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摩尔定律，Chiplet，IP 与 SiP

导读：在这篇文章中，我们可以了解到四个概念：摩尔定律，Chiplet，IP，SiP以及四者之间的相互关联。 什么是“摩尔定律”？摩尔定律是以英特尔联合创始人戈登·摩尔(GordonMoore)的名字命名的。戈登·摩尔在1965年时提出，半导体芯片上集成的晶体管和电阻数量将每年增加...

Chiplet技术带来的新“四化”

关键字杰克•基尔比，集成电路，戈登•摩尔，摩尔定律，指数曲线，同构集成，异构集成，Chiplet，系统空间，功能密度，新四化，IP芯片化、集成异构化、集成异质化、IO增量化，EDA工具。 引子 1958年9月12日，温和的巨人杰克•基尔比(JackKilby)发明了集成电路，当时...

Chiplet技术的优势和面临的挑战

作者:TaoLi,JieHou,JinliYan,RulinLiu,HuiYang,ZhigangSunChiplet，又称小芯片或芯片粒，是一种异构集成技术，其涉及的互连、封装以及EDA等关键技术和标准逐渐成为学术界和工业界的研究热点。Chiplet技术通过将多个可模块化芯片（...

神经形态对于人工智能的发展有没有影响

当苹果CEO库克介绍iPhoneX时，他声称这将“为未来十年的科技发展开辟道路”。虽然现在下结论还为时过早，但用于面部识别的神经引擎是同类产品中的首创。如今，深度神经网络已成为现实，而神经形态似

区块链领域有哪一些关键词

如今，人人都谈“区块链”，区块链未来已来，你准备好了吗？我们在之前也和大家分享了《区块链到底是啥？》，今天小加将带大家进一步了解区块链的几个关键词，及区块链中三种形式的币。 关键词

区块链中的关键词以及三种形态的币介绍

如今，人人都谈“区块链”，区块链未来已来，你准备好了吗？我们在之前也和大家分享了《区块链到底是啥？》，今天小加将带大家进一步了解区块链的几个关键词，及区块链中三种形式的币。 关键词

“颠覆未来”的器官芯片，现已加入新冠病毒战疫中

脑极体本文作者：海怪新冠病毒可能成为人类历史上最难对付的病毒之一。当前，新冠疫情已经在全球造成数以百万计的感染和数十万人的死亡，然而病毒的蔓延似乎还将持续。即便在今年北半球的夏秋季节得到控制，大概率也会在今年底的冬春季节再次卷土重来。现在，全世界估计没有比研制出新冠病毒疫苗和特效...

首尔伟傲世子公司宣布针对美国Bolb的专利侵权诉讼日前胜诉

首尔伟傲世子公司——国际UV LED专业企业SETi（Sensor Electronic Technology， Inc.）于5日发布消息，其向加利福尼亚北部地区法院提起的针对美国Bolb（Bo

数字货币的形态对贸易结算会有什么影响

2020年中国人民银行工作会议于1月2日至3日在北京召开。在加强金融科技研发和应用方面，会议特别强调，要继续推进法定数字货币研发。中国人民银行副行长范一飞日前表示，央行数字货币（DC/EP）在坚

智能家居标准只涉及到智能家居领域吗

上周可能成为近十年来智能家居的一个转折点。当我在2012年开始报道物联网时，每个人都很高兴能够利用智能手机的功能，并将它们与日常设备连接起来，以作为远程控制的来源，或者作为访问日常设备的一种方式

惠普拒绝施乐350亿美元收购要约：低估了公司价值

据外媒报道，对于施乐公司（Xerox）3月2日以每股24美元、总价约350亿美元（约合2426亿元）的正式收购要约，惠普今天予以回绝。 惠普方面表示，施乐低估了惠普的价值。 实际上，施乐的每股报价已经

Vicor推出隔离式、稳压DC-DC模块的全新低功耗DCM2322系列

​高功率密度、轻量级和易用性是为广泛机器人、无人机、轨道交通、通信和国防、航空航天应用设计隔离式稳压DC-DC转换器系统时必须考虑的关键因素。最新DCM2322 ChiP系列是Vicor DCM3623系列的低功耗版本，可充分满足这些重要需求。

贸泽电子荣获FTDI Chip全球优质分销商称号

2019年8月2日–专注于引入新品并提供海量库存的半导体和电子元器件分销商贸泽电子(Mouser Electronics)荣获FTDI Chip颁发的全球优质分销商称号。FTDI Chip是开发创新硅解决方案的全球知名企业，他们对贸泽在2018年销售业绩增长给予了充分肯定。

Vicor 推出 4 款最新DC-DC 转换器 ChiP 模块

产品系列非常广泛的 DCM™ 系列最新成员采用 3623(36 x 23 毫米)ChiP (Converter housed in Package™) 封装，支持 1,032W/in3 无与伦比的功率密度。最新 80W DCM ChiP 支持 9V 至 75V 宽输入电压范围，可提供 12V、24V、28V 和 48V 额定输出电压。

风河推出简化on-chip除错的JTAG嵌入式开发工具

新一代可扩容的ChiP封装式电源模块问世

导读：日前，Vicor公司宣布推出新一代可扩容的ChiP封装式电源模块。此款新的ChiP平台功率器件模块的峰值效率高达98%,是业内首款VI晶片母线转换模块。Vicor公司的ChiP可在48

基于ChiP封装的全新BCM转换器模块问世

Vicor公司日前宣布，推出其母线转换器模块（BCM）系列的隔离式、固定转换率DC-DC转换器的扩展产品系列。新的转换器结合了Vicor的正弦振幅DC-DC转换技术与Vicor的独创的热适

新技术解决倒晶封装（flip-chip）芯片过热问题

VICOR 推出支持 ±1% 稳压的 DCM ChiP 系列

Vicor 推出一系列支持 ±1% 稳压的器件，进一步壮大其采用 ChiP 封装的隔离稳压 DC-DC 转换器模块 (DCM) 阵营。最新系列产品具有无与伦比的功率密度，高达 1,032 W/in3，可实现全工作范围±1%的精度要求。而之前的ChiP 封装的 DCM 系列为了支持大功率输出，可以采用多个DCM模块并联阵列，其输出电压精度为 ±3%。

Vicor推出最新款采用 ChiP 封装的高密度、高效率、固定比率 DC-DC 转换器模块

最新 BCM6123TD1E2663Txx 是一款采用 ChiP 封装的高密度、高效率、固定比率 DC-DC 转换器模块，可通过 384 VDC 额定工作输入电压实现隔离式安全超低电压 (SELV) 24V 二级输出。全新 BCM 6123 ChiP 采用 61 毫米 x 23 毫米 x 7.26 毫米通孔封装提供。