和领先的供应商合作,部署5G NR的商用落地,5G系统需要的高速高带宽传输离不开大规模MIMO技术,但模拟RF信号链中需要具有众多模拟器件,这导致系统空间和耗电会很大,赛灵思给出高性能模数集成标准的RFSoC,通过将射频带入数字领域,可削减50%-75%的功耗和封装尺寸。可以说,赛灵思的RFSoC改变的不仅仅是模数混合芯片集成,更将改变整个5G和人工智能融合的新生态。此外,为推动自适应计算,赛灵思向早期客户交付了首批7nm Versal™ ACAP自适应计算加速平台,支持所有类型的开发者通过优化的软硬件来为他们的整体应用提速,同时具备即时的灵活应变能力,从而能够跟上科技快速发展的步伐。另外,在2019XDF上,我们发布了统一软件开发平台Vitis,可以无缝插入到开源的标准开发系统与构建环境,并包含一套丰富的标准库,使软件开发人员无需深入掌握硬件专业知识,即可根据软件或算法代码自动适配和使用赛灵思硬件架构。2、2019年赛灵思有哪些特别重大的产品或技术突破?为了壮大我们的数据中心市场,我们推出了业界首款支持第四代PCIe(PCIe Gen4)的轻量级自适应计算加速器卡Alveo U50。Alveo U50特别为单个可重配置FPGA平台大幅加速各种不同关键计算、网络和存储工作负载而设计。它具备小尺寸、低功耗、可编程等优势,可面向所有服务器部署,为本地、云端和边缘的横向扩展架构和特定领域加速。作为新一代赛灵思Alveo家族产品,U50卡依然采用赛灵思UltraScale+架构,但它内置高带宽存储器 (HBM2),因此外形更加小巧,且低包络功耗要低于75瓦,其网络连接达每秒100G,并支持第四代PCIe和CCIX互联标准。在核心垂直市场上,我们也迎来巨大成功。目前,我们正在与众多自动驾驶系统一级供应商合作,将真正的自动驾驶体验带给大众。与此同时,我们也正与领先的5G供应商合作,在许多国家率先实现5G技术的真正落地。另外,我们在实现推动自适应计算的发展这一目标所需要的软、硬件方面也都取得了重大进展。2019年,我们已向早期客户交付了首批7nm Versal™ ACAP自适应计算加速平台;同年8月,我们还推出了世界上最大的FPGA——16nm Virtex UltraScale+ VU19P。在软件方面,我们推出了全新Vitis™ 统一软件平台,里程碑式地大幅提高了我们自适应平台的易用性,使得所有软件开发者和AI开发者都能获益于赛灵思灵活应变的高性能自适应计算平台。这款软件平台构建在基于堆栈的架构之上,可以无缝插入到开源的标准开发系统与构建环境。最重要的是,Vitis包含一套丰富的标准库,使软件开发人员无需深入掌握硬件专业知识,即可根据软件或算法代码自动适配和使用赛灵思硬件架构。3、目前赛灵思在中国市场的发展情况如何?与以往相比,有何不同?2018年初,赛灵思宣布启动公司三大战略,即数据中心优先、加速核心市场发展,以及驱动灵活应变的计算。过去一段时间,赛灵思首创的FPGA芯片,成为国内虚拟币矿机重要加速器。而此期间,此举适应了中国市场发展。经过逾一年半的发展,赛灵思凭借独特的高性能与灵活应变能力,不断拓展市场,在数据中心、人工智能、5G等行业重大趋势应用领域,日益扮演重要的领导者角色。面向数据中心领域,赛灵思在2018年的XDF上推出了数据中心加速卡Alveo加速器卡系列。截至2019年12月,赛灵思已经与一些OEM厂商如浪潮、Dell和HP等一起Alveo加速,培训企业及学术界用户达7,500多人,加入赛灵思加速器计划的合作伙伴已经达800多家,应用发布近100个。在2019开发者大会举行的两天中共有来自全球各地的近20家ISV方案展示,其中一半来自中国。这次在北京举办的开发者大会是赛灵思2019开发者大会全球三站的最后一站,同时也是最大一站。据赛灵思2019财年数据显示,在该财年中,赛灵思在中国的营收占总营收的28%,是最大的单一国家市场。此外,据IDC的数据显示,中国将于2025年以48.6ZB的数据量及27.8%的占比成为全球最大的数据汇集地。由此来看,无论是目前的市场,还是未来的战略部署,作为全球FPGA开创者,赛灵思想在中国获得更多业务和收入。除此之外,在赛灵思合作伙伴的展台中,赛灵思还增加了与代理商之间的合作。科通作为中国较大的代理商,与赛灵思之间已经保持了十年合作伙伴的关系,代理了赛灵思的全线产品。并且,2019年赛灵思产品线的扩大,尤其是软件Vitis平台的推出,让赛灵思的产品及解决方案变得更加丰富。4、汽车电子、5G和人工智能将给行业带来哪些机遇与挑战?赛灵思又是如何把握机遇、直面挑战的?汽车电子、5G和人工智能的发展,对MCU、传感器等电子器件的需求量会大大的提升。但对于计算架构、芯片性能、方案创新等都提出了更高的要求。而面对市场的不断变化,高灵活性的产品一直是我们公司最有竞争力的地方,从第一代可编程逻辑芯片FPGA到可对软硬件都可以编程的Versal ACAP,再到2019年的Vitis统一软件平台的发布,赛灵思所体现的灵活性不仅是在软件方面,更支持硬件的更改。我们在的产品具有高性能、上市时间快、成本低、稳定性强、可长期维护等诸多优势。在汽车电子方面,随着汽车上整合的功能越来越多,车辆的电子系统越来越复杂,而赛灵思提供的灵活应变的车级产品和解决方案,完全满足行业功能性安全质量标准。从ADAS(高级驾驶员辅助系统)到自动驾驶领域,我们驱动着无数企业和开发者创新设计,通过我们的技术,使工程师可以更好的设计差异化系统,提升市场竞争力。十多年来,我们向ADAS和AD交付1.7亿片器件,几乎每个汽车OEM企业都部署了赛灵思的解决方案。另外,随着5G与人工智能的到来,各类科技产品更新迭代的速度非常快,当今的开发者更需要简单易用的编程、强大的性能和高度适应能力,我们的ACAP自适应加速平台就可以为用户提供简便的编程方式和灵活的赢家加速,帮助开发者实现颠覆性创新,提高核心市场竞争力。5、纵观2019年,整个行业的发展情况如何?半导体行业作为全球信息产业的基础,2019年固态存储及智能手机、PC需求增长放缓,导致全球半导体市场需求下滑。但随着人工智能、5G等新科技术的落地,电子信息行业迎来了新的转机。就目前现状来说,对于高速发展的电子信息产业,有几个需求推动了整个行业的发展,是市场长期存在发展因素:第一,永不满足的宽带需求。随着智能手机、高清视频等应用带来的无线和有线通信领域信息流量爆炸式增长,对于宽带的需求有所提高。第二,无处不在的连接计算需求。随着信号、数据处理和基于IP的连接进入几乎所有存在的电子设备中,导致机对机通信对连接计算的需求越来越多。第三,持续扩大的应用市场。数以百万计的新的消费需要以低成本享受现代化的便利,这使得低成本创新市场不断加大。第四,可编程势在必行。成本因素正持续驱动着电子行业从ASIC/ASSP 定制化、标准化设计转向NRE(非重复工程成本)成本可以忽略不计和风险较低的可编程平台。除此之外,由于人工智能在行业应用的逐步普及,算法仍在不断向前发展,软件的创新周期已经大幅超过了硬件设计和制造的周期。算法的变革导致未来10年内算力可能将提高100倍,甚至是1000倍。过去硬件通过工艺扩展获得的性能优势在不断降低,对更高算力的需求变得更加复杂,广泛的应用需要不同的架构,市场呼唤具有加速器的异构计算,自适应的计算结构才能同时满足如此众多的计算需求。6、2019年世界经济出现了一些不稳定因素,包括中美贸易摩擦,您对未来发展走势有何见解?众所周知,在芯片、半导体行业领域,美国的技术相对比较成熟,而中国有很大的发展空间以及市场需求。受到贸易摩擦的影响,全球半导体行业产生了不可逆的影响。尽管2019年上半年全球半导体行业暴跌18%,但中国依然保持向上增长势头,上半年全行业实现销售收入3048亿元,同比增长11.8%,所以中国市场对我们来说很重要。而随着5G、人工智能、云计算等新一代信息技术的快速发展,全球数据量正发生爆炸式的增长。根据市场调研机构IDC预测,中国将于2025年以48.6ZB的数据量及27.8%的占比,成为全球最大的数据汇集地,这些新数据中大多数是非结构化数据,处理起来需要更加复杂的计算。这一发展趋势对传统半导体架构的极限提出了更大的挑战,因此,拥有高度自适应能力的FPGA成为继CPU、GPU、MCU之后,具有处理能力的主芯片。虽然现在中国也有许多FPGA公司,但是FPGA非常复杂,要有非常全面的EDA软件套件,包括更加高级别的软件套件,还有各种各样的库和编译器的工具,中国要想在短时间内跻身一流水平,可以说是困难重重。赛灵思在FPGA领域有三十多年的经经验,市场和生态较为成熟。未来,赛灵思将和更多的中国企业合作,共同助力打造灵活应变、万物智能的世界。7、赛灵思如何应对摩尔定律失效,持续实现技术突破?摩尔定律时代在很多场合已经被宣告结束,更准确地说,业界现在正处于后谋而定律时代。然而,不管定律如何变化,创新一直是科学技术发展的前提,没有企业会放慢创新的脚步。在赛灵思看来,尽管摩尔定律终结的速度会放缓,但规模仍将继续扩大,新的趋势将因此而更强劲发展。当前是自动驾驶、智慧工厂、智慧城市、智能基础设施大量物联网数据连为一体的时代,从端点、边缘到云端的人工智能应用和单一架构已经无法满足后摩尔定律时代计算的需求。对更高计算速度、更快数据传输效率的需求,加之更分秒必争的创新步伐,使得原有产品和方案已经跟不上时代的节奏,业界呼唤的是新产品、新技术甚至新的商业模式,而赛灵思推出的Versal ACAP自适应加速计算平台,就是当今面向创新和变革者最有革命性的异构计算平台。Versal ACAP的发布,突破了赛灵思只支持硬件开发的固有局限,可以在硬件和软件级别进行更改,灵活应变地适应从边缘到云各种应用和工作负载的创新要求。其独特架构针对云端、网络、无线通信乃至边缘计算和端点等不同市场的众多应用提供了可扩展性和AI推断功能。而Vitis的诞生,更是让软件工程师和AI科学家在内的广大开发者都能受益于硬件灵活应变的优势。此外,赛灵思的产品和技术还在支持多个行业的创新。在工业、视觉、医疗和科学领域,赛灵思和生态系统提供的综合解决方案确保产业的持续进步。作为机器视觉最核心的系统器件,70%的工业互联网机器视觉系统基于赛灵思的FPGA搭建。从专业视频处理和广播应用到消费电子,再到医疗与生命科学,赛灵思的产品和技术已经渗透到人们生活的方方面面。8、赛灵思在生态建设方面有何布局?伴随产业的飞速发展,赛灵思也走过了35年,从FPGA到Zynq SoC,再到UltraScale MPSoC和RFSoC以及现在的ACAP,赛灵思为开发者们提供的工具也从最早的VHDL到之后的ISE,从后来的Vivado到HLx,再到统一软件平台Vitis,赛灵思面向的开发者已经从最早的硬件开发群体,逐渐扩展到嵌入式开发群体和现在的软件开发者及人工智能科学家。我们也在不断的累积各种经验,除了完善丰富的软、硬件产品和工具以外,还希望提供更多服务帮助客户更快速、更轻松的研发。我们尽可能的为热门应用提供完善的系统及解决方案,帮助开发者个性化创新并在所需要的领域快速推出新产品,并尽可能降低成本。我们也通过开放式平台以及业界重要标准的支持来变革生态系统,早在2010年,我们就开始推动赛灵思联盟计划,我们既帮助FPGA用户根据其具体的设计与开发要求更方便快捷地找到理想的合作伙伴也不懈提升客户与赛灵思联盟计划成员合作的满意度和质量。我们最终的目标就是通过我们的设计平台以及强大的FPGA生态系统,为整个生态系统营造一个更加健康有序的市场环境。此外,赛灵思还在构建创新生态系统,帮助开发者在其项目中应用这些先进的器件,其中包括用于应用开发的Vitis™ 、用于优化与部署加速机器学习推断的Vitis AI™ 等工具以及围绕Alveo的庞大服务器加速技术的生态体系。9、2020年赛灵思有何市场计划?准备在哪些方面重点推进?2020年,我们将持续从器件向平台公司转型,并持续向更多开发者推广自适应计算。未来,随着AI、5G、云计算等技术的应用普及,将会有海量的非结构化数据持续增长。对于算法、算力、储存等方面的需求正迫使着数据中心加速发展,世界即将进入自适应时代,而赛灵思及其独特的自适应计算器件及平台技术,正引领着更多的开发者和各种各样的应用迎接时代的到来。为此,我们将推出更多类型的加速显卡,从而让客户更容易着手使用自适应器件。与此同时,我们也需要广泛部署我们的Vitis统一软件平台,将自适应计算的强大功能提供给过去只能使用CPU和GPU的众多软件开发商,让不同类型的开发者均可通过赛灵思提供的各种平台,实现全方位系统级设计。此外,我们也将继续开发和推出丰富的开源加速库。这些域专用库有助于我们的自适应器件被越来越多的市场采用,包括视频处理、数据库分析和金融技术。未来,我们除了向客户提供我们突破性的7nm Versal ACAP之外,还将向更多客户提供我们突破性的7nm Versal ACAP产品,并继续强化我们业界领先的16nm UltraScale+ FPGA产品系列。总而言之,我们会不断升级我们的技术,通过我们独特的架构以及灵活可扩展的特性,使赛灵思产品施展舞台越来越广,在更行各业大放光芒!

    时间:2020-02-03 关键词: 半导体 赛灵思 AI 高端访谈 5G

  • 半导体市场整体遇冷,瑞萨电子如何逆势突围?

    半导体市场整体遇冷,瑞萨电子如何逆势突围?

    回顾2019年,全球半导体行业整体放缓,龙头企业销售额同比下滑。随着5G、AI、IoT等新兴产业的不断深入,2020年半导体行业又将迎来怎样的局面? 带着这一问题,21ic近日采访了瑞萨电子株式会社高级副总裁、瑞萨电子中国董事长真冈朋光。 (瑞萨电子株式会社高级副总裁、瑞萨电子中国董事长真冈朋光) 1、瑞萨电子在2019年取得了哪些成绩? 截至2019年9月30日,瑞萨电子在2019年度前三季度的非GAAP营收为5262亿日元,比上一年度同期下降7.5%。下降的主要原因是,由于外部市场环境的不确定性增加的背景下,中国的需求疲软以及库存的调整。非GAAP利润为615亿日元,非GAAP营业利润率为11.7%。 在2019年3月完成对IDT的收购后,瑞萨电子内部重组了两个事业本部,“汽车电子事业本部”以及“物联网及基础设施事业本部”。两个业务板块,在2019年前三季度的营收约为总营收的一半。 2、2019年瑞萨电子有哪些特别重大的产品或技术突破? 目前,我们所处的是一个技术高速发展的时代,作为全球知名的半导体企业,瑞萨也一直紧跟最新市场趋势,致力于技术的不断创新。瑞萨目前在人工智能(AI)、自动驾驶、物联网(IoT)等新兴热门技术市场领域都开展了积极的布局,并取得了骄人的成绩。 在人工智能领域,为了充分满足嵌入式设备在人工智能领域的应用,让设备与机械能够在脱离网络连接,脱离云端的状态下,同样可以实现人工智能的功能。我们推出了e-AI嵌入式人工智能解决方案,通过灵活可扩展的嵌入式人工智能概念,e-AI在推动终端设备智能化方面发挥着重要的领导作用。e-AI可以被广泛的应用在汽车电子、工厂自动化/智能工厂、智能家居、医疗健康等领域。 在物联网领域,由于物联网设备本身对于低功耗、可扩展性与高可靠性的需求,我们推出了全新的SOTB制程工艺技术。SOTB工艺是是瑞萨基于SOI(硅基绝缘体)晶圆的专有晶体管技术,SOTB工艺技术可以极大地降低工作和待机电流。SOTB在较大尺寸半导体工艺节点下具有低漏电流的优势,在较小尺寸半导体工艺节点下具有高性能和低工作电流等优势。SOTB实现了约1/10的传统低功耗MCU器件的功率损耗,通过能量收集可实现无电池产品,或者能够使产品具有极长的电池寿命,而仅需要极少的维护,并且所有这些都是不需要以牺牲性能为代价的。与不使用SOTB的MCU相比,SOTB使低、中和高端MCU器件的性能得以扩展,同时保持出色的低功耗特性。 我们最新推出的RE产品家族嵌入式控制器产品,就是基于SOTBTM制程工艺所研发的能量收集嵌入式控制器。RE产品系列首个产品组RE01 的32位内核能够帮助用户在光、震动、液体流动等环境能量场中,为设备提供动力,实现智能化功能。SOTB技术可以从新号数据中排除噪声,增加应用程序传感的精准度与数据判断的准确性,同时免除了大量应用中对于电池维护的需求。 同时,在收购了全球知名模拟信号供应商IDT后,通过将IDT的射频(RF)、高性能定时、存储接口、实时互联、光互连、无线电源,以及智能传感器与瑞萨电子的微控制器、片上系统(SoC)和电源管理IC相结合,我们将同 IDT一起,带来更广泛的前沿技术和嵌入式解决方案。 3、汽车电子、5G和人工智能将给行业带来哪些机遇与挑战?瑞萨电子又是如何把握机遇、直面挑战的? 作为全球知名的半导体企业,瑞萨电子在技术创新、市场拓展,以及产品的扩张上都在一直稳步前进。目前,瑞萨电子主要关注的大热领域有人工智能(AI)、物联网、自动驾驶、智能制造等几个领域。 对于人工智能技术而言,“算力”将是未来的一个核心发展点,也是AI领域众多参与者的决胜关键。完整的人工智能产业链条,应该由基础支撑层、核心技术层和产品应用层组成,包括及基础芯片在内的众多技术是人工智能技术向前不断发展的最强推动力,而这正是我们瑞萨一直在努力的方向。 5G技术在2020年即将迎来大规模的商用,作为移动通信技术的重大变革,5G技术将带来全新的网络传输体验,而这也将为半导体产业注入全新的活力。为了满足5G时代三大场景的业务需求,5G对系统及器件提出了高速、宽带、低功耗、高频及低时延等多项技术要求。比如说,如今大热的微波和毫米波5G技术,半导体工艺技术创新与变革是首当其冲的。 同时,随着自动驾驶技术的不断发展,相信在2020年,自动驾驶技术将迎来一次比较大面积的普及。届时,包括ADAS系统、新能源技术等方面的全新产品需求,也会带动半导体器件需求的水涨船高。 4、纵观2019年,整个行业的发展情况如何? 虽然一些新兴技术的发展可能会使半导体市场再次回春,但是,这些科技领域也对我们供应商提出了更高的要求。首先,是多样性的要求。半导体应用领域及其丰富,涵盖了包括物联网、人工智能、工业、汽车等各个领域。针对这种变化,我们有丰富的产品线和丰富的生态系统来应对。 其次,对于产品的性能要求更高了。在万物互联的时代,我们最要注重的就是保证低功耗和数据安全。针对物联网的低功耗需求,我们开发了一种独特工艺SOTB(薄氧化埋层上覆硅),通过引入全新的电路技术来降低IC产品的功耗。这种工艺技术可以在工作及待机两种模式下同时显著降低产品功耗,并且采用这种技术的芯片有能源采集功能,可以从所处外部环境中采集所需能源,保证系统的运行。针对联网的数据安全需求,我们也会将具备高安全性能的IP导入到物联网设备当中,保证产品的安全性能。 5、2019年世界经济出现了一些不稳定因素,包括中美贸易摩擦,您对未来发展走势有何见解? 2019年对于瑞萨而言,甚至是整个半导体行业而言,都是异常艰难的一年。受到贸易战带来的冲击、智能手机市场逐渐饱和、数据中心建设热潮的影响,供求天平呈现严重的倾斜。其实,从2018年下半年开始,整个半导体行业就进入了明显的下行周期,各大半导体相关产业的数据同比去年都出现了大幅下滑。 对于瑞萨而言,市场的强烈波动和整体需求的变化对我们而言就是最大的挑战。对此,我们也做出了相应的措施:首先也是最重要的就是我们在密切加强库存控制,监控目前我们所有的终端用户的需求,以适应不断变化的市场。 6、2020年瑞萨电子有何市场计划?准备在哪些方面重点推进? 瑞萨电子对2020年的半导体市场也充满希望,在2019年10月,瑞萨宣布扩大自身备受欢迎的IP授权范围,希望帮助设计师能在瞬息万变的行业中满足广泛的客户需求;瑞萨也将继续推动e-AI技术发展,将这款人工智能技术应用到更多的微电子芯片上。 不只是人工智能领域,在2020年,物联网以及自动驾驶领域都将成为半导体市场重要的增长点。 物联网:越来越多的企业都开始关注环境信息数字化,物联网相关产品能够支持这些需求,并向云端提供信息。瑞萨已经推出的SOTB技术,让该系统无需电池,只需通过能量采集就能工作。事实上,该技术非常适合物联网,因为不用电池供电的产品几乎能做到半永久性工作,无需人工操作就能从环境中采集数据。我们相信这一技术能为物联网应用带来创新发展。 自动驾驶:所有汽车行业的公司都在积极探讨并开发这项技术,自动驾驶也是业界最有影响力的几大趋势之一。该技术的主要瓶颈分为几个方面,包括监管接受度、用户接受度或偏好以及技术本身的可行性。瑞萨电子不仅能够提供可靠性和质量等传统的汽车技术洞察力,还能提供所需的计算技术。我们将自己的自动驾驶解决方案称为“Renesas autonomy”,这代表着我们具备提供端到端解决方案的实力,同时也得到 R-Car 联盟合作伙伴的证实。” 随着未来5G正式进入商用,人工智能、自动驾驶、智能制造等行业进入上升期,瑞萨会找准方向、把握好市场趋势,做好准备去迎接半导体行业带来的挑战和机遇。

