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BrainChip 推出 Sequora：不仅能识别，更能理解并响应的边缘 AI

Sequora 将 BrainChip 成熟的超低功耗、常开传感优势延伸至生成式 AI加利福尼亚州拉古纳希尔斯, Oct. 14, 2026 (GLOBE NEWSWIRE) -- 全球超低功耗、全数字、事件驱动型神经形态 AI 领域的领导者 BrainChip Holding...

技术干货动态
2026-10-15

AI CHIP SE 模型
ERS推出310x310 mm全自动面板级封装系统，助力AI和Chiplet架构

半导体制造领域温度管理解决方案的行业领导者 ERS electronic GmbH 今日宣布推出适用于 310×310 mm基板的全自动面板级封装（PLP）系统。该设备将临时载板键合、解键合与脱胶三道工序整合于同一自动化平台，处理速度达每小时 13 片面板，从而省去了在三道热敏设...

技术干货动态
2026-09-30

封装全自动 RS CHIP
Bluechip & Co. Holdings（蓝筹控股）与 Flag Ship Acquisition Corporation（FSHP）签署正式合并协议，拟通过 De‑SPAC 流程登陆纳斯达克

纽约和香港2026年9月16日 /美通社/ -- Bluechip & Co. Holdings（蓝筹控股）今日与纳斯达克上市特殊目的收购公司 Flag Ship Acquisition Corporation（NASDAQ:FSHP）签署正式业务合并协议（Definit...

美通社全球TMT
2026-09-16

HOLDING RATIO ACQUISITION CHIP
Quantinuum 与美国商务部正式敲定 1 亿美元 CHIPS 研发资助，推进美国离子阱量子计算机制造能力建设

该联邦资金将支持容错离子阱量子计算规模化所需的关键研发工作，并提升美国量子半导体制造能力。公司将与 GlobalFoundries 合作制造下一代离子阱和控制电子器件，并与 Monarch Quantum 合作开发和制造高...

美通社全球TMT
2026-09-09

量子计算机离子 ANTI CHIP
Arasan Chip Systems推出业界首款Sureboot™全16位xSPI + PSRAM IP解决方案

Arasan Chip Systems推出业界首款Sureboot™全16位xSPI + PSRAM IP解决方案，支持AP Memory的Xccela™ PSRAM及最新LVpSRAM™ 加利福尼亚州圣何塞2026年5月30日 /...

美通社全球TMT
2026-06-01

SPI BOOT PSRAM CHIP
Bluechip & Co. Holdings控股合并CYBERSPACE Technology Limited，资本与AI科技深度融合，集团整体价值将迈入十亿美金量级

香港和纽约2026年5月25日 /美通社/ -- 2026年5月22日，全球化综合资本产业平台 Bluechip & Co. Holdings（以下简称：蓝筹控股）与新锐AI人工智能科创企业CYBERSPACE Technology Limited（以下简称：CYBERS...

美通社全球TMT
2026-05-26

HOLDING SPACE LIMIT CHIP
奎芯科技登场 COMPUTEX 2025，聚焦芯粒互连解决方案

上海 2025年5月26日 /美通社/ -- 2025年5月20日至23日，亚洲科技产业盛会 COMPUTEX 2025 于台北南港展览馆盛大举行，本届展会吸引全球150多个国家、8万逾位专业人士进行参观。首次亮相COMPUTEX的奎芯科技（MSquare Technology...

美通社全球TMT
2025-05-28

芯科 TE COMPUT CHIP
奎芯科技亮相ICCAD 2024：技术突破与国际合作引领行业新高度

上海2024年12月12日 /美通社/ -- 12月11日至12日，中国集成电路产业界的年度盛会——ICCAD-Expo 2024在上海世博展览馆盛大举行。本次大会以"智慧上海，芯动世界"为主题，汇聚了6000余位全球领先的半导体企业和行业专家。作为IP与Ch...

美通社全球TMT
2024-12-13

芯科 IC CAD CHIP
首届"湾芯展"蓄势待发彰显湾区半导体产业"芯"势力

深圳2024年10月14日 /美通社/ -- 在深圳市政府支持下，首届湾区半导体产业生态博览会（简称"湾芯展SEMiBAY"）将于2024年10月16日至18日在深圳会展中心（福田）盛大启幕。首届湾芯展SEMiBAY由深圳市半导体与集成电路产业联盟主办、深圳市...

美通社全球TMT
2024-10-15

半导体产业大赛 SEMI CHIP
长电科技第二季度净利润3.9亿元，环比增长250.8%

（全球TMT2023年8月28日讯）集成电路芯片成品制造和技术服务提供商长电科技公布了2023年半年度报告。财报数据显示，上半年长电科技实现营业收入人民币121.7亿元，净利润5.0亿元；其中二季度实现营业收入63.1亿元，环比增长7.7%，净利润3.9亿元，环比增长250.8...

产业动态
2023-08-29

汽车电子长电科技 SIP CHIP
奎芯科技获超亿元A轮融资，聚焦接口IP和Chiplet自主研发

上海2023年1月31日 /美通社/ -- 上海奎芯集成电路设计有限公司（以下简称"奎芯科技"）近日完成超亿元A轮融资，本轮融资由达泰资本、国芯科技、海松资本和铸美投资等共同参与。此前奎芯科技曾在2021年底获得超亿元的Pre-A轮融资。奎芯科技专注于IP和C...

