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90%体积缩减和1.3 mg VRE指标，ADIS16607真芯片级四轴MEMS IMU亮相上海工博会
当前，人形机器人、工业AGV/AMR及低空飞行装备等具身智能载体，正加速走向全地形、高负荷作业的工业落地环境。这一进程对底层的运动闭环控制与惯性测量提出严苛挑战。人形机器人具备数十个主动关节，需在非结构化路面自主行走与作业。轻量化与微型化是降低转动惯量与提升续航的关键诉求，但传统模块化IMU受外形限制，难以嵌入紧凑的机械臂末端与关节内部；常规消费级传感器虽尺寸较小，但在工业现场高频振动与温漂工况下容易产生严重漂移。ADIS16607的推出，旨在解决微型芯片级封装与工业级高可靠性测量之间的衔接难题。
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酩悦轩尼诗、ADI与加州大学戴维斯分校携手合作，借助人工智能驱动的突破性化学特征检测技术推动葡萄酒生产进步
研究人员证明新技术能够识别葡萄和葡萄酒中释放的复杂化学特征，从而以比传统方法更快、更经济的方式预测葡萄酒生产中的质量风险。 北京2026年10月12日 /美通社/ -- LVMH集团旗下葡萄酒与烈酒事业部酩悦轩尼诗、全球领先的半导体公司Analog Devices,Inc. (...
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中国AI与科技品牌通过Wadiz众筹累计融资超100亿韩元
韩国首尔2026年9月23日 /美通社/ -- 韩国领先的众筹及新品发布平台Wadiz宣布，自2025年9月向海外企业开放平台以来，中国AI及科技品牌通过Wadiz众筹项目累计筹集资金已超过100亿韩元。 Wadiz在深圳设立办事处并任命中国区总经理，助力中国品牌进入韩国及拓展...
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极致性能与系统赋能：ADI在2026慕尼黑上海电子展的电源与仪器仪表展品解析
随着数字化进程向物理世界的深处延伸，高性能模拟技术不再仅仅是电路板上的元器件，而成为了连接现实与数字信号的核心逻辑。当前业界面临着双重压力，一方面是终端产品对精度、效率和功耗的极致追求，另一方面是开发者的研发周期被大幅度压缩的现实。在传统的开发模式中，工程师往往需要花费数月甚至一年的时间来调试复杂的信号链或电源转换电路。然而在当今的市场环境下，一款新产品从立项到上市的时间往往只有半年。这种矛盾促使半导体厂商——不仅要有极致参数的单器件性能表现，还必须提供更完整、更具参考价值的系统级设计。
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TI CCS vs ADI CrossCore vs NXP MCUXpresso：DSP开发环境对比
三大DSP厂商各守一方，开发环境就是他们的兵器库。选错工具，不是效率低的问题，是根本打不了仗。以下从程序实现、环境架构、核心差异三个维度，把TI CCS、ADI CrossCore Embedded Studio(CCES)、NXP MCUXpresso扒开了讲。
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TIADINXP DSP芯片交期对比与备货策略建议
2026年的DSP芯片供应链正经历一场前所未有的“冰火两重天”。一方面，AI算力需求爆发带动高性能DSP需求激增;另一方面，地缘政治、产能挤兑和成本压力交织，导致核心供应商的交期一再拉长。TI部分产品交期已突破50周，ADI高端系列普遍超过30周，NXP车规级MCU则陷入40-50周的等待期。
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TI C6000 VLIW vs ADI SHARC vs NXP MSC81xx：DSP架构选型方法论
工程师面对雷达信号处理、多通道音频编码或3G基站基带解调等计算密集型任务时，TI C6000、ADI SHARC和NXP MSC81xx系列DSP常常同时出现在候选名单上。三款产品分别代表了VLIW、SIMD和多核异构三条不同的技术路线，然而，仅凭数据手册上的主频和MAC(乘加器)数量做决策，往往会在项目后期付出沉重代价。
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定义车载音频总线的新基准，ADI A²B 2.0深化智能座舱音频应用
根据行业调研数据，目前全球超过 55% 的车辆已配备高级音频功能，且该应用的增长速度是乘用车整体增速的八倍之多。随着音频应用的不断创新，传统的座舱内部通信链路已经无法满足其高带宽低延迟的需求；同时伴随着软件定义汽车的深化，传统的单一模拟音频传输，也需要与多功能实时网络更好的融合。
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ADI推出A²B™ 2.0，助力新一代车载音频体验全面升级
A²B 2.0（ADAA245x系列）现已全面投入量产，支持OEM厂商和一级供应商量产爬坡 带来4倍带宽提升，同时保留了确定性的低延迟(62μs)性能和简洁的架构 A2B 2.0专为软件定义汽车设计，支持通过开放联盟SPI (OASPI)接口进行以太网数据...
