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2010年度全球晶圆出货预测将成长39%
根据SEMI发布的报告，该组织估计今(2010)年度全球出货的晶圆将比去年成长39%，不过明年 的成长趋缓，成长率将只有6%。2010年度polished晶圆出货预估约为91亿4200万平方英寸，2 011年度预测将为97亿200万平方英寸
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安捷伦示波器创造接口速率最高记录
安捷伦科技公司日前成功创造全球最高的复杂调制光接口速率。在阿尔卡特-朗讯贝尔实验室进行的实验中，Agilent Infiniium 90000 X 系列示波器作为同步 4 通道 32 GHz 系统，实现了 80 Gsa/s 的采样率。该款示波器在此
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O2德国重组固网部门 预计裁员1340名
北京时间10月8日上午消息（罗莎）德国移动及宽带服务提供商O2，西班牙电信的德国子公司，计划裁员五分之一。O2德国全体员工达到6700名，裁员原因在于与Hansenet电信公司的合并。意大利电信公司去年将旗下Hansenet电
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数据设备商Isilon正聘请顾问公司为其寻买家
Isilon首席执行官Sujal Patel（腾讯科技配图） （马乔）北京时间10月2日消息，根据彭博社网站报道，据两位消息人士透露，戴尔最新收购目标Isilon公司正在寻找潜在买家。Isilon是一家生产用于存储视频、音频和
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TSMC扩大硅知识产权结盟将纳入Soft IP
TSMC5日宣布，硅知识产权联盟的结盟范围将扩大至SoftIP业者，未来将有完备的SoftIP供先进技术使用，进而加速客户产品的上市时程。经由此一SoftIP结盟方案，TSMC将提供特定的设计文件与技术资讯，让技术伙伴得以充分地
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台积电 加速拚28奈米
台积电（2330）昨（5）日宣布扩大硅智财联盟范围至Soft IP业者，如此将有完备的Soft IP供先进技术使用，业界解读，有助台积加速28奈米等先进客户产品上市时程。 台积电主要是与Arteris、Atrenta、Cadence、Chip
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飞思卡尔演示家庭能源网关参考平台，支持智能电网计划
2010年9月22日，维也纳讯 － 飞思卡尔半导体在欧洲计量大会上演示了家庭能源网关（HEG）参考平台。HEG参考平台将在2010年第4季度供货，并将迅速开发和上市，为全世界各国的智能电网部署提供各种增值服务。飞思卡尔
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飞思卡尔演示家庭能源网关参考平台支持智能电网计划
飞思卡尔半导体在欧洲计量大会上演示了家庭能源网关（HEG）参考平台。 HEG参考平台将在2010年第4季度供货，并将迅速开发和上市，为全世界各国的智能电网部署提供各种增值服务。 飞思卡尔与一系列合作伙伴一起开
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Interbrand评全球五大品牌：IBM微软谷歌入围
北京时间9月28日消息，据国外媒体报道，美国品牌管理与咨询公司Interbrand近日评出了全球最具价值的五大品牌，可口可乐排名第一，IBM、微软和谷歌这三大科技品牌分别排名第二、第三和第四，通用电气排名第五。这五大
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印度电信部长拉贾受调查 涉嫌违法颁发2G频谱
北京时间9月27日下午消息（沙逢雨）印度2G频谱事件近日有了重大动向，据国外媒体最新报道，印度审计长（the Comptroller and Auditor General，CAG）向电信部门提出，2008年颁发的126张运营牌照中大部分都属于非法行
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北欧LTE裂变：TeliaSonera与Telenor迥然不同的发展之路
北京时间9月27日上午消息（张月红）在说起LTE的推广时，斯堪的纳维亚地区毫无疑问地处于全球的领先地位，然而这并不意味着所有的北欧运营商对LTE的推广、商业模式有着相同的看法。TeliaSonera对LTE乐观在华为与GSMA
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友达、冠捷续前缘，再闯巴西
友达（2409）全球布局再下一城！将与冠捷在巴西合资LCD后段模块厂，进行面板组装与销售业务，友达指出，此案若经主管机关核准后，将是友达与合作伙伴携手进军新兴国家市场的首例，也具体展现供应在地国际品牌的营运新
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Pangoo公司CEO将出席2010福布斯全球总裁会议
9月25日消息，Pangoo公司CEO陈文辉先生将出席2010年9月28日至29日在澳大利亚的悉尼召开的2010年度福布斯全球总裁会议。 著名的福布斯全球总裁会议，又称“福布斯全球CEO论坛”，创立于上世纪90年代初，与达沃斯
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中欧数据卡战火难消
欧盟近日所发起的“三反”调查使得中国的相关企业进军欧洲市场再度面临不确定因素。欧盟委员会9月16日发布公告称，对从中国进口的数据卡产品(无线网卡)又发起了反补贴调查。这是史无前例的三重调查。在欧盟
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MEDTEC China 2010 取得巨大成功
作为对中国新兴医疗设备制造业最具影响力的展会之一，MEDTEC China 2010再次取得巨大成功。超过230家展商汇聚一堂，为期两天的展会录得来自超过40个国家及地区的6,516名参观者，比2009年的展会增加了3.5%，破历届
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印度半导体离散件市场将增长23%达2.9亿美元
据外电报道，市场研究公司Frost&Sullivan的数字显示，2006年，印度半导体离散件市场规模将达2.9亿美元，与2005年的2.35亿美元的市场规模相比，增幅达23.4%。Frost&Sullivan定义的离散件包括二极管、晶体管、半导体闸
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英特尔力挺USB 3.0 明年正式提前纳入主板
英特尔在秋季开发者论坛（IDF）中宣布，除了明年将推出的Sandy Bridge主板已确定将USB 3.0纳入参考设计（reference design）外，第4季将量产出货的Westmere主板，也将内建USB 3.0独立主机端（host）控制芯片。英特尔
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2011年太阳能面板价格或下降10%
随着欧洲市场的需求增长，2011年年太阳能光伏面板价格可能下降约10%，低于分析师之前预期。第一季度每兆瓦平均价格将降至1.65美元，高于彭博社（Bloomberg）之前对五位分析师调查得出的1.5美元的平均预期。五位分析师
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苹果答应Google Voice应用入驻其应用商店
9月19日消息，据国外媒体报道，在经过了长时间的争议后，苹果18日终于答应Google Voice的第三方应用再次入驻其应用商店。此前曾有开发者表示，苹果将批准其Google Voice应用入驻其应用商店。据悉，第一个被批准入驻苹
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安森美半导体下一代计算产品用平台方案
日前，应用于绿色电子产品的首要高性能、高能效硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)推出一系列新产品，简化及加速计算平台的设计，包括应用于即将发布的第二代Intel Core处理
