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看中安全性，车载信息娱乐系统才有未来
【导读】最近一系列交通意外在网络上引起了广泛的关注。北京一名骑车人被轧成重伤。救护车遇堵后鸣笛鲜有车避让，一个生命就这样逝去。众多网友提出路上的司机都应该反思：“请让生命的特权车先走!”但也有司机提出：
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Bureau Veritas收购7Layers 品牌供应链优势扩大
【导读】1月4日，必维国际检验集团(Bureau Veritas)欣然宣布完成收购7Layers公司，其总部设于德国，提供无线电子产品测试、认证及工程方案。 摘要： 1月4日，必维国际检验集团(Bureau Veritas)欣然宣布完成收购7
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灿芯半导体：IC竞争中的逆势成长
【导读】在近几年整体半导体市场不容乐观的环境下，灿芯半导体逆势而上仍旧达到了每年30%以上的营收增长。灿芯半导体总裁兼首席执行官职春星博士表示，灿芯客户的产品主要是缘于和中芯国际的战略合作，集中在高成长率
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专家预言2013半导体市场
【导读】2012年全球经济状况持续呈现低迷景象，由于全球消费能力下降等原因，半导体行业发展备受冲击，不过高端半导体市场仍保持原有的发展势头，发展较好。中国大陆由于相关政策鼓励以及内需扩大，所以半导体行业发
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日本首家eCall测试中心成立 助力汽车制造商通关
【导读】数字安全领域的厂商金雅拓今天宣布，该公司与横须贺研究园(YRP)、高级安全系统领先开发商富士通天(FUJITSU TEN)和ERTICO合作推出日本首家eCall测试中心，帮助全球汽车制造商满足欧盟(EU)新出台的应急响应标准
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把握时机 工控行业整体改善结构、提升体质
【导读】用户对于供应商的整体解决方案提供能力和综合服务能力越来越重视，而人力短缺所造成的自动化应用范围和程度的提升也日渐迫切。因此，目前正是工控行业整体改善结构、提升体质的转折时期。 摘要： 用户对
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意法半导体助力银行卡芯片迁移
【导读】以“融汇科技创新开启金融未来”为主题的2012中国国际金融展12月20日在北京展览馆盛大开幕。展览期间，意法半导体(中国)投资有限公司智能安全芯片MMS部资深经理陈德勇接受了赛迪网记者的独家专访，就中国金融
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医疗电子、航空航天、工控市场增长稳定
【导读】在一些非传统市场上(医疗电子、航空航天、工控等)，一般来说，对产品品质的要求较高(但市场规模可能不大)，产品随着时间的推移将会有更稳定的增长，因此未来时间将会成为电子制造业重点开发的一类市场。
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光伏政策将让位给市场机制
【导读】国务院总理温家宝主持召开国务院常务会议，研究确定促进光伏产业健康发展的政策措施。会议确定光伏新政：鼓励市场淘汰，减少政府干预。 摘要： 国务院总理温家宝主持召开国务院常务会议，研究确定促进光
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模拟IC趋向整合更具竞争力
【导读】数字化大潮不断推进，各种基于数字技术的无线通信设备和消费电子产品层出不穷，包括传统的模拟产品如电视机等也在不断加入数字处理功能。不过，高速发展的数字技术并没有阻挡模拟技术前进的步伐，正好相反，
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CES2013重点关注“智能”产品和汽车技术
【导读】新一代“智能”产品将是今年CES值得关注的重点，这些产品将支持语音和手势操作。此外，新的汽车技术也将成为热点，这些技术包括电子邮件语音播放，以及查看实时油价等。 摘要： 新一代“智能”产品将是今
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不断突破 赛灵思全新3D IC引领龙头风范
【导读】2013年将出现第一波量产高潮。经济、市场以及技术相整合的力量，驱动着Intel、IBM、Micron、高通、三星、ST-Microelectronics以及赛灵思等全球半导体领导企业在3D IC技术上不断突破。 摘要： 2013年将出
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I-Rocks选用赛普拉斯PRoC-UI解决方案
【导读】赛普拉斯半导体公司1月5日宣布，台湾业界领先的PC外设制造商I-Rocks(艾芮克)科技有限公司在其带内置触摸板的RF6496无线键盘中选用了赛普拉斯PRoC-UI(可编程片上射频——用户接口)解决方案。 摘要： 赛普
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跟着IR的脚步看2013年的电源管理
【导读】全世界大约有超过2亿个750W以下的马达在各种机械设备上运转， 而55%的电量都用在了马达上，随着功率和功率密度的不断提高， 因此，IR副总Reinhold Theurer表示，2013年电源管理将是目前最前沿的设计思想。
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外商投资产业指导目录发布 多晶硅从此无优待
【导读】自1月30日起，外商投资国内产业将参考国家发展改革委、商务部日前新发布的《外商投资产业指导目录》。记者查阅目录发现，新能源发电设备等领域的外资股比限制已经取消。多晶硅、煤化工等条目从外资产业投向“
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中国芯片领域解密技术状况
【导读】当世纪芯科技的芯片解密在市场风靡一时的时候，有很多业内人士对芯片设计和芯片解密的发展和应用技术持有怀疑或者保持中立意见的态度，那么作为近五十年内发展的最快的技术手段芯片解密，目前的现状到底如何
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2013新能源市场展望及罗姆新战略
【导读】在全球经济持续低迷的影响下，2013年对于全球电子产业将是充满挑战性的一年，然而危机往往孕育新的机遇，作为新兴产业的新能源市场发展趋势如何?哪些技术及应用领域最值得关注?罗姆半导体中国技术中心总经理
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Multitest欧洲3D TSV峰会重点关注3D封装芯片
【导读】Multitest公司将在欧洲3D TSV峰会上(格勒诺布尔——2013年1月22-23日)发表论文主题演讲。报告将重点关注3D封装芯片的质量与测试相关问题。 摘要： Multitest公司将在欧洲3D TSV峰会上(格勒诺布尔——201
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2017移动设备黄金期 手机处理器格局或逆转
【导读】提到手机处理器，ARM首先就会出现在我们脑海，但近来，Intel也开始步入手机处理器领域，但其尚不足以凭借新推出的Atom(凌动)系列处理器威胁到其他竞争者。 摘要： 提到手机处理器，ARM首先就会出现在我们
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Microsemi FPGA器件获QML多类认证 应用领域扩大
【导读】Microsemi公司SoC产品集团(原Actel公司)开发的RTAX-DSP​​现场可编程门阵列(FPGA)器件已获得合格制造商清单(QML)V类和Q类资格认证，这意味着该FPGA器件获准用于卫星、载人飞船和其他空间应用。
