英特尔力挺USB 3.0 明年正式提前纳入主板
扫描二维码
随时随地手机看文章
英特尔在秋季开发者论坛（IDF）中宣布，除了明年将推出的Sandy Bridge主板已确定将USB 3.0纳入参考设计（reference design）外，第4季将量产出货的Westmere主板，也将内建USB 3.0独立主机端（host）控制芯片。
英特尔主板提前纳入USB 3.0，可望刺激USB 3.0庞大需求，但光纤传输接口Light Peak却因尚未完成规格制定，进度已经落后，恐要延至2012年初才会推出。
英特尔明年初将推出新款处理器Sandy Bridge，但搭载的Cougar Point芯片组中并未内建USB 3.0主机端控制器。不过，面对主板厂及笔电厂已将USB 3.0列为标准配备，及英特尔最大竞争对手超威（AMD）也决定在明年第2季推出的Hudson芯片组中，原生内建USB 3.0，所以，英特尔在IDF中宣布，在Sandy Bridge主板中，将列入USB 3.0参考设计，主板及计算机厂可采用日本瑞萨（Renesas）或智原合作伙伴睿思科技（Fresco Logic）的独立主机端芯片。
值得市场注意之处，是英特尔已计划提前支持USB 3.0，将量产中Westmere主板进行升级，在研发代号为Smackover2的主板中，提前导入USB 3.0参考设计。虽然英特尔仍采用独立主机端芯片，但即将在第4季上市销售的Westmere主板中，已经正式内建USB 3.0。
业者认为，英特尔提前导入USB 3.0，也正式宣告USB 3.0时代已经来临，不仅智原、钰创等主机端芯片厂可望受惠，包括创惟、安国、旺玖等装置端（device）芯片厂也开始接获订单。
今年受邀参加IDF产品展示（showcase）的创惟科技，除了在摊位实机展示USB 3.0转SATA桥接芯片、卡片阅读机芯片、集线器（hub）芯片等功能，已获认证并量产的USB 3.0桥接芯片，亦获模块大厂金士顿采用在64GB高容量USB 3.0随身碟中。
相较于英特尔开始力挺USB 3.0，英特尔推出的光纤传输接口Light Peak，则因尚未完成规格制定，进度已经落后，恐要延至2012年初才会推出。且值得注意之处，是Light Peak将采用与USB 3.0相同连接器，英特尔也改口表示，Light Peak与USB 3.0未来将会共存，不会处于竞争敌对状态。
下载文档巴菲特旗下的伯克希尔哈撒韦公司(Berkshire Hathaway)周三完成了以116亿美元收购保险集团Alleghany，这是该公司近年来最大的一笔收购。今年3月宣布的本次收购将进一步扩大伯克希尔公司规模庞大的保险业...
关键字： AN
