EDA
PCB市场倒装芯片急速增长
时间：2007-09-10 09:22:34
手机看文章
扫描二维码
随时随地手机看文章
[导读]随着半导体市场规模的增加，印刷电路板(PCB">PCB)市场中的倒装芯片PCB">PCB市场也急速增长。 据市场调查机构PRISMSARK报道，世界半导体生产量预计从2006年的1374亿个增长到2011年的2074亿个，将会达到每年平均8.6%的
随着半导体市场规模的增加，印刷电路板(PCB">PCB)市场中的倒装芯片PCB">PCB市场也急速增长。
据市场调查机构PRISMSARK报道，世界半导体生产量预计从2006年的1374亿个增长到2011年的2074亿个，将会达到每年平均8.6%的增长率。其中，导线架(LeadFrame)所占的比例每年将会逐渐减少一些，而倒装芯片(FlipChip)方式PCB生产量则从2006年的3.2%增长到2011年的9.1%，预计增长3倍左右。
倒装芯片球门阵列封装(BGA)与一般的BGA相比，使用非BondingWire的BUMP形式，从而符合了I/O数量增加的半导体趋势。另外，倒装芯片易于散热，而且因采用BUMP来直连芯片，从而也减少了工程。
鉴于这些优点，业界专家一致认为今后倒装芯片BGA等倒装芯片市场将会急速扩大。
据市场调查机构PRISMSARK报道，世界半导体生产量预计从2006年的1374亿个增长到2011年的2074亿个，将会达到每年平均8.6%的增长率。其中，导线架(LeadFrame)所占的比例每年将会逐渐减少一些，而倒装芯片(FlipChip)方式PCB生产量则从2006年的3.2%增长到2011年的9.1%，预计增长3倍左右。
倒装芯片球门阵列封装(BGA)与一般的BGA相比，使用非BondingWire的BUMP形式，从而符合了I/O数量增加的半导体趋势。另外，倒装芯片易于散热，而且因采用BUMP来直连芯片，从而也减少了工程。
鉴于这些优点，业界专家一致认为今后倒装芯片BGA等倒装芯片市场将会急速扩大。
下载文档本站声明： 本文章由作者或相关机构授权发布，目的在于传递更多信息，并不代表本站赞同其观点，本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者，如若文章内容侵犯您的权益，请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读
中国，北京-2022年9月28日-致力于以安全、智能无线技术，打造更加互联世界的领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），宣布推出全新的BGM240P和MGM PCB模块。该模块设计旨...
关键字： Silicon Labs PCB
