现在CPU在我们生活中无处不在,而且CPU的市场也在不断增长。一个智能手机可能会装10个CPU,一个智能汽车当中可能会装50个CPU,一个智能家庭中会有上百个CPU,可以看到CPU无处不在。这对于收购了MIPS,CPU技术研发团队
长久以来,作为PC产品一个必不可少的部分,DRAM生产成为所有集成电路的产品中,追求先进工艺最迫切的产品,是集成电路工艺的指标,更维持了摩尔定律的长期不衰。但由于技术所限,我国的DRAM产业基本上是依靠进口,三
MIPS架构的诞生其实要比ARM早上五年,而且在上世纪九十年代末,占据着RISC架构微处理器市场大约30%的份额,但因为技术进展缓慢、市场 运作不良,MIPS如今已经彻底沉沦,成了一个很陌生的名字。Imagination将其收入囊
SP430是超低功耗16位单片机,越来越受到电子工程师亲睐并得到广泛应用。C程序直观,可读性好,易于移植和维护,已被很多单片机编程人员所采用。MSP430集成开发环境(如IAR Embedded Workbench和AQ430)都集成了C编译器
MIPS架构的诞生其实要比ARM早上五年,而且在上世纪九十年代末,占据着RISC架构微处理器市场大约30%的份额,但因为技术进展缓慢、市场 运作不良,MIPS如今已经彻底沉沦,成
受惠于ARM服务器CPU与基板矽晶LED等新产品,及20与16纳米等新制程需求快速成长,港商德意志证券9日预估台积电在晶圆代工产业市占率,将由2013年的60%进一步成长至2015年的65%,因而将目标价调升至138元。有别于先前外
21ic电子网讯:MIPS架构的诞生其实要比ARM早上五年,而且在上世纪九十年代末,占据着RISC架构微处理器市场大约30%的份额,但因为技术进展缓慢、市场运作不良,MIPS如今已经彻底沉沦,成了一个很陌生的名字。Imaginat
在洛杉矶E3游戏展,AMD宣布推出AMD FX处理器系列中更为强大的新品,世界上第一颗5 GHz AMD FX-9590处理器。不过AMD表示不会面向消费者出售5 GHz以及4.7 GHz FX-9590 / FX-9370 CPU,这个消息让不少玩家
受惠于ARM服务器CPU与基板矽晶LED等新产品,及20与16纳米等新制程需求快速成长,港商德意志证券9日预估台积电在晶圆代工产业市占率,将由2013年的60%进一步成长至2015年的65%,因而将目标价调升至138元。有别于先前外
MIPS架构的诞生其实要比ARM早上五年,而且在上世纪九十年代末,占据着RISC架构微处理器市场大约30%的份额,但因为技术进展缓慢、市场运作不良,MIPS如今已经彻底沉沦,成了一个很陌生的名字。Imagination将其收入囊中
根据摩尔定律CPU等设备不断推陈出新,涌现出了性能强悍功耗超低的产品。纵观所有PC零件硬盘在最近几年并未出现比较大的改变,不过这种情况马上就会得到改变,在未来我们将会看到比人类寿命更长的玻璃存储媒介,在存
根据摩尔定律CPU等设备不断推陈出新,涌现出了性能强悍功耗超低的产品。纵观所有PC零件硬盘在最近几年并未出现比较大的改变,不过这种情况马上就会得到改变,在未来我们将会看到比人类寿命更长的玻璃存储媒介,在存储
MIPS架构的诞生其实要比ARM早上五年,而且在上世纪九十年代末,占据着RISC架构微处理器市场大约30%的份额,但因为技术进展缓慢、市场运作不良,MIPS如今已经彻底沉沦,成了一个很陌生的名字。Imagination将其收入囊中
受惠于ARM服务器CPU与基板矽晶LED等新产品,及20与16纳米等新制程需求快速成长,港商德意志证券9日预估台积电在晶圆代工产业市占率,将由2013年的60%进一步成长至2015年的65%,因而将目标价调升至138元。有别于先前外
受惠于ARM服务器CPU与基板矽晶LED等新产品,及20与16纳米等新制程需求快速成长,港商德意志证券昨(9)日预估台积电在晶圆代工产业市占率,将由2013年的60%进一步成长至2015年的65%,因而将目标价调升至138元。有别
受惠于ARM服务器CPU与基板矽晶LED等新产品,及20与16纳米等新制程需求快速成长,港商德意志证券昨(9)日预估台积电在晶圆代工产业市占率,将由2013年的60%进一步成长至2015年的65%,因而将目标价调升至138元。
21ic讯 Imagination Technologies (IMG.L) 日前就其 MIPS CPU 系列产品的现状和未来发展,发布了详细的产品路线图。Imagination 已更新其 MIPS Aptiv 内核现有的产品组合,将在每个 Aptiv 系列中加入新的内核配置。此
GPU代表的是图形处理单元,但是,这些小小芯片除了处理图形功能,还有其它用处。比如,Google使用GPU来为人脑建模,Salesforce则依赖GPU分析Twitter微博数据流。GPU很适合并行处理运算,也就是同时执行成千上万个任务
21ic电子网讯,华为自家的SoC一直都非常有特色,海思K3V2四核处理器是2012年初业界Die Size(芯片面积)最小的四核处理器,而在新一代K3V3身上,华为打算引入更多更有意思的技术。今日,据知情人士透露,华为海思八核
据“腾讯华为特供机”透露,华为海思八核已经研发出来,而这颗芯片在解决手机散热上取得重大突破,为了让k3v3八核cpu在高频率运行时同时保持低温,华为2013研究所创新设计一种热能转化电能的充电芯片,