-
Predictions发力DUF工艺，校准良品率模型获TSMC导入
Predictions Software Ltd.公司日前宣布，其DFM一体化支持(DUF)工艺即校准良品率模型将被台湾半导体制造公司TSMC导入。 定义每片晶片总模子数Gross Die Per Wafer(GDPW)的二个因子是每片晶片的芯片良品率和芯片数(由
-
富士康华南工厂采用华莱公司Trilogy 5000组装方案
