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戴尔选择AMD 国际芯片市场格局待变
【导读】戴尔选择AMD 国际芯片市场格局待变 维持了22年“稳固的排他性同盟关系”之后，戴尔突然移情别恋——放弃英特尔而选择了AMD；戴尔与英特尔两大巨头间的联姻一旦不复存在，国际IT市场的格局是否也会因
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半导体生产设备全球供货额 06年Q2同比增长27%
【导读】半导体生产设备全球供货额 06年Q2同比增长27% SEMI（国际半导体设备及材料协会）的报告显示，2006年第2季度（4月～6月）半导体生产设备全球供货额达到95亿9000万美元。比上年同期增长27%，比上季
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全球半导体产能利用率达95% 市场容量将增12%
【导读】全球半导体产能利用率达95% 市场容量将增12% 据国外媒体引述一份有关半导体行业的报告指出，目前的半导体需求正在超出产能，今年前几个季度的芯片厂（晶圆厂）产能利用率都超过了90%。报告还预测，今
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中国芯片产业增长率即将超越美国
【导读】中国芯片产业增长率即将超越美国 半导体工业协会(SEMI)称，过去五年来美国在芯片上的花费约为87亿美元，而中国在接下来三年中的芯片生产建设费用将超过这个数字，达到98亿美元。据该协会对工业主管和
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奥林巴斯在美国设立光MEMS合资公司
【导读】奥林巴斯在美国设立光MEMS合资公司 奥林巴斯在美国设立了生产光通信系统中使用的MEMS元器件的新公司。新公司与美国光通信息系统企业Movaz Networks合资成立，名称为“Olympus Microsystems America，
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美国Spansion在苏州成立设计中心
【导读】美国Spansion在苏州成立设计中心 美国Spansion公司日前在该公司位于苏州的工厂里新成立了IC设计中心。希望通过将开发中心设置在各大家电厂商云集的苏州，建立能够迅速应对当地旺盛需求的体制。这是
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东芝四日市工厂NAND闪存第4车间动工建设
【导读】东芝四日市工厂NAND闪存第4车间动工建设 东芝在其内存生产基地四日市工厂（三重县四日市市），开始建设支持300mm晶圆的NAND型闪存的新车间（以下称为第4车间）。预计在2006年和2007年的2年内，东芝将
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半导体前后段景气分途，封测市场将较晶圆代工市场佳
【导读】半导体前后段景气分途，封测市场将较晶圆代工市场佳 北美半导体设备暨材料协会（SEMI）公布8月半导体设备订单出货比（B/B值），虽然订单金额与7月持平，但出货金额大幅上升，所以B/B值回跌至一。但
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IBM与AMD携手策划及营销 强化AMD芯片服务器销售
【导读】IBM与AMD携手策划及营销 强化AMD芯片服务器销售 IBM从2003年开始与AMD在SOI（silicon on insulator）等制造工艺技术的开发领域进行合作。IBM还在销售配备AMD微处理器“Opteron”的服务器等，不过销
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东芝和美光同意所有悬而未决雷克沙诉讼达成和解
【导读】东芝和美光同意所有悬而未决雷克沙诉讼达成和解 根据美国商业新闻社 (Business Wire)报导，东芝公司（ToshibaCorporation）和美光科技公司（Micron Technology，Inc.）今天宣布达成了协议，根据协议
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曝光机龙头ASML研发中心拟落脚台湾
【导读】曝光机龙头ASML研发中心拟落脚台湾 据台湾媒体报道，全球最大半导体曝光机设备厂商荷商ASML公司评估在台湾设立研发中心，作为亚太区研发总部，总投资金额近百亿元新台币，为近期台湾半导体外商最
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Hynix-ST无锡晶圆厂启用，台湾封测厂抢单
【导读】Hynix-ST无锡晶圆厂启用，台湾封测厂抢单 由韩国海力士（Hynix）及欧洲意法半导体（STMicro）合资成立的无锡8吋厂及12吋厂，将于10月初举行落成启用典礼，由于主导建厂及营运的Hynix并无在当地自建
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PC领域仍是芯片供应商心目中的“金矿”
【导读】PC领域仍是芯片供应商心目中的“金矿” F1： 今天，PC市场虽然早已失去了昔日的风光，但是不可否认，其仍然是最大的半导体终端市场。根据Gartner Dataquest的资料显示，2005年PC半导体的市场份额
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透析行业大背景下的飞思卡尔收购案
【导读】透析行业大背景下的飞思卡尔收购案 电子产业已发生根本变化 如果有人不太相信电子产业已发生根本变化，当此前爆出两家私人直接投资公司有意把飞思卡尔半导体收归私有的消息时，这些怀疑已无足轻
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VLSI：下半年全球半导体设备利用率大幅增长至95
【导读】VLSI：下半年全球半导体设备利用率大幅增长至95 美国产业VLSI研究机构VLSI调查显示，全球半导体生产能上升的速度超越新生产线所能提供，推升下半年半导体设备利用率大幅增长至95%。 以硅晶圆
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Spansion、飞思卡尔强强联手 PoP闪存+i.MX31演绎完美结合
【导读】Spansion、飞思卡尔强强联手 PoP闪存+i.MX31演绎完美结合 闪存供应商Spansion公司日前宣布与飞思卡尔半导体合作开发层叠封装(Package-on-Package，PoP)闪存，这种闪存将帮助手机制造商缩减无线设
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黄崇仁：两岸半导体产业合作争取市场主导权
【导读】黄崇仁：两岸半导体产业合作争取市场主导权 2006海峡两岸半导体产业高层论坛18日在江苏无锡举行，两岸150多名专家学者和IC业界知名人士，就全球半导体产业的发展趋势、两岸半导体产业合作前景等议题
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日本、北美半导体设备订单出货比均呈下降趋势
【导读】日本、北美半导体设备订单出货比均呈下降趋势 根据日本半导体设备协会(SEAJ)日前发布的初步数据，日本半导体设备制造商2006年7月订单出货比为1.30，低于2006年6月水平。SEAJ的订单出货比采用三个
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硅晶圆市场格局突变 行业老大SEH为保全阵地迅速扩张
【导读】硅晶圆市场格局突变 行业老大SEH为保全阵地迅速扩张 日本信越化学工业株式会社(Shin-Etsu Chemical， SEH)日前表示，为了回击日本国内的竞争对手，已启动一个大型300mm晶圆扩张项目，总成本达10亿
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汽车电子市场稳步增长 安全与舒适性应用力扛大鼎
【导读】汽车电子市场稳步增长 安全与舒适性应用力扛大鼎 回想一下二十年前的老式汽车，当时几乎所有的机械和液压系统都利用激励器驱动。而现在，随着大量电子部件和系统进入汽车，许多传统的机械系统正被取而
