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台积电2nm重磅宣布 将拥有三个生产基地
台积电(2330)昨(8)日召开董事会核准四项议案，包含今年第2季拟配息3元、赴德国投资逾38亿美元设厂、核准60.59亿美元资本预算用于扩厂及建置先进封装、成熟或特殊制程产能、增资美国子公司TSMC Arizona不超过45亿美元等。
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台积电先进工艺暂无对手,代工价格高出天际
7月18日消息，自从AMD将晶圆制造业务剥离之后，芯片生产就要依赖代工厂，14nm节点之前依靠GF格芯，7nm开始依赖台积电，这几年的业绩大涨也有台积电的功劳。
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台积电代工报价曝光：3nm制程高达19865美元
6月8日消息，国外网友Revegnus (@Tech_Reve)在Twitter上曝光据称是台积电圆代工的报价单，其中一张图片资料来源于已经成立了37年的专业的研究机构The Information Network。
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功耗降低30% 台积电2nm工艺2024年试产
5月6日消息，台积电去年底推出了3nm工艺，今年会是3nm工艺大规模量产的第一年，苹果的iPhone 15系列会用上3nm的A17处理器，安卓阵营还要停留在4nm节点。
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台积电发布Q1季度财报：EUV光刻机日耗电3万度
4月21日消息，台积电日前发布了Q1季度财报，营收167.2亿美元，同比减少4.8%、环比减少16.1%，是3年来首次同比收入下滑，意味着牛市已经过去了。
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曝台积电28nm新工厂设备采购全部取消
业内传出消息称，由于今年一季度业绩不及预期，晶圆代工龙头大厂台积电高雄、南科、中科与竹科都传出扩产计划放缓、产能重新调配的消息。
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海外再建厂，台积电评估欧洲建车用晶圆厂！未来海外28nm及以下产能占比或超20%
1月12日消息，台积电今日召开线上法说会，台积电总裁魏哲家在法说会上首度证实，台积电考虑在日本新建第2座晶圆厂，同时也在评估在欧洲建车用晶圆厂的可能性。
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28nm芯片新动向，扩产之后，对整个市场的影响会有多大？
近日，媒体报道称，台积电所在的高雄工业园日前开工。可能很多人并不清楚这意味着什么，事实上，这背后代表着台积电28nm成熟工艺的扩产开始了。
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华大九天宣布28nmEDA正式大规模推广应用，国产EDA之光
在2021年，国产EDA工具在国内市场就占据了12%的份额，而随着华大九天近期的最新突破，意味着国产自研芯片的突破口即将被打开，真正100%自主生产的主流很快就会到来。日前，华大九天宣布了一则好消息，就是这家企业的模拟全流程系统现在能够完整支持28nm及以上成熟工艺，该系统已经在大规模推广应用中了。
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富士康将开始打造纯电自动驾驶拖拉机
据了解，由富士康代工的这台纯电拖拉机，来自美国加州初创公司Monarch Tractor，型号为MK-V，车身长宽高分别为3725/1200/2340mm，轴距为2160mm。
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28nm营收占比大降，台积电但却拿下了全球75%的市场
近日，市场研究机构Strategy Analytics发布报告称，在28nm量产十年后，目前台积电 28nm 芯片仍拥有可观的收益。台积电、联华电子和中芯国际正在进一步扩大 28nm 产能。2021 年，28nm 晶圆代工总营收超过 72 亿美元(约486.72 亿元人民币)，其中台积电的28nm晶圆代工营收占据了全球约75%的份额，达54.11亿美元。
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富士康首家生产电动汽车电池工厂周三破土动工
6月15日，富士康首家电池工厂破工动工，以进军蓬勃发展的电动汽车行业。富士康董事长刘扬伟在中国台湾南部城市高雄的开工仪式上表示，“我们计划在高雄建立一个本地化的电池供应链生态系统，包括材料、电芯和电池包。高雄将成为富士康全球电动汽车布局的重要基地。”
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28nm芯片缺口依然巨大？中芯国际押宝成功
中芯国际集成电路制造有限公司于2000年4月3日根据开曼群岛法例注册成立。2004年3月18日于香港联合交易所主板上市。 [5] 2020年7月16日在上海证券交易所科创板鸣锣上市。
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富士康高速路口抢人上热搜，产能危机压力大
近日，郑州富士康一度因在“高速路口抢人”上了热搜。作为全球最大的iPhone生产基地，他们在迎来了“解封”后仍然在加快对人员的招聘，因为要为苹果iPhone的生产保证足够的产能。
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俄罗斯半导体何去何从?通过“逆向工程”抄近路，目标2030年量产28nm
4月18日消息，根据外媒《tomshardware》的报导，在俄乌冲突爆发之后，而受到西方国家的联合制裁，俄罗斯已无法从相关供海外应商处取得所需的芯片，同时其国内的晶圆制造也受到了制裁的影响。因此，俄罗斯正在制定投资计划，以重振陷入困境的半导体制造业。目标是在2022年底前量产90nm制程，2030年底量产28nm制程。
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俄罗斯发力芯片领域：投资1万亿卢布研发芯片，争取在2022年搞出90nm。
在全球半导体领域，美方始终掌握着主导权，包括EDA软件、芯片架构、光刻机核心器件的供应等，所以任何国家或企业想发展半导体产业，都绕不过美企这关，华为如此，俄罗斯也是如此。
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耗资3.2万亿卢布 俄罗斯将在2030年实现28nm芯片国产
据俄罗斯媒体报道，该国已经制定了庞大的芯片替代计划，希望在2030年前投资3.19万亿卢布，约合2464亿人民币实现28nm工艺的芯片设计及制造。
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台积电建28nm晶圆厂,日本确定给予4000亿日元补贴
去年宣布赴美建设5nm晶圆厂之后，台积电本月又宣布了海外建厂的第二波行动——在日本建设新的代工厂，而日本政府也不惜血本给予补贴，价值高达4000亿日元，约合226亿元。
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28nm 芯片产业链
在芯片工艺中，5nm、10nm、14nm可能有点早了，但是28nm芯片值得我们关注。目前中芯国际，华虹半导体都能生产28nm芯片，现在最关键的是设备和材料端技术能不能跟上。
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瑞萨公布28nm基带整合应用处理器 采用低功耗技术
瑞萨移动和瑞萨电子在“ISSCC 2013”上发表演讲，介绍了面向普及价位智能手机的28nm工艺应用处理器“R-Mobile U2”（演讲编号
