推动高能效创新的安森美半导体 (ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON)被德国汽车制造商奥迪挑选加入推进半导体计划(PSCP),与奥迪建立战略合作关系。这一跨领域的半导体战略旨在推动创新及品质,并在早期为奥迪车型提供最新的技术,以满足客户对于性能、可靠性、安全性及操作简便等方面不断变化和发展中的期望。
无论是新动力系统,车载信息娱乐系统,还是自动驾驶汽车,汽车技术都在以前所未有的速度迅猛发展。 新的颠覆性技术和行业参与者正在向传统的汽车概念发起挑战。明天的驾驶体验将与今天大不相同。
摄像头在日常生活中非常常见,一般用来完成拍照、摄像这些基本的功能。但自动驾驶以及人工智能的到来,使得人们有了从摄像头中,获取更为智慧的结果的需求,即通过摄像头的视野,分析感知环境的变化,做出判断,将结果反馈到终端或者云端的处理器当中,服务于更丰富的应用。
市场研究机构Technavio,近期发布了一份中国汽车产业ADAS市场五大供应商的报告,报告指出,至2021年,博世(Bosch)、大陆(Continental)、德尔福(Delphi Automotive)、DENSO和Mobileye,将是中国汽车ADAS市场中最具竞争力的业者。
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON) 将于美国拉斯维加斯2018 CES聚焦展示公司促进全自动驾驶和联接汽车增加电子的使能技术,当中包括多个互动演示,让参观者体验及了解公司在这些令人兴奋及快速技术发展领域的领先业界方案。
全球领先的先进半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)与网联车服务的全球领军企业Airbiquity®近日宣布,双方合作推出安全、高性能的车载解决方案可实现无线更新,助力高级辅助驾驶系统(ADAS)、车联网(V2X)及面向未来的自动驾驶应用。
到 2020 年,ADAS 市场预计将达到 600 亿美元 [数据来源:Allied Market Research]。这意味着,在 2014 年到 2020 年这个时间段内,年复合增长率为 22.8%。显然,这对半导体产品而言,意味着巨大的机会!
到 2020 年,ADAS 市场预计将达到 600 亿美元 [数据来源:Allied Market Research]。这意味着,在 2014 年到 2020 年这个时间段内,年复合增长率为 22.8%。显然,这对半导体产品而言,意味着巨大的机会!
在车载EEPROM市场,SOIC-8封装最热门即使没有几十年,也有很多年。虽然尺寸限制促使其他细分市场趋向更紧凑的封装方案,但由于多个因素,车载EEPROM领域却反其道而行。其中一个因素是,在发动机控制单元、动力系统等传统汽车应用中,空间限制不如便携式消费电子应用的溢价那么高。另一个因素是,SOIC-8封装已经广泛普及并且通过相关认证,使其对看重多源采购和实践证明的汽车OEM极具吸引力。最后,DFN(双平面无引脚)封装虽然因无引脚而占位面积更少,但一般不支持汽车制造工艺中一个至关重要的流程——自动光学检测(AOI)。
在现在的电子信息领域,跨界融合的节奏越来越快,产业链各环节的衔接也是前所未有的紧密,所以现在看一个领域或一个项目,需要从整个产业链条各环节去综合考虑。下面就随汽
动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON)近日宣布,博世 (Bosch) 已选择全球汽车图像传感器称冠的安森美半导体作为其先进驾驶辅助系统 (ADAS) 一项未来摄像机技术的图像传感器供应商。新型图像传感器是为满足 OEM 对未来 ADAS 摄像机的需求而研发的,具有高动态范围 (HDR) 特性,并且配有顶尖的安全功能特性。
NI(美国国家仪器,National Instruments, 简称NI) 作为致力于为工程师和科学家提供基于平台的系统解决方案来应对全球最严峻工程挑战的供应商,近日宣布推出车载雷达测试系统(Vehicle Radar Test System, VRTS)。VRTS可用于测试从研发实验室到量产、从单个雷达传感器到集成先进驾驶辅助系统(ADAS)等应用使用的76-81 GHz雷达技术。 客户可以从NI精选的联盟合作伙伴处购买VRTS,这些联盟伙伴为用户提供先进系统集成和支持服务。
在安全和便利性能特点的双重驱动下,对驾驶员辅助系统的需求增长,令车中具备成像功能的系统数量也在迅速攀升。这类先进驾驶员辅助系统可实现自适应巡航控制和自动紧急制动等功能。除此之外,还包括停车辅助功能,比如后视摄像机(美国现在强制要求每辆新车都必须具备),360度环视系统,以及新兴应用如替代传统后视镜的相机监控系统等。
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE: 6723,以下简称“瑞萨电子”)近日宣布瑞萨电子e2 studio集成软件开发环境现已增加了新功能,以支持用于车载信息娱乐和先进驾驶辅助系统(ADAS)的R-Car V3M片上系统(SoC)。e2 studio是一种基于开源Eclipse C/C ++开发工具(CDT)软件的集成开发环境(IDE),并已支持其他瑞萨电子设备,包括RZ/G系列和Renesas Synergy™微控制器(MCU)。经扩展后,e2 studio支持R-Car V3M,目前可用作汽车SoC软件开发的核心工具。基于e2 studio的R-Car V3M解决方案是于2017年4月发布的Renesas autonomy™平台的一部分。
赛普拉斯半导体公司(纳斯达克股票代码:CY)日前宣布,全球汽车零部件及系统供应商DENSO (电装)公司采用赛普拉斯汽车用 6 通道电源管理集成电路(PMIC) 和 FL-S 串行 NOR 闪存解决方案,为高级驾驶辅助系统 (ADAS) 铸就最新的立体视觉传感器。
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)宣布,和澳大利亚半导体科技有限公司(ASTC)以及其子公司VLAB Works一起,联合开发用于瑞萨R-Car V3M的VLAB/IMP-TA模拟器虚拟平台(VP),该平台是一款可用于先进驾驶辅助系统(ADAS)和车载信息娱乐系统的汽车片上系统(SoC)。VP在R-Car V3M芯片系统中可模拟图像识别和认知IP,仅用PC便可进行嵌入式软件开发,既缩短了VP开发时间,也提高了软件质量。VLAB/IMP-TA模拟器是瑞萨电子用于R-Car V3M的最新软件开发工具之一,也是于2017年4月发布的Renesas autonomyTM平台的一部分。
据外媒报道,丰田合成(Toyoda Gosei Co., Ltd.)已研发首款含握持感应器(grip sensor)的方向盘,可与如今的ADAS功能相兼容。丰田合成与丰田汽车共同研发该款新方向盘,这类设备可探查驾驶员是否握住方向盘,新款雷克萨斯LS车型将配置该款新产品。
ADAS系统包括车辆检测、行人检测、交通标志识别、车道线检测等多种任务,同时,由于无人驾驶等应用场景的要求,车载视觉系统还应具备相应速度快、精度高、任务多等要求。对于传统的图像检测与识别框架而言,短时间内同时完成多类的图像分析任务是难以实现的。
汽车在向高级辅助驾驶、自动驾驶演进过程中,机器的自动/辅助驾驶功能逐渐替代人的主动性,完成环境感知、计算分析、控制执行的一系列程序。
据外媒报道,激光雷达(LiDAR)如今成了众多车企的宠儿,该类设备被搭载于自动驾驶车辆上,可实现安全导航、障碍物探测及规避。