ASIC

TrendForce集邦咨询: DDR5高获利放大产能排挤效应，2026年HBM3e定价动能同步转强

Dec. 18, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，近期因存储器市况呈现供不应求，带动一般型DRAM(Conventional DRAM)价格急速攀升，尽管HBM3e受惠于GPU、ASIC订单同步上修，价格也随之走扬，但是预期未来一年HBM3e和DDR5的平均销售价格(ASP)差距仍将明显收敛。

TrendForce集邦咨询: 中国CSP、OEM有望积极采购H200

Dec. 10, 2025 ---- 据新华社报道，美国将允许NVIDIA(英伟达)向中国出口H200芯片，TrendForce集邦咨询表示，H200效能较H20大幅提升，对终端客户具有吸引力，若2026年能顺利销售，预期中国CSP(云端服务业者)、OEM皆有望积极采购。

TrendForce集邦咨询: AI催生超大封装需求，ASICs有望从CoWoS转向EMIB技术

Nov. 25, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新研究，AI HPC(高效能运算)对异质整合的需求依赖先进封装达成，其中的关键技术即是TSMC(台积电)的CoWoS解决方案。然而，随着云端服务业者(CSP)加速自研ASIC，为整合更多复杂功能的芯片，对封装面积的需求不断扩大，已有CSP开始考量从TSMC的CoWoS方案，转向Intel(英特尔)的EMIB技术。

TrendForce集邦咨询：Rubin平台无缆化架构与ASIC高HDI层架构，驱动PCB产业成为算力核心

Nov. 20, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新研究指出，AI服务器设计正迎来结构性转变，从NVIDIA (英伟达)Rubin平台的无缆化架构，到云端大厂自研ASIC服务器的高层HDI设计，PCB不再只是电路载体，而成为算力释放的核心层，PCB正式进入高频、高功耗、高密度的“三高时代”。

SmartDV宣布其MIPI® SoundWire® I3S℠ 1.0 IP产品组合已向多家客户提供授权

全面支持MIPI SoundWire I3S 1.0规范及1.1版本草案，并为先进音频、语音及控制子系统提供灵活且符合标准的集成方案

TrendForce集邦咨询: CSP、主权云需求持续强劲，预估2026年AI Server出货将年增逾20%

Oct. 30, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新AI Server产业分析，2026年因来自云端服务业者(CSP)、主权云的需求持续稳健，对GPU、ASIC拉货动能将有所提升，加上AI推理应用蓬勃发展，预计全球AI Server出货量将年增20%以上，占整体Server比重上升至17%。

TrendForce集邦咨询: 2026年CSP资本支出预计将高达5,200亿美元，GPU采购与ASIC研发成创新高核心驱动力

Oct. 13, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，随着AI Server需求快速扩张，全球大型云端服务业者(CSP)正扩大采购NVIDIA(英伟达)GPU整柜式解决方案、扩建数据中心等基础建设，并加速自研AI ASIC，预估将带动2025年Google(谷歌)、AWS(亚马逊云科技)、Meta、Microsoft(微软)、Oracle(甲骨文)和Tencent(腾讯)、Alibaba(阿里巴巴)、Baidu(百度)等八大CSP的合计资本支出突破4,200亿美元，约为2023年与2024年资本支出相加的水平，年增幅更高达61%。

是德科技推出用于大规模AI数据中心的系列解决方案

是德科技(NYSE: KEYS )发布Keysight AI(KAI)，这是一系列端到端的解决方案，旨在帮助客户通过使用真实世界的AI工作负载仿真从而验证AI集群组件来扩展数据中心的AI处理能力。KAI提供系统级互操作性、性能和效率洞察，帮助运营商最大化系统性能并找出测试单个组件时未发现的性能问题。

使用BL0937 IC进行交流电源监控

交流电源监控是当今物联网相关应用中的一个惊人功能，例如智能风扇，开关和板。一些优秀的公司董事会在他们的产品中实施了这项技术，并持续监控供应的输出功率。在本地设备层面监控电源有其自身的优势，就像现在我们有数据，如果电流增加，出现问题，它可以关闭整个系统，可以避免设备燃烧。此外，交流电源中的电源监控使用基于ASIC的设计，我自己有一个让我们探索工作。本文由PCBWAY赞助，他们提供从制造pcb到CNC的完整验证原型解决方案。PCBWAY是受欢迎的，因为它的可靠的服务在电子行业的时间。

