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systemd网络依赖进阶：利用Bonding+Networkd实现毫秒级链路切换
在当今数字化时代，网络的高可用性和低延迟对于企业的业务连续性至关重要。无论是数据中心内部的服务通信，还是面向用户的互联网服务，网络中断或高延迟都可能导致严重的业务损失。为了提升网络的可靠性，链路聚合（Bonding）技术应运而生。它通过将多条物理链路绑定为一条逻辑链路，不仅增加了带宽，还能在某条链路出现故障时实现快速切换，保障网络的持续可用。而systemd-networkd作为systemd套件中的网络管理组件，以其轻量级、高效的特点，成为了实现链路聚合和网络管理的理想选择。本文将深入探讨如何利用systemd-networkd结合Bonding技术实现毫秒级的链路切换。
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Linux系统如何让双网卡合“一”而用
服务器的网络连通状况直接影响着服务器的可用性，利用双网卡(NIC)绑定技术，可以实现服务器网卡的失效保护和负载均衡，有助于提高网络性能，从而保证服务器的高可用性。双
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触控面板贴合胶2017年有望增至8.52亿美元
市调机构Displaybank指出，触控屏幕面板用的OCA、OCR贴合胶市场规模，可望从2013年的6.94亿美元，扩充至2017年的8.52亿美元。Displaybank强调，触控面板结构单纯化，并不会造成OCA或OCR贴合胶市场衰退。反之，随着触
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成功大学与日月光合作 将全面提升半导体封装产业竞争力
半导体产业过去10年来与日俱进，台湾发展已经面临瓶颈，全球第一大的半导体制造服务公司日月光集团，选定成功大学做为未来研究合作的密切伙伴，七月12日与成功大学签定产学合作意向书，展开6个科研计划，并且颁发日月
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日月光Q2毛利率估将回升 获利同步增温
IC封测大厂日月光(2311)受惠于IDM大厂客户释出代工订单量增，除封测与材料营收已从今年3月起加速升温，法人认为日月光第二季营运将往上攀升，毛利率也将较第一季改善，回升到去年第四季的18%以上水准，带动单季获利较
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日月光估Q1出货季减6-9% 毛利率掉3个百分点
全球IC封测龙头厂日月光(2311)今日举行法说会，展望近期营运，日月光财务长董宏思表示，受季节性因素影响，1月业绩持续下滑，不过将有机会就此落底，第二季即可显著回温，预估第一季的出货量将较上一季减少6-9%，毛利
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液晶电视销售不振 三井金属退出液晶用COF市场
三井金属(Mitsui Mining & Smelting)22日发布新闻稿宣布，将退出液晶用薄膜覆晶封装(COF；Chip On Film)市场，主因近来薄型电视销售不振、价格下滑，加上液晶电视厂商纷纷采取内制化措施，故分析COF事业收益恐难于回
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浅谈"牛屎"封装-----山寨“邦定”封装工艺（有图）
大家经常会在电子产品的PCB板上看到纽扣大小的黑色芯片，大家经常管它叫做“牛屎”。其实它真正的学名叫做绑定（bonding），也就是芯片打线，芯片覆膜，音译为邦定。 先看一下真正的牛屎-------应了那句成
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硅穿孔TSV封装
TSV为直通硅晶穿孔(Through-Silicon Via)封装技术， 是一种能让3D封装遵循摩尔定律(Moore's Law)演进的互连技术，其设计概念是来自于印刷电路板(PCB)多层化的设计，TSV可像三明治一样堆栈数片芯片，是一种可以电力
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封装技术的发展趋势不是高速度和高密度而是低成本？
笔者日前参加了封装技术展会“NEPCON JAPAN 2010”。据说今年受经济不景气的影响，参展企业数量比上年减少7％，只有1141家，但与会人数却达到6万3982人，比上年增加了6％。从事封装设备业务的某参展企业称，“往年在
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SEMI调查：41％的半导体企业使用铜丝
国际半导体制造装置材料协会（Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI）对引丝键合（Wire Bonding）中使用铜丝的状况进行了调查。调查结果显示，41％的受访企业表示有数种产品使用铜丝。因黄金（
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PCB市场倒装芯片急速增长
随着半导体市场规模的增加，印刷电路板(PCB">PCB)市场中的倒装芯片PCB">PCB市场也急速增长。 据市场调查机构PRISMSARK报道，世界半导体生产量预计从2006年的1374亿个增长到2011年的2074亿个，将会达到每年平均8.6%的
