【导读】中国芯片业:破壳“低端替代” 8月28日,芯片代工巨头台积电宣布,由于中芯国际未遵守2005年签订的和解协议,继续侵犯其专利、不当使用商业机密,已在美国加州一地方法院对其提出诉讼。而早在2005年,
【导读】中国芯片投资三年将超越美国达至98亿美元 半导体设备与材料国际组织(SEMI)近日公布的研究报告显示,2006-2008年,中国芯片制造商将投资98亿美元扩大产能。该组织报告说,今后三年,中国芯片制造
【导读】飞利浦半导体独立 获美国护照芯片订单 飞利浦旗下的半导体部门已经正式独立,并更名为“NXP”,意为“Next eXPerience”。目前,NXP已经获得多项生产合同,最引人注目的是为美国政府生产电子护照芯片
【导读】美国生产商预计明年半导体行业的支出将小幅增加 美国半导体设备生产商应用材料(Applied Materials)预测,2007年半导体行业的资本财支出将小幅增加,部分归因于对存储器芯片的强劲需求。 应用材
【导读】飞利浦半导体闪亮变身,更名NXP带来“下一次体验” 经营权由母公司飞利浦(Philips)易主私人投资集团的前飞利浦半导体,公布了它简单的新名字──“NXP”。该公司执行长Frans van Houten表示,NXP除象
【导读】飞利浦半导体部门未来五年将在印度投资2.5亿欧元 荷兰消费电子巨擘飞利浦(Philips)旗下半导体部门人士称,该部门未来五年中将在印度投资2.5亿欧元,以加强研发和销售。 飞利浦半导体事业今年晚些
【导读】NEC宣布在韩国设立半导体分公司 日本NEC公司日前向有关媒体透露,针对日益增长的韩国芯片市场,NEC有意改善在当地的销售状况,并宣布在韩国首都首尔设立了一家全资子公司。 这家耗资20亿韩元(
【导读】Sun和Unisys联合起诉韩国现代半导体公司 9月5日消息 Sun微系统公司和优利公司(Unisys Corp)已在美国对韩国现代半导体公司(Hynix Semiconductor Inc.)提出起诉,要求现代半导体为其操纵存储芯片价
【导读】台湾半导体换印度制药技术 创造双赢 台湾印度协会今天举办台印双向投资合作策略论坛,台湾经济研究院副院长龚明鑫指出,投资印度,目的需明确,对於政府来说,则可朝双赢的方向思考,例如释出12寸
【导读】06年半导体板块总销量将突破2400亿美元 9月8日消息,据半导体产业协会SIA提供的最新数字,今年半导体板块的总销量将超过2400亿美元大关,据悉在刚刚过去的七月份中,全球半导体板块的销量达到201
【导读】全球半导体七月销售增长11.5% 将创纪录 据国外媒体报道,9月1日,半导体行业协会(SIA)发布了全球半导体市场七月份的市场报告。该协会说,七月份的半导体销售同比增长了11.5%,全年全行业销售有望创
【导读】半导体与能源类股反弹 半导体类股的反弹使纳指一度止跌转涨,能源类股的强势也令道指的跌幅缩小。 Palm Inc暴跌,因Treo手持设备出货量低于预期,该公司调降了营收预期。 截至美东时间中午
【导读】半导体巨头进军太阳能市场 全球最大的半导体设备制造商应用材料公司(Applied Materials)宣布将进军光电市场。该公司表示光电市场正处于“转折点”上,并预测到2010年太阳能板的成本将下降3倍。 应
【导读】瑞士信贷调高半导体设备业评级 瑞士信贷调高半导体生产设备业的评级,从marketperform提高到overweight,主要是因为看好内存开支前景.另外,瑞信调高全球最大芯片生产设备制造商应用材料的评级和
【导读】半导体产业暂时停滞还是走向放缓?众分析师点评市场 半导体产业目前是暂时处于停滞期,还是真正走向增长放缓?也许现在下结论还为时过早,但目前IC市场似乎已陷入“疲弱”的景气环境。 固
【导读】慎言拥有自主知识产权 近日,展讯对韩国某媒体所持的“展讯开发的3G芯片,其主要知识产权来自美国”的论调进行了解释,此解释并没有得到不少网民的理解与支持,原因在于对“自主知识产权”具体含
【导读】半导体业再注强心剂 5年总投资将达3000亿 日前,信息产业部电子信息管理司副司长丁文武表示,扶持我国半导体产业发展的新政策,年底前有望正式出台,政府计划5年内总投资3000亿元发展该产业。 在此
【导读】河北首个半导体照明产业化项目在保定工业园启动 9月8日上午,我省首个半导体照明产业化项目在保定工业园正式启动。该项目由河北荣毅通信有限公司负责实施,是国家支持的高效、环保、节能的关键技
【导读】传我国龙芯CPU知识产权将转让给意法半导体 9月13日,搜狐IT通过有关渠道独家获悉,由中科院计算所主导研发的龙芯CPU知识产权将转让给意法半导体公司。消息人士称,如果消息属实,这将是中国第一次向外
【导读】支撑材料:成果频出 项目加码 在我国半导体产业快速增长的带动下,近几年来我国半导体支撑材料产业有了相当的发展,取得了明显的进步。在IC CHINA 2006期间,国内半导体支撑材料主要企业集中展示了其最