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Altera Stratix III器件助力业界容量最大的ASIC原型电路板
Altera公司日前宣布，Dini集团在其业界容量最大的单板FPGA原型引擎中采用了具有340K逻辑单元(LE)的Stratix III EP3SL340 FPGA。DN7020K10采用了1,760引脚封装的20片EP3SL340 FPGA，每个器件提供1,104个用户I/O，容量
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采用FPGA实现视频和图像处理设计
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采用FPGA实现视频和图像处理设计
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世芯与Sony携手合作 提升SoC/ASIC解决方案服务
世芯电子(Alchip Technologies)日前宣布与Sony半导体事业部(Sony Semiconductor Group)成为封装技术的合作伙伴，以提升其全球客户在先进SoC/ASIC解决方案方面的服务。 世芯总裁暨执行长关建英表示，今天的产品需要
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台湾无厂ASIC/SoC厂商世芯将把SiP封装业务委托给索尼
台湾无厂ASIC/SoC厂商世芯电子（Alchip Technologies Ltd.）宣布，已就该公司将系统级封装（SiP）的封装工序委托给索尼半导体业务本部一事与索尼达成了协议。 世芯是一家以设计技术为卖点的企业。与普通的设计工作
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世芯、SONY半导体合作提供先进封装方案
世芯电子（Alchip Technologies）日前宣布与SONY半导体事业部（SONY Semiconductor Group）成为封装技术的合作伙伴，以提升其全球客户在先进SoC/ASIC解决方案方面的服务。世芯总裁暨执行长关建英表示，今天的产品需要
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Altera公布第二季度业绩 每股收益同比增长43％
Altera（NASDAQ:ALTR）公司今天宣布第二季度销售额达到3.599亿美元，比2008年第一季度增长7％，比2007年第二季度增长13％。在2008年第一季度0.839亿美元净收入和每股摊薄后收益0.27美元基础上，第二季度净收入增长到
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保护敏感IC元件
为了成本，集成度和性能等指标，采用高速串行数据接口，并且减小半导体制造布局是非常有必要的。但这种较小的器件更容易受到较低电压和电流所造成的静电损伤。另外，用于高速数据线上的低电容ESD保护器件在电容减小的同时，动态电阻会变大，这会使它们保护系统敏感IC元件的能力变差。
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个人技术学习路上的那些事儿
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核心硅片市场大者恒大
全球核心硅片市场2007年强劲增长, 从2006年的929.7亿美元增长至991亿美元，增长率为6.6%。核心硅片是半导体市场中最大的单一领域，占总体营业收入的36%以上，该市场由ASIC、可编程逻辑器件(PLD)和专用标准产品(ASSP)
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基于ARM的可定制MCU可承担FPGA的工作
如今的产品生命周期可能短至六个月，因此在这种情况下要想取得定制ASIC的低成本、低功耗和高性能优势几乎是不可能的。定制ASIC的设计周期通常要一年左右，这通常要比终端产品的生命周期还要长。另外，标准单元ASIC还具有NRE费用(非重复工程成本)，对于基本的0.13微米设计，该成本约为30万美元，而对于具有复杂IP内容的90nm设计将超过100万美元。因而当每年的批量小于10万片时，从经济角度看就不具有可行性。
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基于ARM的可定制MCU可承担FPGA的工作
基于ARM的可定制MCU可承担FPGA的工作
