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[导读]半导体产能统计组织(SICAS)指出,全球芯片制造产能正在增长,同时需求也在增长,这使先进制程的产能利用率保持在90%以上。2009年第四季度全球晶圆厂产能利用率达到89.4%,较第三季度的86.5%有所增长,这是由SICAS在

半导体产能统计组织(SICAS)指出,全球芯片制造产能正在增长,同时需求也在增长,这使先进制程的产能利用率保持在90%以上。

2009年第四季度全球晶圆厂产能利用率达到89.4%,较第三季度的86.5%有所增长,这是由SICAS在全球范围内做的统计。然而,200mm及次先进制程的产能利用率仍在80%左右,而300mm及先进制程(160nm及以下)产能利用率超过了90%。

随着第四季度代工厂开启产能,初制晶圆较去年同期几乎翻倍(增长90%),产能利用率从第三季度的91.9%略降至91%。

300mm产能利用率增至96.7%,第二季度为96.1%,原因是产能增长相对平缓。同时,200mm产能利用率从80.2%升至82.4%,原因是产能减少。

80nm到60nm之间制程的产能利用率为91.4%,第三季度为95.7%,60nm以下产能利用率从93.5%升至96.3%。更老制程的产能利用率在80%左右。

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