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GlobalFoundries和Qualcomm签订代工协议
时间：2010-01-08 06:15:00
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[导读]Qualcomm扩充了代工厂商，宣布将与GlobalFoundries签署代工协议。此前，GlobalFoundries称有意为Qualcomm提供45nm低功耗和28nm代工技术，并在未来先进节点开展合作。GlobalFoundries将为CDMA2000、WCDMA和4G/LTE手机
Qualcomm扩充了代工厂商，宣布将与GlobalFoundries签署代工协议。
此前，GlobalFoundries称有意为Qualcomm提供45nm低功耗和28nm代工技术，并在未来先进节点开展合作。
GlobalFoundries将为CDMA2000、WCDMA和4G/LTE手机芯片提供代工。双方都期待GlobalFoundries今年能在德国Dresden工厂为Qualcomm代工。
除了先进节点技术，双方还希望在其他领域，如芯片封装和3D封装技术上开展合作。
此前，Qualcomm的代工合作伙伴有IBM、Samsung、SMIC、TSMC和Chartered。
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相关链接（英文）：
http://www.eetimes.com/news/semi/showArticle.jhtml?articleID=222200596
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