-
复旦微纳电子推出“中视二号”，助力“数字奥运”
【导读】复旦微纳电子推出“中视二号”，助力“数字奥运” 复旦微纳电子(Micronano)近日宣布，由该公司联合清华大学、复旦大学的基于国家数字电视地面传输标准DMB-T/H的信道解调芯片“中视二号”研发成功。在
-
三星称2010年超英特尔成最大半导体公司
【导读】三星称2010年超英特尔成最大半导体公司 据国外媒体报道，三星电子半导体部门CEO黄昌圭(Hwang Chang Gyu)日前表示，到2010年三星半导体部门的销售额将达到400亿美元。届时，三星将超越英特尔，成为全球
-
加速进入中国市场外资最大晶圆制造厂开业
【导读】加速进入中国市场外资最大晶圆制造厂开业 2006年10月10日，全球最大的半导体公司之一意法半导体公司和另一家大型半导体厂商海力士半导体为在中国江苏省无锡市合资建立的存储器芯片前端制造厂举行了正
-
我国自主产权数字电视芯片中视二号研制完成
【导读】我国自主产权数字电视芯片中视二号研制完成 “中视二号”完全符合国家标准、具有自主知识产权，有望成为第一块国产化达标的数字电视芯片 中国数字电视地面传输标准的发展方向是：普及型(信息服
-
第三季度全球芯片销售额上升，MCU价格竞争尤为激烈
【导读】第三季度全球芯片销售额上升，MCU价格竞争尤为激烈 美国半导体产业协会(SIA)日前公布，9月份全球芯片销售额增长至214亿美元，比2005年9月增长9.3%，比2006年8月的205亿美元上升4.2%。2006年第三季度全
-
消费电子主导，电源半导体市场再出发
【导读】消费电子主导，电源半导体市场再出发 电源管理半导体包含电源管理集成电路和功率分立器件。近年来，随着电子产品朝向轻薄短小、数字化和集成多功能等方向发展，电源管理IC的地位日趋重要，如手机就需
-
半导体政策难产 英特尔印度测试工厂投资延迟
【导读】半导体政策难产 英特尔印度测试工厂投资延迟 英特尔董事长贝瑞特在中国兜售了一番“农村电脑”概念后，日前到了印度，但因印度半导体制造产业政策至今未出台，直接影响了英特尔印度封装测试工厂的投资
-
多芯片封装应用如火如荼，移动领域拓展攀至顶峰
【导读】多芯片封装应用如火如荼，移动领域拓展攀至顶峰 Portelligent公司日前在一份报告中指出，通过对400个手持GPS系统和便携式媒体播放器产品拆解进行分析发现，多芯片封装在手机、数码相机和MP3播放器等移
-
全球半导体厂排名 台积电名次上升
【导读】全球半导体厂排名 台积电名次上升 11月6日消息，市调机构IC Insights针对2006年全球半导体厂商表现重新进行评估，预期英特尔（Intel）仍将会是半导体业龙头，韩厂三星电子（Samsung Electronics）居
-
LED产业化进程加快，应用领域逐渐扩展
【导读】LED产业化进程加快，应用领域逐渐扩展 发光二极管（LED）被视作照明业的未来所在，因其较白炽灯和卤素灯更节能，且寿命更长，而与荧光灯相比，其拥有小巧并且可有许多不同颜色的优势。LED有省电、体积
-
中国发展半导体照明产业的战略意义
【导读】中国发展半导体照明产业的战略意义 发展半导体照明产业对节约能源，保护环境，建设节约型社会；对带动传统照明产业升级，促进新型制造业发展，走新型工业化道路，以及全面实现小康社会都具有非常重要
-
科胜讯卫星机顶盒解决方案获奖
【导读】科胜讯卫星机顶盒解决方案获奖 获奖的消费电子 IC 由科胜讯上海设计中心开发 日前，全球领先的宽带通信和数字家庭半导体解决方案供应商科胜讯系统公司宣布，该公司用于大规模免费广播接收（
-
意法半导体与飞思卡尔推进汽车合作计划
【导读】意法半导体与飞思卡尔推进汽车合作计划 两家公司在新成立的设计中心逐渐加快技术产品开发 飞思卡尔半导体和意法半导体在推进以加快汽车工业创新为目标的合作设计项目中取得巨大进展。从7
-
三大芯片巨头指点江山：“合并游戏”会否创造更多玩家？
【导读】三大芯片巨头指点江山：“合并游戏”会否创造更多玩家？ 合并是半导体行业的未来趋势，但合并也会发生在“周边区域”。在日前举办的电子产品博览会中的一次总裁圆桌会议上，英飞凌首席执行官Wolfg
-
瞄准大中华区五大市场，NXP正式发布中文名“恩智浦”
【导读】瞄准大中华区五大市场，NXP正式发布中文名“恩智浦” NXP半导体 (前身为飞利浦半导体) 于今天正式宣布将以“恩智浦半导体”为其中文品牌名称，在大中华地区进行相关的市场营销与运营活动。除原有的英
-
ST发布0.15微米工艺的TPM芯片ST19NP18，支持TPM1.2规范
【导读】ST发布0.15微米工艺的TPM芯片ST19NP18，支持TPM1.2规范 全球第一个推出完全符合TCG(可信计算组)TPM1.2规范的可信平台模块(TPM)的芯片制造商意法半导体(ST)，近日又推出了一个采用该公司先进的0.15微
-
台湾将对芯片企业大陆投资限制“松绑”？
【导读】台湾将对芯片企业大陆投资限制“松绑”？ 据悉，台湾地区日前已确定一项计划，放宽对台湾地区地区企业向大陆投资的限制，允许厂商在大陆使用0.18微米芯片制造技术。目前，台湾地区的企业不能在大陆投
-
为DSP技术再添新动力，中星微“染指”移动电视解调器研发
【导读】为DSP技术再添新动力，中星微“染指”移动电视解调器研发 日前，北京中星微电子(Vimicro)宣布，将开发一款面向移动电视的解调器，以进一步推进在多媒体芯片领域的业务。中星微以设计PC摄像头的图像处
-
NXP半导体将智慧卡IC厚度减半
【导读】NXP半导体将智慧卡IC厚度减半 NXP半导体（前身为飞利浦半导体）广受认可的Smart MX系列芯片可实现仅75微米（0.000075米）的厚度，较现有智慧卡IC产业标准的厚度还要薄50％。NXP新推出的MOB6非接触式
-
TI超小型非接触式支付芯片获万事达PayPass认证
【导读】TI超小型非接触式支付芯片获万事达PayPass认证 德州仪器(TI)的ISO/IEC14443非接触式支付芯片与天线形式，现作为已全面通过万事达PayPass认证的业界最小型支付产品，可实现多种支付可能性。TI全新产品
Eric_Xia
yeyongjicn
neihongfeng2019
zhaoyang9
AutochipsMCU
lnhaing
ye450153631
MarkTony
a1340756279
tangqianjin
厚劲薄发
xiaoxiaoyuwu
Jenghiz
湖南仁诺电子
hjf2001
gotoligang
注册1
edna
suiwq
lux169