    时间:2020-02-03 关键词: 半导体 瑞萨电子 AI IoT 高端访谈

  • 晶心科技:力争推出更强大的RISC-V产品阵容

    晶心科技:力争推出更强大的RISC-V产品阵容

    自“中兴事件”爆发以来,“中国芯”变得愈加煎熬,而随着RISC-V的热度不断升高,越来越多的人们将它视为中国芯片发展的一条新出路和新希望。那么,RISC-V目前处于什么阶段?为什么中国市场对采用RISC-V架构拥有如此高的热情?其对中国半导体产业来说具有哪些方面的意义?又适用于哪些应用场景呢?近日,21ic特地邀请了晶心科技总经理林志明,围绕RISC-V的发展历程、生态现状、架构创新,以及开发实例等进行了详细分析。(晶心科技总经理林志明)1、晶心科技在2019年取得了哪些成绩?晶心科技在2019年整体营收表现亮眼,较2018年大幅成长70%。其中,截至2019年第三季,统计美国业绩的贡献度占比提升至30%;若以应用领域来看,以人工智能(AI)的业绩贡献度最高,占所有签约项目之一半。2、2019年晶心科技有哪些特别重大的产品或技术突破?因应快速发展的全球嵌入式系统应用,晶心科技致力成为创新高效能、低功耗32及64位处理器核心和相关开发环境的世界级创建者,近年更是积极推广RISC-V开源指令集架构,将研发嵌入式处理器IP 15年的丰富经验结合RISC-V技术,推出了AndeStar™ V5架构以及多样的V5系列RISC-V处理器。在2019年,晶心进一步推出更为丰富、强大的RISC-V产品阵容,包括:• AndesCore™ RISC-V多核心处理器A25MP和AX25MPA25MP和AX25MP是第一款具备完整DSP指令集(RISC-V P-extension)的商用RISC-V核心,具备高速缓存一致性管理(cache-coherent)的多核处理器,和基于晶心草拟并捐赠给RISC-V基金会的DSP指令集,可支持多达四个CPU核心。此外,同时具备对Linux对称多重处理(SMP)架构的支持,将RISC-V处理器的效能提升至更高的水平,助AI、先进驾驶辅助系统(ADAS)等需要高度运算能力的应用大幅提高性能。• Andes Custom Extension™ (ACE)除了一般功能以外,RISC-V规格预留了客制指令集的空间,以便于加入Domain-Specific Architecture/Acceleration(DSA)扩充,以支持如AI/机器学习、AR/VR、ADAS及新世代存储和连网等设计。客制化指令能大幅强化应用性能,同时兼顾可编程性。然而,设计新指令需CPU专业知识及大量人力来修改既有的处理器硬件和相关软件工具,并确认其功能无误,因此加入客制化指令对许多SoC设计团队来说并不容易。不过,只要透过晶心的Andes Custom Extension™ (ACE)设计环境,便可大幅简化加入客制化指令的步骤。ACE对熟悉Verilog和C语言设计的工程师来说相当容易上手,ACE语法仅需较少的程序代码便可打造多元的功能。藉由取代baseline指令的一串序列,ACE指令不仅可加快应用,还可降低功耗及程序代码大小,有助突破应用设计瓶颈。由于RISC-V特点在简洁、模块化以及可扩充性,晶心所提供的ACE可让工程师易于增加他们所喜欢的客制化指令集。结合ACE及晶心高度优化的V5系列处理器后,便能大幅提升性能,达成高效能的设计目标。而在应用上,这样的环境和特点也特别适合于目前正在起飞的AI应用,所以ACE也获得客户高评价与高度采用。• 晶心自有DSP指令集与RISC-V P-extension之关系对许多处理例如语音、音频和影像等数字讯号的嵌入式应用,仅使通用型指令集是不够的,它们所需要的是高效能DSP指令集。为响应对RISC-V ISA中DSP功能的高度需求,晶心身为RISC-V基金会创始白金会员(Platinum Member),担任RISC-V基金会P-extension项目群组(Task Group)的主席,将经业界实证的自有DSP指令集P-extension捐赠给RISC-V基金会,成为自选的RISC-V扩充模块之一。是全世界第一家推出RISC-V带着P-extension的数字讯号处理微处理器的公司,也获得市场的好评并广泛采纳。晶心具DSP功能的处理器方案包括了编译程序、DSP函式库和仿真器等完整支持工具。它们使用于多任务串接卷积神经网络(MtCNN)人脸侦测算法的PNet上时加速了超过7倍之多。当使用CIFAR-10这组常用于训练机器学习和计算机视觉算法的影像来执行影像分类性能评比测试时,它们更将性能提升了一个数量级以上。在2019年第四季度,晶心发表将于2020年推出的更为强大RISC-V产品阵容,包括:• AndesCore™ 27系列处理器核心AndesCore™ 27系列处理器核心为RISC-V指令集架构中领先支持向量延伸架构(RISC-V V-extension)的处理器。同时,晶心也重新设计内存存取子系统,加速存取的带宽以及效率。藉由AndesCore™ 27系列处理器,晶心为RISC-V产业界提供了前所未有的高效能和灵活性,并领先于其他RISC-V处理器供货商,带领RISC-V架构真正进入可延伸性计算效能(Scalable Performance)的领域。27系列将优先推出32位处理器A27与64位处理器AX27和NX27V,它们分别衍伸于晶心已经在市场验证的25系列处理器核心,支持最新的RISC-V规格、系统平台设计、与累积过去14年的研发经验所打造出的开发生态系统。A27与AX27专为运行Linux应用而量身订制,比前代25系列提供高出50%的内存带宽。NX27V包含一个支持RISC-V可扩展指令的向量处理单元(VPU),从基本设计上展开全向量化的运算,而非仅将现有进阶SIMD指令加以衍伸。• AndesCore™ 45系列处理器核心AndesCore™ 45系列处理器核心配备了高效的顺序执行及超纯量管线(In-order, Superscalar Pipeline)设计,可针对各种需高性能且低功耗的实时嵌入式系统提供解决方案,例如5G、车载讯息娱乐系统(IVI)、ADAS和固态硬盘(SSD)。45系列中将优先推出32位A45/D45/N45和64位AX45/DX45/NX45。45 A-系列可支持Linux操作系统并最多可扩展到四个内核;45 N-系列则支持RTOS的应用,而45 D-系列则支持RISC-V的SIMD/DSP指令集(P-extension)。所有45系列内核均采用顺序执行的8级双发射超纯量技术,并透过晶心的存储流水线设计,可以在不牺牲执行速度的情况下执行ECC,并且可以选择符合IEEE754的单精和双精度浮点运算单元(FPU)。• RISC-V向量扩展架构(Vector Extension)许多新兴应用,如AI、AR/VR、计算器视觉、加解密技术和多媒体应用等,需要对大量矩阵数据进行复杂的计算。不像其他高级SIMD架构,只能提供受架构所限制的、相对有限的性能,RISC-V向量扩展架构提供了一组功能强大的指令集,提供可缩放的数据宽度,灵活的微架构实现,并为系统级优化开放了内存子系统的配置。RISC-V向量延伸架构超越了当前任何可授权的RISC-V处理器核心技术,大胆地把RISC-V带入当今最炙手可热的市场。藉由向量延伸架构,晶心为RISC-V产业界提供了前所未有的高性能和灵活性,并领先于其他RISC-V处理器供货商,带领RISC-V架构真正进入可延伸性计算性能(Scalable Performance)的领域。3、汽车电子、5G和人工智能将给行业带来哪些机遇与挑战?晶心科技又是如何把握机遇、直面挑战的?由于RISC-V具备精简、模块化以及可扩充性的特性,给予开发者许多弹性空间,特别适合汽车电子、5G、AI和IoT等新兴应用,针对各种应用不同的需求,可灵活地“量身打造”。例如在AI方面,晶心现有的产品以及实际的成绩在AI的应用方面已获得极佳的成绩与回响。晶心的微处理器核心以及ACE产品线已经对客户开发AI的芯片有非常大的帮助。目前,晶心的AI应用的客户中,除了边缘运算以外,更已深入到数据中心跟服务器的应用。我们的客户在一个芯片里面嵌入了超过256个晶心的微处理器核心,或是超过1,000个微处理器核心,这样的应用也已经出现并成为事实。于这样的基础下,我们最近推出了27系列、45系列以及向量处理器系列,正是特别为AI而准备。4、晶心科技在生态建设方面有何布局?晶心生态系统合作伙伴超过145家,包括晶圆制造(Foundry)、电子设计自动化(EDA)、智能财产权(IP)、设计服务(Design Service)、硬件组件(Key Component)、软件开发工具(Development Tool)、中间件与应用软件(Middleware & Application)、操作系统及运行环境(Operating Environment)、学术教育(Academic & Education)、产业智库团体(Industry & Affiliations)等等,提供客户最佳解决方案。晶心更领头建立EasyStart联盟,携手超过15家ASIC设计服务合作伙伴,以晶心的V5 RISC-V处理器核心为客户提供完整RISC-V设计服务解决方案。5、2020年晶心科技有何市场计划?准备在哪些方面重点推进?2020年,我们将持续关注AI、互联网、云运算、边缘运算、车载电子、5G通信,以及安全性的应用需求,目前这几项也都是客户反馈迫切需求的应用。我们近期宣布的三项产品都已针对此方向提供解决方案,包括27系列、45系列以及Vector。在安全性的部分,RISC-V基金会的安全委员会(Security Committee)也特别关注,相信会在短期内修订并确定规格,一旦规格确定后,晶心也将推出主打安全性的RISC-V CPU解决方案。另外,针对车用电子功能安全国际标准ISO 26262的规定,晶心也已着手开发相关解决方案。6、除以上问题之外,关于此类话题的其他观点和想法,欢迎补充。晶心身为RISC-V基金会创始成员,将其多年在嵌入式CPU开发和支持多样化应用的丰富经验应用于提升RISC-V指令集架构,身为RISC-V基金会P-extension工作小组(Task Group)主席,将经业界实证的自有DSP指令集P-extension捐赠给RISC-V基金会,成为自选的RISC-V扩充模块之一,让晶心成为全世界第一家推出RISC-V带着P-extension的数字讯号处理微处理器的公司。晶心也积极投入业界盛事,并于两岸和美国硅谷主办多场RISC-V CON论坛,与生态系伙伴共同推广RISC-V。近日更晋升为白金会员(Platinum Member),并承诺将投入更多资源在RISC-V生态系统中,同时推出进阶的处理器解决方案,丰富RISC-V产品线,实现推动RISC-V成为处理器主流的愿景。

    时间:2020-02-03 关键词: 嵌入式 高端访谈 risc-v 晶心科技

  • 思特威科技:巩固安防领先优势,开拓汽车电子市场

    思特威科技:巩固安防领先优势,开拓汽车电子市场

    在2020年伊始,21ic专门采访了思特威科技CMO Chris Yiu女士,邀请她和我们一起回顾2019与展望2020。 (思特威科技CMO Chris Yiu) 1、2019年思特威科技有哪些特别重大的产品或技术突破? 思特威在2019年相继推出了创新产品和技术以满足多元市场需求。例如,在汽车电子领域,思特威推出了自主研发的LED闪烁抑制技术。CMOS图像传感器能够通过该技术提供有效的抑制能力,解决LED闪烁问题带来的车用安全隐患,进一步提升人工智能辅助驾驶系统及自动驾驶应用的安全性。此外,基于思特威的PixGain HDR®技术,车用HDR场景可以实现拍摄运动场景无伪影。针对安防领域,思特威另辟蹊径,开发出了更具市场竞争力的DSI像素技术。相较于BSI、FSI等前代技术,DSI像素技术能够帮助用户实现更强的成像性能、更短的产品上市时间以及更高的性价比。 基于创新技术,一系列全新的CMOS图像传感器产品也在2019年应运而生,其中包括采用DSI像素技术的四款分辨率200万至800万像素的CMOS图像传感器;两款全新工业级CMOS图像传感器,能够在-40摄氏度至85摄氏度的工作温度范围内为工业应用提供更低功耗条件下更高的低光照成像性能;专为高温工作环境设计的SmartClarityTM H系列产品;以及两款适用于低照度环境的300万像素CMOS图像传感器,开启了网络摄像机“全高清Pro时代”。 2、2020年思特威科技有何市场计划?准备在哪些方面重点推进? 2020年,思特威将继续巩固安防领域的领先地位,并不断拓展以汽车电子为主的其他更多应用领域,以实现进一步增长。安防领域仍然将是公司发展的核心与基础,未来,公司将进一步针对大光学尺寸的产品进行开发,以实现更好的夜视性能。而在汽车电子领域,思特威将在包括LED闪烁抑制技术、车载HDR场合等目前已推出的技术、应用的基础上,不断开发拓展新的产品组合。 另外,公司还将通过SmartGS™和SmartClarity™系列产品进一步拓展3D/AI领域应用,思特威的这些系列产品可与用于实时机器视觉应用的复杂算法进行无缝结合,并且推动物联网与人工智能相结合的“智能设备”的发展。 3、汽车电子、5G和人工智能将给行业带来哪些机遇与挑战?思特威科技又是如何把握机遇、直面挑战的? 2019年,人工智能技术继续在中国市场蓬勃发展。随着人工智能技术在诸如自动驾驶、5G、智能安防等领域的逐渐落地,给CIS芯片提供了巨大的发展空间。多家知名市场调研机构均预测,人工智能相关应用的CIS芯片销售额将在未来几年大幅上升。 然而,海量的应用场景不仅对CIS芯片的性能提出了更高的要求,也给数据传输带来了巨大的挑战。对此,思特威不仅持续对其产品进行迭代更新,以满足诸如低光照、复杂光线环境、高速运动的实际应用场景的特点,在2019年4月还正式提出“SmartSensor”AI智能传感器芯片平台概念。该平台基于“传感器端计算”的概念,旨在通过将人工智能算法与先进传感器技术相结合,以开发下一代“智能传感器芯片”,从而推动包括物联网在内的人工智能技术应用发展。 此外,在消费类AI领域,思特威的CMOS产品被应用于诸多领域,包括无人机、智能家居等,并与这些行业内的主要知名企业均展开了合作,技术水平处于市场领先地位。 4、关于思特威科技 思特威电子科技有限公司(SmartSens Technology)是一家从事CMOS图像传感器芯片产品研发、设计及服务的高新技术企业,2011年创立,总部设立于中国上海,在北京、深圳、杭州、香港、新竹以及美国圣何塞等多个城市设有研发中心与销售办公室,网络遍及全球。 2019年思特威发布了业内首创的DSI像素技术,并基于该技术发布了四款CMOS图像传感器芯片。作为思特威自主研发的Smart Pixel-2TM技术,DSI像素技术的成像性能较第一代所采用的FSI技术具有显著提升。此外,思特威还推出了自主研发的LED闪烁抑制技术,CMOS图像传感器能够通过该技术提供的有效抑制能力,解决LED闪烁问题带来的车用安全隐患,进一步提升人工智能辅助驾驶系统及自动驾驶应用的安全性。而在4K消费级视频应用、工业级应用及网络摄像头领域,思特威也以市场需求为导向,先后推出了全新CMOS图像传感器。 在生态方面,思特威与合作伙伴围绕技术应用发展趋势,开展了紧密的技术开发与商业合作,其中包括与全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体(AMS)就3D和NIR传感器开展合作,以及与MEMS图像防抖领域的创新者MEMSDrive强强联手,推动摄像头防抖技术革新。在CPSE 2019期间,思特威还成功举行了首届“思特威合作伙伴大会”(SPM),受到了合作伙伴、业内人士及媒体的广泛关注。

