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中芯国际28nm HKMG工艺打造智能手机Soc芯片
中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际/SMIC)今天宣布，28nm HKMG(高介电常数金属闸极)工艺已经成功流片。中芯国际是中国大陆第一家能够同时提供28nm PolySiON(多晶硅)、28nm HKMG工艺的晶圆代工企业。与传统的Poly
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联电上调2016年资本支出 靠28nm工艺赶超台积电
全球第三大晶圆代工厂联电(UMC)已经将其2016年资本支出预期上调至22亿美元，并预计2016年第二季度芯片行业将从低迷期得以恢复。 据说联电去年估计的2016年资本支出为18亿美元，由于28nm最先进工艺芯片需求呈现季度环
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Marvell提供28nm WIFI和Bluetooth/BLE组合芯片Avastar 88W8977
美满电子科技今日宣布，推出先进的低功耗无线单芯片系统(SoC)Avastar® 88W8977 ，结合Wi-Fi®和Bluetooth® 4.2功能(可进一步支持Bluetooth 5.0)，该芯片面向小尺寸、低BOM需求的可穿戴、IoT及智能家居
