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Vicor 推出 7 款采用 ChiP 封装的全新 DCM
摘要：采用 ChiP 封装的 DCM 是一款隔离式稳压 DC-DC 转换器，可从宽泛的未稳压输入生成隔离式 DC输出。这款 DCM 转换器采用高频率零电压开关 (ZVS) 拓扑，可在整个输入范
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2016年LED市场仅有5%涨幅
2014年LED背光和照明市场需求均不如预期，导致LED晶粒和封装的平均价格皆大幅下滑，市场预估，由于全球总体经济成长疲乏，2016年高亮度LED市场产值约149.5亿美元，年成长3%，甚至在未来5年LED产业的年复合成长率将不
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集成多种无线传输于一身——MXCHIP蝙蝠开发板评测
为什么叫蝙蝠呢，众所周知，蝙蝠就是靠超声回传识别物体位置的，而庆科的这块板子同样也是采用一种无线连接的方式，这块板子主打的就是WIFI、NFC以及红外传输。
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FTDI Chip 推出新硬件支持高性能单片机
FTDI Chip 推出整个系列容易使用的模块，方便评估、开发以及应用在本身的32位元FT90X超级桥接MCU芯片系列产品。这将意味着在嵌入式领域工程人员更易于从行业中选取非常先进的芯片提供绝佳的性能水平与丰富的连接性
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SOLCHIP分享物联网SCC-M433方案
回顾物联网的发展历程，智能硬件已经从单品时期走向场景应用，但是真正能够落地家庭的项目依旧屈指可数，究其主要原因之一还是底层技术并没有满足物联网发展的需求。例如：智能穿戴设备必须一天一充是让消费者很难忍
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国产64位ARM处理器惊呆美国人民，你是来颠覆服务器的吗？
一家中国新创公司在日前于美国硅谷举行的Hot Chips大会上，介绍的是一款采用64颗客制化ARMv8核心的2GHz处理器,以28纳米工艺生产,每周期可执行最多4个指令集、峰值性能达512 GFlops。
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新世纪忙转型，Flip Chip蓝海在前
新世纪董事长锺宽仁表示，今年下半年覆晶制程(Flip chip)可提高到30%，汽车照明已获日厂及台厂AM市场订单，车用大灯及画型灯下半年开始出货。锺宽仁表示，今年加速转向蓝
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新研发实验室单芯片，可同时执行上千笔测试
美国加州大学洛杉矶分校(UCLA)的研究人员表示，他们所研发的微流体实验室单芯片(microfluidic lab-on-a-chip)技术，可同时执行1,000笔测试，将原本可能需要数天或数周的测
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MEMS领导者MegaChips斥资2亿美元收购SiTime
近日消息，MegaChips将斥资2亿美元现金收购美商赛特时脉(SiTime)。本次交易将两家互补的无晶圆厂半导体厂商结合在一起，为越来越多的可穿戴、移动和物联网市场提供解决方案。MegaChips 公司总裁兼首席执行官Akira Ta
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拆解高效DNA测试芯片：成本不到20美元
新创公司InSilixa开发出一款新的DNA测试芯片，据称可在1小时内以不到20美元的成本完成高准确度的DNA测试;相形之下，现有以手持读取器进行测试的成本高达250美元左右。这款名为Hydra-1K的芯片可大幅削减现有疾病检测
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风河增强型片上开发调试工具
风河系统(Wind River)日前宣布推出新的集成化JTAG嵌入式设备开发调试工具——Wind River Workbench 3.0, On-Chip Debugging，进一步简化片上调试工作的复杂度。
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国星光电小间距LED显示屏的技术创新
随着LED显示屏制造技术的提高，现在越来越多的企业热衷于小间距LED显示屏。小间距LED显示屏在监控、指挥、调度、会议、高端消费品、模拟仿真等高端领域有着较大的发展潜力。在室内市场，小间距LED显示产品对传统的电
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AMD公布第一颗ARM处理器 代号\"西雅图\"
离AMD正式宣布采纳ARM架构已经过去了22个月，距离首批细节公布也已经整整7个月了。在最新一届Hot Chip半导体大会上，AMD终于向世人完全展示了他们的第一颗ARM处理器，代号“西雅图”(Seattle)的Opteron A1
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消息称尔必达正考虑收购台湾DRAM厂
排名在三星(Samsung)、海力士(Hynix)之后的全球第三大DRAM厂尔必达(Elpida Memory)，正考虑收购台湾DRAM同业以巩固自身市场地位?彭博社(Bloomberg)的一篇报导指出，由台湾
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MPC8250处理器及其在宽带接入中的应用
摘要：MPC8250是Motorola公司推出的高性能32位嵌入式微处理器MPC82XX系列中的一种，本文介绍MPC8250的结构与特点，并与 MPC860的特点进行对比，在此基础之上分析MPC8250应
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AccelChip新产品将MATLAB浮点算法转换成为定点C 代码
AccelChip日前推出新产品模块—— M2C-Accelerator，将C++技术引入到基于模型的设计流程。M2C-Accelerator的主要功能是将浮点的MATLAB算法转换成为定点的C++代码
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力晶12寸晶圆厂赶工兴建 明年8月70纳米工艺量产
【导读】力晶12寸晶圆厂赶工兴建 明年8月70纳米工艺量产 力晶半导体(Powerchip)日前在中部科学工业园区后里基地，举行第四座12寸晶圆厂(12C)的上梁典礼。该公司表示，为掌握半导体景气高潮，力晶12C厂现正全
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芯原与Chips&Media 宣布战略合作
【导读】芯原与Chips&Media 宣布战略合作 领先的世界级 ASIC 设计代工厂与半导体 IP 供应商芯原股份有限公司（VeriSilicon Holdings Co.， Ltd.，简称芯原）和领先的视频 IP 和解决方案供应商 Chips&Media 今
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尔必达与力晶就设立合资公司瑞晶正式达成协议
【导读】尔必达与力晶就设立合资公司瑞晶正式达成协议 “我们在DRAM领域争当全球第一的期望，寄托在了意为‘王侯’的‘Rex’公司名称中”(尔必达代表董事社长兼首席执行官坂本幸雄)。尔必达内存与台湾力晶半导
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MagnaChip成第三者破僵局 海力士与台积电交易未果
【导读】MagnaChip成第三者破僵局 海力士与台积电交易未果 据境外媒体报道，有意售出8寸厂二手设备的韩系存储器大厂海力士(Hynix)，与台湾晶圆代工巨头台积电的谈判陷入僵局，由于价格及一些处理作业意见的分
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