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[导读]台湾无厂ASIC/SoC厂商世芯电子(Alchip Technologies Ltd.)宣布,已就该公司将系统级封装(SiP)的封装工序委托给索尼半导体业务本部一事与索尼达成了协议。 世芯是一家以设计技术为卖点的企业。与普通的设计工作

台湾无厂ASIC/SoC厂商世芯电子(Alchip Technologies Ltd.)宣布,已就该公司将系统级封装(SiP)的封装工序委托给索尼半导体业务本部一事与索尼达成了协议。

世芯是一家以设计技术为卖点的企业。与普通的设计工作室不同,由于该公司委托第三方企业进行制造,因此被用户视为ASIC或SoC厂商。也可说成ASIC或SoC的总承包厂商。

该公司虽为台湾企业,但多数用户为日本企业。与索尼的关系尤为密切。索尼的半导体业务采取了一方面从尖端CMOS LSI前工序中退出,另一方面又致力于SiP封装等后工序的战略(参阅本站报道)。此次委托就是索尼这一战略方针的具体体现。

在有关新闻发布中,介绍了索尼的桥本俊一(半导体业务本部微器件业务部业务部长)及世芯的关建英(Kinying Kwan,首席执行官)对业务委托发表的评论

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