2010年6月21日,ADI北京设计中心迎来了它十周岁的生日。为此,ADI公司由创始人Ray Stata带队组团来京和媒体一起为北京设计中心庆祝。ADI模拟技术部副总裁David Robertson表示ADI不仅仅是销售产品,而是与客户一起找到
不要忽略验证工具Mentor Graphics副总裁兼总经理Joseph Sawicki介绍了他们的最新产品,版图的寄生参数提取工具Calibre xACT 3D,Joseph称,以往此类工具在提取器件的寄生参数时都是二维的,即对器件的几何坐标进行标
2010年6月7日至6月10日,GlobalPress公关公司在美国硅谷举办了亚洲媒体发布会,此次的参会厂商给予媒体的一个强烈信号是半导体产业正在加快复苏的步伐,而亚太地区是新的掘金地。下面让我们一起来看看参会的几家厂商
据市场研究公司Gartner的统计,2009年全球硅晶圆需求为72.3亿美元,较2008年减少38.5%。去年第一季度市场需求猛跌,尽管第二季度得以反弹,但仍未能弥补第一季度的下滑幅度。2009年市场中领跑企业SHE和Sumco的市场份
台积电首席技术官Jack Sun日前在德国德累斯顿召开的International Electronics Forum上表示,向450mm晶圆转进对于降低成本至关重要。尽管Sun认为450mm量产将在本10年代中期开始,但似乎产业很难支付200亿美元的研发成
“火爆”、“增长”,对于暗淡的2009年而言,似乎再也找不出另外一个像汽车市场这样、在经济萧条的大环境下,还在迅猛增长。小排量汽车购置税的下调,汽车下乡等一系列经济复苏政策的
市场研究公司IC Insights调升了IC资本支出的预期。该公司预测2010年资本支出将反弹至407亿美元,较2009年增长57%,此前该公司的预测增幅是45%。2009年资本支出下滑30%。2011年,IC资本支出预计可达486亿美元,较2010
“火爆”、“增长”,对于暗淡的2009年而言,似乎再也找不出另外一个像汽车市场这样、在经济萧条的大环境下,还在迅猛增长。小排量汽车购置税的下调,汽车下乡等一系列经济复苏政策的推出,使得
半导体产能统计组织(SICAS)指出,全球芯片制造产能正在增长,同时需求也在增长,这使先进制程的产能利用率保持在90%以上。2009年第四季度全球晶圆厂产能利用率达到89.4%,较第三季度的86.5%有所增长,这是由SICAS在
模拟业务在过去20年内已经发生了很大的变化,包括电子市场和电子产品本身的性质已经发生了巨大的变化,尤其近年来不断涌现出来自亚洲的竞争性企业。为此,Intersil认为要用新的方式适应电子市场和模拟市场的变化,例
Qualcomm扩充了代工厂商,宣布将与GlobalFoundries签署代工协议。此前,GlobalFoundries称有意为Qualcomm提供45nm低功耗和28nm代工技术,并在未来先进节点开展合作。GlobalFoundries将为CDMA2000、WCDMA和4G/LTE手机
尽管晶圆设备商对450mm晶圆强烈抵制,Sematech仍然宣布继续进行450mm晶圆技术的开发,称目前已到了“测试晶圆”阶段。该芯片制造协会正在开发450mm晶圆原型,并向会员公司出货。Sematech同时还在为该技术准备净化间。
8月,代工厂的业绩喜忧参半。令人奇怪的是,TSMC业绩下滑,而UMC业绩增长。TSMC报8月净销售额为288.9亿新台币(约合8.826亿美元),较7月和去年8月分别减少4.6%和6.8%。TSMC 1月至8月销售总额为1687.2亿新台币(约合
市场研究公司IC Insights发布的预测表示,半导体产业晶圆厂产能利用率预计将在第三和第四季度迅猛增长,达到2008年第三季度以来的新高。第二季度产能利用率从57%的低点反弹至78%。预计第三季度产能利用率将升至88%,
纳米压印光刻设备供应商Obducat AB称公司收到来自分销商的订单,将向Toshiba发货一台设备。Toshiba将使用Obducat的纳米压印光刻系统来进行先进的技术研发,包括光电子等。相关链接:http://www.eetimes.com/news/sem
由于200mm晶圆制程需求下滑,Intel宣布裁去爱尔兰工厂的294个工作岗位,包括晶圆厂运营和相关服务部门。Intel表示,此次裁员没有对Leixlip的300mm Fab 24造成任何影响,在Leixlip Intel还拥有两家200mm工厂。Intel表