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中芯国际技术进展顺利 Q3营收预期增长5-8％
中芯国际继武汉、深圳12寸厂分别进入营运、建地的好消息后，目前又传出与IBM45nm制程技术转移十分顺利，未来在45nm领域有信心紧追领先业者，同时基于客户需求将进一步向半世代的40nm制程技术延伸。 目前中芯在上海8
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中芯国际计划2011年推出32纳米制程工艺
10月8日消息，中芯国际公司近日透露，该公司计划于2011年内推出32纳米制程,有可能采取与IBM的技术转移与合作方式，但未披露详细情况。中芯国际还重申其2008年第三季度营收目标维持不变，预期将增长5-8%。中芯国际继武
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采用65nm工艺的SH7786双核处理器（瑞萨）
采用65nm工艺的SH7786双核处理器（瑞萨）
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IC业在拐点生存
摘要：分析了IC业的众多特点，例如从90nm向65nm、45nm、32nm、22nm等拐点演进的困难，以及ESL、DFM拐点，制造是设计的拐点，FPGA与ASIC之间的拐点等热门问题。 关键词：EDA；65nm；45nm；22nm；光刻在IC(集成电路
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台联电投产65nm嵌入式DRAM
台湾代工厂商联电(UMC)宣称基于公司专利技术的65nm嵌入式DRAM已经投产。UMC的嵌入式DRAM技术称为URAM，是公司拥有IP的存储技术之一。该技术应用很广，可用于通信、图形成像和存储器件等。 据称URAM的尺寸仅
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联电公布技术发展图 质疑450mm晶圆可行性
在设计自动化会议（DesignAutomationConference，DAC）上，台湾代工厂商联电（UMC）公布了公司的工艺发展路线图，并宣布与EDA">EDA领域形成联盟关系。 与代工龙头厂商台积电（TSMC）不同，全球第二大代工厂商联电
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首款采用65nm制造工艺的SPEAr定制芯片（ST）
首款采用65nm制造工艺的SPEAr定制芯片（ST）
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首款采用65nm制造工艺的SPEAr定制芯片（ST）
首款采用65nm制造工艺的SPEAr定制芯片（ST）
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首款采用65nm制造工艺的SPEAr定制芯片（ST）
首款采用65nm制造工艺的SPEAr定制芯片（ST）
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打造民族半导体产业应坚持走国际化道路
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HDMI 65nm IP 解决方案（MIPS）
MIPS 科技公司推出用于高清多媒体接口（HDMI）的业界首款 65nm IP 产品。
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65nm Virtex-5系列新增三款器件（Xilinx）
赛灵思公司（Xilinx, Inc.）宣布为65nm Virtex™-5 LX 和 LXT FPGA平台增加三款新型小尺寸封装器件，以满足新兴市场对可编程逻辑器件成本和密度的要求。
