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Altera在中国成立第30家联合实验室和培训中心

中国未来对有机硅需求旺盛

有机硅产品包括甲基氯硅烷，苯基氯硅烷两种单体和硅橡胶、硅树脂、硅油和硅烷偶联剂四种有机硅材料。我国有机硅行业发展迅速，表现在对有机硅单体的表观消费量逐年递增；有机硅单体的产量增长迅速，但仍不能满足

日本松下同台湾中环就DVD专利侵权诉讼和解

恩智浦新推双极晶体管 功率损耗减少80%

恩智浦半导体（由飞利浦创建的独立半导体公司）日前发布了最新一代低VCEsat晶体管，与普通晶体管相比，其功率损耗可减少80%。恩智浦新型BISS（小信号击穿）晶体管具有超低饱和电压（1安培时低于60毫瓦）、高电路

应对竞争 茂德将存储器厂支出增至15多亿美元

中国IC设计公司分赌四大移动电视标准

06年台积电、联电仍居全球晶圆代工冠亚军

根据台湾经济研究院对全球晶圆代工产业的研究报告，2006年全球晶圆代工业者依营收规模排名，仍以台积电、联电分居第1及第2名，市占率各达50.0％、19.0％，另外，世界先进排名第6，市占率为2％，台湾仍稳居全球最

东芝青睐台湾代工厂，群联、力成首获新单

我国首条非晶硅光电薄膜生产线即将投产

近日，香港华基光电能源集团、无锡源畅光电能源有限公司和美国CMI公司三方合作，项目总投资5亿美元的国内第一条全自动化非晶硅光电薄膜生产线，在无锡新区源畅光电能源有限公司进入安装调试阶段，预计上半年将投

Hoku美国爱达荷州多晶硅工厂破土动工

IC功率标准难融合 LPC成员不情愿被强逼授权

三洋总裁佐野精一郎上任打破家族管理

印度半导体不甘落后 英飞凌鼎力相助

英飞凌科技股份公司日前与新成立的印度半导体制造公司签署了谅解备忘录，英飞凌将许可HSMC使用其领先的130纳米CMOS工艺技术。双方表示，该谅解备忘录将为印度市场的用于手机、身份证和汽车应用的集成电路生产打下

《软件产业与集成电路产业发展条例》年内出台

北京3月30日电,软件与集成电路产业是我国信息产业发展的重点,也是核心基础性产业。信息产业部副部长娄勤俭在此间透露,《软件产业与集成电路产业发展条例》的起草工作已经完成,目前正在评议过程中,顺利的话,将于今