    时间:2020-02-04 关键词: 芯片 人工智能 高端访谈 思特威

  • 展望2020:安森美半导体将持续提供使能技术

    展望2020:安森美半导体将持续提供使能技术

    在2020年伊始,21ic专门采访了安森美半导体中国区销售副总裁谢鸿裕先生,邀请他和我们一起回顾2019与展望2020。 (安森美半导体中国区销售副总裁谢鸿裕) 1、安森美半导体在2019年取得了哪些成绩? 安森美半导体自2000年4月首次公开募股以来踏入20周年志庆之际,迄今共进行了18次战略并购 (包括待完成的对格芯(GLOBALFOUNDRIES)的收购),同时积极谋求有机的发展,如今已成功转型为一家领先的高能效创新的半导体供应商,致力于为客户提供电源、模拟、传感器和联接的方案,持续配合汽车、工业、云电源、5G、物联网(IoT)等战略增长市场的大趋势发展,处于行业有利地位。 2019年,安森美半导体连续第二年按收入入选《财富》500强美国最大公司名单,排名比去年上升了7位;连续第二年入选《财富》增长最快的公司名单,排名比去年上升了23位;名列《华尔街日报》(Wall Street Journal)的管理成效250强(Management Top 250)、道琼斯可持续发展指数,并连续第四年获Ethisphere选为世界最道德企业之一,和获风险管理学会(RIMS)2019全球企业风险管理杰出荣誉奖。 产品方面,2019年安森美半导体多个创新产品获得媒体奖项,如AR0430 CMOS图像传感器获“物联之星”2018中国IoT最佳创新产品奖,认可单一、低功耗传感器在制作视频和深度图像的创新;首个自供电IoT开发平台能量采集蓝牙低功耗开关获《中国电子商情》杂志选为2018中国最具竞争力IoT方案;在由《电子发烧友》网站 (elecfans.com)主办的2019中国IoT创新奖中,蓝牙IoT开发套件(B-IDK)获IoT开发工具/套件/云平台类别奖,及RSL10传感器开发套件获传感器技术类别奖;在EEPW 2019 IoT创新奖中,RSL10太阳能电池多传感器平台获低功耗传感器类别奖。这些IoT奖项彰显了安森美半导体在IoT的领导力。 此外,ARX3A0图像传感器获全球电子成就奖(WEAA)年度传感器产品奖,认可其超低功耗、高性能为IoT、机器人和无人机设计带来新的设计可能性;NCP51820高速氮化镓(GaN)门极驱动器获《21IC中国电子网》选为2019年度“Top 10电源产品奖”,认可其为行业首款用于GaN功率开关的高性能、650 V高压半桥门极驱动器。 2、2019年安森美半导体有哪些特别重大的产品或技术突破? 安森美半导体致力于在整个系统和方案层面帮助客户进行创新,推出了一系列加快和简化设计的开发平台,如可扩展的模块化蓝牙物联网(IoT)开发套件(B-IDK)可开箱即用,是智能家居和楼宇蓝牙低功耗应用的理想选择,通用的X-Class平台支持不同分辨率和像素功能,为机器视觉提供优化的方案,Hayabusa汽车图像传感器平台提供通用的架构和像素性能,同时具备极高扩展性等。 除了硬件方案,安森美半导体还于2019年推出了行业首创的评估和设计工具Strata Developer Studio™,集成软件及配套文档,即插即用并自动更新及提醒,为评估硬件平台带来新的、先进的方法。 针对能源需求的紧缺,安森美半导体推出了一系列超低功耗方案,分立方案如双模式低压降稳压器(LDO)NCP171有望实现10年电池使用寿命,开发平台如RSL10太阳能电池多传感器平台,基于行业最低功耗的蓝牙5无线电并结合尖端的低功耗传感器技术和能量采集技术,实现免电池/自供电的IoT节点。不一而足。 为应对电动汽车、服务器、可再生能源等系统高频电路对更高能效、功率密度和性能的要求,安森美半导体积极布局碳化硅(SiC)生态系统,不仅持续推出高能效SiC分立器件和模块方案及相应的应用/设计文档,还提供SPICE模型和仿真工具并不断优化,同时配以世界一流的应用工程团队支援,力求通过全面的SiC垂直整合确保供应和优化成本。 此外,安森美半导体收购了领先的Wi-Fi方案供应商Quantenna,获得了多用户多输入多输出(MU-MIMO)、波束成形等关键Wi-Fi技术,增强在联接的应用能力,还收购了格芯(GlobaLFoundries)位于美国纽约东菲什基尔的300 mm晶圆厂,最大化内部产能,晶圆工艺从200 mm转至300 mm,并获得45 nm和65 nm技术节点的CMOS能力。 3、目前安森美半导体在中国市场的发展情况如何?与以往相比,有何不同? 安森美半导体将长期注重中国市场,侧重于可持续增长领域,在汽车、太阳能、5G/云电源等重点细分领域广泛布局,实现更快的增长。遵循以客为本的理念,提供广泛的创新产品和完整方案,以及广泛的区域覆盖和支持。努力做良好的企业公民,支持中国环保政策,重视质量管理,严格坚守道德规范和核心价值观,安森美半导体已连续四年获Ethisphere Institute评为世界最道德企业之一。 在全球汽车成长幅度中,中国的汽车行业增长最快、数量最多,尤其是高档汽车增幅上升,安森美半导体一直看重中国汽车市场,并将持续投资,提供广泛的车规级产品(包括碳化硅)用于电动动力总成、车身、智能感知(超声波、图像、毫米波雷达、激光雷达)等应用,且安森美半导体的智能感知技术具有低噪度、高动态、功能安全性等方面的优势。 中国531光伏新政之后,光伏产业成本降低,安森美半导体的模块产品提供高能效、高可靠性优势,协助客户赢得商机和拓展业务。 中国是5G领军者之一,安森美半导体未来会在5G技术方面帮助中国市场部署5G网络,提供广泛的方案用于5G网络电源,包括碳化硅、MOSFET、48 V方案。云端、服务器也都是安森美半导体的强大助力。 在高功率电源转换和电机控制细分领域,安森美半导体的重点应用包括电动汽车、不间断电源(UPS)、太阳能逆变器等能源基础设施,服务器、通信/网络设备等云电源,可变频驱动、工业电源、机器人、无人机等工业电源及运动控制。 物联网(IoT)领域,安森美半导体广泛的产品范围能充分地满足消费级IoT和工业IoT的需求,包括电源、联接、控制、感知。值得一提的是最近收购了Quantenna Communications,大大增强安森美半导体在Wi-Fi联接的实力,提供世界最快、覆盖广的Wi-Fi方案。 另外,安森美半导体的独一无二垂直整合的制造模型和领先行业的成本结构和多元化员工的强大执行也有助我们可超越行业的增长目标。 4、汽车电子、5G和人工智能将给行业带来哪些机遇与挑战?安森美半导体又是如何把握机遇、直面挑战的? 汽车功能电子化、新能源汽车、更精密的先进驾驶辅助系统(ADAS)及自动驾驶、5G的正式商用及越趋智能的人工智能,这些高增长应用中半导体含量将呈倍数增加,尤其是对更高能效和性能、更小占位的半导体需求大增,安森美半导体提供广泛的产品阵容及完整的方案,如针对汽车功能电子化/新能源汽车提供全面的电动动力总成方案,包括碳化硅(SiC)方案,并构建SiC生态系统,与领先的整车厂(OEM)和Tier 1供应商合作,为客户提供全面的支援。 针对ADAS及自动驾驶,安森美半导体提供成像、超声波、毫米波雷达、激光雷达等全系列智能感知方案及先进LED照明、电源及车载网络,为更安全地自动驾驶铺平道路。随着5G基础设施及服务器的加速部署,安森美半导体提供全面的MOSFET、IGBT、超级结MOSFET、SiC等方案,并于2019年宣布收购格芯(GLOBALFOUNDRIES)位于美国纽约东菲什基尔的300mm晶圆厂,以满足未来对先进、强固的电源产品的巨大需求。 人工智能方面,安森美半导体以全面的高性能低功耗图像传感器阵容及先进的深度映射技术支援客户创新。此外,安森美半导体收购了领先的Wi-Fi供应商Quantenna,提供在速度、覆盖范围、吞吐量都无与伦比的下一代Wi-Fi 6方案,与5G互为补足。 挑战之一是如何使这些应用实现更高能效。安森美半导体一贯致力于推动高能效创新,最近还加大对SiC的投入,提供全面的功率半导体方案和生态系统,以提高能效,降低功耗,如安森美半导体的云电源方案比竞争方案高0.5%的能效, 令超大规模数据中心使用寿命期内节能约3800万美元。又如用于人工智能的ARX3A0具有创新的超低功耗模式,允许终端产品使整个系统进入休眠状态(传感器除外),在检测到场景中的运动或光照变化时能自动从低功耗模式唤醒。 此外,如何加快和简化开发对于迅速把产品上市从而抢占竞争先机至关重要。安森美半导体致力在整个系统和方案层面帮助客户应对挑战,并与多家合作伙伴携手建立生态系统,以打破行业壁垒。 5、纵观2019年,整个行业的发展情况如何? 在过去几十年中,半导体行业逐渐走向成熟,其发展动态趋近于全球GDP走势。2019年全球GDP增速放缓,半导体行业年复合增长率回落到个位数水平。然而,自动驾驶、新能源汽车/汽车功能电子化、可再生能源基础设施、云电源、5G、机器人、工业自动化、物联网等新兴领域在迅速增长,这些应用对更高能效和性能的半导体方案的需求也随之激增。以这些领域为战略重点的半导体公司如安森美半导体受益于这增长,处于行业有利地位并具竞争优势。 半导体行业整合的趋势仍在继续,安森美半导体在整合的浪潮中积极发挥作用,是市场领导者,并购使安森美半导体引入新的技术,为客户创造价值,扩大企业的规模,以实现成本的竞争力以及增强量产优势。 6、安森美半导体在生态建设方面有何布局? 建设生态系统非常重要,安森美半导体正积极致力于此。例如,在汽车领域,公司有专门的团队开发生态系统合作伙伴,与图像传感器或激光雷达有关系的友商、供应商,都会开展深入的合作,建立合作生态系统。 该系统分为三个层面:第一个层面是保证在产品上能够对接,即我们新开发的产品和合作伙伴的新产品可以对接;第二个层面是在产品线路图上能够对接,即我们新产品的线路图能够与友商的下一代新产品的线路图对接上;最深层次的就是产品的概念上的契合,即在产品定义之前就跟友商、合作伙伴一起研究如何对新一代产品作优化。 7、2020年安森美半导体有何市场计划?准备在哪些方面重点推进? 安森美半导体将持续提供使能技术应对汽车、工业、物联网(IoT)和云电源/5G市场的关键行业大趋势,凭借独一无二、垂直整合的研发、设计和制造能力和领先行业的成本结构,满足不断变化、快速迭代环境下的客户需求,实现超越行业的增长。

    时间:2020-02-04 关键词: 半导体 AI IoT 高端访谈 5G

  • 后摩尔时代,ADI提出了多样化摩尔和超越摩尔的战略思维

    后摩尔时代,ADI提出了多样化摩尔和超越摩尔的战略思维

    近日,美国市场研究机构Gartner发布了2019年全球半导体厂商销售额排行榜。据统计,2019年全球半导体销售额同比下降11.9%,至4183亿美元。尤其是行情显著恶化的存储芯片,销售额同比减少31.5%。 面对2019年严峻的市场形势,2020年半导体产业发展又将存在着哪些契机与挑战?对此,21ic专门采访了ADI公司系统解决方案事业部总经理赵轶苗,邀请他和我们一起回顾2019与展望2020。 (ADI公司系统解决方案事业部总经理赵轶苗) 1、2019年ADI公司有哪些特别重大的产品或技术突破? 2019年,5G的无疑是全球市场最大的热点,而毫米波对5G发展的重要性不言而喻。作为频谱涵盖从DC-110GHz的全球领先的射频微波技术提供商,ADI公司在5G射频与微波技术上具有领先竞争优势。2019年ADI推出一款具有代表性的面向毫米波5G基础设施的新型解决方案。这款新型毫米波5G芯片组包括16通道ADMV4821双/单极化波束成形IC、16通道ADMV4801单极化波束成形IC和ADMV1017毫米波上/下变频 (UDC)。该解决方案拥有目前最高的集成度,旨在降低下一代蜂窝网络基础设施的设计要求和复杂性。此解决方案整合了ADI先进的波束成形IC、上/下变频和其它混合信号电路,这种优化的“波束至比特”信号链展现了只有ADI可提供的一组独特能力。 工业4.0作为当前以及未来的产业热点,也是ADI的一个重要战略方向。为了促进工业4.0落地,ADI在2019年推出的用于新型ADI Chronous™系列工业以太网解决方案的鲁棒、低延迟PHY技术产品ADIN1300,具有非常积极的意义。这是一款具有行业领先的功耗和延迟特性的低功耗、单端口以太网收发器,主要设计用于高达千兆速度的时间关键型工业以太网应用,以帮助制造商应对关键的工业4.0和智能工厂在通信上的挑战,包括数据集成、同步、终端连接和系统互操作性。在工业环境中,即使一毫秒的通信延迟也可能会对制造商的产品质量、吞吐量和效率产生负面、成本高昂的影响,ADIN1300致力于解决部署具有低延迟和较小封装尺寸的工业以太网连接方面的重要挑战,以确保实时可靠的工业通信,从而缩短工业以太网网络周期时间。此外,ADI还推出更新版ADI Chronous以太网解决方案套件,从而为工业以太网速度、可扩展性和一系列多协议支持设立新标准。 同样是在工业领域,机器维护是工业领域非常重要的一块。为加强状态监测解决方案在实现精确状态监测信息处理的领先优势,ADI在2019年10月宣布收购Test Motors,这是一家专门从事电机和发电机预测性维护的公司。此次收购是ADI公司继2018年成功收购OtoSense后在工业领域的又一重要举措。OtoSense是一家初创企业,开发了具有人工智能、能学习和识别声音或振动的“传感解译”软件。ADI公司计划将OtoSense的软件与Test Motors的监控功能相结合来创建解决方案,通过捕获更广泛的潜在故障为机器提供更先进、全面的健康状况监测。通过收购Test Motors和OtoSense,ADI的状态监控方案能够为客户提供具备完整的早期异常检测功能的系统,从而解决这一专业资源短缺的难题,避免意外且代价高昂的机器停机。 2、汽车电子、5G和人工智能将给行业带来哪些机遇与挑战?ADI公司又是如何把握机遇、直面挑战的? 5G的发展对所有的手机、基站中的各种各样的芯片,包括处理器、存储器、传感都带来了巨大的市场需求,也提出了更高的性能要求。ADI为全球5G信号链带来一流的专业知识与设计能力、工具和软件相结合,使产品更快进入市场。提供适用于5G电缆的领先技术(包括全双工解决方案);提供市场领先的射频头端和基站处理解决方案;提供优化5G基站能耗效率的领先电源方案;等等。 5G的商用同时也加快了车联网平台的发展,丰富车联网的信息服务、安全出行和交通效率等各类业务是重要的发展趋势。ADI在汽车领域目前主要关注自动驾驶、驾驶舱电子和信息娱乐系统、车辆电气化。ADI推出了一系列产品,从6个通道电池到18个通道电池的全面串联BMS解决方案。接下来,ADI还会进入到第五代的电池管理芯片,有12通道、8通道、6通道,这些芯片之间组合可以形成各种各样的串联需求,而且新一代产品会完全满足系统级的ASIL D的功能安全需求。 另一方面,ADI有Drive360技术体系去支撑自动驾驶,77G/79G的雷达影像技术、还有Lidar  AFE(激光雷达的模拟前端)以及IMU(惯导),这三个是无人驾驶里非常核心的传感类技术。ADI近年来推出基于28nm RF CMOS的77/79G技术,最大的特点是它的输出功率非常高,同时侦测远度可以做到很远,可以达到200米以上的侦测距离,而且相噪非常小,分辨率可以做到非常高。 Forrester最新的调查显示,53%的全球决策者表示,他们已经实施、正在实施、或正在扩大AI的布局;29%的全球开发人员在过去一年中从事过AI/机器学习软件工作。作为将信号转化为可执行洞察的领导者,ADI近年来积极布局AI。 例如:2019年与业领先的AI机器人公司Geek+达成战略合作,共同开拓智能技术产品的应用及更为广泛的技术深度结合;继2018年成功收购OtoSense公司之后,再次收购专门从事电机和发电机预测性维护的公司Test Motors,前者是开发工业或汽车中自动学习和识别声音或振动的“传感解译”软件的创新企业。ADI公司计划将OtoSense的软件与Test Motors的监控功能相结合来创建解决方案,通过捕获更广泛的潜在故障为机器提供更先进、全面的健康状况监测;同样,AI在汽车上的应用也在加速,ADI广泛的汽车传感器组合,包括摄像头、激光探测与测距(LiDAR)、无线电探测与测距(radar)、微机电传感器(MEMS)、惯性测量单元(IMU)、超声波和GPS,所有这些都为汽车AI系统提供关键的数据输入,从而驱动真正的自动驾驶车辆;2019年ADI和First Sensor宣布合作开发LIDAR产品加快实现自动驾驶未来;等等。 无疑,这些布局将在2020年推动ADI公司AI在汽车、工业和机器人等行业的技术和方案落地。 3、ADI公司如何应对摩尔定律失效,持续实现技术突破? 在摩尔定律奔向极限之际,如何超越摩尔成为IC芯片制造商面临的挑战。对此,ADI公司创新地提出了多样化摩尔(More  than  Moore)和超越摩尔(beyond Moore)的战略思维。多样化摩尔强调在更多的半导体制造工艺维度上实现创新,公司针对物理世界和这种环境交互所需要的电信号的特点,开发出了多样化摩尔的工艺结构,针对高精度、高速的模拟工艺,针对射频的砷化镓、锗硅工艺,可以把放大器的输出做到200伏的高压工艺以及传感器工艺等。 1987年,ADI开发出了全世界第一颗产品化MEMS器件,早期和典型的应用是汽车空气气囊,到后来由ADI低功耗MEMS来触发的手表手环、计步器或运动检测装备,再到能够支持到175度高温的MEMS和最高可以做到500g震动加速度检测的振动传感,这些产品的分辨率、稳定性都非常高,可以保证十年使用寿命。现在ADI的MEMS产品的重点方向是陀螺仪和惯导,更关注的是高精度、全面校正。ADI认为,以数字摩尔定律为基础的数字工艺芯片上的集成叫做SoC(system on chip),不同的模拟工艺、多芯片封装的可以叫做SiP(system in package),把这两个结合起来可以帮助客户的产品应用提供更高的系统价值。 超越摩尔的思维将创新思维拓展到对系统的理解,引入更多的软件、更多的算法到系统级产品里。我们关注几个大的应用场景,比如消费电子,特别是贴近于人的感知的消费电子,比如医疗健康、能源,特别是新能源、仪器仪表、工业自动化、工业4.0,通信设备基础设施,比如5G基站、小基站,包括汽车电子,这些都是我们开始从系统应用的角度来定义更多的产品,做更多的面向系统的解决方案。 4、ADI公司在生态建设方面有何布局? 生态建设一直是ADI的核心战略。中国拥有无可比拟的速度和体量,各大产业生态系统都蕴含着无限的合作空间。就全球医疗半导体市场而言,亚洲是全球收入增长的主要驱动力,而中国又是亚太地区最为关键的一个国家。中国医疗电子市场的巨大潜力,无论是智能可穿戴、医疗影像与监护,还是体外诊断市场,如何在发挥ADI最强项的信号调理和信号处理能力基础上,集成电源、无线传输等完整信号链,推出模组、甚至是完整的系统级解决方案都是ADI在医疗健康领域布局的重点。 除此之外,ADI凭借高性能模拟技术,一直在交通、通信和自动化领域扮演关键的创新推动者,与产业生态系统合作创造了无限潜能,在促进行业变革上产生了深远的影响。 未来,ADI将继续携手这些极富远见的合作伙伴,以创新技术一起迎接属于中国的数字化革命时代。 5、2020年ADI公司有何市场计划?准备在哪些方面重点推进? ADI受益于新兴市场计算机技术和人工智能技术的发展,基于“超越一切可能”的创新愿景以及“多元化”的核心战略,承诺实现“从传感器到云端”中每个环节的技术创新,ADI还将通过整合必要的软件、算法、甚至数据分析服务,包括通过与客户和生态链合作伙伴的融合合作,未来将持续聚焦汽车无人驾驶、5G通信基础设施及客户端上物联网、能源领域、工业4.0的落地和医疗数字化五个应用领域。 汽车无人驾驶:在未来的几年中,负责感知的各类车载传感、通信器件及负责处理的车载处理器仍然将是半导体厂商在汽车电子领域的重点投资及发展方向。在无人驾驶应用方面,ADI推出的Drive360技术体系下的三大支柱(77G/79G的雷达影像技术;Lidar AFE(激光雷达的模拟前端);IMU(惯导))将有效支撑自动驾驶技术的快速迭代。 5G通信基础设施及客户端上物联网:5G的部署,为增强型移动宽带、关键业务型服务和海量物联网和核心构成的5G业务落地提供了条件,自动驾驶汽车、AR/VR、智慧城市、智能家居、公共设施监控等新兴应用将可能快速增长。ADI从DC~110GHz丰富多样的微波及RF IC、数据转换器、放大器、时钟和电源器件,是全球通信半导体技术的主要贡献者,不断扩充的RadioVerse™无线技术和设计生态系统正在加速5G落地。 能源领域:全球正在大力发展新能源与清洁能源,它将带动新型智能化输配电以及储能技术的发展。在这方面,ADI提供了丰富的新能源发电配套技术,包括从逆变器(太阳能)到数据采集和信号处理的完整解决方案。此外,泛在电力物联网作为新兴的电网自动化系统,正逐步助力实现传统电网向能源互联网的升级。业界需要不断地寻找并应用新方法、新技术来支撑泛在电力物联网配电系统的安全、可靠、优质、高效运行,ADI将通过提供完整的产品与信号链解决方案,将充分挖掘泛在电力物联网的智能监控能力、技术支撑能力和价值体现能力,全面助推泛在电力物联网创新模式及生态产业建设。 工业4.0的落地:在传统制造引入高可靠性的互联互通、工业机器人以及基于云计算的生产优化,将进一步加速工业4.0时代的到来。ADI可以通过新一代基于状态的工业设备监测(CbM)、确定性以太网和Dust Network的高可靠性工业互联互通技术,在工业环境里帮助客户做自动化的有效信息采集和控制。最新收购的Test Motors和2018年成功收购的OtoSense,以及最新推出的用于新型ADI Chronous™系列工业以太网解决方案技术,都是ADI兑现加速工业4.0承诺的最新行动。 医疗的数字化:在大数据、人工智能的推动下,医疗也是技术发展、行业转型的重要领域,ADI推出全面的人体生命体征监测系列产品正在加速医疗数字化进程,已全方位覆盖光电、阻抗、生理电势、体温、运动以及环境等体征信号采集和处理技术,可以为各种医疗应用场景提供全面的重要体征数据采集和处理技术方案,涵盖心率、ECG、血压、血氧、运动、体脂、睡眠时呼吸等医疗保健关键体征指标的监测功能设计目标。