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2026广汽科技日发布五大核心技术 以"科技向心"引领智能出行时代
广州2026年4月18日 /美通社/ -- 4月12日，以"科技向心"为主题的2026广汽科技日在广汽集团番禺总部举行。活动现场，广汽集中发布星源动力、星舰车身、星河智舱、星灵架构4.0及芯片生态五大核心技术成果，全面展现其在新能源与智能网联领域的系统化创新实...
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ADI启用泰国新工厂，强化全球制造韧性
北京2026年3月20日 /美通社/ -- 全球领先的半导体公司Analog Devices,Inc. (Nasdaq:ADI)宣布公司在泰国新落成的先进制造工厂已经正式启用。此举将进一步提升ADI的先进制造与测试能力，同时推动公司在亚太地区形成更具韧性和可持续性的半导体生产布局...
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2026 物理智能元年：亚德诺投资有限公司解读2026 AI变革新方向
北京2026年2月25日 /美通社/ -- 人工智能(AI)正迈入一个全新阶段——模型不仅能理解情景化数据，还能与物理世界进行实时交互。在ADI，我们称之为"物理智能"：即智能系统能够在运动、声音、空间或其他真实物理场景（如时序采样）中实现本地化感知、推理与执...
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ADI五大系列“神器”详解
作为全球领先的模拟、混合信号和数字信号处理技术解决方案提供商，ADI(Analog Devices, Inc.)凭借其深厚的技术积累和创新能力，推出了一系列引领行业发展的核心产品系列。这些“神器”广泛应用于通信、工业、汽车、医疗等众多领域，为各行业的智能化升级提供了强大的技术支撑。
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A²B™ 2.0：音响系统升级，汽车变身为"第三空间"
作者：Andrew Lanfear, 汽车座舱体验部总经理 关键要点 七成购车者在选购新车时，优先关注先进的音响系统和信息娱乐功能[1]。 先进的音频应用需要创新音频技术，以实现更大的带宽和更出色的连接能力。 全新升级的A2B 2.0带来4倍带宽，提供沉浸...
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阿布扎比将与新加坡和印度建立更高水平的经济合作伙伴关系
阿联酋阿布扎比2025年11月17日 /美通社/ -- 为进一步深化与主要经济体的战略合作关系，阿布扎比经济发展部（ADDED）将于2025年11月17日至21日率领高级别经济代表团访问新加坡和印度。 此次访问再次印证了阿布扎比致力于扩大国际交往、深化双边贸易与投资关系，并开拓可...
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阿布扎比投资办公室携手战略合作伙伴，宣布启动垂直起降机场网络
-阿布扎比投资办公室携手战略合作伙伴，宣布启动垂直起降机场网络以激活空中的士运营 阿联酋阿布扎比2025年11月11日 /美通社/ -- 阿布扎比投资办公室（ADIO）携手民航总局（GCAA）、市政与交通部（DMT）附属综合交通中心（Abu Dhabi Mobility）及Ab...
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五万亿美元市场，解读人形机器人的“灵巧”挑战与模拟芯片机遇
在全球机器人市场预计2030年突破五万亿美元的巨幅浪潮中，半导体如何赋能这一变革？ADI公司院士陈宝兴博士点出：“模拟技术是机器人‘神经’，连接物理与数字的桥梁。”
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赋能人工智能未来：ADI宣布支持800 VDC数据中心架构
北京2025年8月28日 /美通社/ -- 人工智能(AI)的迅速发展开启了高密度计算需求的新时代，而传统电源架构逐渐难以适应这一需求发展。为更好地响应此类需求，Analog Devices, Inc. (ADI)推出创新解决方案，为数据中心下一代800 VDC架构提供有力支持。...
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ADI采用NVIDIA Jetson Thor平台，推动人形机器人物理智能与推理能力发展
北京2025年8月27日 /美通社/ -- 当前，人形机器人正逐步迈向实际应用部署阶段，其落地节奏取决于物理智能与实时推理能力的发展。随着NVIDIA Jetson Thor平台的正式面市，Analog Devices, Inc. (ADI)将进一步加速人形机器人与自主移动机器人...
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打通边缘智能之路：面向嵌入式设备的开源AutoML正式发布----加速边缘AI创新
北京 2025年7月17日 /美通社/ -- 随着AI迅速向边缘领域挺进，对智能边缘器件的需求随之激增。然而，要在小尺寸的微控制器上部署强大的模型，仍是困扰众多开发者的难题。开发者需要兼顾数据预处理、模型选择、超参数调整并针对特定硬件进行优化，学习曲线极为陡峭。因而，开发者肯定...
