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东芝陶瓷投资150亿日元提高300mm晶圆产能
【导读】东芝陶瓷投资150亿日元提高300mm晶圆产能 东芝陶瓷宣布将提高300mm晶圆的生产能力。该公司此前已经宣布计划2007年9月将现有的4万枚/月的生产能力提高至5万枚/月，不过由于主要客户的需求量进一步明
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两岸半导体产业具有良好合作基础
【导读】两岸半导体产业具有良好合作基础 无锡九月十九日电 (洪晓红)海峡两岸半导体产业高层论坛十八日下午在江苏无锡举行，台湾IC业界专家在分析了大陆与台湾的半导体产业现状及今后的发展趋势后一致认为，两
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内存需求旺盛带来AMAT增收增益 着手开拓新的成长性市场
【导读】内存需求旺盛带来AMAT增收增益 着手开拓新的成长性市场 强化面向太阳能电池、FPD、柔性器件的业务。 在包括NAND型闪存和DRAM在内的存储器的旺盛需求推动下，全球最大的半导体设备生产厂商——
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美国半导体库存攀升 分析师忧心产业步入衰退
【导读】美国半导体库存攀升 分析师忧心产业步入衰退 美国半导体库存过高的问题已经让分析师担心了好几个月，但现在第一次有分析师以“衰退”来形容产业未来的可能走向。市场研究公司 Gartner Dataquest研究经
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两代人见证中国半导体事业的跨越式发展
【导读】两代人见证中国半导体事业的跨越式发展 李晋闽，中科院半导体研究所所长。王国宏，中科院半导体研究所研究员。按年龄，他们是整整两代人，但在半导体节能照明事业上，他们同是这一高科技领域的“新兵
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“英泰半导体”郑州流产迷局
【导读】“英泰半导体”郑州流产迷局 ●一个号称投资2.29亿美元的中原第一条大规模集成电路芯片生产线，在经过一年的运作之后，却不了了之。 ●同一个企业和项目，经过简单的名称变换之后，竟在浙江、上海
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东芝为65nm以后工艺导入美国Cadence的参数提取工具
【导读】东芝为65nm以后工艺导入美国Cadence的参数提取工具 上方为目前的流程，下方为将来的流程 上方左起第二个方框（DVIP）是CMP模拟器。将来模拟器将嵌入QRC Extraction中。数据提供：美国Cadence。
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台积电公布开发蓝图 “45nm的量产有望07年Q3开始”
【导读】台积电公布开发蓝图 “45nm的量产有望07年Q3开始” 台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing，TSMC）在日本横浜市举行了记者招待会，披露了其技术开发蓝图以及针对日本市场的措施。台积电的孙元
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IBM等4公司宣布45nm工艺制造的电路正常动作
【导读】IBM等4公司宣布45nm工艺制造的电路正常动作 IBM、新加坡特许半导体制造（Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd.）、德国英飞凌科技（Infineon Technologies AG）、韩国三星电子宣布，采用联合
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Wii、PS3领域的需求有望增加 半导体景气将继续调整
【导读】Wii、PS3领域的需求有望增加 半导体景气将继续调整 “从短期看，订货环境的恶化不会太严重，不过恢复前景并不乐观”。日本Data Garage公布了独家调查、统计、计算的2006年7月份的半导体BB比（订货额
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全球半导体产能 利用300mm晶圆的生产比上季度增长17％
【导读】全球半导体产能 利用300mm晶圆的生产比上季度增长17％ 国际半导体产能统计协会（SICAS）公布了2006年第2季度（4月～6月）的全球半导体产能，按200mm晶圆换算达到174万4400枚/周。比上年同期增加14.0％
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北美8月半导体设备B/B值降至1 产业成长减缓
【导读】北美8月半导体设备B/B值降至1 产业成长减缓 根据彭博社报导，北美半导体8月订单减缓，显示芯片制造商放慢扩张脚步。 根据半导体设备暨产业协会 (SEMI)，北美8月半导体订单17.3亿美元，与7月
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06年Q2的NAND市场份额 海力士18.5％、三星跌至46.4％
【导读】06年Q2的NAND市场份额 海力士18.5％、三星跌至46.4％ iSuppli Japan公布了2006年第2季度NAND闪存市场的销售额排行榜。其中引人注目的是位居第3的韩国海力士半导体（Hynix Semiconductor）的飞速跃进。
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SEAJ:日本8月芯片生产设备订货出货比下滑至1.16
【导读】SEAJ:日本8月芯片生产设备订货出货比下滑至1.16 根据彭博社报导，日本半导体制造装置协会 (Semiconductor EquipmentAssociation of Japan)星期三公布初步数据指出，日本今年8月芯片生产设备订货/出
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掘金蓝海，聚积科技笑傲LED显示市场！
【导读】掘金蓝海，聚积科技笑傲LED显示市场！ LED显示器件具有功耗低、亮度高、寿命长、尺寸小等优点，在1965年被发明后，人们一直期待它能大规模应用，但由于成本和技术的原因，其大规模应用一直没有出现
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台积电与超捷在90nm混载闪存技术领域展开合作
【导读】台积电与超捷在90nm混载闪存技术领域展开合作 美国超捷（SST）与台积电（TSMC）日前就面向90nm逻辑LSI混载的闪存技术签订了授权合同。TSMC将接受SST公司90nm混载闪存技术“超快闪（SuperFlash）”
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Elpida新晶圆厂选址举旗难定 台湾地区有望抢到“绣球”
【导读】Elpida新晶圆厂选址举旗难定 台湾地区有望抢到“绣球” Elpida Memory Inc.日前表示，仍在进一步筛选兴建新晶圆厂的地点。但这家日本DRAM厂商目前引发了其可能在台湾地区建厂的臆测。Elpida的总裁
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汽车巨头：数字信息化将成整车制胜法宝
【导读】汽车巨头：数字信息化将成整车制胜法宝 日产汽车执行董事、综合研究所所长久村春芳日前指出：今后，汽车在ITS以及IT领域的数字化方面将有长足发展，“目前人们的认识是汽车上采用的半导体为用于民用设
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SiGe半导体融资两千万扩展业务
【导读】SiGe半导体融资两千万扩展业务 无线系统射频前端方案供应商SiGe半导体宣布完成一轮1，950万美元的企业扩展筹资行动。这笔资金将投放在新产品开发(从概念形成直到产品发布的整个过程)上；并用于扩展运
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全球半导体产能利用率达95% 市场容量将增12%
【导读】全球半导体产能利用率达95% 市场容量将增12% 据国外媒体引述一份有关半导体行业的报告指出，目前的半导体需求正在超出产能，今年前几个季度的芯片厂（晶圆厂）产能利用率都超过了90%。报告还预测，今