    时间:2020-02-04 关键词: adi 芯片 高端访谈

  • 应用材料公司:力争开启半导体设计和制造的“新战略”

    应用材料公司:力争开启半导体设计和制造的“新战略”

    在2020年伊始,21ic专门采访了应用材料公司集团副总裁、全球半导体业务服务群跨区域总经理、应用材料中国公司总裁余定陆先生,邀请他和我们一起回顾2019与展望2020。(应用材料公司集团副总裁、全球半导体业务服务群跨区域总经理、应用材料中国公司总裁余定陆)1、2019年应用材料公司有哪些特别重大的产品或技术突破?今天,我们正处于令人兴奋的人工智能和大数据时代早期阶段。人工智能和大数据有潜力改变整个行业,解决一些全球面临的最大挑战,创造数万亿美元的经济价值。作为材料工程解决方案的领导者,应用材料公司希望基于材料工程的技术创新,开启半导体设计和制造的“新战略”(New Playbook)。在过去的一年中,应用材料公司与社会和行业共同发展,取得了一项项丰硕成果。首先,应用材料公司在先进显示领域和半导体设备领域双双有突破性发展:• 半导体设备领域:应用材料公司助力面向物联网和云计算的新型存储器实现量产。应用材料公司推出可实现大规模量产的创新型解决方案面向物联网(IoT)的Endura® Clover™ MRAM PVD platform和Endura® Impulse™ PVD platform,旨在加速面向物联网(IoT)和云计算的新型存储器的工业应用进程。 • 先进显示:携业界最全套10.5代线生产设备展现行业领导力。2019年3月20日,我们发布显示行业龙头企业正使用我们的10.5代线全套生产设备生产更逼真、更鲜明、色彩更加丰富的大尺寸8K电视。10.5代线是全球最大尺寸玻璃基板(3370毫米x 2940毫米)的生产线,可高效利用几乎整块玻璃基板,每片基板最高可产出8块65英寸或6块75英寸电视面板。其次,应用材料公司积极参与全球行业盛事,发表领袖意见:• 在美国,主办AI Design Forum™ ,聚焦AI时代行业挑战。与SEMI美国、电子系统设计联盟联合主办AI Design Forum™,聚焦 AI 时代行业挑战,与行业大咖共同探讨运算的未来。应用材料公司总裁兼CEO盖瑞•狄克森深刻解析材料工程如何影响未来行业变革,就为何需要新的计算方式来释放大数据的价值,以及整个行业为何需要“新战略”(New Playbook)来实现这一目标给出了见解。倡议行业需要独特的方式推动创新!• 在中国,参加2019“创新经济论坛”。在中国,出席彭博社和中国国际经济交流中心共同主办的第二届“创新经济论坛”,与来自全球60多个国家和地区的约500位富有影响力的领袖专家学者一起聚焦新经济、新共同体,共同应对全球最严峻的变革与挑战。应用材料公司总裁兼CEO盖瑞•狄克森出席“新数字鸿沟:从无边界创新到‘硅幕’”分论坛,分享他关于协作、创新、构建美好未来的看法。2、目前应用材料公司在中国市场的发展情况如何?与以往相比,有何不同?中国是应用材料公司在全球的重要市场。作为材料工程解决方案的领导者,我们希望基于材料工程的技术创新开启行业“新战略”(New Playbook),携手行业同行发挥我们在技术提升、人才培养和供应链管理上的经验,驱动AI和大数据时代的美好未来,助力客户实现可能,用不断的创新驱动先进科技成就未来。3、纵观2019年,整个行业的发展情况如何?纵观电子行业,我们看到三大趋势正在形成,将在未来几年影响半导体行业。首先是行业向物联网(IoT)、大数据和人工智能定义的新计算时代的过渡。推动这些新增长动力的是数据生成的大量增加。第二个主要变化是从通用计算向特定于工作负载的计算的转变。推动这一转变的是云端和终端的新应用程序,它们需要更高水平的性能和能效。这导致了第三种拐点:半导体设计和制造越来越多地需要采用多方位的创新“新战略”,即需要综合采用多种方法。更为确切地说,包括:新的芯片架构、新的3D设计技术、新型材料、继续缩小晶体管尺寸的新方法,以及能以新方式联结芯片的先进封装方案。应用材料公司将这种多方位的创新方式称为半导体设计和制造的“新战略”(New Playbook)。4、应用材料公司如何应对摩尔定律失效,持续实现技术突破?随着AI和大数据将成为迄今为止最大的计算浪潮,半导体领域正在发生深刻的变化。这些强大的新市场推动力要求对计算性能和效率进行重大改进:每瓦性能需要提高1000倍。数据的大量增加,推动了对更有效地处理数据的需求,但是传统解决方案无法正常工作。这是大趋势。传统的摩尔定律缩放比例并没有像以前那样发生。以往需要2年时间的节点突破,现在需要4-5年的节奏。同时,人工智能和大数据正在推动硬件开发和投资的复兴。换言之,摩尔定律这一半导体行业的引擎,其效用正在减缓,并且变得愈加难以预测。摩尔定律带领我们走到今天,但却无法带领我们抵达未来。随着行业寻求超越传统的摩尔定律扩展的新创新方法,应用材料公司希望将携手行业通过“新战略”(New Playbook)一同创新,共同推动人工智能/大数据时代的科技发展。5、2020年应用材料公司有何市场计划?准备在哪些方面重点推进?应用材料公司总裁兼CEO盖瑞•狄克森坚信,技术行业需要以全新的方式展开合作。设计师就可以更快地获取创建新架构所需的所有资源,核心技术提供商也就能够更快地了解设计师的工作动态。在行业不断探索神经形态计算和其它重要创新之际,这一点尤为重要。目前,我们在纽约北部设立了一个先进研发中心——材料工程技术推动中心(META Center),促进从材料到系统的整条行业价值链上不同参与者(包括系统架构师、芯片设计师和制造业社区在内)之间的合作,并将这些想法迅速付诸生产;我们与ARM合作,开发一种新型人工智能电子开关,这种开关模仿人脑的工作方式,能够显著提高使用性能,并且提升能效;我们作为IBM人工智能硬件中心成员,拓展与IBM的长期技术合作。以上只是“新战略”(New Playbook)其中的一些。未来,应用材料公司将继续寻找新的机会,加速技术进步,推动行业发展。

    时间:2020-02-04 关键词: 半导体 人工智能 高端访谈 应用材料公司

  • 泰克科技:2019做好准备,2020充满期待

    泰克科技:2019做好准备,2020充满期待

    在2020年伊始,21ic专门采访了泰克科技大中华及东南亚区市场总监徐贇先生,邀请他和我们一起回顾2019与展望2020。 (泰克科技大中华及东南亚区市场总监徐贇) 1、泰克公司在2019年取得了哪些成绩? 2019年是充满挑战和不确定性的一年,中国市场乃至全球市场、整个电子行业尤其是半导体行业,都遇到一定的阻碍。但我们同时也看到,5G商业落地、IoT在各行业的深入渗透,以及大数据中心和AI新兴革命性技术的驱动下,2019年有很多行业亮点。特别是遭遇中美贸易战的升级,倒逼中国半导体行业的崛起,这对中国电子产业的发展也不是坏事。 测试测量行业也同样受到整个行业的影响,保持了个位数的增长。尽管更具挑战性的宏观经济状况影响了测试测量业务的增长,但我们的集团公司Fortive仍然实现了强劲的的收益增长和自由现金流,泰克的增长也超过我们对市场的预期。 从行业应用来看,泰克高速增长的业务主要来自于5G商用带来的光通信产业的高速发展、数据中心的业务增长、物联网全面发展、第三代半导体材料渐成气候、以及量子计算和量子通信领域的持续深入。 2、2019年泰克公司有哪些特别重大的产品或技术突破? 2019年,泰克在核心技术和整体的产品线都实现了突破性的进展,主要包括对新兴标准的跟踪推进、重新定义的新一代中端示波器平台、更具竞争力的参数分析仪和任意波形发生器、以及更具定制化的众多行业解决方案。 一是,对与新兴标准的持续跟进。泰克定期更新实现测量洞察力的应用和技术趋势,在工业应用标准及高速接口,积极参与测试标准的制定。 • 数据中心测试:以太网、100G光电、相干光通信、400GPAM4; • 高性能计算测试:PCI Express、SATA/SAS、DDR等; • 消费电子产品测试:Display Port、MHL、HDMI、USB、MIPI、Trunderbolt等。 二是,重新定义的新一代中端示波器平台。 泰克全新一代中端示波器3/4/5/6系列,为新时代工程师打造新一代示波器,其“更快”、“更准”、“无忧”使工程师每一个设计阶段充满信心,大大提高调试效率,加速产品的研发周期。新一代示波器更关注工程师体验,我们把易用性和通用性放在首位,因此工程师可以有更多的时间进行创新和解决难题,而不用为学习如何使用示波器烦恼。 其中,3系列MDO提供更多功能,更低噪声,树立业界新标杆;4系列MSO采用Tek049新平台,12bit ADC高达6通道FlexChannel®输入;5系列MSO融入大量创新技术,再度重新定义了中档示波器的标准,包括业内第一个FlexChannel®技术,可以实现4、6或8条模拟通道及最多64条数字通道;6系列MSO采用新型低噪声放大器ASIC——TEK061,大大降低了噪声,把中档示波器的性能标杆提升到8 GHz,在全部4条通道上同时实现了25 GS/s采样率,在同类示波器中创下了业界领先,满足了设计人员开发更快速、更复杂的嵌入式系统的需求。 三是,更具竞争力的参数分析仪和任意波形发生器。 • 吉时利4200A参数分析仪:解决了低电流、高电容的棘手测试挑战,即使在由于长电缆和复杂的测试设置而产生高负载电容时,其仍能执行低电流测量。许多主要测试应用都面临着这一挑战,如LCD显示器制造和卡盘上的纳米FET器件测试。最新4201-SMU和4211-SMU是为采用长电缆、开关矩阵、通过栅极接触卡盘及其他夹具的测试装置专门设计的。这就让研究人员和制造测试工程师节省了大量的时间和成本,而这些时间和成本本来可以花费在故障排除和重新配置测试设置上。 基于4200衍生出很多的测试方案,覆盖最前沿的材料、新型半导体等科研支持。例如,在和复旦大学合作进行的的新型忆阻器以及其在人工智能应用。吉时利品牌最著名的能力是微小信号测试,可以提供nV级电压、aA级电流的检测能力。吉时利不断突破测量的极限,为广大的科研工作者提供精准的测量工具。 • AWG5200任意波形发生器:可满足苛刻的信号生成需求,具有高信号保真度,能够通过多单元同步以合理价格扩展至多达 32 个或更多通道。AWG5200坚固耐用,可以代替机架中的多台仪器,非常适用于高级研究、电子测试和雷达、电子战系统设计和测试。 四是,更加定制化的行业解决方案。对于不同的行业应用,泰克的测试平台都可以满足各种具体不同的测试需求。 • 半导体测试系统:泰克服务于科研教育、工业领域等各个行业,覆盖了从新型半导体材料研究,到芯片动静态参数表征、模块认证调试,直到最终的板级开发调试验证和系统性能标准化认证。 • 光通信行业:泰克推出了一系列的测试测量产品及辅助配件和软件工具套件轻松可以满足从100G一致性光通信测试到400G/1Tbps多载波相干光调制方案。 • 数据中心和高速数据总线:提供适合不同应用的灵活测试解决方案,满足所需技术规格的同时降低每个设备的测试成本。随着数据中心技术改变,我们衡量设计时使用的方法也必须改变,从新调制方案到新互联产品、从不断扩张的数据中心到光链路再到大数据和标准发展时产生的变化,我们跟随发展和客户需求变化而变化。我们的解决方案覆盖以太网、100G光电、相干光通信、400GPAM4等标准,以及支持PCIExpress、SATA/SAS、DDR,满足当今和未来数据速率要求,为消费电子产品测试提供完整的测试平台。 • 电源行业:泰克打造出电源设计流程全面测试方案,包括功率器件动静态参数测试方案,电源效率设计优化方案,电源整体评价方案等。 • 汽车行业:最新的毫米波雷达测试方案,PAM3以太网信号分离测试方案等。 • 教育行业:针对电工电子的泰克智能实验室,以及为微电子,通信,电力电子等学科全新打造的示范性教学与科研实验平台与课程的建设。 3、目前泰克公司在中国市场的发展情况如何?与以往相比,有何不同? 客户的挑战就是我们的挑战,他们在各个行业中越来越严苛的需求变化,对于预算降低和时间紧迫性的提高,以及复杂设计中面临的种种创新难题,这些都是泰克为客户创造价值的所在,帮助客户一起攻克难题,这一直是我们的努力方向。为客户开放更多的测试资源,专业的AE团队对于客户的顾问担当,为新一代工程师提供更好的技术支持与培训,这些软性的支持和优化,是我们正在做的事情。就像我们一直在说的,“我们是泰克,我们为工程师而生,我们是难题的攻克者”。 2019年,很多公司都在很努力地开源节流,投资也很谨慎,如今泰克北京更是投资搬到新的更高规格的办公室。泰克北京新办公室共2层,一层是商务部门,一层是中国服务维修中心。商务部门有了更大的会议室,公司将增加办公室对客户的开放程度,2020年大规模实验室开放日和客户研讨活动都可以在这里进行;服务维修中心将有价值不菲的高规格实验室建设与投入。我们泰克在中国的这一投资也表明了对于中国市场的信心与决心,相信2020年会有更多的机会,也会有更大的潜力。泰克新的开放实验室也采用了特别的“缩放”设计,未来将为客户提供更开放的资源,更丰富的讲座培训。 4、2020年泰克公司有何市场计划?准备在哪些方面重点推进? 有了2019的蓄势待发,2020更值得期待。2020年最值得期待的亮点,一个是5G商用和IoT继续在各行业应用深入落地;另一个是整个半导体行业的崛起和研究新进展,这其中电源相关的应用也会继续保持高活力。

    时间:2020-02-04 关键词: 半导体 泰克 测试测量 高端访谈

  • 安富利:物联网将成未来核心业务之一

    安富利:物联网将成未来核心业务之一

    在2020年伊始,21ic专门采访了安富利亚洲地区供应商业务管理总裁徐嘉酿先生,邀请他和我们一起回顾2019与展望2020。 (安富利亚洲地区供应商业务管理总裁徐嘉酿) 1、目前安富利在中国市场的发展情况如何?与以往相比,有何不同? 2019年9月,安富利与阿里巴巴集团合作,在阿里巴巴旗下专注于中国市场的B2B采购批发平台1688.com上,开设了安富利旗舰店。 通过在1688.com上开设旗舰店,安富利将进一步增强其在全球的电子商务战略,同时推动其在华电商业务的快速发展,为中国客户尤其是中小型企业提供更优质的服务。 安富利与阿里巴巴携手合作,帮助中国开发者在内置云连接的多功能平台上,加快物联网产品的原型设计。借助安富利旗舰店,中国的开发者们将能够更轻松地获得集成了硬件和云的多功能产品。而且,安富利独特的生态系统和技术专家团队能够帮助他们克服从原型创建到批量生产过程所面临的各种挑战,从而将物联网解决方案快速地推向市场。 2、汽车电子、5G和人工智能将给行业带来哪些机遇与挑战?安富利又是如何把握机遇、直面挑战的? 随着5G、人工智能、汽车电子等新兴技术的应用落地,半导体行业将迎来更加广阔的发展空间。在行业前景向好的同时,初创企业和科技界其他领域厂商的涌入,势必导致行业竞争的加剧。但是,激烈的竞争能够推动技术创新和产品研发,并催生新的市场机遇。安富利积极参与市场竞争,不断开拓创新,我们将在物联网、5G网络、工业自动化和电动汽车领域加大投入,增强核心竞争力。 此外,安富利还构建了庞大的互联生态系统,能够为客户提供从边缘到云端的整套系统解决方案,赋能物联网应用的开发。安富利致力于成为客户的一站式合作伙伴,为客户提供软件和硬件方面的专业知识和技术,帮助客户快速设计、开发和部署物联网解决方案,减少将产品投放市场所需的时间、成本和复杂性。 通过紧贴客户需求,安富利为客户提供高度灵活的定制解决方案。安富利的客户规模不一,所从事的也行业多种多样。不同规模、不同行业的客户,需求也不尽相同。与生态系统中的合作伙伴携手,安富利能够精准洞察客户需求,根据不同的应用场景开发定制化的端到端解决方案,覆盖智能制造、自动驾驶、安防、通信和智慧城市等多个领域。不仅如此,我们的定制解决方案具有非常高性的性能、更高的灵活性,同时可以扩展。 3、安富利在生态建设方面有何布局? 安富利率先布局,通过携手系统集成商、电子元器件供应商、设备制造商、连接器提供商、服务提供商、云/数字平台提供商等产业链中的可靠合作伙伴,构建了广阔的互联生态系统,成为物联网发展的关键赋能者。 凭借广阔的合作伙伴生态系统、强大的设计与供应链服务组合,安富利能够在产品生命周期的每个阶段为不同规模的客户(从初创公司到 大型企业)提供支持。作为技术解决方案提供商,安富利有着独特的定位,凭借在设计和工程方面的深厚专业技术和经验积累,以及出色的分销和集成能力与服务,能够满足全球客户对于产品上市时间的迫切需求,并帮助其降低风险与成本。 在并购了element14(e络盟)、MakerSource、Premier Farnell、Dragon Innovation、创客社区Hackster.io和Softweb Solutions等企业之后,安富利进一步完善了其生态链,已经具备从技术概念、产品设计、小批量生产直至大规模生产的能力。 安富利与全球最具创新性的技术供应商合作,在汽车、通信、医疗保健、工业和航空航天、安防、可穿戴设备及其他市场的电子元器件和解决方案领域,始终走在时代最前沿,占据核心地位。 4、2020年安富利有何市场计划?准备在哪些方面重点推进? 面对市场上创新服务与产业界的需求,物联网成为安富利最重要的成长策略之一。我们正持续对物联网领域进行投资,以不断提升我们作为技术解决方案提供商的能力。 物联网生态涉及众多类型厂商,比如元器件供应商、设备制造商、IoT服务提供商等。安富利携手产业链中的可靠合作伙伴,化繁为简,为客户提供端到端的物联网解决方案和增值服务,致力于成为客户的一站式物联网合伙伙伴。安富利的智能物联网解决方案能够帮助企业成功应对挑战,迅速启动面向工业、零售及其他应用场景的物联网产品和系统的开发,并将产品快速推向市场。 通过有效的业务管理和战略布局,安富利积极应对市场之变,持续为客户、供应商和合作伙伴提供优质的服务、创新和支持。

    时间:2020-02-04 关键词: 安富利 物联网 高端访谈

  • 风河公司2020年展望:扎根中国,服务中国!

