台湾最重要的年度并购活动, 2013「台湾并购金鑫奖」颁奖典礼暨并购实务研讨会今(28)日登场!将颁发「年度最具代表性奖」,由「联发科并购晨星」、「国泰世华参股柬埔寨银行」、「中钢参股ArcelorMittal」、「美光
据外媒electronicsweekly报道,为实现欧盟副总裁委员NeelieKroes的目标,欧洲领导人集团(ELG)计划到2020年提高欧洲半导体产能,达到全球半导体产值的20%。当欧洲三大半导体公司——意法半导体(ST)、英飞凌(Infine
据外媒electronicsweekly报道,为实现欧盟副总裁委员Neelie Kroes的目标,欧洲领导人集团(ELG)计划到2020年提高欧洲半导体产能,达到全球半导体产值的20%。当欧洲三大半导体公司——意法半导体(ST)、英飞凌
艾司摩尔(ASML)与比利时微电子研究中心(IMEC)合作案再添一桩。双方将共同设立先进曝光中心(Advanced Patterning Center, APC),助力半导体产业突破10奈米(nm)以下先进奈米曝光制程技术关卡,让微影(Lithography)技术
艾司摩尔(ASML)与比利时微电子研究中心(IMEC)合作案再添一桩。双方将共同设立先进曝光中心(Advanced Patterning Center, APC),助力半导体产业突破10奈米(nm)以下先进奈米曝光制程技术关卡,让微影(Lithography)技术
艾司摩尔(ASML)与比利时微电子研究中心(IMEC)合作案再添一桩。双方将共同设立先进曝光中心(Advanced Patterning Center, APC),助力半导体产业突破10奈米(nm)以下先进奈米曝光制程技术关卡,让微影(Lithography)技术
半导体的发展随着摩尔定律(Moore’s Law)演进,虽然是关关难过但还是关关过,其中在制程技术上,主要瓶颈在微影制程的要求不断提高,目前主流曝光技术是采用波长193奈米(nm)的浸润式曝光(Immersion)技术;然而,进入
全球两大半导体设备供应商──美商应用材料公司(Applied Materials Inc.)与日本东京威力科创公司(Tokyo Electron Ltd.;TEL)日前宣布达成合并协议,双方将携手共创半导体和显示器制造技术的新企业,透过股份转换方式
微影设备大厂ASML积极提升极紫外线(EUV)机台技术的生产效率,在2012年购并光源供应商Cymer后,大幅提升光源效率,从2009年至今光源效率分别为2009年2瓦、2010年5瓦、2011年10瓦,2012年提升至20瓦,目前已达55瓦,每
微影设备大厂ASML积极提升极紫外线(EUV)机台技术的生产效率,在2012年购并光源供应商Cymer后,大幅提升光源效率,从2009年至今光源效率分别为2009年2瓦、2010年5瓦、2011年10瓦,2012年提升至20瓦,目前已达55瓦,每
极紫外光(EUV)微影技术将于2015年突破量产瓶颈。传统浸润式微影技术在半导体制程迈入1x奈米节点后将面临物理极限,遂使EUV成为产业明日之星。设备供应商艾司摩尔(ASML)已协同比利时微电子研究中心(IMEC)和重量级晶圆
极紫外光(EUV)微影技术将于2015年突破量产瓶颈。传统浸润式微影技术在半导体制程迈入1x奈米节点后将面临物理极限,遂使EUV成为产业明日之星。设备供应商艾司摩尔(ASML)已协同比利时微电子研究中心(IMEC)和重量级晶圆
极紫外光(EUV)微影技术将于2015年突破量产瓶颈。传统浸润式微影技术在半导体制程迈入1x奈米节点后将面临物理极限,遂使EUV成为产业明日之星。设备供应商艾司摩尔(ASML)已协同比利时微电子研究中心(IMEC)和重量级晶圆
台积电28纳米制程预定第4季减产,也使台积电有更多的资源及人力投入20纳米及16纳米等先进制程建置脚步,设备端感受到来自台积电的先进制程设备订单仍然强劲,但28纳米制程相关耗材及设备将受影响。 台积电强调,今
在日前于美国旧金山举行的 Semicon West 半导体设备展上,仍在开发中的超紫外光(EUV)微影技术又一次成为讨论焦点;欧洲微电子研究机构IMEC总裁暨执行长Luc Van den Hove在一场座谈会中表示:「EUV仍然是半导体产业界
其实在我求职期间,就已经萌发了在找到工作后写一份求职经历总结的想法,所以我完完整整的保留了求职三个多月来的所有资料,使我能对这段经历做详细到位的总结。也希望你能从我的这段真实经历中学到一点经验,少走弯
ASML和Cymer上周五宣布,已经完成此前宣布的两家合并计划,ASML成功收购了Cymer公司,作为该合并结果,Cymer普通股以20.00美元现金外加1.1502的 ASML普通股权益,ASML的股本也将因此增加大约3650万股。
晶圆代工龙头台积电(2330)为了加快产能布建速度,今年开始主导设备在地制造,要求设备供应商需有一定比例的设备或零组件,是在台湾当地组装生产。 国际设备大厂如应用材料、艾司摩尔(ASML)、东京威力科创(TE
全球最大的半导体制造设备供应商荷兰ASML今天披露说,他们将按计划在2015年提供450毫米晶圆制造设备的原型,Intel、三星电子、台积电等预计将在2018年实现450毫米晶圆的商业性量产,与此同时,极紫外(EUV)光刻设备也
全球最大的半导体制造设备供应商荷兰ASML今天披露说,他们将按计划在2015年提供450毫米晶圆制造设备的原型,Intel、三星电子、台积电等预计将在2018年实现450毫米晶圆的商业性量产,与此同时,极紫外(EUV)光刻设备也