7月8日消息,业内人士手机晶片达人爆料,台积电6nm、7nm产能利用率只有60%,明年1月1日起台积电会降价10%。
7月4日消息,据媒体报道,台积电提出完善的背面供电网络(BSPDN)解决方案,不过实施起来复杂且成本较高,预计2026年量产。
7月3日消息,业内人士手机晶片达人透露,台积电计划明年1月1日起对先进工艺制程涨价,主要针对的是3nm和5nm,其它工艺制程价格保持不变。
6月20日消息,据媒体报道,台积电在研究一种新的先进芯片封装方法,使用矩形基板,而不是传统圆形晶圆。
6月12日消息,近日,全球晶圆代工巨头台积电暗示将提高其代工价格,以应对成本上涨问题。
6月6日消息,本周二,台积电正式迎来换帅:前任董事长刘德音退休,将职位交接给CEO魏哲家。这意味着魏哲家成为台积电多年来首位同时担任董事长和CEO职务的人。
6月6日消息,据外媒报道称,ASML将在今年向台积电交付旗下最先进的光刻机,单台造价达3.8亿美元。
6月5日消息,近日,台积电董事长刘德音发言引起了轩然大波,其直言华为不可能追上台积电。
据外媒报道,台积电从荷兰ASML(阿斯麦)购买的EUV极紫外光刻机,暗藏了一个致命的后门,可以在必要的时候执行远程自毁。 至于这个自毁开关为何存在,意在何时使用,无需赘言。
5月21日消息,随着人工智能技术的飞速发展,数据中心GPU需求激增,特别是英伟达H100等AI芯片需求量的大幅上升,导致台积电面临CoWoS先进封装技术的产能危机。
4月25日消息,今天台积电在美国举行了“2024年台积电北美技术论坛”,公布了其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路(3D IC)技术等。
近日台积电声明指出,关键设备EUV“安全无虞”,在地震10小时后产能就恢复到了七成或八成,然而地震及余震仍然对部分生产设施产生影响。
3月26日消息,据媒体报道,全球领先的半导体代工厂台积电(TSMC)的3纳米制程产能备受苹果、英特尔和AMD等大客户青睐,订单持续火爆,台积电的3nm收入也借此持续增长。
3月19日消息,GTC 2024大会上,NVIDA正式宣布,为加快下一代先进半导体芯片的制造速度并克服物理限制,TSMC (台积电)和Synopsys(新思科技)将在生产中率先使用NVIDIA计算光刻平台。
12月1日消息,据国内媒体报道称,台积电7nm制程出现了利用率下滑的状况,仅靠苹果、英伟达这些客户显然还是不太行。
11月22日消息,网上传出一份Intel下下代处理器Lunar Lake的曝料,包含详细的架构与技术规格、生产与制造工艺。
10月13日消息,据财联社报道,关于台积电已获得美国授权相关信息,台积电回应称,“台积电已获准于南京持续营运,台积电也正在申请在中国大陆营运的无限期豁免。
据韩媒Chosun Biz近日报道,台积电、三星这两大先进制程晶圆代工巨头,在3nm制程上遭遇重大瓶颈却未被曝光,称这两家厂商的3nm的良率可能都难以超过60%,远低于吸引芯片设计厂商所需的水平。
物联网与人工智能技术的迅猛发展对边缘节点计算平台的实时数据处理能力与能效提出了更高的要求,基于新型存储器的非易失存内计算技术可以实现数据的原位存储与计算、最小化数据搬运带来的功耗与延迟开销,从而大幅提升边缘设备的数据处理能力与效能比。然而,由于基础单元特性的非理想因素,阵列中的寄生效应以及模数转换电路的硬件开销,非易失存内计算仍然面临计算性能与能效方面的限制。围绕上述关键问题,微电子所刘明院士团队采用跨层次协同设计的方法,提出了高并行与高效能比的新型RRAM存内计算结构。
8月10日消息,自从去年下半年进入熊市周期以来,芯片行业一片惨淡,连台积电也撑不住了,业绩连续2个季度下滑,一向坚挺的代工价格也不得不调整,日前传闻他们最高降价30%。