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三洋拟出售半导体 Hynix和英飞凌有意竞购
4月17日消息，据国外媒体报道，三洋已决定出售其半导体业务，目前正在积极寻求合作伙伴。 据《金融时报》网站报道，高盛已经向大型私募资本集团和半导体公司发出了邀请函，希望他们能够竞购三洋的半导体业务
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国标解调芯片推出急 卫星机顶盒芯片频出新
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英特尔与AMD争夺中国主场
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TI 推出超越3G的LTE技术
随着宽频带码分多址 (W-CDMA) 技术在全球不断推广，德州仪器 (TI) 着眼于 3G 之后的技术，努力向长期演进 (LTE) 计划推进。
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核心技术缺失成本土半导体产业之痛
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为推动数字家庭 英特尔百万美元奖支持OEM厂
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没有脊椎的本土半导体 站起来摇摇欲坠
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ADSP-TSl01S嵌入式系统的混合编程
阐述基于ADI公司的ADSP-TSl01 DSP的C语言和汇编语言混合鳊程应遵循的接口规范以及C程序的优化方法。
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ADSP-TSl01S嵌入式系统的混合编程
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IEC 61131-3标准与ARM嵌入式控制系统
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