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中芯国际获得大量订单 透露发展计划
中芯国际近期获得了大量订单，这些订单主要来自国际一体化企业。订单内容包括90nm以及65nm的处理器。消息指出，中芯国际能获得这些订单的主要原因是他们高效的生产效率以及低廉的价格。相比之下，台积电和联华电子
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中芯国际获得大量订单
业内消息，中芯国际近期获得了大量订单，这些订单主要来自国际一体化企业。订单内容包括90nm以及65nm的处理器。 消息指出，中芯国际能获得这些订单的主要原因是他们高效的生产效率以及低廉的价格。相比之下，台积电和
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中芯国际获得大量订单 透露发展计划
业内消息，中芯国际近期获得了大量订单，这些订单主要来自国际一体化企业。订单内容包括90nm以及65nm的处理器。消息指出，中芯国际能获得这些订单的主要原因是他们高效的生产效率以及低廉的价格。相比之下，台积电和
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中芯国际获得大量订单 透露发展计划
业内消息，中芯国际近期获得了大量订单，这些订单主要来自国际一体化企业。订单内容包括90nm以及65nm的处理器。 消息指出，中芯国际能获得这些订单的主要原因是他们高效的生产效率以及低廉的价格。相比之下，台积
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Microsemi发布65nm嵌入式闪存工艺平台
美高森美(Microsemi) 的SoC产品部(原Actel公司)11月17日于北京发布了65nm嵌入式闪存工艺平台。“这是与台联电(UMC)合作开发的，今后将成为我们低功耗、具有四输入查找表(LUT)架构FPGA的统一平台。适于工业、医疗、军
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中国大陆一次流片成功率高
“今年TSMC资本支出将达60亿美元，其中8亿美元集中在研发，50多亿美元的支出主要用于扩充先进工艺和成熟工艺的产能。因先进工艺设备比较贵，所以支出占比较大。”TSMC(台积电)中国区业务发展副总经理罗镇球在ICCAD20
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中国大陆一次流片成功率高
-预计明年第二季度代工需求会有很大的反弹-中国大陆IC设计业在三方面有发展潜力：标准、内需市场、系统公司“今年TSMC资本支出将达60亿美元，其中8亿美元集中在研发，50多亿美元的支出主要用于扩充先进工艺和成熟工艺
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国产65nm大角度离子注入机进入晶圆生产线
由北京中科信电子装备有限公司自主研发的300mm/65nm大角度离子注入机进入中芯国际(北京)集成电路制造有限公司，开始接受国际主流生产线的技术测试与器件工艺检验，为这一国产集成电路制造装备实现重大技术跨越作最后
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Microsemi与UMC合作发布65nm嵌入式快闪平台
美高森美公司宣布其旗下SoC产品部门发布全新65nm嵌入式快闪平台。美高森美和台湾联华电子公司是首批推出65nm嵌入式快闪工艺的企业，公司内部已经完成首个商业化硅器件。 采用65nm嵌入式快闪工艺，相比前一代产品，器
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国产离子注入机首次进入300mm晶圆生产线
由北京中科信电子装备有限公司自主研发的300mm/65nm大角度离子注入机进入中芯国际(北京)集成电路制造有限公司，开始接受国际主流生产线的技术测试与器件工艺检验，为这一国产集成电路制造装备实现重大技术跨越作最后
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Microsemi发布65nm工艺基于FLASH的FPGA平台
美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，旗下SoC产品部门(原为爱特公司Actel Corporation)发布全新65nm嵌入式快闪平台，以用于构建公司下一代基于快闪的可定制系统级芯片(system-on-chip, SoC)。美高森美的低功耗
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Synopsys和中芯国际合作推出65nm到40nm的SoC设计解决方案
SoC 全球领先的半导体设计、验证、和制造软件及知识产权(IP)的供应商新思科技有限公司和中芯国际集成电路制造有限公司近日宣布已正式提供用于中芯国际先进65-nm工艺的系统级芯片（SoC）综合设计解决方案。该解决方案
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Synopsys为中芯国际设计65nm芯片
全球软件和半导体设计的领军企业美国新思科技（Synopsys）公司和中芯国际[0.60 0.00%]集成电路制造有限公司今天宣布，将为中芯国际集成电路制造有限公司的65纳米系统芯片（SOC）的设计提供全面解决方案。 这
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Synopsys 和中芯国际合作推出65nm 到40nm 的 SoC 设计解决方案
编者点评：近期报道中芯国际的消息越来越多，反映它正在变化，是十分可喜的。然而中芯国际的发展与壮大要靠天时，地利及自身的努力。所谓天时指全球代工的大势。地利是指中国政府在资金，政策等方面的支持。能否满足
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车用NOR 闪存装置（美光科技）
美光科技（Micron Technology, Inc. ）宣布推出面向汽车应用的高密度 Axcell™ NOR 闪存装置，强化其在汽车市场广泛的产品组合和领先的技术。该装置采用最先进的NOR 闪存工艺技术，为信息娱乐制造商、车内电脑和
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传资本市场垂青T3G ST-Ericsson对传闻不予置评
10月21日消息 据知情人士透露，ST-Ericsson将剥离此前完成整合的T3G业务，相关资本财团目前正在进行该业务的洽谈。ST-Ericsson相关人士在接受通信世界网连线时表示对传闻不予评论，“公司致力于中国市场和TD产业
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美国再次放宽对华高技术产品出口 65nm以下刻蚀设备不再受限
在SEMI及会员公司的共同努力下，经过9个月的等待，美国联邦政府正式实施放宽刻蚀设备的出口条件，原来180nm的技术审核指标被正式放宽到了65nma。
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Cadence刘国军：65nm及以下芯片设计要破传统
几年前，65nm芯片设计项目已经在中国陆续开展起来。中国芯片设计企业已逐步具备65nm芯片的设计能力。同时，由于65nm与以往更大特征尺寸的设计项目确实有很大不同，因此，对一些重要环节需要产业上下游共同关注。
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基于FPGA的65nm芯片的设计方案
随着工艺技术向65nm以及更小尺寸的迈进，出现了两类关键的开发问题：待机功耗和开发成本。这两个问题在每一新的工艺节点上都非常突出，现在已经成为设计团队面临的主要问题。在设计方法上从专用集成电路(ASIC)和
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基于FPGA的65nm芯片的设计方案
基于FPGA的65nm芯片的设计方案
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