汽车ASIC是专门为满足汽车应用要求而设计的IC

ASIC代表专用集成电路，是一种专为特定应用或任务而设计的集成电路(IC)。在汽车行业中，汽车ASIC是专门为满足汽车应用要求而设计的IC。

IP Your Way——您提供规格，然后SmartDV为您生成定制IP

快速、可靠且高性价比的定制IP模式提升芯片设计公司竞争力

企业文化分享——如何培养稀缺的硅IP专业人员?SmartDV开启的个人成长与团队协作之旅

时钟域交叉期间要避免的 10 个设计问题

现代 ASIC 由数百万个门和数十亿个晶体管组成，它们通常可以在具有不同电压和时钟频率的多个域中运行。为了避免数据丢失，设计人员需要确保从一个域发送到另一域的信号不会导致目标域中寄存器的建立时间或保持时间违规。以下是跨时钟域时需要确保或避免的 10 件事。

实际案例说明用基于FPGA的原型来测试、验证和确认IP——如何做到鱼与熊掌兼得?

本系列文章从数字芯片设计项目技术总监的角度出发，介绍了如何将芯片的产品定义与设计和验证规划进行结合，详细讲述了在FPGA上使用硅知识产权(IP)内核来开发ASIC原型项目时，必须认真考虑的一些问题。

FPGA与ASIC：效率差异的深度剖析

在半导体技术的快速发展中，现场可编程门阵列（FPGA）和专用集成电路（ASIC）作为两种重要的硬件平台，各自在不同的应用领域中发挥着关键作用。尽管FPGA以其灵活性和可编程性著称，但在效率方面，它通常低于ASIC。本文将从多个维度深入探讨FPGA与ASIC之间的效率差异，以及这些差异背后的原因。

Teledyne e2v的双倍容量宇航级8GB DDR4存储芯片，针对高可靠性的空间应用

这款超紧凑的弹性存储芯片提高了SWaP，可用于通信、地球观测、科学和边缘计算卫星等高级任务。

数字芯片设计验证经验分享系列文章(第四部分)：将ASIC IP核移植到FPGA上——如何测试IP核的功能和考虑纯电路以外的其他因素

本系列文章从数字芯片设计项目技术总监的角度出发，介绍了如何将芯片的产品定义与设计和验证规划进行结合，详细讲述了在FPGA上使用IP核来开发ASIC原型项目时，必须认真考虑的一些问题。文章从介绍使用预先定制功能即IP核的必要性开始，通过阐述开发ASIC原型设计时需要考虑到的IP核相关因素，用八个重要主题详细分享了利用ASIC IP来在FPGA上开发原型验证系统设计时需要考量的因素。

罗德与施瓦茨为MXO系列示波器配备基于ASIC的区域触发功能，刷新了采集速率记录

MXO 系列示波器可提供目前业界最快的区域触发更新率，每秒高达 600,000 个波形，触发事件之间的盲区时间小于1.45 us。与同类区域触发竞品相比，速度最多可提高10,000倍。由于采用了基于ASIC的新型区域触发技术，MXO系列示波器可以精准隔离那些传统触发技术不具灵活性的事件。

管理ASIC智能可穿戴医疗设备设计的权衡

定制ASICS使OEM能够更好地平衡功能和需求,但是没有什么东西是完美的。几乎所有的应用程序都是如此,特别是在先进的可穿戴医疗系统中,在这些系统中,功率预算、功能和形式因素都在严格的约束下运行。在本文中,我们研究了在采用ASIC方法时可能面临的一些关键性权衡,以及如何更有效地平衡这些权衡。

ATFX获中国香港证券及期货事务监察委员会牌照

香港2024年7月30日 /美通社/ -- 作为全球领先的差价合约经纪商，ATFX 宣布已获得中国香港证券及期货事务监察委员会（SFC）颁发的第三类牌照（中央编号：BUM667）。ATFX 在中国香港以AT Global Financial Services (HK) Limit...