SEMI：中国大陆晶圆厂扩产不如预期，设备支出低于预估

时间：2014-06-09 14:56:13

关键字： SEMI 晶圆厂 BSP 半导体设备

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[导读]【导读】SEMI：中国大陆晶圆厂扩产不如预期，设备支出低于预估国际半导体设备暨材料组织（SEMI）日前指出，包括建厂、研发、设备等费用在内，中国大陆半导体资本支出（今年至2008年）估计将超过98亿美元，

【导读】SEMI：中国大陆晶圆厂扩产不如预期，设备支出低于预估国际半导体设备暨材料组织（SEMI）日前指出，包括建厂、研发、设备等费用在内，中国大陆半导体资本支出（今年至2008年）估计将超过98亿美元，高过2001年到2005年87亿美元的水平，不过若单就设备投资一项来看，大陆半导体设备支出估计约66亿美元，较稍早公布的74亿美元略低，可能原因包括大陆晶圆厂扩产不如预期。 SEMI中国区总裁丁文辉日前表示，晶圆厂房、无尘室等建设费用和研发开支计算在内，SEMI预计大陆今年到后年，资本支出将超过98亿美元。单独设备一项，SEMI相信大陆市场今年订单金额就达30亿美元，占全球的比例从今年的6％增加到2009年的7％，但预计2007年设备支出成长将趋缓。 SEMI表示，十二吋晶圆厂将推动70％的半导体半导设备销售，未来三年，大陆至少有五座12吋晶圆厂装机，包括晶圆代工的中芯国际、内存厂Hynix、ST Semicon ductor，以及IDM暨圆代工厂商华虹NEC。 SEMI表示，大陆新的12吋晶圆厂设备支出，入门级技术均为0.13微米制程，估计今年到后年，每年产能成长预计为16％，另外，今年建设的12吋晶圆厂，大部份将在2007年开始运作，估计明年晶圆半导体材料支出可能比今年增加58％。