    风河公司2020年展望:扎根中国,服务中国!

    在2020年伊始,21ic专门采访了风河亚太区副总裁韩青先生,邀请他和我们一起回顾2019与展望2020。 (风河亚太区副总裁韩青) 1、风河公司2019年的经营业绩如何? 风河在2019年取得了多项重大成就,特别是针对风河的软件产品集,进行了大量的新品发布、更新和增强,其中包括多项业界第一的领先产品。 具体来说,我们在以下两个方面取得了重大进展: 一是,满足最严苛的功能安全、信息安全、性能和可靠性等多方面标准,加速关键基础设施系统的数字化转型; 二是,为我们的客户提供了敏捷开发方案,实现各类设备从自动化向更高的智能化以及自治化的转型,同时为智能边缘设备提供完整的软件堆栈。 2、从产品与技术的角度来看,风河公司在2019年取得了哪些进展? 风河产品与技术在2019年的主要进展体现为以下三个方面: 第一方面是新品发布,推出了两款新产品: ——Wind River Helix Virtualization Platform,这是一个面向未来的关键基础设施系统; ——Wind River Cloud Platform,这是业界第一款也是唯一一款产品级Kubernetes边缘计算软件平台解决方案,解决了分布式边缘网络大规模部署和管理运营问题,从而以切实可行的方式推进了5G应用。 第二方面是产品更新,可以分为VxWorks和Linux两条产品线来看: ——VxWorks实时操作系统(RTOS)推出了最新版本,风河以此为契机重新定义了嵌入式软件开发模式。它也是当今第一且唯一支持C++ 17、Boost、Python和Rust Collection等技术的RTOS。在所有支持RISC-V体系结构的实时操作系统之中,VxWorks是部署最为广泛的商业级RTOS。 ——Wind River Linux发布的新版本,提供了专门的技术来简化容器的应用,其中包括预构建的容器、工具和文档等资源以及对Docker和Kubernetes等框架的支持。 以上所有这些进展,都可以帮助嵌入式系统开发人员应用或部署云原生开发方法,特别是与网络边缘设备相关的方法。 第三方面是对开源社区的支持,特别是2019年风河对StarlingX社区的支持与合作取得了巨大进展,进一步提升了开源社区的边缘云能力。 3、目前风河公司在中国市场的发展情况如何?与以往相比,有何不同? 风河公司在中国并不只是一个纯粹的销售团队,我们致力于实践“In China, For China(扎根中国,服务中国)”的理念。风河在中国的投入非常大,员工数量多达250人,在公司全球员工人数占比1/5,遍布于研发和服务等各个团队。这样规模的团队,在全球嵌入式领域是不多见的,这是我们与其他友商的重要差异,也是我们的制胜因素之一。 为了迎接智能驾驶、5G的发展,我们会继续坚持这样的理念和策略,也相信我们会取得更大的成功。在新的形势下,我们与以往的不同主要体现在对汽车、5G和人工智能领域的更多关注,让我们的传统优势和最新成果在这些新的领域获得更大的成长空间。 4、汽车电子、5G和人工智能将给行业带来哪些机遇与挑战?风河公司又是如何把握机遇、直面挑战的? 首先,汽车电子方面主要是自动驾驶和互连汽车,这是重要的发展方向,会给我们整个社会的生产和生活方式带来颠覆性的、革命性的变化,反映在技术的层面就是对功能安全性、信息安全性、实时性和可靠性等方面的严格要求。风河对于这一趋势非常重视,同时在这些技术领域也拥有最完备的经验积累和成功实践,在全球市场都居于及其领先的地位。可以说,功能安全性、信息安全性、实时性和可靠性恰恰就是风河公司与生俱来的DNA。 汽车电子、5G和人工智能代表着人们共同的理想,但在功能安全性、信息安全性、实时性和可靠性等方面能够提供解决方案的厂商并不多,这就是机遇与挑战并存的地方。 其次,关于5G领域,电信基础设施的发展是关键,而全球顶尖电信设备制造商(TEM)都是风河的长期合作伙伴和客户。5G的发展也是NFV和SDN的一个激发因素,风河是最早投入NFV研发与实验的参与厂商之一,有成熟的产品与经验。风河公司持续为StarlingX等开源社区做出贡献,基于StarlingX,风河也提供有Wind River Cloud Platform这样的商业版本产品。Wind River Cloud Platform是一种即插即用的开源解决方案,专为边缘计算打造,并具有高确定性的超低时延,对于高可用性、性能敏感的5G虚拟化无线基础设施等先进应用来说至关重要。 未来,风河会持续投入NFV/SDN这个方向发展,通过StarlingX等开放源码社区来推进商业化应用。我们也非常高兴并欢迎更多企业参与到这个生态系统中来。风河以上述这些产品、解决方案做为尖端技术的引领者,将与客户一起抓住机遇、应对挑战,共同开创汽车电子、5G和人工智能的光明前景。 第三,从底层来考量,人工智能的重要基础就是算力。以前大家谈到人工智能,更多是在云端实现;现在我们看到,实际上边缘对于算力的需求也越来越多,而且要求是开放、灵活的分布式异构系统,在这个方向上,风河一直在持续探索并引领创新。我们的Wind River Cloud Platform就是用来支持边缘云。我们的Helix Virtualization Platform可以充分释放边缘算力来支持AI,其中对于分布式异构环境的支持,可以为人工智能提供更有效的支持。 5、纵观2019年,您如何评价整个行业的发展现况? 在2019年,整个市场都在探讨一个议题是“自主可控”。我们的理解是,“自主可控”并不是要走向封闭,国家的大政方针就是加大改革开放的力度。在这样的市场环境中,风河公司会致力于更好地做到“In China, for China”,做更多本地化方面的工作,通过本地化的研发和服务,以及更灵活的商业模式,使我们的客户在“可控”方面对我们更有信心。 6、您对未来几年摩尔定律有何评论?这个行业的正确方向是什么? 摩尔定律主要讲的是芯片集成度、性能和价格的发展速度,现在我们似乎面临着集成度提升方面的瓶颈。集成度现在已经发展到7纳米,还能再往更高的集成度发展吗?在风河所专注的边缘计算领域,我们所看到的是,硬件所提供的算力在持续提升,而算力的提升途径和方法应该是异构、多核、分布式这样一些新方法。 从基础软件和系统软件的角度来讲,最重要的是,如何深刻理解硬件的能力,然后通过优化把硬件所提供的算力最大限度地发掘出来并提供给应用。不论摩尔定律是否会失效,我们看到的依然是硬件算力在提升。风河所专注的是,采取更加合理、巧妙并且安全可靠的方法,把硬件所提供的算力充分发挥出来。 7、风河公司的生态系统战略是什么? 风河公司建立并维护着全球嵌入式领域最大的合作伙伴体系之一,其中包括近200家领先的硬件供应商、系统集成商、独立软件供应商和半导体制造商。我们紧密地协同起来,帮助我们的共同客户,通过消除集成障碍、缩短开发时间以及为他们的设备、系统和网络提供更大的功能,来驾驭不断发展的技术领域。 值得强调的是,风河特别重视在中国打造本地化的合作伙伴生态系统。我们相信,这是中国自主创新重要土壤,也是确保“自主可控”的重要基础。 8、2020年风河公司有何市场计划?准备在哪些方面重点推进? 我们的产品被世界领先的制造商、系统集成商、企业及政府机构应用于关键基础设施的各个领域,其中包括最重要的现代基础设施中应用的计算系统,如航空航天、轨道交通、汽车、医疗设备、制造工厂和通信网络等关键任务应用。风河公司的软件运行着现代基础设施中最重要的计算系统,并且正在加速各类系统从自动化到自治化的演进,覆盖各种各样的应用场景,从协作型机器人到无人驾驶飞机,从互连汽车到互连工厂车间,以及支持这些应用的智能通信网络,这些都是我们面向未来的重要市场。

    时间:2020-02-04 关键词: 软件 高端访谈 风河公司

  • 5G测试元年之后,NI要发力半导体、汽车和航空航天

    5G测试元年之后,NI要发力半导体、汽车和航空航天

    在2020年伊始,21ic专门采访了NI亚太区销售副总裁Joseph Soo先生,邀请他和我们一起回顾2019与展望2020。 (NI亚太区销售副总裁Joseph Soo) 1、NI在2019年取得了哪些成绩? NI着重于半导体、军工航空航天、汽车和前沿研发等领域的测试测量解决方案的研究,NI不断升级STS系统,帮助客户实现从实验室特征分析到量产测试的无缝衔接。针对5G最新标准及关键技术,NI快速响应推出了一系列5G测试方案。 同时,针对不断跨界融合的汽车市场,NI推出了一系列推动ADAS测试、传感器融合的新解决方案,且与合作伙伴共同成立“智能网联与新能源汽车产学研联合实验室”,在扩大汽车测试生态圈方面又进一步。 此外,NI跟本土国防、军工、高校科研单位合作以及商业航空公司合作,提供基于平台和标准化软硬件的智能测试方案,促进军民融合,助力商业航空的发展。 2、2019年NI有哪些特别重大的产品或技术突破? 半导体:从全球半导体市场来看,5G引领了新一波创新浪潮。紧跟5G技术的发展进度,NI推出了一系列5G相关的测试解决方案。为解决5G 毫米波RFIC收发仪和功率放大器带来的测试挑战,NI在2019年5月份推出了一套毫米波测试解决方案,该解决方案采用毫米波VST,结合了射频信号发生器、射频信号分析仪和集成开关,频率高达44GHz的1GHz瞬时带宽。除了实验室中现有的基于PXI的表征系统外,该仪器本身可以集成到NI半导体测试系统(STS)中,从而在大批量制造应用中进行部署。 (详情见链接:https://mp.weixin.qq.com/s/TVz9TemJEQ1lEhWwJ5t2XQ) 此外,NI还发布了5G毫米波OTA验证测试参考架构,与传统的点对点软件控制测试系统相比,NI的毫米波OTA验证测试参考架构可在24 GHz到44 GHz的5G毫米波频段内快速扫描OTA空间,帮助用户显著缩短AiP器件的OTA射频验证测试时间。这一全新的参考架构使得正在研究最新5G AiP器件的特性分析和验证工程师能够利用更宽、更复杂的5G新空口信号研究其器件的波束成形性能,同时缩短开发周期。 (详情见链接:https://mp.weixin.qq.com/s/21dGLHCpTXUXPWk7YGA92Q) 军工航空航天:在军工航空航天领域,电磁频谱快速发展,工程师需要在更短的时间、更高频段下完成雷达以及SATCOM系统的原型设计,并对其进行验证和测试。NI推出了PXIe-5831矢量信号收发仪(VST),进一步解决了X频段、Ku频段和Ka频段的雷达和卫星通信(SATCOM)组件和系统的上市时间挑战。PXIe-5831 VST具有模块化毫米波头,并将VST产品家族的频率扩展至高达44 GHz。它为信号生成和分析提供了1 GHz的瞬时带宽,并具有高性能FPGA,因此用户可以更快速、更高效地进行测量、在线信号处理和高速数据传输。 (详情见链接:https://mp.weixin.qq.com/s/uLlzyVye1DpGGqbWJuI33Q) 前沿研发:NI匹配了高精尖的人才队伍来进行前沿探索,从而实现超前的技术布局。NI推出了用于6G研究的实时sub THz软件无线电(SDR),该平台基于NI毫米波收发仪系统(MTS)和Virginia Diodes(VDI)射频头构建而成。MTS使用VDI射频头,其频率范围可以扩展到sub THz范围。该测试平台使用SDR和FPGA构建,因此可以对软件进行升级和自定义,以满足广泛的研究需求和应用。用户不仅可以利用现有的软件参考设计进行信道探测,还可以利用无线通信协议创建用于6G研究的实时测试平台。 (详情见链接:https://www.ni.com/zh-cn/about-ni/newsroom/news-releases/ni-announces-sub-thz-testbed-for-6g-research.html) 汽车:针对ADAS、EV、V2X等领域的测试挑战,NI均推出了灵活的测试方案。在雷达测试领域,NI发布了即将推出的4GHz车载雷达测试系统(VRTS),该系统在性能方面较1G版本有着较多提升,尤其在分辨率和精度方面。使用高度可重复的雷达反射截面积(RCS)功能从每个角度对多个对象进行仿真,RCS使得仿真的障碍物同时适用于验证和生产测试。新版本VRTS具有更好的灵活性、可扩展性和成本效益优势,可帮助用户建立更精确的测试场景并缩短测试安装和设置时间,应对最新的雷达传感器测试需求。 (详情见链接:https://mp.weixin.qq.com/s/BCiPoyOmj-QwBkEplJTPZg) 在电动汽车(EV)验证领域,NI推出了针对电动汽车(EV)动力总成组件HIL验证的全新解决方案,基于高压功率电子设备及FPGA处理器,实现MCU及Inverter的信号级、功率级、台架测试及电池cell、Pack/Module、BMS等系统测试方案。 (详情见链接:https://mp.weixin.qq.com/s/_9v96WGbT3FBuQXkUwO5XA) 在V2X领域,NI与联盟合作伙伴S.E.A.合作发布了S.E.A. C-V2X开环测试系统,该系统采用NI软件无线电(SDR)硬件,可将实际信号发送到C-V2X控制器和远程信息处理控制单元上的RF和GNSS通道。新的C-V2X解决方案包括预编译的17个驾驶场景,如左转辅助、紧急制动警告和交通堵塞警告等场景,让用户可以更快速开始首次测量。软件定义的方式,使得该系统可以在未来快速从LTE-V2X升级为5G NR-V2X的测试系统。该系统致力于帮助主机厂和零部件供应商验证汽车的安全和效率。 (详情见链接:https://mp.weixin.qq.com/s/0Clg9Qghw2JZCAF0CXdbLw) 3、目前NI在中国市场的发展情况如何?与以往相比,有何不同? NI在中国市场上已经持续投资20多年时间,并在国内建立了完善的研发团队,以及相当规模的本地系统支持、维修和服务团队来支持中国市场的发展。随着跨学科和跨行业的交叉融合,系统创新和系统服务作为一种创新新动力对客户越来越重要。NI将在半导体、汽车、国防与航空航天等领域,投入更多资源进行以“灵活的软件平台和模块化的硬件”为核心的技术研发,更加重视生态的建设与维护,并且依托生态合作伙伴的力量,开发系统解决方案,为客户提供更具价值的产品和服务。 4、汽车电子、5G和人工智能将给行业带来哪些机遇与挑战?NI又是如何把握机遇、直面挑战的? 汽车产业与前沿科技出现明显的融合趋势,汽车中采用越来越多的电子元件、芯片,支持ADAS等功能,这导致测试更加复杂。从测试角度来看,这意味着需要建立并行测试架构、设计易于升级的软件、并验证与新技术生态系统的互动性等。NI一直为行业内领先技术企业提供服务,帮助他们构建此类复杂的测试环境。利用NI基于平台的灵活方法,汽车测试团队可以拥有自己的测试系统IP,并可快速做出更改,无需依靠第三方。 2019年是5G商用元年,与美好的应用场景一起出现的还有新技术。5G测试的挑战是,由于毫米波和大规模天线技术引入,使得无线设备更加复杂集成化。当然,5G技术从原型验证到如今商业部署不断推进的各个阶段中都有NI的身影,从开展“射频领先用户计划”再到与Qorvo,Skyworks,三星等行业领先企业保持密切合作,NI一直在为5G的发展保驾护航。 5、纵观2019年,整个行业的发展情况如何? 过去一年,由于5G、AI、IoT、大数据等新兴技术的带动,给作为科技产业基础的半导体产业带来了很多机会,由于较早的技术布局,NI很幸运抓住了这些机会。尤其是5G,2019年5G商业应用进入加速发展的阶段,中国电信、中国移动、中国联通分别在至少40个城市开始覆盖5G网络,5G技术趋于成熟,5G应用端蓬勃发展,尤其是5G手机将推动智能手机的销量的新一轮增长。NI从5G原型验证就开始参与,在2019年紧跟市场需求推出了一系列新品。 从2019年开始,汽车行业的竞争步入一个全新的时代,传统汽车增长乏力,汽车销量整体下滑。从技术角度来讲,电动汽车和带有ADAS的智能汽车成为一种全新的趋势。在“电动化”、“网联化”、“智能化”和“共享化”新四化的冲击下,汽车产业正逐步向软硬件兼具转型。我们看到,行业内对未来技术研发的投资还是在增加,比如电动汽车、自动驾驶等。鉴于当今的激烈的竞争环境,NI坚决投入汽车未来技术研发,在全球服务我们服务客户的决心不会改变。 随着航空强国国家发展战略的深入布局,加速了中国商业航天的发展。商业卫星凭借体积小、成本低、研制周期短等优势成为了商业航天工业的主要推动力,通信、导航、遥感、科学实验等不同商业应用卫星进入了发展快车道。在这个加速创新的时代,NI希望提供原型验证的平台、全测试流程的工具、产业管理运营方法,同时与中国科研院所联合培养人才,从多维度助力中国商业航天发展。 6、NI在生态建设方面有何布局? NI拥有1000多个联盟合作伙伴,包括NI系统集成商、顾问和NI工具网络提供商,可提供全球范围内的项目咨询服务以及基于NI高效软件和模块化硬件的完整解决方案。此外,NI一向尊重当地生态和服务模式的原则,针对中国应用市场环境,通过与中国本土企业深度合作,构建一个庞大的生态圈,利用生态圈的力量,准确把握客户需求,赢得更多中国客户的信任。由NI及NI合作伙伴组成的NI生态圈,在全球各地提供技术与服务支持,致力于通过平台化的测试方法帮助客户加速工程开发,NI也将不断加强生态建设。 7、2020年NI有何市场计划?准备在哪些方面重点推进? NI将始终坚守通过为工程师和科学家提供系统,帮助他们提高生产力,从而实现创新和探索的使命;未来将继续加大对中国市场的投资,拓展产业生态,并以半导体、汽车和航空航天作为2020年战略布局重点。 半导体领域:以STS系统为基础,推动NI平台化仪器在从实验室特征分析到量产测试的整个环节的部署;紧跟5G热门技术保持行业领先性,对5G NR、毫米波等新标准新技术全面支持;与此同时,不断推出新产品保证测试测量设备的与时俱进。 汽车领域:NI已经与马自达、宝马、奔驰、现代汽车、法雷奥等众多知名整车厂、零部件厂商建立合作关系,对于客户的需求——更加开放的和灵活的测试平台、不断满足技术融合带来的测试挑战,NI都能满足。未来,NI希望与更多的中国汽车企业合作,助力本土汽车产业发展。 目前,NI的解决方案已经能够覆盖汽车产品全周期的测试,从前沿研究、概念验证、硬件在环仿真测试到产品测试。未来,针对越来越复杂的传感器融合、V2X、ADAS测试,NI将持续迭代软件、推出新的方案以紧跟市场需求。 军工航空航天领域:航空航天产业从依赖机械系统到依赖电子系统变化,系统变得更为复杂对安全性要求也更高。从研发设计到验证,再到适配、批量生产的全生命周期中都有繁重的测试任务,这就要求测试系统能够进行更多复用。未来,NI将为电气化电子端设备、导航、通信、以及雷达等的测试提供强有力的支持,帮助航空航天企业减少测试压力、消减日益增长的测试支出,以期在激烈的商业竞争中处于优势地位。

