台湾China TImes网站援引消息人士的说法称,苹果的廉价版iPhone将采用高通骁龙处理器,而台积电将利用28纳米工艺生产这一批处理器。 今年早些时候,Detwiler F
全球硅智产(SIP)平台解决方案与数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA和消费性产品语音技术厂商Sensory宣布,两家公司已合作推出一款先进的语音识别解决方案。 CEVA
现在深圳产业链消息人士爆料称,代号武松的MTK 28nm双核处理器6572即将开始量产,最快5月份大家就能见到搭载该平台的终端了。 消息人士透露称,除了双核版本外,MT6572还
8月12日,有微博博主爆料称,华为已在内部正式启动“塔山计划”,并且已经开始与国内相关企业合作,预备建设一条完全没有美国技术的45nm的芯片生产线,该条生产线预计年内建成。同时还在探索合作建立28nm
今天北斗导航举行了新闻发布会,大会上透露了不少信息,比如北斗系统28nm工艺芯片已经量产,22nm工艺芯片即将量产。 北斗导航官方还表示,大部分智能手机均支持北斗功能,支持高精度应用的手机已经上市。构
对于北斗星通28nm及22nm芯片的情况,北斗星通回应称,22nm芯片已经完成流片,28nm已经量产有二年了,目前订单比较充足,22nm的量产预计明年下半年,这二款芯片目前处于国际领先水平。
中芯国际是国内最大、全球第四的晶圆代工厂,6月份宣布回归国内股市,创造了只用18天就成功过会的记录,可见大家对它期望不低。中芯国际虽然量产了14nm工艺,该公司的28nm工艺现在还在赔钱,这能让人放心
我们在努力发展自主软硬件的同时,世界上的其他很多国家也在做类似的事情,比如说俄罗斯,其自研的“Elbrus-8CB”处理器近来就频频曝光,但详细情况一直不为人所知,而在本周公布的一份编程指导中,它的各
6月7日晚,中芯国际对科创板首轮问询做出了回复,共涉及了六大问题,涵盖了发行人股权结构、业务、核心技术等事项,合计 29 个小问。
华力微电子今年年底将量产28nm HKC+工艺,明年年底则将量产14nm FinFET工艺。
AnandTech表示,由于几款华擎FM2 +主板BIOS更新声称“现在支持新的Carrizo APU”,因此新的Carrizo APU的报道在过去几周一直在流传。当然,这听起来很荒谬:为什么在旧平台上使用旧的28nm工艺的新Carrizo APU会被推出? 外媒与华擎的联系人交谈时,他们甚至都不知道。
欧系外资于报告中指出,联电财报中释出的营运展望,包括晶圆出货将较第三季下降4%-5%,平均美元价格亦较上季下降4%-5%,这也意味着联电第四季营收可能将季减8-%10%,低于机构内部原预估的季减6%,同时其本季毛利率亦将下滑、机构内部预估约降至14.2 %,同时联电28纳米制程出货力道亦见放缓;预估其恐将在今(2018)年第四季与明(2019)年第一季面临营运亏损的局面。
UMC台联电也给自家的28nm找到了新的领域,他们宣布与美国Avalanche公司合作研发28nm工艺的MRAM存储芯片。
经过5年的发展,目前芯片工艺已由0.35微米提升到28纳米,总体性能达到甚至优于国际同类产品。
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)于近日发布了业界第一款使用28nm工艺的集成闪存微控制器(MCU),并于即日起开始交付样片。为了打造下一代更高效、更可靠的环保汽车和自动驾驶汽车,这款革命性的RH850/E2x系列微控制器内置了多达6个400Mhz的处理器核心,成为业界第一款(注1)能达到9600MIPS(注2)指令处理能力的车用控制片内闪存MCU。该系列MCU还具有多达16MB的内置闪存以及更完善的安保功能和功能安全性。
中国内地半导体产业这两年突飞猛进,除了自主之路还不断大举并购,并引入了大量高科技人才,台湾半导体高层人士高启全、蒋尚义、孙世伟等相继加盟大陆企业。据最新报道,上海华力微电子(Huali Microelectronics/HL
Mentor Graphics 今天宣布,针对 United Microelectronics Corp.(UMC) 28nm 技术的 Calibre® PERC™ 可靠性规则集文件获得其认证。
iPhone 7带着苹果A10亮相,2.3GHz四核在各大平台上的性能跑分都完全碾压高通骁龙820处理器。来了这么一出,高通似乎被打懵了。有网友曝光了最新款高通骁龙653处理器的部分
楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ: CDNS)与中芯国际(SMIC)公司今天宣布共同发布28纳米参考设计流程,该参考设计集成了Cadence数字产品和低功耗设计的全系列工具和方案。(PPA)指标的设计,同时帮助开发团队提高芯片
联发科中高阶晶片本月开始缺货,启动追单,加上苹果iPhone 7新机基频订单加持,晶圆代工产能需求大增,导致台积电与联电28奈米HPM(移动高性能)制程产能供不应求,一路满到第3季底。 28奈米并非目前晶圆厂最先进的制程