【导读】爱特梅尔公司(Atmel) 宣佈已经成为G3-PLC联盟的最新成员,该联盟是推广G3-PLC通讯标準,确保各个新智慧电网生态系统的互操作性的国际性组织,其成员均是由G3-PLC委员会挑选和批准。 摘要: 爱特梅尔公司
【导读】欧盟反垄断监管机构5日对包括荷兰皇家飞利浦公司在内的全球7家公司开出总额为 14.7亿欧元(约合19.2亿美元)的罚单。其中,荷兰皇家飞利浦公司罚金最高,为3.13亿欧元;除此之外,飞利浦与LG各持股50%的LPD公司
【导读】墨西哥、智利、巴西等拉美国家非但没有放弃对太阳能的期待,反而在这全行业的寒冬中逆势掀起一轮光伏开发热潮。 摘要: 墨西哥、智利、巴西等拉美国家非但没有放弃对太阳能的期待,反而在这全行业的寒冬
【导读】近几年,国内光伏产业持续快速发展。然而,一直以来,我国光伏产业走的是“两头在外”的发展模式,将近80%的原材料从国外进口,又将超过90%的光伏电池组件产品出口到国外去。这样的发展模式使得我国的光伏产
【导读】业内人士预估,2013年半导体与电子组件需求预估相对持平,全球分销产业将呈现缓慢向上的销售态势。为了扩大市场机会,诸多电子企业开始转战内陆,随着市场交易量和客户服务范围的不断扩张,对于沟通供应链各
【导读】在芯片领域上一度能和英特尔分庭抗礼的AMD曾无限辉煌,其推出的处理器和显卡跨界产品广受业内欢迎。然而随着传统PC产业萎缩、公司财报巨亏和大幅裁员等负面消息接踵而来,昔日的芯片巨头似乎正遭遇“滑铁卢”
【导读】英国芯片制造商Imagination Technologies在今年11月份早前就宣布将在对MIPS的收购中支出6000万美元,谁知半路杀出另一家DSP IP芯片方案企业CEVA,CEVA决定以7500万美元从Imagination手中抢购MIPS。随后Imagi
【导读】Tensilica今日宣布,采用其DPU(数据处理器)技术的机构数量达到200家。Tensilica与这200家公司共达成500多项技术许可协议,定制了数千款独特的DPU处理器,并应用于量产芯片中。 摘要: Tensilica今日宣布
【导读】近日消息,瑞萨科技将结合其所有的智能家居方面的软件,开发出一个实时操作系统,这个举措可以选择内部开发或者通过收购其他技术来进行。 摘要: 近日消息,瑞萨科技将结合其所有的智能家居方面的软件,
【导读】科通集团日前在北京、上海、深圳召开Cadence Allegro 16.6技术研讨会,与工程师分享Cadence Allegro 16.6的最新功能特点。科通集团表示,将以本地化的优质服务,把Cadence Allegro 16.6的优势与本土需求结合
【导读】视频IC供应商GEO半导体声称他们已签署一个收购美信数字视频IC部门的最终协定,关于这个交易的具体细节未被披露。 摘要: 视频IC供应商GEO半导体声称他们已签署一个收购美信数字视频IC部门的最终协定,关
【导读】随着智能终端的普及,众多顶尖IT供应商正向“软硬件一体”转型。北京时间12月7日晚间,思科公布中期发展战略称,希望凭借市场对软件、服务和信息安全的需求,成长为全球领先的IT公司。 摘要: 随着智能终
【导读】严冬是暖春的前夜,产能过剩引发的光伏市场供需失衡和无序竞争以及受欧债危机与美、欧光伏“双反”影响,使得国内光伏市场的发展受到一定阻碍。那么,如何崛起,如何在各种考验中乘风破浪,光伏企业仍旧离不
【导读】赛普拉斯半导体公司(纳斯达克股票代码:CY)日前公布了将在12月12日和13日举行的PSoC World 全球嵌入式设计虚拟大会上进行的主题演讲。 摘要: 赛普拉斯半导体公司(纳斯达克股票代码:CY)日前公布了将在1
【导读】美国 加州、MILPITAS --- 2012年12月11日 —全球高性能模拟混合信号半导体设计和制造领导厂商Intersil公司(纳斯达克全球交易代码:ISIL)今天宣布,在原总裁兼首席执行官及公司董事 Dave Bell先生辞职后,Int
【导读】电子设计自动化(EDA)大厂正卯足劲强攻高速模拟混合信号(AMS)设计模拟/验证方案。 摘要: 电子设计自动化(EDA)大厂正卯足劲强攻高速模拟混合信号(AMS)设计模拟/验证方案。关键字: 电子设计自动化, ED
【导读】2012年12月10日,日本东京讯 — 全球领先的半导体及解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723,以下简称“瑞萨”),在今年7月3日及9月28日发布了题为「关于构建稳固的收益结构的诸项对策」,及「关于为构建
【导读】展讯通信有限公司今日宣布其智能手机芯片-SC8810自第四季度起被世界顶级智能手机厂商采用,用于低成本TD-SCDMA智能手机。 摘要: 展讯通信有限公司今日宣布其智能手机芯片-SC8810自第四季度起被世界顶级
【导读】日立昨日宣布了一个很意外但又在情理之中的决定。2014年3月31日起,日立旗下信息与通信系统公司的微设备部门将停止制造任何半导体芯片。 摘要: 日立昨日宣布了一个很意外但又在情理之中的决定。2014年3
【导读】全球手机芯片龙头高通首席运营官莫兰科夫(Steven Mollenkopf)近日表示,由于晶圆代工厂加速扩产,28纳米产能紧缺问题10月已获得纾解。业界认为,高通芯片产出不再受晶圆代工产能吃紧局限,未来与联发科的竞争