[导读]台积电（2330）昨（5）日宣布扩大硅智财联盟范围至Soft IP业者，如此将有完备的Soft IP供先进技术使用，业界解读，有助台积加速28奈米等先进客户产品上市时程。
台积电主要是与Arteris、Atrenta、Cadence、Chip
台积电（2330）昨（5）日宣布扩大硅智财联盟范围至Soft IP业者，如此将有完备的Soft IP供先进技术使用，业界解读，有助台积加速28奈米等先进客户产品上市时程。
台积电主要是与Arteris、Atrenta、Cadence、Chips&Media 、Imagination Technologies、Intrinsic-ID、MIPS、Sonics、Synopsys、Vivante等EDA及硅智财公司合作，进行 Soft IP方案。
台积硅智能财产营销项目副处长Dan Kochpatcharin表示，在大型的系统单芯片设计初期，即了解芯片的用电、效能与面积之间的最适性，对客户的芯片设计而言是不可或缺。因此，我们与Soft IP伙伴合作，结合台积电领先的集成电路制造技术与Soft IP业者的核心能力，一同解决此一顾虑。
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