    时间:2020-02-04 关键词: 半导体 汽车电子 高端访谈 ni

  • 益莱储2020年展望:观测试仪器需求五大趋势

    益莱储2020年展望:观测试仪器需求五大趋势

    根据怀特克拉克《2019世界租赁年报》最新数据,从市场份额来看,北美、欧洲、亚洲三个地区合计占全球租赁市场份额的95%以上,其占比分别是34.8%、33.4%和27.6%;从国家分布而言,美国、中国、英国是全球租赁市场前三的国家,美国、中国同比增长分别为6.9%、20%,英国则同比下降0.46%。整体而言,全球租赁市场规模呈现上升趋势,其中欧洲、亚洲表现抢眼,兼具规模和增速,其全球市场份额已经接近北美地区。 中国作为全球第二大租赁市场,租赁规模发展十分迅速,但行业渗透率仍与发达国家有较大差距,仅为6.8%,远低于英国的32.4%和美国的21.6%。未来,我国租赁行业的服务对象会逐渐下沉,竞争更加差异化,更好地满足中小企业的投融资需求。 益莱储刚刚荣获Frost&Sullivan授予的资产管理“2019年度最佳公司奖”,这个奖项是对益莱储为客户提供的价值的认可。益莱储以先进的仪器和一体化服务引领资产管理市场,为客户提供全面的资产可见性。Frost&Sullivan认为,益莱储已经成为一家增值服务提供商,为航空航天与国防、半导体、电子和现场服务等行业提供大量测试设备。它致力于改进测试设备的运行模型,并通过实时资产管理的独特组合对其进行改造。 对此,21ic特地邀请了益莱储中国公司总经理潘海梦先生,跟我们一起回顾2019与展望2020。 (益莱储中国公司总经理潘海梦) 2019年,进一步加强亚太区布局和行业部署 2019年,测试测量行业跟随产业发展而动,迎来了5G商用启动、IoT的迅速发展,也经历着全球贸易、行业发展的波折,整个电子行业在探求更多创新和发展,特别是在垂直应用领域的发力。2019年也是益莱储全面发展的重要一年,公司不断打造更高效的整合平台,进一步加强公司执行力,为客户提供更多的价值和服务支持。 打造更强的亚太区和更优的资产管理服务 2019年年初,Microlease品牌业务并入益莱储全球业务,益莱储、Microlease和Livingston三个品牌的业务整合正式完成。自此,益莱储成为一个更加强大、足迹遍布全球的顶级租赁平台,成为业内最大的测试和测量设备供应商。 除了可供购买、租赁或出租的大量设备外,益莱储还将为希望最大化现有投资的公司提供世界一流的资产管理。益莱储通过扩充设备库存,提供更广泛的地理覆盖范围,更好地服务于我们的市场,确保更优的可用性级别和更高水平的技术服务。 进一步提升公司的执行力和运营效率 2019年,Jay Geldmacher成为我们益莱储新任全球CEO兼总裁,他非常专注于执行力和运营效率,公司在执行力方面将更上一层楼。他也将通过下一阶段的增长和发展来带领公司向前,进一步加强公司作为全球测试设备服务提供商的地位。对于物流、财务、支持服务等职能部门,公司都有严格高效的管理机制,将测试设备解决方案第一时间送达客户手中,并提供相应的支持服务。 更多投入支持行业领域深入发展 对于投资5G的移动网络运营商而言,服务质量和体验质量至关重要。有效的测试对于优化信号质量,网络吞吐量和扩大客户群并实现投资回报的能力至关重要。测试对于确保用户设备和网络基础设施之间的互操作性也很重要。为了跟上不断变化的技术和不断发展的标准,网络运营商和设备制造商需要快速、灵活地访问最新的测试和测量设备。 2019年是5G元年,随着5G迈开商业化部署的步伐,益莱储新增投资3000万美元购买5G测试设备,扩充整个5G测试设备库存,以满足设备制造商和移动网络运营商不断增长的需求。益莱储提供行业领先的5G测试设备,其中包括Keysight N9040B UXA信号分析仪,频率范围为2Hz至50GHz,可提供多种配置,以适应5G验证工作的不同方面;还包括R&S FSW信号和频谱分析仪,用于表征宽带组件和通信系统。 2020年五个趋势,为客户提供更大价值、更高灵活性 2019年,中国向中国电信、中国移动、中国联通、中国广电发放了5G商用牌照,正式进入5G商用元年;2020年,5G进程将会继续提速。在5G的发展过程中,无论是标准制定、研发、生产,都高度依赖电子测量仪器。 除了5G的发展之外,中国在信息技术、生物技术、新材料技术、先进制造技术、航空航天技术等关键领域正不断取得突破,而这些领域的研究开发、技术升级的基本手段都基于电子测量技术,对于电子测量仪器也提出了更多新需求。从益莱储来看,2020年测试测量租赁行业将呈现五大发展趋势,这也是益莱储2020年的发力点。 趋势1:要成为客户最有价值的合作伙伴。 益莱储已成为测试测量行业一家全面的资产管理和解决方案提供商,为产业客户提供独有价值。我们开拓性的努力和一体化的服务模式,包括在租赁、分销、新的和二手销售、测试设备处置、校准和维修、资产优化等方面不断增长的能力,使公司具有更大的交叉销售和市场渗透潜力。 益莱储提供了关键垂直市场中测试测量资产的一流拥有成本,并与客户合作以确定最佳实施策略。对客户价值的承诺以及持续扩展的产品组合,为公司实现长期增长提供了保障条件。 趋势2:资产管理不断趋向透明化。 跨OEM厂商的解决方案,为客户提供更大的灵活性,能够支持客户的任何工作环境。一站式生命周期解决方案为客户提供全面的资产可见性,并跟踪他们从采购到资产处置的全过程。 益莱储的先进工具可改善资产部署,优化测试设备的利用率,并降低CAPEX和运营成本。我们的解决方案可以托管在云端或本地服务器上,并且可以与客户现有的会计或资产管理软件直接集成,以提高库存准确性。另外,公司还提供具有GPS和蓝牙实时跟踪功能的企业解决方案选项,以优化客户的资产管理。 趋势3:轻资产创业,需要更低的运营成本。 对于创业公司而言,资金不够靠融资也不能根本解决问题,一旦资金链出现问题则后果可能不可挽回,因而创业公司需要低成本运营,这就要求创业者思维进入一个新的创业境界,即轻资产创业。通过自己控制核心,就外部所需的资产和资源,获得使用权是关健,做到投资最大化、设备利用最大化。 以租代买是支持轻资产创业的有效方式。减轻中小企业负担,使之轻装上阵,提高资金利用率,降低研发成本,不仅可以遏制仪器资源浪费、减低闲置,还能灵活应变,以适应不断变化的技术迭代需求和不可预知的复杂应用。 趋势4:客户需要更灵活的产品选择,更有针对性的管理服务。 客户可以通过各种方法获得仪器,包括短期租赁、长期租赁、租购新设备或经过认证的二手设备。设备只在使用期间才收取费用,项目结束后,或者因为新技术更迭需要更换设备时,则可以将租用的物品发回或替换为采用最新测试技术的新设备。 作为全球领先的测试技术、租赁和资产优化解决方案的供应商,益莱储/Electro Rent独立的第三方解决方案提供商可以提供测试设备管理策略和咨询建议,帮助用户在产品选择、采购方法和融资方案方面做出更明智的决策,来管理整个项目生命周期中的测试设备,从概念到原型设计,再到开发和全面生产。这大大降低了测试成本,并提供根据需要升级设备或技术的灵活性。 趋势5:对垂直市场的支持不断深入。 5G带来机遇的同时也伴随着激烈的市场竞争,以及不断演进的标准和技术复杂性带来的风险。益莱储可以帮助测试设备用户降低这些风险,确保他们能够灵活地访问测试设备,以便现在就验证他们的设计,并决定长期需要什么样的设备。 益莱储的使命是帮助客户以最大的效率获得、使用和处理测试资产,在5G、物联网、航空航天、汽车电子等应用领域,有全面的测试测量仪器选择,并根据客户需求,提供量身定制的智能管理策略。 关于益莱储 益莱储/Electro Rent是全球领先的测试和技术解决方案供应商,专业从事测试设备租赁、二手设备销售、资产管理的公司,世界各地设立测试实验室超过20个,管理租赁设备10.7万台,总资产规模达11亿美元,442位测试设备专家,服务范围超过100多个国家、地区。益莱储是是德科技、安立、泰克、罗德与施瓦茨、福禄克以及VIAVI、EXFO等全球设备租赁合作伙伴。

    时间:2020-02-04 关键词: 高端访谈 益莱储 电子测量

  • 后摩尔时代FPGA是加速最佳拍档?Achronix将创造新FPGA架构和eFPGA IP

    后摩尔时代FPGA是加速最佳拍档?Achronix将创造新FPGA架构和eFPGA IP

    在2020年伊始,21ic专门采访了Achronix公司产品营销总监Bob Siller先生,邀请他和我们一起回顾2019与展望2020。 (Achronix公司产品营销总监Bob Siller) 1、Achronix在2019年取得了哪些成绩? 2019年,Achronix通过推出全新的Speedster7t系列现场可编程门阵列(FPGA)器件,确立了我们作为领先的高端FPGA供应商的地位。基于台积电(TSMC)的7nm FinFET工艺技术,Speedster7t器件为业界带来了一位可以在高端FPGA领域与英特尔(Intel)和赛灵思(Xilinx)并驾齐驱的竞争对手。这是FPGA这个规模超过50亿美元的行业自35年前形成以来出现的一个重大变化,该行业曾经一直被Xilinx和Intel/Altera占据着约90%的市场份额。 作为一家小型私有公司,我们能够提供一种全新的、创新的架构,以服务于网络、计算、存储和数据中心等关键市场。这些高速增长的市场为Achronix带来了巨大的机遇,我们已准备好在这些新兴应用领域中占据重要的市场份额。 除了我们的7nm FPGA器件,Achronix是唯一的、与众不同的可同时量产嵌入式FPGA(eFPGA)和独立FPGA器件的供应商。我们的Speedcore eFPGA为客户提供了一种新选择,以支持他们向Achronix购买其FPGA逻辑、存储器、数字信号处理器(DSP)和机器学习处理器(MLP)半导体知识产权(IP),并集成到他们自己的系统级芯片(SoC)或特定应用集成电路(ASIC)器件中。Intel和Xillinx不可能提供FPGA的IP授权,因而就不会为FPGA设计转换为ASIC提供一条降低成本的途径,而且更不会为诸如工业人工智能(AI)或汽车等快速变化的市场提供新产品开发的新选择,而客户已经在这些市场中看到了硬件可编程性所具有的重大价值。 2、2019年Achronix有哪些特别重大的产品或技术突破? 2019年,Achronix推出了基于7nm工艺节点的Speedster7t FPGA器件系列和带有Speedster7t FPGA的VectorPath加速卡。其中,Speedster7t FPGA从设计一开始时就重点关注了架构性创新的三大支柱: ——构建最高效的计算单元模块(针对最高效的推理性能而对通用计算逻辑和机器学习进行优化); ——构建正确的存储层次和存储带宽; ——通过在传统的FPGA布线上叠加真正的二维片上网络(2D NoC),从而构建最高效的数据传输。 通过创新地创建可支持超过20Tbps内部数据带宽的片上网络(NoC),实现可支持超过4Tbps存储带宽的GDDR6存储器接口,引入全新的、可支持超过80 TOps运算能力的机器学习处理器(MLP),Achronix实现了Speedster7t FPGA与其他7nm FPGA竞品的差异化。这种全新的FPGA架构,可以为人工智能/机器学习(AI/ML)应用提供每秒处理超过8,600张图像的性能(基于ResNet50网络的基准测试)。这些指标清楚地表明,我们在架构性创新上的投资已见成效,而且我们能够为我们的关键目标应用实现优异的性能。 此外,我们还与Molex旗下的BittWare公司合作推出了VectorPath PCIe加速卡。该加速卡具有400G和200G以太网接口、8个GDDR6存储器通道和可作为额外连接选项的OCuLink扩展端口。该平台符合PCIe接口的外形规范,是专为原型设计和大批量生产应用而设计。 我们相信,这两款突破性的创新产品将推动Achronix在未来超过5年的时间内实现显著的增长。Speedster7t FPGA不同于当前其他的FPGA产品,并且在面对当前市场上已有的FPGA解决方案时,它展现出了强悍的竞争力。Achronix已经看到了全球客户对Speedster7t所产生的浓厚兴趣,这将推动我们在2020年及以后实现增长。 3、目前Achronix在中国市场的发展情况如何?与以往相比,有何不同? 中国市场对于Achronix一直是高增长的区域,我们将继续投资于为中国企业提供FPGA解决方案。Achronix将通过植根于中国的市场营销、销售和技术支持团队来不断提高品牌知名度,并创造新的客户机会。 4、汽车电子、5G和人工智能将给行业带来哪些机遇与挑战?Achronix又是如何把握机遇、直面挑战的? 汽车、5G和人工智能,为高科技行业带来了新的、重大的增长机遇。鉴于其增长潜力,我们已经看到大量的新投资、收购和初创公司努力进入这些市场。此外,一些老牌公司正试图完善其产品和技术,以在未来十年内继续保持影响力。 Achronix通过致力于提供创新的、差异化的解决方案来把握这些机遇,这些解决方案能够应对可编程硬件急需解决的关键挑战。作为一家小型私有公司,Achronix能够比我们的大型竞争对手更快地进行调整,以适应市场的变化。及时制定决策和让整个公司致力于共同的奋斗目标和结果,使Achronix能够面对这些不断增长的关键市场应用而做好准备。 5、Achronix如何应对摩尔定律失效,持续实现技术突破? 摩尔定律的放慢,实际上有助于推动FPGA成为硬件加速器的理想选择。当应用设计人员不再能够仅仅依靠CPU就能够从中获得所需的性能时,他们便转向了将CPU与定制硬件加速器结合起来的异构解决方案,从而实现所需的系统性能。正如许多基准测试所显示的那样,在运行相同的算法时,FPGA的性能可比CPU的性能提高130倍,比GPU的性能提高4倍。在过去的一年中,我们看到越来越多的客户在寻找以成本和功耗利用率更高的方式来提高系统性能的方法,而这正是Achronix FPGA解决方案所能提供的。 6、Achronix在生态建设方面有何布局? 在2019年中,Achronix宣布了一项针对EDA工具、软件和IP供应商的全新合作伙伴计划,以推动他们为我们的FPGA芯片和eFPGA IP产品提供定制的解决方案。该计划的目标是将我们的客户与优秀的合作伙伴联系起来,以加快他们的设计周期。Achronix认识到,一个由IP、EDA和解决方案提供商组成的大型生态系统将有助于为我们的FPGA解决方案去开拓新的应用和市场。 此外,Achronix还携自己的Speedcore eFPGA IP产品加入了台积电(TSMC)的IP联盟计划。Speedcore eFPGA IP可适用于台积电的16nm和7nm工艺技术,并且它很快也将适用于其12nm FinFET技术。eFPGA正在成为ASIC和SoC开发人员的关键IP。而Achronix作为唯一一家可同时提供量产的eFPGA和独立FPGA器件的供应商,在此领域处于行业领先地位。 Achronix与Molex的子公司BittWare合作,共同推出了一款名为VectorPath的新型PCIe加速卡,其上搭载了Speedster7t FPGA芯片。30多年来,BittWare一直在为FPGA行业开发各种板卡,而凭借VectorPath这项全新的加速卡技术,该公司已经为Achronix的Speedster7t FPGA芯片进入市场的重要合作伙伴。BittWare将帮助Achronix生产和销售新的VectorPath加速卡,该加速卡将于2020年第二季度上市。 7、2020年Achronix有何市场计划?准备在哪些方面重点推进? Achronix将继续致力于研发工作,来创建创新的FPGA架构和eFPGA IP,以满足数据中心、计算、网络、存储和人工智能/机器学习等关键应用中的数据加速需求。同时,我们还将继续投资与软件工具和设计流程,使采用Achronix技术的客户更容易发挥Speedster7t FPGA和Speedcore eFPGA IP的无限潜力。在2020年,我们将开始我们的Speedster7t FPGA芯片和VectorPath加速卡的出货。这些产品已经有了非常巨大的初期市场需求,我们将集中精力使它们进入批量生产,并推出Speedster7t FPGA系列的后续产品。