产业动态
2023-01-31

数据中心接口芯科 CHIP
世芯电子正式加入UCIe产业联盟参与定义高性能Chiplet技术的未来

上海2022年12月21日 /美通社/ -- 世芯电子正式宣布以贡献者（Contributor）会员身份加入UCIe™（Universal Chiplet Interconnect Express™）产业联盟，参与UCIe技术标准的研...

产业动态
2022-12-21

电子封装高性能计算 CHIP
Ventana推出Veyron产品系列

Veyron V1是最高性能的RISC-V处理器，工作频率为3.6GHz，采用5nm制程加利福尼亚州库比蒂诺2022年12月14日 /美通社/ -- Ventana Micro Systems Inc.今天宣布推出其Veyron系列高性能RISC-V处理器。Veyron V1...

产业动态
2022-12-14

产品系列 AN RISC-V处理器 CHIP
DEKRA德凯为CHIPWAYS颁发ISO 26262:2018汽车功能安全ASIL-D流程认证证书

上海2022年12月6日 /美通社/ -- 近日，CHIPWAYS获得DEKRA德凯ISO 26262:2018 ASIL-D功能安全流程认证证书，标志着CHIPWAYS在安全领域持续探索、追求卓越，建立起了符合功能安全最高等级ASIL-D级别的车规芯片开发和管理流程，深度赋能汽...

产业动态
2022-12-07

汽车 ASIL ISO CHIP
芯粒（Chiplet）技术如何开辟智能汽车算力竞赛发展新路径？

智能汽车算力竞赛已现峥嵘，后摩尔时代的芯片厂商路在何方？时不我待，中国车载芯片企业正在崛起，谁能领跑？ Chiplet赋能嵌入式高性能计算，智能汽车如何获益？上海2022年10月12日 /美通社/ -- 近年来，智能汽车行业对于大算力芯片的需求迅速增长，但...

产业动态
2022-10-12

摩尔定律智能汽车 PS CHIP
p-Chip推出同类首创的p-Chip代码跟踪器

芝加哥2022年9月17日 /美通社/ -- 采用尖端微应答器技术彻底改变实物产品与材料跟踪的公司P-Chip Corporation，今日推出最新突破性p-Chip Code™安全跟踪标签。p-Chip代码跟踪器将基于硅的p-Chip®微应答器与标准2D矩阵代码相结合，...

产业动态
2022-09-17

应答器矩阵代码 CHIP
奎芯科技亮相IIC 2022，前沿技术吸睛无数

上海2022年8月18日 /美通社/ -- 8月16日，2022国际集成电路展览会暨研讨会 (IIC)在南京博览中心盛大开幕，奎芯科技携高速接口、基础库、模拟等3大类芯片IP以及半导体IP硬化与定制服务亮相展会，受到业界同行及合作客户的高度关注。同期，奎芯科技市场及战略副总裁唐...

产业动态
2022-08-18

芯科 EDA IIC CHIP
奎芯科技三大优势进军IP和Chiplet领域

（全球TMT2022年8月12日讯）奎芯科技（M SQUARE）于2021年在上海成立，是一家专业的集成电路IP和Chiplet产品供应商。公司于2022年1月获得Pre-A轮超亿元投资，奎芯致力于提供新的国产化选型方案，从IP到Chiplet，加速推动产业国产化进程。奎芯科技...

美通社全球TMT
2022-08-13

晶圆代工接口芯科 CHIP
奎芯科技三大优势进军IP和Chiplet领域，助力中国半导体产业

上海2022年8月12日 /美通社/ -- 2022年全球政治经济形势持续动荡，近来消费类电子下行周期导致全球半导体企业库存增加，营收增速放缓。但中国半导体产业在突破技术封锁，国产替代的大背景下仍处于一个飞速发展的时期。中国半导体正处于高速发展期，力求自给自足疫情催生了全...

产业动态
2022-08-12

半导体产业芯科中国半导体 CHIP
OCP宣布一项经验证的SoC分解接口规范

（全球TMT2022年7月20日讯）非营利组织"开放计算项目基金会"（Open Compute Project Foundation，简称"OCP"）发布了用于Chiplet互连的Bunch of Wires (BoW) 规范。BoW规范代表着OCP开放域特定架构 (ODSA)...

美通社全球TMT
2022-07-21

SoC 接口规范 PEN CHIP

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Chip

BrainChip 推出 Sequora：不仅能识别，更能理解并响应的边缘 AI

ERS推出310x310 mm全自动面板级封装系统，助力AI和Chiplet架构

Bluechip & Co. Holdings（蓝筹控股）与 Flag Ship Acquisition Corporation（FSHP）签署正式合并协议，拟通过 De‑SPAC 流程登陆纳斯达克

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Bluechip & Co. Holdings控股合并CYBERSPACE Technology Limited，资本与AI科技深度融合，集团整体价值将迈入十亿美金量级

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奎芯科技亮相ICCAD 2024：技术突破与国际合作引领行业新高度

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长电科技第二季度净利润3.9亿元，环比增长250.8%

奎芯科技获超亿元A轮融资，聚焦接口IP和Chiplet自主研发

世芯电子正式加入UCIe产业联盟参与定义高性能Chiplet技术的未来

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芯粒（Chiplet）技术如何开辟智能汽车算力竞赛发展新路径？

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