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张忠谋:英特尔中国建厂可能遭美政府阻止

3月15日消息，据国外媒体报道，台积电董事长张忠谋本周三表示，尽管中国政府已经批准英特尔在大连建厂，但美国政府可能成为英特尔的“绊脚石”。 据Computerworld网站报道，张忠谋周三称，英特尔的高层应该清

信产部将强制推行中国的RoHS环保指令

中国的RoHS环保指令——《电子司信息产品污染控制管理办法》正式实施已有十余天，但部分企业并没有严格按照中国RoHS的要求进行明示。今天，信息产业部首次表态，将联合国家发改委、国家工商总局、国家质检总局、

英飞凌可能成为HSMC印度建厂技术伙伴

英飞凌可能成为Hindustan半导体制造公司(HSMC)筹建的印度半导体制造厂的技术伙伴。HSMC公司是由美国加州投资公司Edgewood的任事股东DevendraVerma投资成立的。 Verma是HSMC公司的董事长。尽管他拒绝提及关于

半导体业界低迷，唯DSP市场一支独秀

德州仪器一位管理人员表示，尽管整个业界都处于低潮，但数字信号处理器市场仍然高歌猛进。据报道，IC市场正在经历一个季节性的滑坡，对DSP、FPGA、存储器等产品的需求都呈现疲软态势。 但德州仪器特殊应用产

三洋决定出售半导体部门 6月底前完成交易

据日本时事通讯社报道，日本消费电子厂商三洋日前已经决定出售该公司半导体部门。 时事通讯社援引内部人士消息称，三洋已经开始调查包括对手富士通、亚洲半导体生产商以及投资基金在内的潜在投资者是否对该公司

ADI 推出双芯片IF接收机解决方案

美国模拟器件公司（ADI）宣布推出了一种双芯片的IF（中频）接收机解决方案，该方案极大地改善了与中国新兴的3G蜂窝传输标准兼容的下一代多载波无线基站的数据传输带宽和容量。

ADI 推出最新BLACKFIN处理器系列产品

美国模拟器件公司(ADI)的Blackfin®处理器家族又添新丁——该公司推出ADSP-BF52x处理器系列产品。

Spansion和旺宏电子就侵权诉讼达成和解

TI 推出全新封装尺寸的XIO2000A

日前，德州仪器 (TI) 宣布针对 XIO2000A 推出全新12x12 毫米封装尺寸。这款PCI Express 至 PCI 总线转换桥接器件主要针对 PCI Express 迷你卡与 ExpressCard，理想适用于板级空间有限的移动计算市场。

CPLD在水下冲击波记录仪中的应用

本文以Xilinx公司的CoolRunner系列CPLD芯片为例，实现对水下爆炸时冲击波信号数据的记录。

USB2.0虚拟逻辑分析仪的设计与实现

本文介绍了一种基于FPGA的USB2.0高速、低成本的虚拟逻辑分析仪的设计原理与实现方法。重点介绍了逻辑分析仪的触发方式设计以及利用CP2102芯片构建USB接口、实现系统与PC通信的方法。

德州仪器预言医疗IC收入十年翻十倍

德州仪器(TexasInstruments)正在厉兵秣马，悄然成立了一个专注于医疗电子市场的新业务部。和TI保持同样看法的还有几家芯片制造商，他们开始更密切注视这个过去常被忽视的领域。 长期担任TI公司高层管理的DougRa

多晶硅晶圆龙头厂绿能提高原先产能标准

台系太阳能多晶硅晶圆龙头厂绿能于2月27日宣布复工，且开出比原本计划更高的产能，凸显出绿能在公安意外停工期，并未因而「休息待业」，反而提高原先产能标准，快速布局，绿能此举也凸显了全球太阳能需求快速成长的迫