    时间:2020-02-04 关键词: 嵌入式 人工智能 高端访谈 achronix

  • e络盟:2019收获满满,2020力争上游

    e络盟:2019收获满满,2020力争上游

    在2020年伊始,21ic专门采访了e络盟大中华区销售总经理黄学坚先生,邀请他和我们一起回顾2019与展望2020。 (e络盟大中华区销售总经理黄学坚) 1、e络盟在2019年取得了哪些成绩? 2019年,e络盟大力投资以实现更为丰富的产品储备,并从各维度提升客户体验和整体服务水平。如今,我们在全球分销网络中备有最丰富的现货库存,能够很好地满足广大客户的元器件需求。 我们引进了包括瑞萨电子在内的多家供应商,并进一步加大投入扩充了现有供应商伙伴的全品类现货库存,包括Molex、TE Connectivity及Raspberry Pi等。通过进一步扩大我们产品库存的广度和深度,我们将确保持续为客户提供最新技术,以推进他们的方案设计并助力产品上市。 此外,我们e络盟作为Raspberry Pi单板计算机的领先制造商和分销商,自2012年Raspberry Pi上市以来,一直面向电子设计工程师、教育工作者、业余爱好者及创客销售这款产品。凭借我们的整体解决方案,包括多系列的附件产品链,以及e络盟社区的支持,我们已实现产品销量突破1500万台,这对于我们来说是一个重要里程碑。最新款Raspberry Pi 4 B型计算机的发布也推动了Raspberry Pi系列产品销量大增。 2019年末,e络盟针对中国市场推进多样化渠道支付,方便中国客户使用微信、支付宝和银联付款方式在e络盟电子商务平台进行采购。通过升级多样化渠道支付,e络盟进一步简化了平台交易流程,有利于为中国客户提供更为灵活、便捷的电子商务体验,这一举措尤为切合习惯在移动设备端直接下单的小型企业及个人客户需求。 2、2019年e络盟有哪些特别重大的产品或技术突破? 2019年,e络盟全面发售Raspberry Pi 4 B型计算机,这是迄今为止功能最强大的Raspberry Pi计算机。它是首款采用28纳米SoC的计算机板,显著提升了性能和能效。 Raspberry Pi 4 B型计算机在处理器速度、多媒体性能、内存和连接性方面都进行了显著提升,这将使其对一般台式计算机用户、业余爱好者和创客,以及使用计算密集型嵌入式应用程序(如计算机视觉和人工智能)的专业开发人员更具吸引力。 3、目前e络盟在中国市场的发展情况如何?与以往相比,有何不同? 中国设计工程师面临着降低成本、系统升级、加快新品上市等巨大压力,他们需要通过更便捷的途径直接获得正确的解决方案、产品及配套资料,电子商务平台因此逐渐成为他们进行采购的渠道。为应对这个必然趋势,分销商必须能够更加灵活地为客户提供所需的个性化服务。  e络盟持续投资优化电子商务平台网络功能,以提升客户体验及整体服务水平。e络盟近期针对中国市场推进多样化渠道支付,方便中国客户使用微信、支付宝和银联付款方式在e络盟电子商务平台进行采购。通过升级多样化渠道支付,e络盟进一步简化了平台交易流程,有利于为中国客户提供更为灵活、便捷的电子商务体验,这一举措尤为切合习惯在移动设备端直接下单的小型企业及个人客户需求。  此外,e络盟母公司Farnell及其上级安富利集团在阿里巴巴的1688电子商务平台开设了官方旗舰店,可方便中国客户购买Raspberry Pi及其配件等产品,这有利于进一步扩大客户群。 4、汽车电子、5G和人工智能将给行业带来哪些机遇与挑战?e络盟又是如何把握机遇、直面挑战的? 物联网、人工智能、5G、机器人、自动驾驶汽车等领域将成为主要增长点。这些新兴及其他主要应用市场对电子元器件及人工智能的需求将逐渐增长,特别是功耗的持续降低与无线连接技术,将为连接设备的发展带来新的可能性,将推动物联网在未来的持续应用,且其应用重点将随着智能工厂的发展和预测性维护方案的部署而主要集中在工业物联网领域。 随着5G、汽车等技术的整合,分销商必须重塑自我,突破传统分销服务并转化为“技术提供商”,从而为客户提供整体服务以帮助他们开发出前瞻性产品。为此,e络盟持续提升电子商务平台功能,以便客户能够更轻松快捷地找到合适的技术产品;同时,持续扩大产品库存的广度和深度,以确保客户及时获取所有最新最热门的产品。 此外,e络盟还通过IoT中心平台和AI技术子站为客户提供专属资源,包括AI配置器等工具,以便让客户更轻松地将人工智能技术融入物联网设备中。e络盟还推出了BeagleBone AI和Avnet SmartEdge Agile等产品来助力工程师更加快速地开发AI产品。 5、纵观2019年,整个行业的发展情况如何? 受全球经济疲软及一些地域政治事件的影响,整个电子元器件市场面临着一些新的挑战;同时,客户采购习惯的改变也致使电子元器件市场自2018年下半年以来增长放缓。尽管这些因素带来的不确定性仍将持续一段时间,客户对分销商的高品质服务需求却有增无减。分销商必须时刻关注客户的需求变化并做出即时响应,同时确保提供个性化服务。 我们的战略就是为客户在整个产品生命周期各阶段提供所需专业支持,同时为他们提供宽广的产品线和全球性服务来满足他们的增长性需求,从而助力他们将产品快速推向市场。 6、e络盟在生态建设方面有何布局? e络盟携手母公司安富利构建了安富利生态系统。作为业界首创,安富利生态系统的独特优势在于能够为不同规模客户,无论是初创企业,还是大型跨国公司,提供设计、产品、营销、供应链等一站式专业服务。 作为安富利生态系统的一部分,e络盟能够为客户提供独特的支持服务。通过跟踪客户的采购模式,我们能够确定客户何时进入下一阶段工作,然后将其推介给我们的兄弟公司,以便持续支持客户的进一步发展需求。e络盟客户可以享受安富利生态系统带来的诸多便利,从而为其业务增加新价值,而无需寻找其他新的合作伙伴。这是安富利生态系统具有的独特优势。 此外,客户还可以访问我们的e络盟社区和Hackster.io社区,方便地获取所需信息、资源和专业知识来推动创意开发。目前,这两个社区平台成员现已超过100万。 7、2020年e络盟有何市场计划?准备在哪些方面重点推进? 2020年,我们将持续提升对客户的支持服务,并将实施多样化营销和销售活动。同时,我们还将继续加大投入以扩大产品库存的广度和深度、扩充本地现货库存并确保快速供货服务。 我们的产品投资策略之一,就是进一步丰富全新自有品牌Multicomp Pro的产品种类。Multicomp Pro系列现已囊括6万多件来自Multicomp、Duratool、Tenma、Pro-Power、Pro-Elec和Pro-Signal等领先制造商的精选组件、工具和设备。Multicomp Pro品牌系列产品,可让设计工程师、技术人员和生产厂商更轻松地找到高价值、高可靠性的替代产品,同时有助于客户降低预付成本并缩短产品研发周期。 此外,我们还将持续投入进一步强化我们的电子商务战略,例如通过母公司安富利与阿里巴巴合作,并将持续提升电子商务平台功能,以便客户能够更轻松快捷地找到合适的产品。

    时间:2020-02-04 关键词: 电子元器件 e络盟 高端访谈

  • 有史以来最强的GPU IP之父:Imagination透露在中国重要研发计划

    有史以来最强的GPU IP之父:Imagination透露在中国重要研发计划

    在2020年伊始,21ic专门采访了Imagination Technologies首席营销官David Harold先生,邀请他和我们一起回顾2019与展望2020。 (Imagination Technologies首席营销官David Harold) 1、Imagination在2019年取得了哪些成绩? 对Imagination而言,2019年是伟大的一年。我们发布了IMG A系列图形处理器(GPU),这是自15年前推出首款移动PowerVR GPU以来,我们最重要的GPU新品,并且是有史以来最出色的移动GPU半导体知识产权(IP)产品。IMG A系列于2019年12月在上海正式发布,在所有的应用市场中,它都能够在更长的运行时间里以低功耗预算提供最佳性能。它确实是可应用于一切设备的GPU。 同时,我们还赢得了一些像紫光展锐(UNISOC)和Locix这样的大客户,并计划在2020年宣布一些令人兴奋的客户合作。 此外,我们还宣布了为本科教学提供完整的移动图形处理课程,作为Imagination大学项目(IUP)中的一部分。《移动图形概论》包含丰富的教材组合,以及基于Imagination广受欢迎的PowerVR GPU的课程实践练习。 2、2019年Imagination有哪些特别重大的产品或技术突破? 2019年12月,我们发布了IMG A系列GPU,这是有史以来发布过的性能最强大的GPU。IMG A系列将PowerVR GPU架构加以发展演进,以满足各种下一代设备对图形处理和计算的要求。IMG A系列被设计为“可应用于各种场景的GPU”,是多种垂直应用领域的终极解决方案,可支持从汽车、AIoT、计算一直到数字电视/机顶盒/数字电视盒(DTV/STB/OTT)、移动设备和服务器等应用。 IMG A系列在每一个维度上都提供了显著的改进,在相同的时钟和半导体工艺上,与当前正在出货的PowerVR设备相比,其性能提高了2.5倍,机器学习处理速度提高了8倍,且功耗降低了60%。 与当前可用的其它GPU IP解决方案相比,IMG A系列可提供更高的性能、更低的功耗(与采用相同时钟和半导体工艺的竞品相比)和更低的带宽(与竞品使用相同的缓存大小),并且所有产品均占用更小的芯片面积。此外,其架构还可提供强大的差异化优势,例如可确保50%的图像压缩数据(在大多数情况下是无损的,或者在特别的场景中采用视觉无损的压缩)。 3、目前Imagination在中国市场的发展情况如何?与以往相比,有何不同? 目前,Imagination已经在中国积极发展超过15年。对Imagination而言,中国一直是一个重要的市场,而且未来仍将如此——这就是为什么我们选择于2019年12月3日在上海举办我们有史以来最盛大的产品发布活动。 从事物发展的角度来看,中国正在转向更复杂的产品,并开始在差异化而非价格上展开竞争。这一发展新态势令人兴奋,因为中国(大陆市场)即将创造出可以与美国和中国台湾等国家和地区展开竞争的产品。 Imagination创造了许多高度复杂的IP,这些IP可以构成此类产品的基础,因此,我们在帮助中国加快其半导体发展战略方面处于非常有利的位置。 2020年,我们在中国制定了宏大的计划! 4、汽车电子、5G和人工智能将给行业带来哪些机遇与挑战?Imagination又是如何把握机遇、直面挑战的? 汽车电子领域拥有巨大的机会,因为从传感器到核心平台,方方面面都有处理需求。这包括GPU、神经网络和包含5G在内的连接,所有这些领域都是我们作为一家企业所重点关注的。其中一项挑战就是解决功能安全问题,并确保所有零部件均符合特定的安全标准以及与之相关的成本要求。另外,还有一项挑战就是将这些标准全球化。 5G带来了低延迟、始终开启的低带宽等承诺,以提供自动驾驶平台的关键组成部分,并且提供了持续的更新,使汽车不仅可以与其他汽车进行传输,还可以与更广泛的生态系统进行传输。 5、纵观2019年,整个行业的发展情况如何? 虽然在诸如移动设备等市场表现平平甚至有所下降,但在更先进的汽车以及一系列包括NNA加速功能的人工智能(AI)边缘设备市场中,我们看到自己的技术所拥有的价值在增长。 6、2019年世界经济出现了一些不稳定因素,包括中美贸易摩擦,您对未来发展走势有何见解? 与半导体行业的其他公司一样,我们一直在密切关注中美关系的发展。由于中国大部分半导体技术都依靠进口,加上中美贸易关系的破裂,使得欧洲的半导体厂商在支持中国取得技术进步方面处于相当有利的位置。作为一家总部位于英国的全球性机构,Imagination并没有在美国设立研发机构,因此我们在与世界各地的公司合作时处于独特的位置。 7、Imagination如何应对摩尔定律失效,持续实现技术突破? 我们一直寻求通过各种功能在架构层面进行创新,例如分块延迟渲染功能,其可以大大降低内存带宽。我们持续对产品进行创新,例如推出IMG A系列GPU——有史以来性能最强大的GPU IP。 8、Imagination在生态建设方面有何布局? 我们围绕开放标准开展工作,例如用于API的Khronos标准,因此有一个庞大的生态系统可以提供支持。此外,我们还提供优秀且免费的开发工具,这些工具在我们的生态系统中非常重要。当然,我们也与谷歌和阿里巴巴等主要公司建立了合作伙伴关系。 9、2020年Imagination有何市场计划?准备在哪些方面重点推进? 我们在中国有非常重要的研发计划,以扩展我们的IP产品,进而满足更广泛的客户需求。当然,我们将以A系列为基础——希望在2020年可以推出更多的A系列内核,然后推出B系列内核。

    时间:2020-02-04 关键词: 芯片 imagination 高端访谈

  • 芯来科技:持续推动RISC-V生态在本土“开花结果”

    芯来科技:持续推动RISC-V生态在本土“开花结果”

    自“中兴事件”爆发以来,“中国芯”变得愈加煎熬,而随着RISC-V的热度不断升高,越来越多的人们将它视为中国芯片发展的一条新出路和新希望。 对此,21ic特地邀请了芯来科技CEO胡振波先生,围绕RISC-V开源技术,跟我们一起回顾2019与展望2020。 (芯来科技CEO胡振波) 1、芯来科技在2019年取得了哪些成绩? 2019是RISC-V飞速发展的一年,也是芯来科技在本土“生根发芽”的一年。在这一年的发展中,我们完成了团队从十几人向几十人的扩充,形成了上海、北京、武汉、西安的四地布局,输出的处理器IP在不同客户产品中实现量产,授权评估用户突破百家,国内、国际生态合作伙伴超过二十家。 我们在前进的过程中,真切的感受到了RISC-V开放生态给整个产业链带来的活力,一个以技术标准为源头的新架构,摆脱了个别公司的独控,吸引到从硬到软各种公司和团队在此领域深耕。 在风云变化的国际形势背景下,整个产业界在CPU领域找到了一种国际合作协同创新的新机制,使得以芯来科技为代表的本土团队获得了开发自主可控处理器内核的机会,也获得了共享全人类智慧的机遇。 2、2020年芯来科技有何市场计划?准备在哪些方面重点推进? 2020年已经到来,在产业界都认为RISC-V在狂奔之时,作为身在其中之人,我们更多是看到领域发展中存在的诸如混淆概念、以伪为真、拿来主义、借机炒作等各种问题。 2020年,芯来科技将继续锻造内力,在发展中时刻保持初心,不遗余力地推动RISC-V生态在本土的“开花结果”,随着大量生态合作伙伴的导入,将软硬协同输出更多差异化产品,赋能更多“中国芯”!

    时间:2020-02-05 关键词: 嵌入式 高端访谈 risc-v 芯来科技

  • 诠释“唯有创新”的RIGOL:未来拥有“无限可能”

    诠释“唯有创新”的RIGOL:未来拥有“无限可能”

    在2020年伊始,21ic专门采访了RIGOL全球市场副总裁程建川先生,邀请他和我们一起回顾2019与展望2020。 (RIGOL全球市场副总裁程建川) 1、RIGOL在2019年取得了哪些成绩? RIGOL的2019年在品牌、营销和产品的不同维度都取得了新的突破,业界瞩目。 品牌方面,RIGOL启用了第三代品牌识别系统和企业口号——“無限可能 | Possibilities and More”,并携手汪小敏发布中英文品牌主题曲《无限可能》和《Possibilities and More》,以及品牌MV。 新的企业标准色与LOGO更利于受众的识别与记忆,预示着RIGOL蕴藏着勃勃的生机、无限的发展潜力,这将鼓舞着我们的共赢伙伴一起“無限可能”。 RIGOL升级全新品牌系统发布,为RIGOL国际化战略深入部署吹响了号角。RIGOL将由产品营销全球延伸为国际化文化内涵、国际化人才发展,全球化公司布局;由以“产品为中心”向“客户解决方案”中心转型!全新的品牌愿景,扬起了RIGOL全球化战略转型的风帆。 营销方面,RIGOL不仅成为了全国大学生电子竞赛的官方指定测评仪器品牌,为分区赛和总决赛的成功举办全面保驾护航,而且本着成就客户的理念开设了RIGOL自营官方商城、天猫旗舰店和京东旗舰店,并通过在上海、北京、深圳举办主题为“怦然芯动、無限可能”的全国巡回研讨会暨新品发布会将RIGOL的营销活动推向高潮,有效连接客户,传播品牌和价值。 2019中国市场营销国际学术年会暨中国创造论坛在广州举办,中国企业专利500强榜单首次发布,RIGOL荣登榜单第275位。该榜单采取“人工智能+大数据分析”的方法对中国企业专利数量、同族度、专利度、独权度等9个指标进行评价得出。 产品方面,RIGOL推出了代表中国数字示波器最高水平的全新旗舰产品——搭载自主中国“芯”的2GHz带宽MSO8000系列,同时还发布了代表价值典范的电商专供爆款数字示波器产品DS1202Z-E和MSO5152-E,技术平台拓展产品DG2000系列函数/任意波形发生器、DG800A系列射频信号源、RSA3000E系列实时频谱仪,并进一步创新推出最高15kW大功率电源DP5000和DP3000系列。可以说,2019年是RIGOL秉承成就客户理念集中发布新品的一年。 2、2019年RIGOL有哪些特别重大的产品或技术突破? RIGOL有清晰的产品路线图规划和持续的技术开发投入,2019年产品或技术端最为典型的代表就是全新发布的MSO8000系列2GHz数字示波器,进一步确立了RIGOL在中国电子测量仪器行业的领导者地位。 MSO8000系列数字示波器搭载了Phoenix数字示波器专用ASIC芯片组,拥有高集成度的优质模拟前端,并实现了50Ω/1MΩ双通道的芯片级集成,克服了功耗和工艺上的巨大挑战。同时该产品采用UltraVision II技术平台,取得了多项重要且在中国领先的技术突破:2GHz带宽的模拟前端,10GSa/s的高速数据采集,500Mpts存储深度,600kwfms/s波形捕获率等。 MSO8000产品是一款硬件全内置的七合一功能仪器,除了数字示波器,其还同时集成了逻辑分析仪、协议分析仪、频谱分析仪、波形发生器、数字电压表以及频率计和累加器,并内置眼图和抖动分析功能,可以满足客户多样化测试需求,并从容应对未来复杂测试需求升级的挑战。 3、目前RIGOL在中国市场的发展情况如何?与以往相比,有何不同? 中国市场是RIGOL的本土市场,RIGOL十分重视在中国和广大客户的深度连接、合作与共赢。在过去的2019年,中国销售业务同比实现了两位数的可喜成长,并且工业市场销售份额进一步得到快速提升。在复杂的世界政治经济环境的背景下,RIGOL围绕“以客户为中心”的指导思想,通过产品技术突破和营销模式的创新,正和中国客户携手走向无限可能的未来。 4、纵观2019年,整个行业的发展情况如何? 2019年,电子测量仪器行业整体继续保持平稳的增长。面对5G、AI、大数据行业的快速发展,电子测量仪器行业需要持续创新和面对挑战。RIGOL坚持以客户为中心,为客户提供创新的应用解决方案,并通过产品创新和服务模式转型,全面支持客户有竞争力的科技创新和产品化,以更高的精度、速度和简便性,帮助快速客户获取测量数据。RIGOL推出的产品系列越来越广,拓展的市场越来越宽,并且在高端测试测量市场抢占了一席之地,因此RIGOL的营收增长依然强劲。 截至目前,RIGOL已经推出了28个产品系列,产品适用范围覆盖了航空航天与国防、工业电子、消费电子、无线与射频、汽车电子、教育与研究等多个领域。另外,RIGOL具备全球的营销网络覆盖能力,产品远销美、英、法、德、俄、日、韩等80多个国家和地区。目前,RIGOL海外销量占营业收入的60%。 自2009年起,RIGOL实施全球化战略,先后在美国的波特兰、德国的慕尼黑、日本的东京,以及中国香港成立了子公司,并通过国际分公司的本地化员工策略覆盖市场和客户。如今,RIGO在海外拥有超过150家的认证签约合作伙伴,为超过100个国家与地区提供产品销售服务与技术支持。 5、2019年世界经济出现了一些不稳定因素,包括中美贸易摩擦,您对未来发展走势有何见解? 世界经济出现的不稳定因素,给各行各业造成了不同程度的影响,但机遇和挑战永远都是相辅相成的。对于RIGOL这样的高科技企业而言,逆水行舟,不进则退。在2019年,RIGOL由产品营销全球延伸为国际化文化内涵、国际化人才发展和全球化布局,以“产品为中心”向“客户解决方案”中心转型,品牌口号由第二代的“唯有创新(Innovation or nothing)”升级为第三代的“無限可能(Possibilites and More)”,这代表着RIGOL的品牌承诺:我们以“成就客户”为使命,不断创新为方法,以此延伸至成就企业组织,成就行业发展,进而成就社会科技进步的核心价值理念。我们期待与客户一起追求无限创新、无限效能、无限价值,共创“無限可能”。 6、2020年RIGOL有何市场计划?准备在哪些方面重点推进? 在2020年,RIGOL将继续抓住品牌战略升级的契机,进一步加大产品开发和市场开拓,通过立体化数字营销和多元化线下活动实现客户连接,提供高质量、高性价比和高可靠性的电子测量解决方案。本着成就客户的理念,追求无限可能的未来。

