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“中国RoHS”让欧盟工程师倍感迷惑，海外RoHS专家如是说
【导读】“中国RoHS”让欧盟工程师倍感迷惑，海外RoHS专家如是说 2007年7月1日，欧盟RoHS的正式实施曾给中国制造商、工程师带来一系列挑战，中国本土关于应对RoHS的讲座、研讨会以及多种RoHS咨询与检测服务等
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台湾矽品估今年产业温和成长 盼进军大陆
【导读】台湾矽品估今年产业温和成长 盼进军大陆 全球第三大封装测试厂商--矽品周三预估，2007年的全球半导体产业，将会是温和成长的一年，第一季虽有季节性调整的压力，但应会逐季向上成长. 矽品董事
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“10”全“10”美，英飞凌挑战高能效、移动性和安全性
【导读】“10”全“10”美，英飞凌挑战高能效、移动性和安全性 近日，在德国慕尼黑举行的年度新闻发布会上，英飞凌公司总裁兼首席执行官Wolfgang Ziebart博士宣布了公司的中期目标。公司预计主要的重组工作将
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中芯卖8寸厂设备 冲刺12寸厂及高阶制程
【导读】中芯卖8寸厂设备 冲刺12寸厂及高阶制程 活化资产、结构重整、防堵台厂登陆 一举数得 中芯国际执行长张汝京表示，位于成都的成芯引进中芯上海、天津厂全套设备后，将以生产利基型记忆体、LCD驱动I
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70奈米技术 DRAM厂生存关键
【导读】70奈米技术 DRAM厂生存关键 为强化竞争力，全球DRAM厂持续积极朝先进制程技术发展。有鉴于DDR2世代来临，今年DRAM厂商竞争淘汰赛，将以90纳米技术为基础关卡，70纳米为领先关键；今年，包括力晶、茂德
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AMD：领跑芯片新时代
【导读】AMD：领跑芯片新时代 2006年12月上旬，权威调研公司iSuppli表示，据初步统计数据显示，强劲的芯片销售势头外加对ATI的收购，AMD今年营收预计将大幅提高到75亿美元，这使它登上了全球半导体行业十强
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8寸晶圆厂的美丽与哀愁
【导读】8寸晶圆厂的美丽与哀愁 科技永无止尽地向前驱策，有人在浪花中消散了，也有些人留下屹立不摇，正当半导体业者还兴奋著讨论18 寸晶圆世代何时来临，还有许多12寸晶圆厂琢磨著不知如何处理老旧的8寸厂，
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集成电路自主产权现状不容乐观
【导读】集成电路自主产权现状不容乐观 “十五”期间，科技部中国科技促进发展研究中心不久前出台的一份调研报告指出，中国集成电路领域知识产权现状仍然不容乐观，同领先国家相比，中国在这一领域技术水平
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德州仪器推出一站式在线模拟 eLabTM 设计中心
【导读】德州仪器推出一站式在线模拟 eLabTM 设计中心 新增 SwitcherPro™ DC/DC 电源设计与 TINA-TI™ 7.0 仿真工具，使简化设计与节省设计时间一举两得 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出更新后
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日商新型封装技术 可将影像传感器缩小一半
【导读】日商新型封装技术 可将影像传感器缩小一半 日本冲电气(Oki Electric)和ZyCube宣布已经达成协议，双方将进行技术整合来提供针对CMOS和CCD影像传感器应用的芯片尺寸封装(CSP)技术。新型CSP技术号称可将
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珠海炬力8000万美元预算欲收购和投资国内外小型设计公司
【导读】珠海炬力8000万美元预算欲收购和投资国内外小型设计公司 珠海炬力（Actions Semiconductor）近日通过了一项8000万美元的预算，拟成立投资子公司Actions Capital，用于收购和投资国内外小型设计公司。
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Crolles2联盟何去何从？
【导读】Crolles2联盟何去何从？ 在NXP宣布不再与Crolles2联盟延续2007年底到期的合约之后，有关于该联盟未来命运的猜测与传言不断。据了解IBM已表明无意加入Crolles2联盟，此外该联盟的重要成员意法半导体
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Ultratech发布06年财报，净亏损达900万美元
【导读】Ultratech发布06年财报，净亏损达900万美元 半导体制造设备供应商Ultratech， Inc.日前发布了未经审计的2006年第四季度及全年财报（截止于2006年12月31日）。 Ultratech公司2006财年第四
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摆脱半导体部门 Philips重整旗鼓拼业绩
【导读】摆脱半导体部门 Philips重整旗鼓拼业绩 尽管营运收入减少了20%，飞利浦电子(Philips Electronics)在2006年的净收入几乎倍增，而这主要得益于出售其半导体业务带来的收入。 根据飞利浦所公布的财
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2007年TD-SCDMA芯片出货量将达200万套
【导读】2007年TD-SCDMA芯片出货量将达200万套 目前来看，增强型多媒体彩信、音乐下载、视频流传输可能是明年3G业务开展的重点。固网和移动网的融合、Skepe和MSN等可能是以后3G重点开展的业务。 未来TD
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TI放弃前沿工艺开发，意法、ARM压力增大
【导读】TI放弃前沿工艺开发，意法、ARM压力增大 德州仪器公司决定终止45纳米制造节点的前沿工艺开发，以后将依赖代工。据ABN-Amro Bank分析师Didier Scemama发给客户的信中称，此举将对欧洲电子公司产生重
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飞索开发基地向支持300mm晶圆过渡 以满足新生产线量产需求
【导读】飞索开发基地向支持300mm晶圆过渡 以满足新生产线量产需求 美国飞索半导体（Spansion）已彻底完成了美国加利福尼亚州的研发设施的从支持200mm晶圆向支持300mm晶圆的过渡（a href="http://investor.sp
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受到英特尔压力 AMD芯片价格继续下跌
【导读】受到英特尔压力 AMD芯片价格继续下跌 AMD处理器价格仍在严重的压力之下。在低端市场，AMD处理器受到来自英特尔即将退市的奔腾D处理器的压力，在高端市场，有英特尔酷睿2处理器的压力。AMD的X2 Athlon
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06年全球半导体销售额增8.9%达到2477亿美元 连续3年刷新历史最高纪录
【导读】06年全球半导体销售额增8.9%达到2477亿美元 连续3年刷新历史最高纪录 美国半导体工业协会（SIA）公布了2006年全年、06年第4季度及06年12月的全球半导体销售额。06年全年的销售额比上年同期增长8.9%、
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DRAM芯片价格强劲攀升，海力士第四季利润同比激增166%
【导读】DRAM芯片价格强劲攀升，海力士第四季利润同比激增166% 据报道，尽管去年第四季度NAND闪存销售疲软，平均销售价格下跌，但DRAM储存产品的价格持续强劲攀升。导致韩国海力士(Hynix)四季度的利润比三季度增
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