当前位置:首页 > 消费电子 > 消费电子
[导读]三井金属(Mitsui Mining & Smelting)22日发布新闻稿宣布,将退出液晶用薄膜覆晶封装(COF;Chip On Film)市场,主因近来薄型电视销售不振、价格下滑,加上液晶电视厂商纷纷采取内制化措施,故分析COF事业收益恐难于回

三井金属(Mitsui Mining & Smelting)22日发布新闻稿宣布,将退出液晶用薄膜覆晶封装(COF;Chip On Film)市场,主因近来薄型电视销售不振、价格下滑,加上液晶电视厂商纷纷采取内制化措施,故分析COF事业收益恐难于回复。三井金属表示,将于2012年6月底停止生产COF。

三井金属表示,除了COF之外,该公司也将退出卷带式晶粒接合封装(TAB;Tape Automated Bonding)市场。三井金属表示,将于2012年6月底停止生产电浆面板(PDP)用TAB,而其它TAB产品也将于2013年3月停产。三井金属指出,随着退出COF/TAB市场,旗下子公司MCS也将进行解散。

据日经新闻报导指出,三井金属为日本国内最大COF厂,其全球市占率曾经一度高达3-4成。据报导,除三井金属之外,日本第2大COF厂日立电线(Hitachi Cable)也已于今年3月底退出了COF市场,目前日本COF厂商仅剩新藤电子工业(Shindo)一家。
本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除( 邮箱:macysun@21ic.com )。
换一批
延伸阅读
关闭