    时间:2020-02-05 关键词: rigol 高端访谈 电子测量 普源精电

  • 是德科技:2020年新技术领域测量的重要性将更凸显

    是德科技:2020年新技术领域测量的重要性将更凸显

    2019年已经收官,近日21ic特地邀请了是德科技,跟我们一起展望2020年。 2020年,新技术领域测量的重要性将会更加凸显 在人们日常生活中,科技类产品和应用的普及离不开各种测量工具的助力;随着一系列颠覆性的新技术走上舞台,测量也将发生转变。 ——2020年,5G相关的先进应用将呈现爆炸式增长。这些新的应用需要使用更高的频率,尺寸也更加小巧。为了支持这一增长:  • 针对设计和仿真、OTA性能测试、天线系统,以及测量的新课程与新实验,将被纳入核心的工程专业课程; • 新的测量技术(包括硬件、软件和校准)将得到发展,并成为主流产品不可或缺的一部分; • 新的电子产品和解决方案的开发人员将会采用不同的工具、技术指标和术语来描述和验证他们的设计成果。 ——2020年,技术还是会普遍通过软件方式来实施,这在联网应用和基于位置或导航的智能手机的应用中尤为明显。因此,软件对软件的测量将会激增,而软件工具链之间的互操作性更会成为重点。新的标准和认证体系将被创建出来,影响产品的开发过程,并且对的营销策略产生影响,以确保消费者了解以软件为中心的产品的优缺点。  ——2020年,实施人工智能(AI)体系结构的专用处理器(如GPU和芯片)将会大量涌现。而这些人工智能架构决定了网络如何处理和传送信息,并确保信息的安全性、隐私性和完整性。量子计算和量子工程在2020年仍将处于积极宣传的阶段,但随着量子位元数量的增长,从一开始就拥有对量子系统进行控制、测量和纠错的能力显得越发重要。 随着测量与计算机操作融为一体,有志于实现实用量子计算机的设计人员需要掌握相关测量技术和技巧,才能让量子计算迈入主流。 连接数据孤岛,为数据开发带来新思路 领先的企业会收集数据,但通常是把数据存储在一个个独立的功能模块之下,例如研发设计、生产前验证、制造、运营和服务等。 2020年,企业将开始采用现代云架构连接数据孤岛,例如本地部署的私有云,或者AWS或Azure等公有云。通过数据集中化,团队可以把整个开发过程的绩效关联起来,从早期设计、制造到现场部署,最后再回到设计。这将给团队带来许多益处,包括快速收集和整理数据、更快地调试新产品设计、预见制造流程中存在的问题和提高产品质量。 为了获得这些优势,团队将在计算基础设施上进行投入,并确定如何存储数据(包括文件的位置和数据结构),以及选择分析工具来遴选和处理数据,从而识别异常情况和并发现趋势。此外,团队将改变工作方式,把注意力转移到由数据驱动的决策上。 5G和数据中心 2020年,5G新功能将给网络带来承载压力,数据中心和网络将暴露出新的瓶颈。 ——工业物联网应用将带来接入量的极大增加,而车联网对时延提出了更严苛的要求。为了应对接入量的增加和满足严苛的时延要求,边缘计算将变得愈发重要。 ——越来越高的数据速率,对数据中心提出了更高的要求。数据中心需要具备更快速的存储设备、更快的数据总线和更快的收发信机。除了需要满足速度和灵活性要求之外,能够追溯客户在整个网络中的活动,从而实现应用盈利,将是升级到最新标准的主要驱动力。 ——2020年,先进的设计、测试和监控能力,将确保网络和产品达到预期的性能及容错可靠性。为了构建未来的网络基础架构,芯片组和产品制造商、软件公司、网络运营商、云服务公司和国际标准组织之间的合作将变得更为密切。  5G走向成熟将面临大量挑战 5G涉及了多方面的技术变革,将带来横跨多个领域的新技术挑战。 ——2020年,行业的变迁体现为:从最初一小部分先行者试行5G网络,扩展到5G网络在全球的商业化,各大洲及许多国家的多家运营商都将拥有商业5G网络。 ——5G网络的早期使用者规模将扩大,而那些在2020年开始启用5G网络的企业,将能够迅速解决最初部署过程中遇到的问题。第二代设备和基站将推向市场,新5G标准持续演进,3GPP Rel-16版本将出炉。 ——业界在2020年所面临的关键技术挑战将包括:确保3.5-5GHz中频频段的性能,在毫米波段实现移动通信,过渡到完全独立组网(SA)的5G网络,解决集中式 RAN 和移动边缘计算(MEC)的架构分解和标准问题。 “物联网(Internet of Things)”将变成“物的交互(Interaction of Things)” 随着商用接受度的逐步提高,公共部门应用的增加以及行业部署的加快推进,物联网将成为主流。 ——2020年,我们会看到物联网将从“许多设备连接到网络”变成“物的交互网络”,即许多设备之间可以高效地交流与协作,“智能”体验的水平也会提高。 ——强大的设备之间能够协同作业,从而快速、有效地执行相关操作,无需人工干预。这一转变会在许多关键任务型应用中体现的淋漓尽致,如数字医疗领域的远程机器人手术或智能出行领域的自动驾驶。 ——在这些应用从“物的交互网络”中获益的同时,新的解决方案也将被开发出来,以确保它们不受“物的干扰”,尤其是在通信故障和网络干扰可能带来毁灭性或危及生命的情况下。工业4.0应用和智慧城市应用亦是如此——正常运行必须得到保障。 数字孪生将成为主流 数字孪生,或者说完全复制模拟的概念,将为设计工程师带来福音。 2020年,数字孪生技术趋于成熟,并凭借其加速创新的能力而成为主流。为了充分发挥该技术的优势,企业将寻求先进的设计和测试解决方案来无缝验证和优化他们的虚拟模型和物理实体,以确保二者的一致性。 2020年,自动驾驶汽车仍在孕育中 虽然当前车辆已具备主动巡航控制功能,但要实现全自动驾驶尚待时日。2020年,车载传感器的数量和复杂程度将会增加,但全自动驾驶汽车需要更加普遍的5G网络连接和更高级的人工智能技术。对于这些领域的发展,预计: • 2020年,电动汽车或混合动力汽车的销量占比将从个位数增长至两位数,出货量将是去年的三倍; • 第一个C-V2X网络将在中国面世,但在5G第16版发布升级版标准之前,该网络只会在LTE-V网络上运行; • 传感器和车载网络技术将继续快速发展,因此需要更快的车载网络。2020年,将出现基于千兆以太网的车载网络。大幅改进的传感器技术使人工智能开发者能够实现新的性能水平。 系统级设计、测试和监测将发生巨大的转变 2020年,互联世界将改变性能、可靠性和完整性的评估方式。 ——传感器系统连接到了通信系统,通信系统又与机械系统相连。2020年,为了充分发掘传感器系统的潜力,必须采取新的系统级测试方法。 ——目前,已有可用的雷达天线和雷达收发器模块测试方案。然而,集成在汽车内的多天线雷达系统,需要采用不同的测试方法。而且数据中心、任务关键型物联网网络、汽车以及各种复杂的新型5G应用同样如此。 ——2020年,电子行业将会重点关注系统级测试。系统级测试将被视为确保在互联世界实现端到端性能、完整性和可靠性的最终的决定性步骤。 教育的重点将转向培养下一代工程师 2020年,大学的工程教育将采用综合、全面、多学科的课程设置。 ——学术界将与业界合作,以跟上技术发展的步伐,并将认证项目、行业仪器和自动化系统纳入教学实验室,从而为学生提供当前实际应用方面的培训。 ——为了适应物联网的新趋势,大学将结合基础电子、网络、设计工程、网络安全和嵌入式系统等学科,同时更加重视技术对社会和环境的影响。 ——在人工智能、自动化和机器人技术方面,大学将把认知科学和机电一体化等当前细分领域的课题纳入必修课程。 关于是德科技 是德科技(NYSE:KEYS)是一家领先的技术公司,致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新,创造一个安全互联的世界。从设计仿真、原型验证、生产测试到网络和云环境的优化,是德科技提供了全方位的测试与分析解决方案,帮助客户深入优化网络,进而将其电子产品以更低的成本、更快地推向市场。我们的客户遍及全球通信生态系统、航空航天与国防、汽车、能源、半导体和通用电子终端市场。2019财年,是德科技收入达43亿美元。

    时间:2020-02-05 关键词: 高端访谈 是德科技 电子测量

  • 发展的关键是中国市场!2020年罗姆仍将注重投资和研发

    发展的关键是中国市场!2020年罗姆仍将注重投资和研发

    在2020年伊始,21ic专门采访了罗姆半导体集团董事长藤原忠信先生,邀请他和我们一起回顾2019与展望2020。 (罗姆半导体集团董事长藤原忠信) 1、罗姆2019年的业绩表现如何?对2020年的业绩有何计划? 尽管当前的形势仍然严峻,但从中长期来看,由于在汽车和工业设备领域电子化和节能化依然是趋势,因此半导体和电子元器件的需求将会稳定增长。 从短期来看,由于库存调整和设备投资的限制,严峻的状态可能还会持续。 从中长期来看,由于汽车市场的技术创新,电子元器件的需求有望继续增加,目前正是为将来的市场做好准备的时期。 2、纵观2019年,半导体市场的发展情况如何?对罗姆有何影响?您如何看待2020年的半导体市场? 汽车的产量下降和设备投资低迷,已经影响到全球经济,半导体市场也受到波及。虽然目前库存调整还在进行中,但预计严峻的情况将会持续,短期内还存在不确定性。 从中长期来看,xEV的发展已经势不可挡,ADAS(自动驾驶系统)等技术开发加速,车载半导体市场的需求将会持续增长。 3、2019年罗姆有哪些特别重大的产品或技术突破? 面向汽车、工业设备等重点市场,罗姆推动了电源、模拟、标准产品领域附加价值高的产品开发。例如,Nano电源系列、抗EMI性能优异的运算放大器“EMARMOUR”、智能高边开关、分流电阻器、电机驱动器等。 此外,罗姆还努力加强了晶体管、二极管、电阻器等通用元器件的制造和生产能力,并致力于确保长期稳定的供应;同时,也开始逐步与OSAT(委外封测代工)和代工厂合作,以能够应对更多的需求波动。 在功率元器件领域,解决方案变得越来越重要。由于按不同应用提供解决方案的需求快速增加,罗姆于2019年6月新设立了系统解决方案开发总部。例如,对于电动汽车,罗姆为每个单元(例如“主逆变器”、“DC/DC转换器”、“车载充电器”、“电动压缩机”、“充电站”等)提供最佳解决方案,以帮助客户进一步实现产品的高效化和小型化。 考虑到加强营销也很重要,罗姆还重新优化了LSI开发本部的组织结构,并加强了在海外市场的销售推广体制。 4、2020年罗姆有何市场计划?准备在哪些方面重点推进?计划为中国市场提供哪些产品和解决方案? 首先,罗姆的成长离不开中国市场的发展。中国拥有许多全球领先的汽车和家用电器制造商,罗姆认为,罗姆发展的关键是中国市场,特别是在汽车领域,各种制造商都在推动向车载领域转型,并且这种增长非常显著,足以牵动全球市场。罗姆集团也采取集中开发和销售资源全力支持的方针,并将努力加强在沿海地区乃至内陆地区的销售支持体制。此外,还会通过与有影响力的代理商合作,扩大产品的供应系统。 在车载产品中最重要的是电源领域,其核心是SiC(碳化硅)。罗姆的现有布局将很快能够供应具有行业领先性能的第四代产品。另外,不仅仅是功率元器件,与控制功率元器件的栅极驱动器和分流电阻器等相结合的解决方案也越来越重要。在2019年,罗姆建立了能够提供这种综合解决方案的体制。罗姆能够为每个单元(例如“主逆变器”、“DC/DC转换器”、“车载充电器”、“电动压缩机”等)最佳解决方案,以帮助客户进一步实现产品的高效化和小型化。 另外,在汽车领域,随着ADAS的实质性应用,针对功能安全的措施变得日益重要。罗姆于2017年在行业中率先推出了支持功能安全的液晶面板芯片组,并受到高度好评。罗姆不仅在2018年获得了ISO 26262流程认证,还在2019年推出了内置自我诊断功能的电源监控IC。作为半导体制造商,罗姆始终走在前列。今后,罗姆将继续从客户的角度出发积极努力,为汽车技术的创新做出贡献。 5、2019年世界经济出现了一些不稳定因素,包括中美贸易摩擦,对此,您是如何看待的?罗姆是否受其影响? 中美贸易摩擦对罗姆及整个市场都是有影响的,比如受到设备投资的限制,汽车和工业设备领域的需求减少。虽然这种影响可能会继续,但市场不会消失。利用洞悉市场的营销,罗姆致力于可以在全球范围内销售的新产品开发。 6、AI和5G等新市场,会给半导体制造商带来怎样的影响? 罗姆相信,随着AI和5G的引入,对半导体和电子元器件的需求将会稳定增长;另一方面,将会为罗姆的制造和生产体制带来变革。 罗姆希望通过预测性维护来提高质量、优化生产线并节省劳动力,为智能工厂作出贡献。 7、除了上述市场计划之外,2020年罗姆还有设备投资战略吗? 罗姆认为,未来以汽车和工业设备领域为主的技术创新将会继续,并且中长期的采用率会增加,因此需要进行积极的设备投资。除了电源IC和功率元器件等重点产品外,罗姆还将继续提高晶体管、二极管和电阻器等通用产品的产能,并努力确保长期稳定的供应。 关于M&A(并购),各业务负责人和专业部门会在共享信息的同时随时探讨。罗姆打算积极寻找符合罗姆经营方向的项目,比如汽车和工业设备、扩大海外销售、加强模拟电源技术等相关的项目。 不仅设备投资和研发投资很重要,人力资源投资也非常重要。未来,罗姆将努力完善培训和人事制度,打造员工可以积极工作的公司。

    时间:2020-02-05 关键词: 半导体 罗姆 高端访谈 rohm

  • 拿下5G、数据中心“王者”的TE:新一年聚焦中国市场和客户需求

    拿下5G、数据中心“王者”的TE:新一年聚焦中国市场和客户需求

    在2020年伊始,21ic专门采访了TE Connectivity(TE)数据与终端设备事业部工程总监Marshall陈家辉先生,邀请他和我们一起回顾2019与展望2020。 (TE Connectivity(TE)数据与终端设备事业部工程总监Marshall陈家辉) 1、2019年TE有哪些特别重大的产品或技术突破? 2019年,TE Connectivity(TE)数据与终端设备事业部聚焦客户需求,前瞻市场,在技术和产品研发上取得了一系列突破性进展。以5G为例,5G三大应用场景需要更高带宽,更高传输速率,非常可靠的低延时连接。大量的实时数据传输对连接器提出了非常大的挑战。为了满足大容量的数据传输和远距离覆盖,需要相应的提高传输功率,也需要许多器件更多的被集成在一起,对网络传输过程中使用的连接器的传输速率、散热等方面都提出了更大的技术挑战。 针对5G、数据中心等在高速传输、散热、功率等方面的需求,TE数据与终端设备事业部实现了一系列突破,比如: ◆ TE高速传输技术:目前市场主流是56G数据传输,TE超前于市场,2019年在112G产品大量投入,拓展到背板、输入输出(I/O)和电缆组件等各方面。2020年客户系统向数据传输速率56G到112G过渡,TE可以非常快地针对应用场景和系统架构需求,迅速做定制化的设计,这就是技术储备带来的时间优势,而且前期通过比较充分的验证,产品具有更优异的可靠性、可拓展性。典型产品是Sliver 2.0连接器。新型SFF-TA-1002 Sliver带电缆插座支持卡边缘以及电缆应用,包括转换卡、电缆、SSD驱动器和定制连接,支持PCIe Gen 5 高速数据传输,传输速率可升级至112G。 ◆ “散热桥”技术:经优化设计,在气流受限的I/O应用中,提供两倍于传统散热器+导热垫导热技术的热传导性能。可简化系统架构,无需采用传统解决方案中额外的机械压缩装置,减少组件数量。目前,基本上在市场上没有看到有类似的产品,该技术除了可运用于传统的光模块,基于平台技术进一步拓展,还可进一步拓展到芯片散热方面。 ◆ 为支持市场下一代性能更高、系统拓展性更强的中央处理器(CPUs)设计,TE作为少数几家能够为下一代CPU提供插座及硬件解决方案的供应商之一,可提供其最新款CPU设计的插座和其他硬件,支持PCIe Gen 4高速数据传输,可用于四核及八核处理器系统架构。 ◆ 电源连接器:随着速率提升,整个行业迫切需要更高电流和更高性能产品来支撑新设计,TE于 2019年9月推出的电源连接器产品线最新拓展产品——MULTI-BEAM Plus连接器,单个端子支持140A电流传输,满足下一代电源需求。 2、目前TE在中国市场的发展情况如何?与以往相比,有何不同? 2019年,TE在中国拥有1万8千多名员工、十多个生产基地,服务10大行业。在2018财年,TE中国业务的销售额达到27亿美元,约占TE全球销售额的20%。 TE在中国积累了十几、二十年的研发投入,中国研发团队的能力,包括技术储备达到了比较好的状态,新一代技术开发和产品定制很多放在中国,我们很有信心做持续投入。比如像芯片插座技术,原来更多是欧美客户用的比较多,现在很明显感受到,国内芯片投入也在增加,有新的需求出来,相应的技术研发投入也在持续进行。 我们相信,随着持续投入中国市场于研发,我们会看到更多来自于中国团队开发应用到不仅是当地市场,还有全球市场。 3、2020年TE有何市场计划?准备在哪些方面重点推进? 2020年,TE的战略之一仍是聚焦客户需求,以战略性项目为首要任务和投资重点,开发新客户,研发新应用和整合解决方案,以扩展市场份额。展望2020年,TE数据与终端设备事业部将重点布局5G与数据中心市场。我们相信这将成为未来营收增长的引擎之一。 ◆ 数据中心:数据中心包括网络存储、网络计算技术。网络计算又涉及云计算、人工智能等。2019年我们看到高速内部传输领域呈现比较明显的增长趋势。2020年,TE也会持续增加投入,不断拓展技术,更及时对客户需求做出响应。 ◆ 物联网(IoT):5G商用赋能物联网。物联网将和数据中心进一步融合,天线功能集中度会更高,会集成新的功能,比如集成传感器,让天线更加智能,天线除了信号传输,还具有安全监控、温度、湿度监控等功能,而不只是单纯的天线。 拓展新的细分市场是TE在2020年重点方向之一。以测试测量领域为例:随着新的芯片研发,传输速率提升,相应新架构产生,新的测试设备、测试能力需要提升。包括5G对于测试的要求也在提升,需要高密度、高频率。测试测量应用是我们2019年战略之一,2020年我们相信会看到更多的需求、应用及相应产品。 4、汽车电子、5G和人工智能将给行业带来哪些机遇与挑战?TE又是如何把握机遇、直面挑战的? 2019年,中国5G正式商用。预计到年底,全国将开通5G基站超过13万座。中国5G渗透速度引领全球,预计2020年渗透率将达7%,2022年将达30%左右。同时,工业、工业互联网也将成为5G应用的最主要领域,带动5G产业本身的发展,到2035年工业互联网会占5G整体收入的80%。这需要我们在架构侧不断革新以支持5G更高性能,更丰富的应用。 5G其实是新的网络时代的基础设施,与相应领域融合,包括工业、交通、农业,可以帮助整个产业释放更大潜能。 比如在工业互联网,智能机器人要实时精密操作,工作人员需要远程信号控制使能,稍微有几毫秒延迟,甚至是低于几毫秒延迟,会导致精度达不到,带来比较重大的失误,再比如在医疗,加上实时远程监控,可以让一些精密医疗和远程操作成为可能。比如农业无人机,需实现无人机小型化或者轻量化,同时确要保证无人机实时传输画面。 这些场景中天线尤其关键,是网络实时通讯的核心部件。工艺上实时运作会带来更大的传热量。农业、工业等户外工作环境也要求防水、防火等性能提升,以确保应用在不同环境下能够可靠、安全的工作。 另外,边缘计算相比传统数据中心,没有机房保护设备,对设备本身承受严苛环境的要求提高了,这个方面TE也大有可为。 5G架构将持续演进,除了高速解决方案,针对MIMO应用,TE 数据与终端设备事业部提供相应的高密度射频连接器去支持客户在新无线系统小型化高密度的需求。将来,64通道,128通道成为5G主流应用,我们有相应的连接器去支持。另外,边缘计算相比传统数据中心,没有机房保护设备,对设备本身承受严苛环境的要求提高了,这个方面TE也大有可为。  

    时间:2020-02-18 关键词: 高端访谈 5G te

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