[导读]在日前于美国旧金山举行的 Semicon West 半导体设备展上,仍在开发中的超紫外光(EUV)微影技术又一次成为讨论焦点;欧洲微电子研究机构IMEC总裁暨执行长Luc Van den Hove在一场座谈会中表示:「EUV仍然是半导体产业界
在日前于美国旧金山举行的 Semicon West 半导体设备展上,仍在开发中的超紫外光(EUV)微影技术又一次成为讨论焦点;欧洲微电子研究机构IMEC总裁暨执行长Luc Van den Hove在一场座谈会中表示:「EUV仍然是半导体产业界的最高优先。」
荷兰微影设备业者 ASML 在5月份以26亿美元完成收购微影光源供应商Cymer,此收购案被认为是ASML更进一步坚定了发展EUV光源的决心;Cymer 是市场上三家被认为所开发之光源设备足以支援商业量产EUV设备的厂商之一。
而在 2月份,在另一场微影技术研讨会(SPIE Advanced Lithography Conference)上,ASML所发表的资料显示,该公司已将微影设备最大光源功率(source power)调高至55瓦。ASML发言人Ryan Young近日指出,55瓦应该足以支援产量每小时43片晶圆的EUV设备;而他也指出,ASML已经证实该光源能支援最大50瓦功率很长一段时间。
Young表示,ASML的EUV预产设备NXE:3100已经即将完成开发,一旦该公司将新的光源移植到拥有较大驱动雷射的NXE:3300系列EUV设备上,其50瓦功率可再提升至80瓦,支援每小时60片晶圆的产量。
根据Young的说法,提升光源功率──是EUV技术量产的一大瓶颈──是ASML目前唯一需要再取得进展的部分,该公司除将持续改善光源的原始功率,也将聚焦于有关可用性与剂量控制(dose control)等其他需要改善的地方。
Young指出,ASML的最新目标是在2014年左右的时间,达到可支援每小时70片晶圆的设备产量,这个吞吐量数字会是让客户认为值得投资EUV设备的临界点;但他也强调:「每个客户的制程都不一样。」
多数晶片制造商可能会认为EUV设备达到每小时100~150片晶圆产量,才具成本效益;但也有厂商认为,一开始每小时达到60~80片产量是可接受的。原本产业界预期EUV技术可在一年前量产,但却遇到不少阻碍使得时程拖延;目前ASML有七套预产EUV开发设备。
英特尔在去年收购了15%的ASML股权,并拿出了额外约41亿美元的资金专门支援EUV微影开发,期望能在2015下半年的10奈米节点布署EUV设备。不过在英特尔也表示打算扩展光学浸润式微影在10奈米节点的应用,以因应届时EUV技术尚未准备就绪的状况;三星(Samsung)与台积电(TSMC)也与ASML建立了类似的开发合作关系。
IMEC业务开发执行副总裁Ludo Deferm表示,光学浸润式微影扩展至10奈米节点在经济上恐怕不可行,因为需要三道甚至更多的光罩,意味着成本可能会大幅增加。不过他也指出,IMEC认为EUV终有一天会迈向量产:「我们对此很有信心,但我们没用水晶球占卜,无法准确说出未来将会如何。」
编译:Judith Cheng
(参考原文: EUV Litho Still a Work in Progress,by Dylan McGrath)
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