【导读】Q2财报出炉 三星与英特尔对决半导体市场 据港台媒体报导,19日美股盘后,半导体龙头英特尔(Intel)第二季(Q2)财报一出,反而让投资人气馁不少,尽管获利营收均与原先预期一致,但过去7季以来,英特尔曾
【导读】半导体业自主创新共赢发展 第四届中国国际集成电路产业展览暨研讨会(IC CHINA 2006)日前在苏州隆重举行。IC CHINA 2006的主题为“自主创新与共赢发展”,这一主题在半导体业界及其所服务的下游整机业
【导读】意法半导体(ST)新任命台湾公司总经理 意法半导体任命Giuseppe Izzo担任ST大中国公司台湾地区总经理,任命从2006年7月4日起生效。 Giuseppe Izzo现任ST大中国区汽车及多系统产品部总监,公司让
【导读】提高产能 现代半导体增加无锡工厂7.5亿投资 摘要:据外电报道,韩国芯片制造商现代半导体公司本周一表示,计划在中国无锡它和意法半导体公司的合资企业Hynix-ST半导体公司中增加7.5亿美元资金投资
【导读】全球半导体市场销量猛增 根据路透社的消息,全球范围内的半导体芯片销售在今年6月份出现了相当大的增长,比去年同期增加了50%,当月销售额达到了39.9亿美元。 这样的结果是SEAJ日本半导体设
【导读】日半导体设备协会看好设备需求 但前景有待观望 日本最新统计数字显示,受芯片需求强劲的带动,全球芯片制造设备市场也格外红火。全球芯片制造设备销售总额比去年同期大增50%,为过去一年多以来的
【导读】飞思卡尔承认正在进行收购谈判 股价应声疯涨 据外电报道,飞思卡尔半导体公司日前证实它正在同有关潜在买家协商被收购事宜的消息之后,其股票在星期一开盘后上涨了18%。 飞思卡尔半导体公司
【导读】2006年第二季度全球半导体设备出货95.9亿 SEMI近期公布数据,2006年第二季度全球半导体制造设备出货达到95.9亿美元,相比上一季度增长0.2%,相比去年同期增长27%。该数据在日本半导体设备协会(SEAJ)
【导读】现代与意法半导体合资企业完成筹资7.5亿 现代半导体周一表示,该公司和意法半导体在中国的合资企业,已完成新内存芯片生产线的联贷,筹资7.50亿美元。 现代半导体为全球第二大内存芯片制造
【导读】半导体业市场导向推动自主创新 自2000年国务院18号文件颁布以来,我国集成电路产业进入高速成长期,产业规模迅速扩大,一批具有自主知识产权的芯片,如CPU、数字音视频芯片和3G通信芯片等都相继开发成
【导读】Gartner称半导体知识产权市场06年将增长25% 8月15日消息(羽人 编译)据外电报道,市场调研机构Gartner日前表示,随着市场对半导体知识产权需求的不断增长,2006年的半导体知识产权市场规模将增长24.9%
【导读】日本半导体设备制造商7月订单出货比达1.30 8月19日消息 据外电报道,日本半导体设备协会周五表示,日本半导体设备制造商7月份的订单出货比低于6月份的1.52,为1.30。 尽管日本半导体设备制造商7
【导读】“融资租赁”引领半导体产业主流融资方式 背景事件 2006年6月28日,全球第三大半导体芯片制造商-中芯国际在武汉的12英寸晶圆工厂正式动工,这是中芯国际在中国大陆建设的第三条12英寸晶圆生产线,
【导读】意法半导体与浙江大华合作开发双模机顶盒 意法半导体与浙江大华数字科技有限公司今天宣布,双方合作开发设计的高集成度数字有线/IP双模机顶盒取得成功,使意法半导体成为中国市场上第一个提供单芯片双
【导读】半导体供应商投身绿色运动 RoHS已然到来。与设备供应商、焊料等厂商相比,半导体供应商的反映似乎有些沉默,实际上,虽然无铅化运动给他们带来了各种挑战,但各大厂商如高通、IDT、Spansion、安森美及
【导读】中国科学院院长路甬祥视察半导体研究所 8月28日,全国人大常委会副委员长、中国科学院院长路甬祥视察了半导体所,并为在固体物理学领域做出了杰出成就和贡献的世界著名物理学家黄昆院士雕像落成揭
【导读】2006年台湾电子元器件产业发展展望 目前台湾地区在全球电子元件生产方面排在第三位,预计今年电子元件销售额将超过190亿美元。LED、IC、无源元件和电池领域的销售尤其强劲。据台湾地区工研院(ITRI)产
【导读】半导体财报显示:手机市场火爆 代工业兴旺 时光匆匆如流水,又是一年过半时。半导体行业上市的巨头们纷纷拿出了今年第二季度的成绩单,面对成绩单,翘首以盼的投资者或为自己押对了宝而庆幸,或为
【导读】中芯侵权争议 海峡两岸业内人士看法不一 9月14日消息,面对台积电、中芯国际两岸半导体芯片代工厂因侵权争议互诉违约,引爆两岸半导体业内人士对此案不同的意见。 据港台媒体报道,祖国大陆业内
【导读】北美半导体设备制造商7月订单出货比达1.06 8月18日消息 据外电报道,国际半导体设备及材料协会周四公布的2006年7月订单出货比报告称,北美半导体设备制造商2006年7月的订单额为17.5亿美元,订单出货